公司基本信息 - 投资者关系活动时间为 2025 年 5 月 29 日，地点在深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道 10 号深圳湾科技生态园 10 栋 B 座 34 楼公司会议室 [1] - 参与单位包括红思客资产、山西证券等多家机构，上市公司接待人员有董事宋嘉斌、董事会秘书兼财务总监蒋伟红、证券事务代表陈远紫 [1] - 公司有 6 大生产基地，位于深圳、上海、宁波、印度、印尼以及惠州，涵盖智能卡、半导体等四大主营业务 [10] 智能卡业务 市场与毛利率 - 全球智能卡市场稳定增长但传统应用饱和，新兴场景带来新增长动力，公司智能卡业务毛利率约 20%，处于行业中等水平，正转型超级 SIM 卡业务 [1] 竞争优势 - 具备全产业链整合能力，是行业首家一站式服务商，构建端到端全流程体系 [2] - 深耕海外市场，产品外销占比超 60%，在印度和印尼设本地化研发生产基地 [2] - 项目交付与本地服务能力强，2024 年中标中国联通智能卡采购项目，前瞻性布局超级 SIM 卡应用 [2] 芯片供应 - 智能卡所需芯片主要外购或客户提供，自产专用芯片部分自用部分外销 [10] 半导体业务 切入背景与现状 - 依托专用芯片封装技术积累，2019 年拓展至功率半导体封装材料领域，2022 年规模出货，成为重点战略增长板块 [2] 技术优势 - 聚焦高性能封装材料自主研发，在导热性能等方面取得显著优势 [2] 未来规划 - 以新能源汽车等领域为导向，加速散热底板等产品投产，拓展头部客户及配套链，深化市场布局提升收入占比 [3] 研发投入 - 公司将技术创新定位为核心竞争力，结合成本效益分析对研发保持一定比例投入，根据业务需求动态优化研发资源配置 [4] 海外市场 - 海外业务是核心战略支柱，收入占比长期超 60%，以新兴市场为重点，印度生产基地产能利用率 70%-80%，印尼达 80%-90% [5] 大客户情况 - 智能卡业务客户集中度较高，与全球知名公司保持长期合作，前五大客户收入占比从 2023 年的 87.92%降至 2024 年的 77.75%，拓展新业务降低单一业务依赖 [6][7] 液冷业务 竞争优势 - 采用自主研发高性能制造工艺，在结构设计、导热耐压、成本效率方面有优势，便于大规模推广 [7] 量产进展 - 已完成多轮内部验证，通过部分厂商测试认证，处于量产准备阶段 [7] 未来展望 - 围绕核心客户推进技术升级等，力争形成稳定市场份额，成为新增长曲线 [7] 智慧安全业务 - 依托数字信息安全领域沉淀，产品聚焦交通安全领域，已取得多个应用专利，目前以市场推广为主，商业模式尚在探索 [8] 新业务挑战与机遇 挑战与风险 - 面临技术更新与演进风险、市场开拓与客户导入风险 [9] 机遇 - AI 等行业发展带来需求提升，公司产品有优势，有望借助头部客户放量建立市场份额 [9][10] 其他业务相关 应收账款 - 账期主要为月结 30 天或 60 天，客户为头部企业，应收款周转良好、回款周期稳定 [10] 液冷业务合作 - 目前未与华为在液冷业务建立合作关系 [10] 收并购计划 - 坚持稳健经营，关注产业链上下游并购机会，谨慎决策 [10] 代理权优势 - 依托行业沉淀获某知名 GPU 制造商 S 级代理权，代理业务与现有业务有协同作用，合作规模依市场需求而定 [11]

