行业与公司 * SiC行业 涉及新能源汽车 AI芯片封装 数据中心 AR眼镜等领域[1] * 国内碳化硅企业 如天岳 天源先进 三安光电 士兰微 扬杰科技 华虹半导体 露笑科技 晶盛科技 文泰 安世半导体等[3][4][27][28][29][30] 核心观点与论据 **行业发展趋势与潜力** * SiC行业在2022年经历产能快速扩张后 通过技术进步和规模效应 生产成本已显著降低超过一半[5] * 预计2025年是碳达峰上车的元年 2026年将有大量实际需求出现[3][31] * AR眼镜是碳化硅潜在的快速落地应用场景 预计2026年左右实现[1][25] * AI电源可能稍晚一些 大约在2027年全面落地[25] * HVDC技术在数据中心的应用是趋势 英伟达计划在2027年全面推广其数据中心中的HVDC系统 2026年可能会有相关催化剂出现[17] **技术优势与应用进展** * SiC凭借其高导热性 耐高压和耐高温特性 正逐步替代传统硅材料[1][6] * 在800V以上高压平台应用中 可显著提升系统效率和可靠性[1] * 在新能源汽车800伏的平台上 使用SiC MOSFET可以替代传统IGBT 简化电路设计 减小设备体积与重量[7] * 在AI芯片封装领域 SiC由于其优异的导热率和体积优势 被认为是理想的新型中介层材料[3][4] * 在数据中心中 引入800伏高压平台 采用HVDC架构 可以减少交流转直流的转换次数 节省5%-6%的电力 并大幅减少铜缆使用[1][13] * 根据国际能源署数据 2024年全球数据中心总耗电量为415太瓦时 预计到2030年将翻倍至945太瓦时 采用HVDC架构每年可节省约500亿到600亿度电[13] * SiC材料具有较高的折射率和半绝缘特性 可用于制造更薄 更轻且显示效果更佳的AR眼镜镜片[1][20] * SiC材料因其高导热性和耐化学性 被认为是替代传统硅基Interposer的理想材料[19] **市场竞争与产业链** * 国内碳化硅企业技术能力显著提升 已与海外龙头企业处于同一起跑线 并在大尺寸晶圆发展上降低了成本[3][24] * SiC和GaN在高压应用中各有优势 SiC适用于大几百伏甚至上千伏的高压平台 GaN更多用于高频场景[1][15] * 功率器件在HVDC电源系统中的占比通常超过50% 假设整个HVDC市场规模为千亿级别 功率器件可能占据其中10%到20%的份额 即100亿到200亿元[14] * SiC材料产业链包括从衬底制造 切膜抛光 到下游光波导制作及组装等多个环节[21] * 三安光电的产业链布局非常全面 从衬底 外延到MOS芯片全覆盖[29] * 其他IDM公司如扬杰科技 士兰微通常不生产衬底 而是从衬底厂购买[30] **挑战与风险** * SiC行业面临高技术要求 高成本以及长验证周期等挑战 许多公司尚未盈利[23] * 过去几年全球经济环境竞争激烈 也使得很多公司在投资时较为谨慎[23] 其他重要内容 * 国内制造业尤其是那些体现制造业能力的环节 将成为这波科技创新的最大受益者[26] * 投资者应重点关注绑定头部大客户并具备强大技术能力的公司[3][25]

股指期货表现 - 道指期货上涨0.03% 标普500指数期货上涨0.02% 纳指期货上涨0.02% [1] 中概股盘前交易 - 阿里巴巴下跌0.52% 拼多多下跌1.01% 网易下跌0.67% 京东下跌2.07% 腾讯音乐下跌1.64% 百度下跌2.25% [2] 金融机构评级调整 - 德意志银行盘前下跌超3% 因高盛将其评级从买入下调至中性 [2] - 高盛同步将德国商业银行评级从中性下调至卖出 [2] 个股目标价调整 - 摩根士丹利将Lululemon Athletica目标价从280美元下调至223美元 维持持有评级 [3] 企业战略合作与扩张 - 亚马逊将在越南部署Kuiper卫星互联网服务 [4] - 特斯拉将奥斯汀Robotaxi服务区域从91平方英里扩大至173平方英里 车队规模增加50% [4] - 三星电子拟投资英特尔封装业务 以应对台积电在AI芯片封装领域的竞争 [5] 资本运作与IPO动态 - 加拿大鹅收到13.5亿美元私有化收购要约 盘前股价上涨8.8% [4] - 瑞典支付公司Klarna计划9月重启美股IPO 估值预期达130-140亿美元 [4] 财报与业绩展望 - 英伟达盘前上涨0.56% 将于盘后发布2026财年第二季度财报 [5] - 摩根士丹利提示英伟达可能因中国市场销售不确定性发布保守业绩指引 [5]

先进封装技术趋势 - 扇出型面板级封装（FOPLP）有望成为AI芯片封装新主流，替代CoWoS技术，因其能提升大尺寸AI芯片产量并降低成本 [1] - 台积电正在桃园建设FOPLP试产线，采用310mm×310mm基板（较早期510mm×515mm缩小），预计2027年小规模试产 [1] - 面板级封装相比传统圆形晶圆可提供更大可用面积，台积电选择较小基板以优先保障品质控制 [1] 厂商布局动态 - 日月光投控已布局FOPLP超十年，2023年投入2亿美元采购设备，计划2024年下半年在高雄厂安装设备并试产，2025年启动客户认证 [2] - 力成已小量出货FOPLP产品，某2纳米制程高阶SoC客户（搭配12颗HBM）封装成本达25,000美元，目前处于验证阶段 [2] - 群创董事长洪进扬表示FOPLP产品通过客户验证，2025年将大规模量产，目标满足AI驱动的高阶芯片需求 [2] 群创技术路线 - Chip First技术可缩小晶粒尺寸并降低成本，同时维持高密度I/O脚数，适用于NFC Controller、Audio Codec等移动设备芯片 [3] - 技术发展分三阶段：2024年量产Chip First制程、1-2年内导入RDL First制程、2-3年后研发玻璃钻孔（TGV）制程 [3]