核心观点 - 公司主体信用等级和债券信用等级均维持AA，展望稳定，反映其在中国大陆独立第三方集成电路测试行业的高端产能优势和相对领先的测试方案开发能力，但需关注行业竞争、债务增长及设备进口依赖等风险 [3][9] 业务与经营状况 - 公司持续扩充高端测试产能，截至2025年5月末，债券募投项目大部分产能已投产，生产基地布局于南京、无锡等集成电路集群地，高端测试设备数量在中国大陆行业相对领先 [5][16] - 2024年公司营业收入同比增长46.13%至10.77亿元，主要受益于高端测试产能扩张及与优质客户合作规模加大，其中高端测试平台订单营收占比保持在70%以上 [3][5][16] - 公司研发投入同比增长37%，研发人员数量达458人，在高算力芯片、车规级芯片等方向取得突破，测试技术参数处于国内相对领先水平 [17] 财务表现 - 2024年总资产同比增长36.34%至49.19亿元，总债务同比增长119.52%至17.54亿元，主要因产能扩张通过银行借款融资 [3][23] - 2024年净利润为1.28亿元，但利润增速低于收入增速，受新产能爬坡缓慢、测试服务价格处于低位及股份支付等因素影响 [3][8] - 经营活动现金流净额为6.22亿元，表现较好，但自由现金流持续净流出，因资本开支较大 [3][29] 行业环境 - 2024年全球半导体市场规模达6,202亿美元，同比增长17%，中国大陆为全球最大集成电路单一市场，规模1,865亿美元，占比30.1% [13] - 人工智能、智能驾驶等领域成为增长主要驱动力，逻辑芯片和存储芯片分别增长21%和61.3% [13] - 中国大陆独立第三方测试厂商渗透率较低，2024年前三家内资企业合计营收仅18.41亿元，但受益于专业分工深化及高端测试需求提升，市场份额有望增长 [14][15] 竞争与风险 - 行业竞争激烈，参与者包括封测一体化厂商、晶圆代工厂及IDM厂商，内资第三方测试厂商通过资本市场融资扩充产能，未来竞争压力或加剧 [6][15] - 公司供应商集中度高，2024年前五大供应商采购占比66%，核心测试设备依赖进口，存在贸易环境恶化导致的采购风险 [8][20] - 产能利用率尚需提升，2024年CP测试产量同比增长31.25%，但FT测试产量同比下降39.40%，新产能消化受下游需求波动影响 [8][19] 债务与流动性 - 2025年3月末资产负债率升至48.67%，总债务达19.77亿元，短期偿债指标偏弱，速动比率0.98，现金短期债务比0.61 [3][4][29] - 2025年4月发行11.75亿元可转债，用于产能扩建及偿债，债务规模进一步增加，未来拟建项目总投资22.87亿元，财务杠杆或持续攀升 [10][18][28]