全球碳化硅鼻祖Wolfspeed的兴衰 - Wolfspeed前身Cree创立于1987年，由六位北卡罗来纳州立大学毕业生创立，初期通过信用卡和抵押贷款融资 [6] - 1989年推出首款碳化硅基蓝光LED，1991年推出全球首片商用碳化硅晶圆，奠定行业先驱地位 [7] - 2021年市值达165亿美元（约1200亿人民币），股价峰值139美元，后因激进扩张和市场竞争导致市值暴跌85% [10][14] Wolfspeed的战略转型与失误 - 2016年起逐步剥离LED业务，全面转向第三代半导体，2021年正式更名为Wolfspeed [10] - 2021-2024财年投入数十亿美元扩产，包括美国莫霍克谷8英寸晶圆厂（投资超50亿美元）和德国工厂，但产能利用率仅25% [13] - 欧美电动车市场放缓叠加特斯拉减少碳化硅用量，导致订单下滑，莫霍克谷工厂最新财季收入仅7800万美元 [13] 中国碳化硅产业的崛起 - 2024年全球碳化硅衬底市场中，Wolfspeed市占率33.7%，中国天科合达（17.3%）和天岳先进（17.1%）分列二三位 [15] - 中国厂商将6英寸衬底价格压至国际水平的30%，且天岳先进已实现8英寸衬底量产，市值超260亿元 [16] - 三安光电与意法半导体合资的重庆8英寸碳化硅晶圆厂预计2025年量产，芯粤能、同光股份等企业获超25亿元融资 [16][17] 行业竞争格局变化 - Wolfspeed因债务65亿美元（年利息8亿美元）、现金储备仅13亿美元濒临破产，股价跌至1美元 [14] - 中国凭借完整产业链、工程师红利及政策支持，在碳化硅、光伏、新能源汽车等领域加速替代 [18] - 《纽约时报》评论中国可能主导高端制造业，半导体产业呈现"换道超车"趋势 [18]

公司动态 - 长飞先进武汉基地正式投产，总投资超200亿元，占地面积498亩，其中一期占地344亩 [1] - 武汉基地首片晶圆下线，标志着年产36万片碳化硅晶圆的产能将全面进入量产倒计时 [1] - 基地建设内容包括年产36万片外延厂、年产36万片6寸碳化硅晶圆厂、年产6100万个碳化硅功率模块封测厂及全产业链实验室 [1] - 公司团队规模已超1500人，完成国际汽车电子行业质量管理及车规级可靠性两大核心标准认证 [2] - 公司完成芜湖、武汉两大生产基地及上海、深圳两大销售中心战略布局 [2] 行业趋势 - 以碳化硅为代表的第三代半导体已成为全球争相抢占的科技制高点，其制造技术水平和产业规模直接关系到国家经济和科技发展 [1] - 碳化硅正迎来发展的"黄金时代"，被视为引领新能源领域的"下一代功率半导体" [2] 战略规划 - 公司将持续加大研发投入、强化制造能力、提升产品竞争力，携手业界同仁共同打造以碳化硅为代表的化合物半导体产业集群 [2] - 武汉基地致力于打造集车规级芯片设计、制造及先进技术研发于一体的现代化半导体制造基地 [1]

