行业与公司 * SiC行业 涉及新能源汽车 AI芯片封装 数据中心 AR眼镜等领域[1] * 国内碳化硅企业 如天岳 天源先进 三安光电 士兰微 扬杰科技 华虹半导体 露笑科技 晶盛科技 文泰 安世半导体等[3][4][27][28][29][30] 核心观点与论据 行业发展趋势与潜力 * SiC行业在2022年经历产能快速扩张后 通过技术进步和规模效应 生产成本已显著降低超过一半[5] * 预计2025年是碳达峰上车的元年 2026年将有大量实际需求出现[3][31] * AR眼镜是碳化硅潜在的快速落地应用场景 预计2026年左右实现[1][25] * AI电源可能稍晚一些 大约在2027年全面落地[25] * HVDC技术在数据中心的应用是趋势 英伟达计划在2027年全面推广其数据中心中的HVDC系统 2026年可能会有相关催化剂出现[17] 技术优势与应用进展 * SiC凭借其高导热性 耐高压和耐高温特性 正逐步替代传统硅材料[1][6] * 在800V以上高压平台应用中 可显著提升系统效率和可靠性[1] * 在新能源汽车800伏的平台上 使用SiC MOSFET可以替代传统IGBT 简化电路设计 减小设备体积与重量[7] * 在AI芯片封装领域 SiC由于其优异的导热率和体积优势 被认为是理想的新型中介层材料[3][4] * 在数据中心中 引入800伏高压平台 采用HVDC架构 可以减少交流转直流的转换次数 节省5%-6%的电力 并大幅减少铜缆使用[1][13] * 根据国际能源署数据 2024年全球数据中心总耗电量为415太瓦时 预计到2030年将翻倍至945太瓦时 采用HVDC架构每年可节省约500亿到600亿度电[13] * SiC材料具有较高的折射率和半绝缘特性 可用于制造更薄 更轻且显示效果更佳的AR眼镜镜片[1][20] * SiC材料因其高导热性和耐化学性 被认为是替代传统硅基Interposer的理想材料[19] 市场竞争与产业链 * 国内碳化硅企业技术能力显著提升 已与海外龙头企业处于同一起跑线 并在大尺寸晶圆发展上降低了成本[3][24] * SiC和GaN在高压应用中各有优势 SiC适用于大几百伏甚至上千伏的高压平台 GaN更多用于高频场景[1][15] * 功率器件在HVDC电源系统中的占比通常超过50% 假设整个HVDC市场规模为千亿级别 功率器件可能占据其中10%到20%的份额 即100亿到200亿元[14] * SiC材料产业链包括从衬底制造 切膜抛光 到下游光波导制作及组装等多个环节[21] * 三安光电的产业链布局非常全面 从衬底 外延到MOS芯片全覆盖[29] * 其他IDM公司如扬杰科技 士兰微通常不生产衬底 而是从衬底厂购买[30] 挑战与风险 * SiC行业面临高技术要求 高成本以及长验证周期等挑战 许多公司尚未盈利[23] * 过去几年全球经济环境竞争激烈 也使得很多公司在投资时较为谨慎[23] 其他重要内容 * 国内制造业尤其是那些体现制造业能力的环节 将成为这波科技创新的最大受益者[26] * 投资者应重点关注绑定头部大客户并具备强大技术能力的公司[3][25]