当前，国内集成电路产业正迎来崭新的发展机遇期。一方面，境内集成电路产业持续稳步发展，技术水平与产能规模不断提升；另一方面，国家战略大力推 动关键材料国产化，为本土相关企业提供了强有力的政策支撑。双重利好叠加下，国内集成电路关键材料市场规模呈现逐年增长态势，行业发展潜力持续释 放。 根据弗若斯特沙利文的专业预测，境内集成电路关键材料市场规模预计到2028年将达到2589.6亿元，展现出极为广阔的市场空间。从细分领域来看，行业增 长的结构性特征尤为明显。随着晶圆制造技术节点不断向更先进水平突破，境内集成电路先进制程日趋成熟，光刻材料、前驱体材料、靶材等前道工艺制造 材料的用量持续攀升。 在这一蓬勃发展的行业背景下，恒坤新材凭借核心产品占据了关键赛道。公司的核心产品SOC材料，是晶圆制造光刻环节不可或缺的核心必备材料，天然契 合行业高增长需求，正迎来广阔的市场发展空间。 尤其值得关注的是，随着境内先进存储芯片产业的加速发展，多层堆叠3DNAND、18nm及以下制程DRAM等对SOC材料需求较高的产品，其生产技术逐步 完善，产能与产量实现稳步提升，这直接带动了市场对SOC材料的需求及实际使用量持续增长，为恒坤新材的长 ...