公司概况 - 深圳基本半导体股份有限公司于2024年5月27日向港交所递交上市申请 联席保荐人为中信证券、国金证券(香港)及中银国际 [1] - 公司成立于2016年 由清华大学和剑桥大学博士团队创立 专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 [1] - 公司是中国唯一一家整合碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的IDM企业 所有环节均已实现量产 [1] - 公司晶圆厂位于深圳 封装产线位于无锡 并计划在深圳及中山扩大封装产能 完成后将拥有国内领先的碳化硅功率模块封装产能 [1] 市场地位 - 碳化硅功率模块行业高度集中 前十大公司市场份额合计为89 7% [1] - 按2024年收入计 公司在全球碳化硅功率模块市场排名第七 在中国市场排名第六 在中国公司中排名第三 [1] 业务发展 - 新能源汽车是碳化硅半导体最大终端应用市场 公司是国内首批大规模生产与交付应用于新能源汽车碳化硅解决方案的企业之一 [2] - 公司获得来自10多家汽车制造商超50款车型的design-in 2024年新能源汽车产品出货量累计超过90000件 [2] 财务表现 - 2022年至2024年 公司营收从1 17亿元增长至2 99亿元 年复合增长率达59 9% [2] - 同期公司年内亏损分别约为2 42亿元、3 42亿元、2 37亿元 累计亏损8 21亿元 [2] - 亏损主要源于研发、销售活动及内部管理方面的大量成本投入 [2] 技术优势 - 截至2024年12月31日 公司拥有163项专利 包括63项发明专利、85项实用新型专利及15项外观设计专利 并已提交122项专利申请 [2] 行业前景 - 碳化硅是第三代半导体材料 主要应用于新能源与5G通信领域 [3] - TrendForce预测2028年全球碳化硅功率器件市场规模将达91 7亿美元 [3] - 国内企业如天岳先进、天域半导体等也通过IPO加速资本化进程 [3]

碳化硅衬底与外延产业 - 天科合达、天岳先进、同光股份等20余家企业确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》 [1] 第三代半导体封装材料 - 聚峰推出FC-100U有压烧结铜膏 适配碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体封装需求 具备高性能金属互连特性 [2] - FC-100U在3*3mm碳化硅芯片测试中 对镀银、镀金、镀铜三种金属层均展现优异剪切强度和界面结合力 [5] - 产品在260°C、20MPa压力下10分钟完成烧结 孔隙率低至7% 形成高致密结构 [10] 产品可靠性表现 - 通过1000次-55°C~+150°C温度循环测试 热阻变化小于2% [11] - 150°C高温储存1000小时后 剪切强度变化小于3% [11] - 85°C/85%RH双85测试1000小时 剪切强度变化小于11% [13] 环保与市场前景 - FC-100U符合RoHS标准 不含铅及有害物质 高热导率可提升系统能效 [14][15] - 产品兼具批量生产能力和环保优势 有望在碳化硅、氮化镓功率器件中大规模推广 [15] 行业动态 - 小米发布碳化硅新车型 可能采用国产碳化硅方案 [17] - 英伟达推动数据中心800V技术革新 将带动碳化硅/氮化镓需求 [17] - 行业新增2条8英寸碳化硅产线 预计年底投产 [17]

