行业与公司 * SiC行业 涉及新能源汽车 AI芯片封装 数据中心 AR眼镜等领域[1] * 国内碳化硅企业 如天岳 天源先进 三安光电 士兰微 扬杰科技 华虹半导体 露笑科技 晶盛科技 文泰 安世半导体等[3][4][27][28][29][30] 核心观点与论据 **行业发展趋势与潜力** * SiC行业在2022年经历产能快速扩张后 通过技术进步和规模效应 生产成本已显著降低超过一半[5] * 预计2025年是碳达峰上车的元年 2026年将有大量实际需求出现[3][31] * AR眼镜是碳化硅潜在的快速落地应用场景 预计2026年左右实现[1][25] * AI电源可能稍晚一些 大约在2027年全面落地[25] * HVDC技术在数据中心的应用是趋势 英伟达计划在2027年全面推广其数据中心中的HVDC系统 2026年可能会有相关催化剂出现[17] **技术优势与应用进展** * SiC凭借其高导热性 耐高压和耐高温特性 正逐步替代传统硅材料[1][6] * 在800V以上高压平台应用中 可显著提升系统效率和可靠性[1] * 在新能源汽车800伏的平台上 使用SiC MOSFET可以替代传统IGBT 简化电路设计 减小设备体积与重量[7] * 在AI芯片封装领域 SiC由于其优异的导热率和体积优势 被认为是理想的新型中介层材料[3][4] * 在数据中心中 引入800伏高压平台 采用HVDC架构 可以减少交流转直流的转换次数 节省5%-6%的电力 并大幅减少铜缆使用[1][13] * 根据国际能源署数据 2024年全球数据中心总耗电量为415太瓦时 预计到2030年将翻倍至945太瓦时 采用HVDC架构每年可节省约500亿到600亿度电[13] * SiC材料具有较高的折射率和半绝缘特性 可用于制造更薄 更轻且显示效果更佳的AR眼镜镜片[1][20] * SiC材料因其高导热性和耐化学性 被认为是替代传统硅基Interposer的理想材料[19] **市场竞争与产业链** * 国内碳化硅企业技术能力显著提升 已与海外龙头企业处于同一起跑线 并在大尺寸晶圆发展上降低了成本[3][24] * SiC和GaN在高压应用中各有优势 SiC适用于大几百伏甚至上千伏的高压平台 GaN更多用于高频场景[1][15] * 功率器件在HVDC电源系统中的占比通常超过50% 假设整个HVDC市场规模为千亿级别 功率器件可能占据其中10%到20%的份额 即100亿到200亿元[14] * SiC材料产业链包括从衬底制造 切膜抛光 到下游光波导制作及组装等多个环节[21] * 三安光电的产业链布局非常全面 从衬底 外延到MOS芯片全覆盖[29] * 其他IDM公司如扬杰科技 士兰微通常不生产衬底 而是从衬底厂购买[30] **挑战与风险** * SiC行业面临高技术要求 高成本以及长验证周期等挑战 许多公司尚未盈利[23] * 过去几年全球经济环境竞争激烈 也使得很多公司在投资时较为谨慎[23] 其他重要内容 * 国内制造业尤其是那些体现制造业能力的环节 将成为这波科技创新的最大受益者[26] * 投资者应重点关注绑定头部大客户并具备强大技术能力的公司[3][25]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1] 核心观点 - 英伟达计划在2027年新一代GPU芯片的CoWoS工艺中以碳化硅取代硅中介层 这将为碳化硅衬底创造增量需求 [7] - 碳化硅中介层凭借高热导率(490 W/m·K 比硅高2–3倍)和耐化学性 能显著提升CoWoS结构散热并缩小封装尺寸 美国尼尔森科学采用350μm碳化硅可实现109:1深宽比 远高于硅中介层的17:1 [7] - 以英伟达H100的2,500mm²中介层计算 若160万张H100全部替换为碳化硅中介层 将对应76,190张衬底需求 而台积电预计2027年推出7×光罩CoWoS 中介层面积增至1.44万mm² 将进一步拉动衬底需求 [7] - 晶盛机电已攻克12英寸碳化硅晶体生长技术难题 实现12英寸导电型碳化硅晶体生长 并积极扩产6&8寸衬底产能 [7] 财务预测 - 预计2025-2027年营业总收入分别为12,034/13,082/14,797百万元 同比变化-31.53%/8.71%/13.11% [1][8] - 预计2025-2027年归母净利润分别为1,007/1,247/1,538百万元 同比变化-59.89%/23.88%/23.37% [1][8] - 预计2025-2027年EPS分别为0.77/0.95/1.17元/股 对应动态PE分别为45.53/36.75/29.79倍 [1][8] - 预计2025-2027年毛利率分别为24.79%/25.39%/27.02% 归母净利率分别为8.36%/9.53%/10.40% [8] 市场数据 - 当前股价35.00元 总市值45,833.68百万元 流通市值43,104.44百万元 [5] - 市净率2.67倍 每股净资产13.10元 [5][6] - 一年股价波动区间21.39-42.80元 [5]

