文章核心观点 - 台积电正全面转向12吋碳化硅（SiC）基板技术以应对AI/HPC时代散热挑战 逐步退出氮化镓（GaN）业务 此战略转型标志散热管理从辅助技术升级为核心竞争优势 [2][5] 半导体散热技术转型 - 传统陶瓷基板（如氧化铝/蓝宝石）热导率不足 难以满足3D堆叠/2.5D封装的高热通量需求 碳化硅基板热导率达500 W/mK 显著优于传统材料 [2] - 散热管理成为芯片制程突破关键瓶颈 尤其在高密度应用（AI加速器/AR眼镜）中直接影响安全性与稳定性 [3] 碳化硅基板技术优势 - SiC兼具高热导率（500 W/mK）/强机械性/抗热冲击性 在2.5D架构中支持水平散热 在3D堆叠中可搭配钻石/液态金属形成混合冷却方案 [4][5] - 12吋SiC基板可沿用现有晶圆产线 降低单位成本并提升制程均匀性 但需克服切片/抛光/平坦化技术挑战 [3][5] - 技术重点从电性缺陷控制转向体密度均匀性/低孔隙率/高表面平整度 以保障先进封装良率 [3] 台积电战略调整 - 2027年前逐步退出GaN业务 资源转向SiC领域 因SiC在热管理全面性与可扩展性更符合长远布局 [5] - 推动SiC跨出电力电子领域 拓展至导电型N型SiC散热基板（用于AI加速器）和半绝缘型SiC中介层（用于chiplet设计） [5] 行业竞争格局 - 钻石（热导率1000-2200 W/mK）和石墨烯（3000-5000 W/mK）因成本与规模化问题难以主流化 液态金属等替代方案存在整合性挑战 [6] - 台积电凭借12吋晶圆制造经验加速SiC平台建设 Intel则聚焦背面供电与热-功率协同设计 显示散热技术成为全球龙头厂商核心竞争力 [6]

苹果新品发布会信息 - 苹果将于美西时间9月9日上午10时举行"Awedropping"新品发表会 预计推出新款iPhone 17系列手机及Apple Watch等产品 [1] - 邀请函设计采用热成像风格logo 包含蓝、橘、黄色光晕效果 官网页面设有互动式彩蛋 [1] - 执行长库克在社群媒体强调"令人惊叹"的发表会定位 [1] iPhone产品战略与市场表现 - iPhone 16被定位为"为Apple Intelligence而生" 延续AI功能发展策略 [2] - 苹果计划推出"超薄版iPhone" 外型类似MacBook Air 但可能牺牲电池续航力与相机性能 [2] - iPhone Mini系列仅推出两代即停产 iPhone 16 Plus今年上半年出货占比仅5%至10% 分析师预测该系列2025年可能淘汰 [2] 供应链与合作伙伴表现 - 大立光7月营收达54.13亿元新台币 月增31% 年减0.1% 创今年以来新高 [2] - 大立光与玉晶光作为iPhone镜头主力供应商 受益于新机铺货潮 [2] - 大立光董事长预期8月营收将优于7月表现 [2] 市场竞争与创新压力 - 新品发表会被视为检验苹果在AI时代创新能力的重要指标 [1] - 苹果因延后Siri重大升级 错失追赶OpenAI ChatGPT与Google Gemini的时机 [2] - Google等竞争对手正加紧推进自家AI技术发展 [2]

公司战略布局 - 云锋金融在现有保险与金融科技业务基础上新增Web 3.0、现实世界资产（RWA）、数字货币（例如稳定币）、ESG零碳资产及人工智慧（AI）领域的前沿布局 [1] 业务拓展方向 - 新增战略领域包括Web 3.0技术应用 [1] - 拓展现实世界资产（RWA）相关业务 [1] - 布局数字货币领域并特别提及稳定币 [1] - 进军ESG零碳资产领域 [1] - 涉足人工智慧（AI）技术领域 [1] 企业行动 - 公司通过港交所公告形式披露战略调整 [1]

英特尔CEO陈立武访台行程 - 英特尔CEO陈立武将于5月中旬在台北国际电脑展前举办在台40周年晚宴 旨在与供应链伙伴会面 固桩意味浓厚[1] - 晚宴预计邀请数十家供应链伙伴参加 陈立武有望分享对产业前景的看法 但不会在COMPUTEX发表主题演讲[1] - 陈立武行程尚未完全确定 包括抵台日期 停留时间及造访公司名单 但依照往例可能拜访部分供应链公司[1] COMPUTEX展会参与情况 - 今年COMPUTEX科技大咖云集 包括英伟达CEO黄仁勋 高通CEO Cristiano Amon 联发科执行长蔡力行等将发表主题演讲[2] - 演讲主题涵盖人工智慧 加速运算 边缘AI等技术的未来[2] 英特尔战略方向 - 陈立武承认英特尔2024年表现未达股东期望 承诺持续推动转型 打造更强产品业务和晶圆代工业务[2] - 公司将强化在云端AI数据中心市场地位 开发具竞争力的机架级系统解决方案以满足客户对低成本高效能运算的需求[2] 陈立武背景 - 陈立武曾于2009-2021年担任Cadence Design CEO 在半导体产业有深厚资历 对中国台湾供应链有一定了解[1]

英特尔CEO陈立武访台行程 - 英特尔CEO陈立武将于5月中旬参加公司在台40周年晚宴 计划与数十家供应链伙伴会面 但不会在COMPUTEX发表主题演讲 [2] - 陈立武行程尚未完全确定 包括抵台日期 停留时间及造访公司名单均未公开 [2] - 陈立武曾担任Cadence Design CEO 对半导体行业及中国台湾供应链有深入了解 [2] COMPUTEX展会动态 - 2024年COMPUTEX将汇集多位科技行业领袖 包括英伟达 高通 联发科 鸿海等公司高管 主题涵盖AI 加速运算及边缘技术 [2] - 英特尔CEO未安排公开演讲 但其他主要芯片公司高管将分享行业见解 [2] 英特尔战略转型 - 陈立武承认英特尔2024年表现未达股东预期 承诺推动公司转型 重点发展产品业务和晶圆代工业务 [2] - 公司将强化在云端AI数据中心市场的地位 开发更具竞争力的机架级系统解决方案以满足客户对低成本 高效能运算的需求 [2] 行业其他动态 - 全球芯片公司市值排名显示行业格局变化 [3] - 行业专家对HBM技术和RISC-V架构发展前景持积极态度 [3]

显卡供应与市场影响 - 中国特供版显卡RTX 5090D被传禁售，多个品牌产品下架，但消息称仅为暂停供应，后续需等官方通知 [2] - NVIDIA通知AIC显卡厂商暂停供应RTX 5090D，但未明确禁售，代理商因库存极少暂停销售 [2] - RTX 5090因美国出口管制无法直接在中国销售，中国版本RTX 5090D AI推理性能较弱，导致中国消费市场转向高阶显卡，引发价格飙升和缺货 [2] - 英伟达RTX 50系列合作厂商包括华硕、微星、技嘉等，RTX 5090D暂停供应对中国台湾厂商影响有限，仍可从新品中受益 [2] 美国出口管制对半导体公司的影响 - 美国对英伟达销往中国的H20芯片实施出口管制，禁令还包括AMD MI308及同等效能芯片 [3] - 英伟达预计第一季财报将因H20产品产生约55亿美元（约新台币1788亿元）费用 [3] - AMD表示美国对华半导体新许可要求将导致其损失8亿美元（约新台币260亿元） [3]