碳化硅行业动态 - 国内新增7个SiC项目动态，涉及企业包括瀚薪科技、芯联集成、浙江晶瑞、启明芯半导体、幄肯新材等 [3] 瀚薪科技SiC封测项目 - SiC封测项目主体结构已封顶，标志着第三代半导体产业化迈出关键一步 [5] - 项目于2024年9月启动，预计总投资12亿元人民币，占地88亩 [5] - 一期工程占地42.14亩，预计2026年6月投产 [5] - 全面达产后预计年产30万件碳化硅功率模块和5000万颗碳化硅功率器件 [5] - 达产后预计年销售收入6亿元人民币，为当地政府带来超3000万元税收 [5] 浙江绍兴新增SiC项目 - 浙江省经济和信息化厅公示2025年新兴产业集群强链补链项目名单，包含2个碳化硅项目 [6] - 芯联集成将在绍兴建设"高功率高效率新能源汽车主驱逆变碳化硅功率模块项目" [7] - 吉光半导体2022年签约新能源功率模组项目，总投资50亿元，预计2023年6月底完成验收 [7] - 项目投产后可满足每年1000万辆新能源汽车及智能电网、光伏、储能等产业需求 [7] - 芯联集成高功率IGBT/SiC功率模组封装技术达国际领先水平，2024年收入同比增长106% [7] - 浙江晶瑞将在绍兴建设"8英寸碳化硅单晶衬底制造工艺新技术研发与产业化项目" [8] - 浙江晶瑞已实现12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破，首颗12英寸SiC晶体直径达309mm [8] 启明芯半导体SiC器件项目 - 项目专注于硅基和第三代半导体功率产品一站式服务 [13] - 产品包括各类功率器件研发设计、封装测试、销售及电机驱动控制器方案 [13] - 应用领域涵盖电动汽车、光伏储能、电动车、通信电源、服务器电源等 [13] - 项目分两期投资，一期投资3亿元（设备1.2亿元），预计年产值2.7亿元 [14] - 二期设备投资8亿元，预计年产值12亿元 [14] 幄肯新材SiC相关项目 - 平凉幄肯中晶碳素复合材料项目已顺利投产 [15] - 杭州幄肯新材料2023年落户平凉并成立全资子公司 [17] - 投入1.2亿元升级原有产线并新增光伏级碳素复合材料生产线 [17] - 2024年7月实现"达产入规"，产值近3000万元 [17] - 产品广泛应用于半导体长晶炉热场材料领域 [17] 中科复材碳化硅产业园 - 内蒙古通辽市库伦旗与中科复材签署碳化硅产业园项目合作协议 [18] - 项目涵盖碳化硅粉体材料加工、碳碳复材加工及刹车盘加工等领域 [20] - 总投资55亿元，占地270亩，分三期建设 [20] - 一期投资5亿元建设年产15万吨半导体级碳化硅粉体材料加工厂 [20] - 二期投资25亿元建设年产50万平方米碳碳复材加工厂 [20] - 三期投资25亿元建设年产30万套碳碳复材刹车盘加工厂 [20] 聚合寰球新材料SiC项目 - 山东聚合寰球新材料将建设年产5000吨高纯SiC材料生产线 [21] - 项目总投资5000万，用地面积2348平方米 [21] - 建成后可年产碳化硅粒度砂2500吨、碳化硅微粉2500吨 [21]

业务布局与发展方向 - 未来持续优化布局，开展投资并购，推动业务协同发展，拓宽 LED 应用领域，做强新兴产品，拓展新领域，发展第三代半导体和先进半导体封测业务，前瞻预研未来产业 [1] - 围绕“核心产业、基础产业、新兴产业”三大战略支柱布局，深耕 LED 封装主业，开展技改投入，加速布局新兴业务领域 [6] - 白光 LED 封装业务下半年稳固与照明头部厂商合作，聚焦光的价值挖掘与设计创新，打造特定领域产品竞争力 [2] 产品相关情况 - 正在开发消费领域光传感产品，适时推出用于 AEBS 系统的车规级光传感产品 [1] - 车用 LED 产品阵容丰富，覆盖汽车内外显示与照明领域，已在多家主机厂主力车型使用 [1][2] - 产品竞争优势包括技术积累与创新（申请专利超 1200 项，授权超 840 项）、市场地位与品牌影响力、多元化发展与市场布局 [2] - 全新面板 AS 系列采用三重技术融合方案，有结构成本优化、显示效果好、可定制等优势，面向微间距显示市场 [4] - 部分器件、模组产品可应用在 AI 眼镜上 [4] - 主要产品 LED 封装器件及显示模组可应用在军工领域 [6] 行业前景与盈利增长点 - 对行业未来发展前景有信心，高附加值领域国产化进程将提速，新兴市场带来增长契机，产业有望转型升级 [3][4] - 近两年车载 LED、组件模块、光耦业务等领域业务规模逐年增长，未来开发新产品、新业务，实施投资并购计划创造新业绩增长点 [5] 其他问题回应 - 积极开展并购投资，围绕产业链上下游及特定方向挖掘优质标的，有进展会披露 [6] - 目前暂无与大股东佛山照明重组的应披露未披露信息 [6] - 如有回购计划会及时披露 [7] - 子公司风华芯电开展技改扩产，开发新封装形式及产品，未来持续投入提升产品水平 [8] - 二级市场股价受多因素影响，公司维护投资者利益，建议理性看待股价波动 [8] - 股票二级市场估值受诸多因素影响，公司努力做好经营管理回馈股东 [8]

