公司IPO与募资计划 - 恒坤新材科创板IPO成功过会 [1] - 公司拟募集资金10.07亿元投入集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目 [3] 行业背景与国产化需求 - 集成电路关键材料市场长期被欧美日韩厂商垄断 国产企业在中低端领域份额有限且存在明显技术差距 [4] - 欧美日对华集成电路限制升级 高端领域国产化需求尤为迫切 [4] - 境内晶圆代工能力提升和下游需求增长推动产能扩张 为国内材料厂商创造黄金发展窗口期 [5] 公司产品与技术布局 - 公司主要产品包括光刻材料和前驱体材料 应用于12英寸晶圆制造工艺 客户覆盖多家境内领先晶圆厂 [6] - 前驱体产品涵盖TEOS、四氯化铪等硅基和金属基品种 [6] - 光刻材料包括SOC、BARC、KrF、ArF等产品 Top Coating适用于45nm-7nm芯片制造 [6] 战略意义与市场机遇 - 募投项目聚焦前驱体、KrF、ArF等关键材料研发与产业化 有望提升国产化水平并保障供应链安全 [4] - 项目将帮助公司实现国产化突破 填补国内材料领域空白 抢占细分市场先机 [5] - 项目实施将丰富产品矩阵 提升品牌影响力和市场竞争力 [6]

公司战略与募投项目 - 公司成功过会并计划募集10.07亿元资金投向集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目 [1] - 公司战略布局契合国家自主可控战略并瞄准高端材料进口依赖度高和替代空间广阔的市场痛点 [1] 政策支持与行业环境 - 公司募投项目涉及的前驱体和光刻胶等产品被列入《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》属于国家鼓励发展的重点品类 [3] - 国务院《十四五数字经济发展规划》强调增强关键材料自给能力 多项税收优惠政策降低企业成本 多地政府出台专项规划支持材料本地化配套 [3] 技术研发与产品进展 - 公司组建涵盖材料配方设计 工艺开发 品控管理及工艺应用的复合型技术团队 [3] - 公司主营前驱体材料TEOS和光刻材料SOC BARC KrF等产品已实现量产 ArF光刻胶通过客户验证进入小批量供应阶段 [3] - SOC和BARC出货量国内领先 产品纯度 一致性和良率是国产替代的关键 [3] 市场需求与增长前景 - 中国集成电路前驱体市场未来五年复合增长率预计超过27% 其中金属基前驱体增速有望突破30% [4] - ArF光刻胶市场年增长率预计高达30.5% 目前国产化率低且替代空间显著 [4]