融资情况 - 完成数千万元A轮系列融资 由合世家资本与晨晖资本参与投资 [1] - 融资资金将用于新材料研发迭代、高通量自动化实验室升级、人工智能模型开发及垂直行业场景规模化应用 [1] 技术体系 - 自研软硬件一体化材料智能体（DM Agent）将于9月10日正式发布 [2] - 将人工智能嵌入金属新材料研发全流程 涵盖算法模型、高通量实验室及材料数据体系全自建 [2] - 通过自研高通量设备低成本高效产生高一致性实验数据 结合大模型调度专业小模型完成配方工艺优化 [2] - 研发周期从传统数年压缩至最快两个月以内 成本下降1-2个数量级 [2] 产品与商业化 - 首批产品为3D打印用高强铝合金 强度超550MPa 成本仅为海外同类产品三分之一 [6] - 材料已进入航天院所和3C头部OEM厂商验证与采购环节 [6] - 2023年起从承接订单研发转向自主立项研发 聚焦市场需求量大、工艺壁垒高的材料品类 [6] 行业前景 - 2024年全球金属增材制造市场规模约58.7亿美元 预计2025年增至66.8亿美元 [7] - 未来十年市场规模有望突破200亿美元 年复合增长率约13.7% [7] - 当前可稳定打印的金属材料牌号不足三十种 难以满足航空航天、消费电子等领域定制化需求 [7] 战略规划 - 未来两年目标实现1-2款材料量产盈利 [8] - 五到十年计划覆盖更多行业并完成上市 [8] - 高通量实验室设备与材料智能体方案已进入国内顶尖高校、国家级实验室及制造企业研发体系 [7] 投资方观点 - 合世家资本认可公司AI与数智增材制造结合的数字化破壁能力 期待DM Agent平台成为金属新材料领域的"DeepSeek" [8][9] - 晨晖资本看好AI+新材料赛道及公司颠覆性模式 认为其通过高通量平台与深度神经网络将研发从试错式升级为预测式 [9]

公司融资与资金用途 - 完成数千万元A轮系列融资 由合世家资本与晨晖资本参与投资 [1] - 融资资金将用于新材料研发迭代 高通量自动化实验室升级 人工智能模型开发 以及垂直行业场景的规模化应用 [1] 技术研发体系 - 将人工智能嵌入金属新材料研发全流程 包括自建算法模型 高通量实验室和材料数据体系 [2] - 自研软硬件一体化材料智能体（DM Agent）将于9月10日正式发布 [1] - 通过自研高通量设备低成本高效率产生高一致性实验数据 再通过大模型调度专业小模型完成优化 [2] - 研发周期从传统数年甚至十年以上压缩至最快两个月以内 成本下降一到两个数量级 [2] 商业模式与产品 - 2023年起从承接订单研发转向自主选择市场需求量大 工艺壁垒高的材料品类进行研发 [5] - 首款产品为3D打印用高强铝合金 强度超过550 MPa 满足航空航天级要求 [5] - 不含贵金属成分 成本仅为海外同类产品三分之一 已进入航天院所和3C头部OEM厂商验证与采购环节 [5] 行业市场前景 - 2024年全球金属增材制造市场规模约58.7亿美元 预计2025年增长至66.8亿美元 [6] - 未来十年有望突破200亿美元大关 年复合增长率约13.7% [6] - 当前可稳定打印的金属材料牌号不足三十种 难以满足航空航天 消费电子等领域对高强度 轻量化的定制化需求 [6] 战略定位与发展规划 - 构建算法提升研发效率与产业化落地的双重能力 [5] - 业务延伸至高通量实验室设备和材料智能体方案 进入顶尖高校 国家级实验室和制造企业研发体系 [6] - 未来两年目标实现一两款材料量产盈利 五到十年覆盖更多行业并完成上市 [7]