AI+新材料

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赛伍创新工程学院在吴江落成
新华日报· 2025-09-25 21:45
公司战略布局 - 公司牵头成立赛伍创新工程学院和赛伍AI+实验室 两大平台为创新创造未来核心战略注入强劲动能 [1] - 学院构建涵盖创新方法 工程师素养 现代营销与AI工具四大模块的系统化课程体系 [1] - 实验室联合苏州大学引入AI+新材料创新思路 通过高通量计算结合AI模型加速实现材料研发由经验驱动转向数据驱动 [1] 业务与技术优势 - 公司作为综合高分子材料方案解决商主要从事薄膜形态功能性高分子材料的研发 生产和销售 [1] - 背板出货量累计超100GW 连续6年出货量全球领先 [1] - 新材料研发通过AI技术实现材料设计质变变革 极大程度补足产业化程度慢的固有短板 [1] 人才培养体系 - 创新工程学院融合公司17年实践经验及全球先进工程师培训方法 [1] - 课程体系对内部员工 生态伙伴 高校研究生及社会学员全面开放 [1] - 致力于系统化 体系化培养创新型工程技术和经营管理人才 [1]
拓展“AI+新材料”赛道 贵研铂业拟定增募资不超过12.91亿元
证券日报· 2025-09-23 09:08
公司融资计划 - 贵研铂业拟向特定对象发行A股股票募资总额不超过12.91亿元 用于科技创新平台建设 产业转型升级及补充流动资金 [2] - 定增将强化研发实力 推动铂族金属回收及新材料制造技术升级 优化资本结构并降低财务成本 [2] - 重点实验室平台建设及贵金属新材料AI实验室项目旨在拓展AI+新材料赛道 引入智能化技术巩固技术先进性 [4] 行业需求与政策环境 - 2023年中国贵金属总需求量达1.22万吨 同比增长23.0% 工业需求占比超八成 [3] - 五年间(2019-2023年)中国贵金属总需求量增长41.7% 2023年需求量占全球27.6% 工业需求占全球47.7% [3] - 国家政策支持新材料产业发展 要求到2027年突破关键共性技术 增强高端新材料供给能力并优化产业结构 [3] 技术研发与创新 - 公司通过AI数据挖掘技术快速发现新材料 缩短研发周期并降低试错成本 [4] - 建设智能化产线实现产品加工能力提质增效 满足下游领域高端化需求 [5] - 推进铂抗癌药物原料药产业化项目 向贵金属新材料价值链高端攀升 [5] 资源回收与产能扩张 - 扩大铂族金属回收利用率以保障国家战略资源安全 已在云南建成全国最大铂金属资源循环基地 [4] - 在山东东营投建贵金属绿色循环利用基地 直接对接化工工业园回收金属资源以提升回收能力及金属产能 [4][5] - 贵金属合金功能新材料精深加工产线智能升级项目将夯实精深加工规模并实现提产扩能 [5]
赛伍技术创新工程学院暨AI+实验室落成 AI+创新赋能产业新未来
证券时报网· 2025-09-19 11:15
公司战略布局 - 赛伍技术成立赛伍创新工程学院和AI+实验室 标志着公司在系统性创新人才培养和前沿材料研发范式变革上迈出战略一步[1][2][4] - 公司致力于成为平台化的多元应用领域企业 为光伏 锂电和新能源汽车 消费电子 半导体等行业提供高分子材料解决方案[1] - 学院融合公司十七年实践经验及美日德先进工程师培训方法 形成创新方法 工程师素养 现代营销与AI工具四大课程体系[1] 研发能力提升 - AI实验室通过高通量计算结合AI模型加速 使材料研发由传统经验驱动转向数据驱动[2] - 新研发模式将实现材料设计质变变革 补足新材料产业化程度慢的短板[2] - 该布局推动公司实现研发周期科学压缩 多元成本大幅缩减 未知材料先行先试[2] 人才培养体系 - 学院对内打造支撑企业战略落地的人才引擎 对外赋能产业链合作伙伴与高校[1] - 培养体系涵盖创新型工程技术和经营管理人才 为整个行业生态进步贡献智慧[4] - 学院对内部员工 生态伙伴 高校研究生及社会学员全面开放[1] 产业影响与认可 - 江苏省工信厅认为该模式为全省新材料产业高质量发展提供样板和标杆[4] - 苏州市工信局指出学院能有效弥补人才链与产业链之间的缺口[4] - 吴江经济技术开发区将支持赛伍与高校 科研机构拓展合作[4] 未来发展目标 - 公司将继续以AI+创新为发展动能 持续赋能新材料开发及多元化发展[5] - 目标在提升业务竞争力 增强用户黏性的同时 平滑收入和利润曲线[5] - 力争在不同领域的细分市场成为赛道冠军[5]