交易结构 - 舜宇系三家公司（舜宇浙江光学、宁波奥来、上海奥来）与歌尔系两家主体（歌尔股份、歌尔光学）签署谅解备忘录 [1][2] - 宁波奥来将其持有的上海奥来100%股权作价认购歌尔光学新增股份 [1][2] - 交易完成后宁波奥来持有歌尔光学约33.33%股权，歌尔股份保留约2/3股权并维持第一大股东地位 [1][2] 业务协同效应 - 舜宇旗下上海奥来具备晶圆级微纳光学全体系能力，拥有光波导/超表面器件/衍射光学器件核心团队及规模化固定资产 [3] - 歌尔光学在光波导组件领域技术成熟，并依托母公司资源连接AI智能眼镜/AR整机头部客户 [3] - 整合后形成"整机+核心部件"协同闭环，缩短产能爬坡周期并提升市场竞争力 [3] 技术材料创新 - 碳化硅可实现约70度视野范围并消除全息画面彩虹效应，Meta已展示其光学级应用潜力 [4] - 碳化硅在新能源/航空航天/电动车/电信/量子计算等多领域具备应用前景 [5] - 舜宇奥来与天岳先进达成战略合作，共同开拓碳化硅衬底材料在光学领域的蓝海市场 [6] 产业链相关公司 - AI/AR智能眼镜产业链涉及歌尔股份、舜宇光学科技、天岳先进、恒玄科技等企业 [7]

行业投资评级 - 行业评级：增持 [1] 核心观点 - 舜宇光学与歌尔股份和歌尔光学签订谅解备忘录，涉及舜宇系三家公司（舜宇浙江光学、宁波奥来、上海奥来）与歌尔系两家主体（歌尔股份、歌尔光学）[4] - 宁波奥来将其持有的上海奥来100%股权作价认购歌尔光学新增股份，交易完成后宁波奥来持有歌尔光学约33.33%股权，歌尔股份保留约2/3股权作为第一大股东[4] - 舜宇和歌尔业务互补：舜宇旗下上海奥来深耕晶圆级微纳光学，拥有光波导、超表面器件、衍射光学器件技术团队及规模化设备投资；歌尔光学在光波导组件领域技术成熟，并链接AI智能眼镜、AR整机头部客户资源[5] - 整合后歌尔将上海奥来产能与设备纳入现有体系，避免重复建设，形成"整机+核心部件"协同闭环，缩短产能爬坡周期，提升市场竞争力[5] - 碳化硅成为AR眼镜光波导优秀解决方案：Meta通过光学级碳化硅实现约70度视野范围，消除彩虹效应，并拓展应用于新能源、航空航天、电动车、电信、量子计算等领域[6] - 舜宇奥来与上海天岳半导体材料有限公司达成战略合作，推动碳化硅衬底材料在光学领域应用，开拓新兴市场[9] - AI/AR智能眼镜相关公司包括歌尔股份、舜宇光学科技、天岳先进、恒玄科技等[9] 行业指数表现 - 电子(申万)行业指数与沪深300走势比较显示，电子行业相对沪深300有显著超额收益（图表显示电子行业涨幅最高接近100%，沪深300涨幅最高约20%）[2]

公司上市与资本运作 - 山东天岳先进科技股份有限公司于2025年8月20日在香港联交所主板挂牌上市 成为碳化硅衬底领域唯一一家"A+H"上市公司[1] - 公司创始人宗艳民凭借130亿财富于2022年成为济南首富 现年61岁[1] - 2019年引入华为旗下哈勃投资 2020年连续三轮融资引进海通开元、深创投、中微公司等多家机构 2022年IPO前获得宁德时代、上汽集团、广汽集团等产业巨头战略投资[3] 行业市场环境 - 2025年上半年全球IPO市场筹集609亿美元 香港以1071亿港元（139亿美元）集资额居首 较2024年全年增长22%[2] - 2025年上半年山东共有11家企业递表港交所 占内地申请总量5%[2] - 除天岳先进外 滨化股份、山东黄金控股子公司、青岛酷特智能、山东宝盖新材料等鲁企均筹划赴港上市[4][5] 技术发展与市场前景 - 公司2024年11月全球首发12英寸碳化硅衬底实现重大技术突破[4] - 全球AI数据中心容量预计从2023年55GW增长至2030年299GW 净增244GW[4] - 数据中心耗电量占比将从2023年1.4%升至2030年10.0% 碳化硅功率器件在AI数据中心领域市场规模预计超800亿元[4] 公司发展历程 - 公司前身成立于2010年 创始人宗艳民1964年出生于济南 曾创办济南天业工程机械有限公司 年销售额达30多亿元[2] - 公司专注于碳化硅半导体材料研发与生产 2022年1月12日在上交所科创板上市[1]