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老鹰半导体完成过3亿人民币B轮融资;联掌门户纳斯达克上市,最新市值7.59亿美元丨全球投融资周报02.22-02.28
创业邦· 2025-03-02 00:45
一级市场投融资概览 - 本周国内一级市场披露融资事件53个 较上周减少23个 其中33个事件披露金额 总融资规模37 80亿元人民币 平均融资金额1 15亿元人民币 [4] - 智能制造 医疗健康 人工智能领域融资最活跃 融资事件数量分别为14个 10个 9个 [5] - 智能制造行业融资规模最高 达11 50亿元人民币 其中新型半导体材料研发商老鹰半导体完成3亿人民币B轮融资 [5] - 医疗健康行业融资规模7 20亿元人民币 特殊医学用途配方食品研发商圣桐营养完成4亿人民币B轮融资 [5] 行业分布 - 智能制造领域融资事件14个 医疗健康10个 人工智能9个 [5] - 老鹰半导体专注于高速光通信VCSEL芯片 高功率密度激光雷达VCSEL芯片等研发 赋能AI智算中心光互连 自动驾驶等领域 [5] - 圣桐营养专注于特殊医学用途配方食品 已通过5大特医食品注册 包括婴儿乳蛋白部分水解配方 无乳糖配方等 [6] 地区分布 - 获投企业集中在广东 北京 江苏 分别披露14个 13个 7个融资事件 [7] - 广东14起融资中10起披露金额共10 17亿元人民币 北京13起中6起披露金额共5 91亿元人民币 江苏7起中4起披露金额共3 60亿元人民币 [8] - 上海5起融资中4起披露金额共7 10亿元人民币 浙江4起中2起披露金额共3 60亿元人民币 [8] 阶段分布 - 早期融资34个 成长期18个 后期1个 [9] 活跃机构 - 毅达资本 元禾控股 高瓴创投本周各参与2个投资事件 [14] 国内IPO与并购 - 本周国内3家IPO公司均位于纳斯达克 联掌门户市值最高达7 59亿美元 曾获天九投资等机构投资 [16] - 国内完成12个并购事件 新巨丰包装以26 46亿人民币收购纷美包装73 2%股份 后者主营液体食品无菌包装材料 [18]
今年项目集体砍估值
投资界· 2024-12-18 08:43
行业趋势与投资策略 - 投早、投小、投科技成为主旋律,但赛道竞争加剧,早期投资机构需调整策略应对[12][22] - 项目估值整体下滑超过一半,早期投硬科技更加谨慎[12] - 投资机构更加聚焦核心节点和链主企业,深耕产业链上下游[13] - 国家资本和产业资本在后期投资中扮演重要角色,但资源仍然不足[22][23] 机构投资方向与特点 - 天创资本主要投资泛智能、新材料新能源和医疗健康领域,集中在A轮左右[5] - 英诺天使基金关注新一代信息技术、新能源新材料和智能制造,专注于企业第一轮投资[5] - 元璟资本管理规模超100亿,投资方向从互联网转向科技、AI和硬科技[5][6] - 联想创投已投资270多家企业,早期A轮前项目占一半以上,注重产业协同[6] - 泰达科投管理规模超100亿,聚焦半导体全产业链布局,已实现近20家A股IPO[6][16] 投资数据与表现 - 天创资本今年投资下滑约30%,但投资案例数量保持15个以上[6] - 英诺天使基金今年已投超过35个项目[7] - 元璟资本今年投资超5亿,约20多个项目[8] - 联想创投今年新投30多个项目,加注共40多个[9] - 联想之星今年投15个项目,退出14个,退出金额是投资金额两倍[9] - 泰达科投在半导体领域投20多个公司[10] 赋能与支持 - 联想创投为被投企业提供供应链协同、海外资源支持,已有20多家机器人企业合作案例[14][15] - 泰达科投通过全产业链布局为半导体企业提供产能、验证机会和订单支持[15][16] - 中信银行推出科技企业积分卡审批模型,授信额度1000-3000万元,服务轻资产科技企业[19][20] - 中信股权投资联盟管理规模超3000亿,以"股权+债权"服务上千家企业[19] 市场变化与挑战 - 投资机构面临LP构成变化和退出路径调整的挑战[10] - 企业实质发展阶段与融资轮次不匹配,导致估值高估风险[23] - 市场需要平衡早期和中后期投资,形成良好生态[25] - 银行资金通过AIC基金开始进入股权投资领域,可能带来良性变化[24][25]