可将10年研发周期压缩到2个月,AI金属新材料公司获数千万融资|硬氪首发
36氪· 2025-09-06 05:40
融资情况 - 完成数千万元A轮系列融资 由合世家资本与晨晖资本参与投资 [1] - 融资资金将用于新材料研发迭代、高通量自动化实验室升级、人工智能模型开发及垂直行业场景规模化应用 [1] 技术体系 - 自研软硬件一体化材料智能体(DM Agent)将于9月10日正式发布 [2] - 将人工智能嵌入金属新材料研发全流程 涵盖算法模型、高通量实验室及材料数据体系全自建 [2] - 通过自研高通量设备低成本高效产生高一致性实验数据 结合大模型调度专业小模型完成配方工艺优化 [2] - 研发周期从传统数年压缩至最快两个月以内 成本下降1-2个数量级 [2] 产品与商业化 - 首批产品为3D打印用高强铝合金 强度超550MPa 成本仅为海外同类产品三分之一 [6] - 材料已进入航天院所和3C头部OEM厂商验证与采购环节 [6] - 2023年起从承接订单研发转向自主立项研发 聚焦市场需求量大、工艺壁垒高的材料品类 [6] 行业前景 - 2024年全球金属增材制造市场规模约58.7亿美元 预计2025年增至66.8亿美元 [7] - 未来十年市场规模有望突破200亿美元 年复合增长率约13.7% [7] - 当前可稳定打印的金属材料牌号不足三十种 难以满足航空航天、消费电子等领域定制化需求 [7] 战略规划 - 未来两年目标实现1-2款材料量产盈利 [8] - 五到十年计划覆盖更多行业并完成上市 [8] - 高通量实验室设备与材料智能体方案已进入国内顶尖高校、国家级实验室及制造企业研发体系 [7] 投资方观点 - 合世家资本认可公司AI与数智增材制造结合的数字化破壁能力 期待DM Agent平台成为金属新材料领域的"DeepSeek" [8][9] - 晨晖资本看好AI+新材料赛道及公司颠覆性模式 认为其通过高通量平台与深度神经网络将研发从试错式升级为预测式 [9]
2亿+入账,又一杭州“六小龙”获投
36氪· 2025-09-04 01:25
投资交易 - 道氏技术控股子公司香港佳纳以自有资金3000万美元(约2.13亿人民币)认购强脑科技Pre-B轮优先股,获得少数股东权益 [1] - 强脑科技目前处于Pre-B轮融资阶段,市场传闻其正以超13亿美元估值洽谈约1亿美元IPO前融资,可能为后续在香港或内地IPO做准备 [4][5] 公司业务与技术 - 强脑科技成立于2015年,专注于非侵入式脑机接口技术研发,通过头皮表面采集信号,安全性更高、适用范围更广 [3] - 公司已推出智能仿生肢体和脑机智能安睡仪等产品,技术正从实验室走向商业化应用 [3] - 道氏技术主营新材料研发,包括固态电池材料、碳材料和陶瓷材料,其石墨烯和碳纳米管产品具备优异导电性、机械强度和柔韧性,适用于电子皮肤等先进制造 [7] 战略协同 - 道氏技术入股强脑科技旨在借助其在医疗康复、教育消费和人机交互领域的脑机接口技术经验,增强"AI+新材料"生态赋能与商业化落地能力 [7] - 道氏技术的碳材料产品与强脑科技在仿生肢体等设备研发中的需求高度契合,可推进碳材料在电子皮肤等关键零部件领域的应用 [7] 财务数据 - 道氏技术2025年上半年营业收入36.54亿元,同比下降11.64%;营业成本29.04亿元,同比下降15.08% [9] - 研发费用为88.68百万元,同比大幅减少41.39%,主要因直接研发材料投入及人员费用减少 [7][9] - 管理费用同比增长11.14%至2.36亿元,财务费用增长4.50%至2497万元,所得税费用增长34.21%至5259万元 [9] 融资历史与估值 - 强脑科技自2016年以来完成多轮融资,包括2016年天使轮、Pre-A轮550万美元、2019年A轮、2020年B轮(跻身独角兽)、2023年7月浙江东方领投2亿美元、2025年6月募集6.5亿美元 [10] - 公司累计融资超过10亿美元,当前估值可能达50亿美元 [10] 行业现状 - 脑机接口行业属于新兴行业,截至2024年底强脑科技尚未盈利 [9] - 行业在技术成熟度、商业化落地进度和市场发展格局方面存在不确定性 [10]
斥资3000万美元入股强脑科技,道氏技术盘中涨超15%
环球老虎财经· 2025-09-03 06:33
投资交易 - 公司控股子公司香港佳纳出资3000万美元认购强脑科技Pre-B轮优先股并获得少数股东权益 [1] - 强脑科技以超13亿美元估值推进融资且IPO进程备受期待 [3] 战略布局 - 公司拟借助强脑科技在医疗康复、教育消费和人机接口领域的技术经验增强"AI+新材料"生态赋能与商业化能力 [2] - 推进碳材料产品在电子皮肤等关键零部件领域应用进程 [2] - 与芯培森合资成立广东赫曦原子智算中心有限公司并计划年底前建成 未来拟在多地建设原子智算中心 [3] - 与苏州能斯达、芯培森在人形机器人关键材料领域合作 重点推进碳材料在电子肌肉、皮肤、关节等部件应用 [3] 财务表现 - 2024年公司实现营业收入77.52亿元同比增长6.25% 归母净利润1.57亿元同比扭亏为盈 [3] - 2025年上半年营业收入36.54亿元同比下降11.64% 归母净利润2.30亿元同比增长108.16% [3] - 利润增长主因金属铜市场价格维持较高水平 且阴极铜产能同比提高带动产销量增长 [3] 标的公司 - 强脑科技是全球领先的脑机接口技术公司 专注于非侵入式技术研发 [2] - 核心产品包括智能仿生手和智能仿生腿 在脑机接口领域具备稀缺技术壁垒和商业化能力 [2] - 被列为"杭州六小龙"之一 [2] 市场反应 - 公告后次日公司股价一度涨超15% 市值突破180亿元 [2]
道氏技术投资脑机接口公司强脑科技 加码“AI+新材料”生态
证券日报网· 2025-09-03 05:58
投资交易 - 道氏技术控股子公司香港佳纳以自有资金3000万美元现金认购强脑科技Pre-B轮优先股 [1] - 交易已完成协议签署 最终完成需经强脑科技董事会及特定股东审议通过 [1] - 投资标的强脑科技为脑机接口技术企业 核心团队多毕业于哈佛大学及麻省理工学院等顶尖学府 [1] 战略布局 - 此次投资是道氏技术"AI+材料"核心战略的一部分 旨在将新材料技术与脑机接口应用场景结合 [1] - 通过获取强脑科技少数股东权益 拓展在人形机器人及高端医疗设备等未来市场的应用 [1] - 道氏技术拥有石墨烯和碳纳米管等碳基新材料核心技术 这些材料具备优异导电性、柔韧性和生物相容性 [2] 技术协同 - 强脑科技核心优势在于非侵入式脑机接口技术 通过头皮外部传感器采集脑电信号 具有安全便捷及成本更低优点 [2] - 强脑科技在仿生肢体和人脑控制计算机等领域的技术优势 为道氏技术新材料提供前沿应用试验场 [2] - 合作有望加速碳材料产品在人形机器人电子皮肤等关键零部件领域的研发与市场拓展 [3] 行业前景 - 非侵入式脑机接口技术在消费级和康复级市场具有更广阔商业化应用前景 [2] - 强脑科技已在医疗康复、教育消费和人机交互等多个领域推出商业化产品并积累市场经验 [2] - 脑机接口技术正从科研驱动向临床牵引迈进 通过临床病房和研究平台建立加速产业商业化落地进程 [3]
道氏技术:拟3000万美元认购强脑科技Pre-B轮优先股
贝壳财经· 2025-09-03 01:56
