公司研发进展 - 参股公司芯培森第二代APU产品研发按计划稳步推进 [1] - 预计2024年底或2025年初进行流片 [1] 技术发展节点 - 第二代APU产品处于研发阶段 [1] - 流片计划时间节点明确为今年底或明年初 [1]

芯培森APU产品研发进展 - 第二代APU产品研发按计划推进 预计2024年底或2025年初流片[3] - 计算速度相比CPU/GPU提升1-3个数量级 能耗降低2-3个数量级[3] - 具备软硬件技术能力、算法、生态多重壁垒 开发难度大[3] 市场竞争地位 - 在非冯诺依曼架构原子科学计算加速芯片及服务器领域尚无直接竞争对手[3] - 产品专攻分子动力学MD和密度泛函理论DFT等原子科学计算场景[3] 赫曦智算中心建设规划 - 佛山总部计划2024年底前建成200台服务器 整体规划千台规模[3] - 正进行政府备案审批、工程方案设计、设备选型及基础设施搭建[3] - 未来拟根据资源禀赋和客户集群在全国多地建设原子智算中心[3] 合资公司架构 - 赫曦原子智算中心由道氏技术与芯培森于2023年7月合资成立[4] - 注册资本5000万元 道氏技术出资4000万元占比80%[4] - 道氏技术提供材料研发数据与产业经验 芯培森贡献APU芯片及服务器技术[4] 战略定位 - 定位全球首个专注原子级科学计算的规模化算力中心[4] - 旨在为企业数智化转型提供算力支持[4]

投资交易 - 道氏技术控股子公司香港佳纳拟出资3000万美元认购强脑科技Pre-B轮优先股 获得少数股东权益 [1][3] - 交易需经强脑科技董事会及特定股东审议通过后完成交割 [3] - 强脑科技正洽谈以超过13亿美元估值筹集资金 后续可能进行IPO [3] 强脑科技业务 - 强脑科技主要从事非侵入式脑机接口技术研发与应用转化 拥有智能仿生手和智能仿生腿等产品 [3][4] - 公司为"杭州六小龙"和"灵巧手四小龙"之一 在脑机接口领域具备技术壁垒和商业化能力 [3][4] - 其技术可实现高位截瘫患者用意念写字 失语者重新"发声" 智能仿生手实现全球首款五指独立意念控制 [4][5] 战略协同 - 道氏技术通过投资强脑科技 拟借助其在医疗康复 教育消费和人机交互领域经验 增强"AI+新材料"生态赋能与商业化落地能力 [5] - 投资将推进公司碳材料产品在电子皮肤等关键零部件领域应用进程 [5] - 公司积极打造"AI+材料"平台型企业 携手相关领域标杆企业完善整体布局 [5] AI战略布局 - 道氏技术已合资成立广东图灵道森技术有限公司 投资入股芯培森 合资成立广东赫曦原子智算中心有限公司 [5][6] - 参股公司芯培森第二代APU产品研发按计划推进 预计2024年底或2025年初流片 产品已应用于锂电池 半导体等领域 [5] - 广东赫曦原子智算中心是"AI+材料"战略核心算力支撑平台 采用芯培森赫曦架构服务器实现DFT和MD高速计算 [6] - 智算中心计划2024年底前建成 目前正进行政府备案审批 工程方案设计及设备选型等工作 [6] 业务发展方向 - 公司在深耕原有业务基础上 将积极打造固态电池材料与AI算力两大核心战略业务 [6] - 原有业务形成"碳材料+锂电材料+陶瓷材料+战略资源"的多元格局 [4]