投资交易 - 道氏技术控股子公司香港佳纳拟出资3000万美元认购强脑科技Pre-B轮优先股[1] - 交易需经强脑科技董事会及特定股东审议通过后完成交割[1] - 香港佳纳将获得强脑科技少数股东权益[1] 战略合作 - 公司借助强脑科技在医疗康复、教育消费和人机交互领域应用脑机接口技术的经验[1] - 进一步增强"AI+新材料"生态赋能与商业化落地能力[1] - 推进碳材料产品在电子皮肤等关键零部件领域应用的进程[1]
道氏技术,拟投资“杭州六小龙”之一强脑科技
上海证券报· 2025-09-02 23:06
投资交易 - 道氏技术控股子公司香港佳纳拟出资3000万美元认购强脑科技Pre-B轮优先股 获得少数股东权益 [1][3] - 交易需经强脑科技董事会及特定股东审议通过后完成交割 [3] - 强脑科技正洽谈以超过13亿美元估值筹集资金 后续可能进行IPO [3] 强脑科技业务 - 强脑科技主要从事非侵入式脑机接口技术研发与应用转化 拥有智能仿生手和智能仿生腿等产品 [3][4] - 公司为"杭州六小龙"和"灵巧手四小龙"之一 在脑机接口领域具备技术壁垒和商业化能力 [3][4] - 其技术可实现高位截瘫患者用意念写字 失语者重新"发声" 智能仿生手实现全球首款五指独立意念控制 [4][5] 战略协同 - 道氏技术通过投资强脑科技 拟借助其在医疗康复 教育消费和人机交互领域经验 增强"AI+新材料"生态赋能与商业化落地能力 [5] - 投资将推进公司碳材料产品在电子皮肤等关键零部件领域应用进程 [5] - 公司积极打造"AI+材料"平台型企业 携手相关领域标杆企业完善整体布局 [5] AI战略布局 - 道氏技术已合资成立广东图灵道森技术有限公司 投资入股芯培森 合资成立广东赫曦原子智算中心有限公司 [5][6] - 参股公司芯培森第二代APU产品研发按计划推进 预计2024年底或2025年初流片 产品已应用于锂电池 半导体等领域 [5] - 广东赫曦原子智算中心是"AI+材料"战略核心算力支撑平台 采用芯培森赫曦架构服务器实现DFT和MD高速计算 [6] - 智算中心计划2024年底前建成 目前正进行政府备案审批 工程方案设计及设备选型等工作 [6] 业务发展方向 - 公司在深耕原有业务基础上 将积极打造固态电池材料与AI算力两大核心战略业务 [6] - 原有业务形成"碳材料+锂电材料+陶瓷材料+战略资源"的多元格局 [4]
300409 拟投资“杭州六小龙”之一
上海证券报· 2025-09-02 23:03
投资交易 - 香港佳纳拟出资3000万美元认购强脑科技Pre-B轮优先股获得少数股东权益 [3][4] - 强脑科技据传正以超过13亿美元估值进行融资并可能推进IPO [5] - 交易需经强脑科技董事会及特定股东审议通过后完成交割 [3] 强脑科技业务与技术 - 公司为"杭州六小龙"及"灵巧手四小龙"之一 专注于非侵入式脑机接口技术研发与应用转化 [3][6] - 产品包括智能仿生手和智能仿生腿 其中智能仿生手实现全球首款五指独立意念控制 [3][6] - 脑机接口技术应用于医疗康复领域 帮助高位截瘫患者意念写字及失语者重新发声 [6] 道氏技术战略布局 - 公司明确"AI+材料"战略方向 业务涵盖碳材料、锂电材料、陶瓷材料及战略资源 [6][10] - 投资强脑科技旨在增强"AI+新材料"生态赋能与商业化能力 推进碳材料在电子皮肤等领域的应用 [6] - 已通过合资成立广东图灵道森、入股芯培森及设立广东赫曦原子智算中心布局人工智能赛道 [8] 算力与研发进展 - 广东赫曦原子智算中心作为核心算力平台 采用芯培森赫曦架构服务器实现DFT和MD高速计算 [8] - 芯培森第二代APU产品预计2024年底或2025年初流片 已应用于锂电池、半导体等领域 [8] - 赫曦智算中心计划2024年底前建成 正进行政府备案审批及基础设施搭建 [9] 未来业务重点 - 公司将在深耕原有业务基础上 重点发展固态电池材料与AI算力两大核心战略业务 [10]