教育科技人才战略 - 教育、科技、人才被定位为中国式现代化的基础性、战略性支撑，需统筹推进三大战略的体制机制改革[1] - 建设人才友好型城市是实现人才与城市协同发展的关键路径，需从引进、培育、激励、服务多维度发力[1] 产业导向的人才引进 - 江苏以"1650"产业体系为核心，重点布局人工智能、第三代半导体、生物科技等新兴产业，但相关领域人才缺口显著[2] - 省级人才大数据库和产业人才地图将用于精准匹配16个先进制造业集群需求，强化跨区域资格互认和政策找人机制[2] 高校驱动的创新人才培养 - 高校资源富集地区（如杭州依托浙大、合肥依托中科大）在科技成果转化中展现显著优势[3] - 江苏需推动南京大学、东南大学等高校科研方向与产业技术需求对接，建立"产业创新研究院"促进"科学家+工程师"协同[3] 人才激励政策创新 - 需优化人才认定标准，重点吸引技能型青年人才，并降低人工智能等领域高层次人才的引进门槛[4] - 探索"一企一策"陪伴式成长政策，为硬核技术创新人才提供精准服务支持[4] 青年人才生活保障 - 20-30岁青年人才流动最活跃，需通过青年发展型城市建设提升婚恋、教育、医疗等公共服务便利性[5][6] - 借鉴"浙里办"模式整合政务服务，并在城市空间规划中强化青年集聚区的交通、文旅等配套建设[6]

公司概况 - 美国碳化硅晶圆龙头Wolfspeed即将申请破产 股价单日暴跌60% 市值从2021年165亿美元（约1200亿人民币）高点坠落[1] - 公司前身Cree创立于1987年 创始团队通过信用卡透支和二次抵押贷款筹集启动资金[3] - 1989年推出全球首款碳化硅基蓝光LED 1991年推出首片商用碳化硅晶圆 奠定行业先驱地位[3] - 2021年10月正式更名为Wolfspeed 转型专注第三代半导体 同年股价达139美元峰值[6] 战略失误 - 2021-2024财年激进扩张 投入数十亿美元建设莫霍克谷8英寸晶圆厂等产能 占资本支出超50%[9] - 莫霍克谷工厂最新财季仅贡献7800万美元收入 产能利用率预计2024年底仅达25%[10] - 欧美电动车市场增速不及预期 特斯拉2023年宣布减少碳化硅用量 导致订单萎缩[9] 财务危机 - 当前负债约65亿美元 包括阿波罗全球管理公司15亿美元优先贷款 年利息支出8亿美元[10] - 现金储备仅13亿美元 2024年股价累计下跌85% 市值缩水至1美元/股左右[10] - 美国《芯片与科学法案》可能被废除 6亿美元退税预期或将落空[10] 中国竞争 - 中国厂商天科合达和天岳先进2024年全球市占率分别达17.3%和17.1% 仅次于Wolfspeed的33.7%[13] - 中国厂商将6英寸衬底价格压至国际水平30% Wolfspeed8英寸衬底良率长期不足40%[13] - 天岳先进实现8英寸衬底商业化 三安光电与意法半导体合资建设国内首条8英寸车规级量产线[14] - 芯粤能获10亿元A轮融资 同光股份完成15亿元F轮融资 资本持续加码碳化硅赛道[14] 行业趋势 - 中国制造业增加值连续14年全球第一 工程师红利支撑第三代半导体技术突破[15] - 碳化硅在新能源汽车、光伏领域应用需求持续增长 但技术路线竞争加剧[6][13] - 全球碳化硅衬底市场呈现"一超多强"格局 中国厂商加速替代进程[13][14]

市场指数表现 - 微盘股指数与沪深300指数持续背离 微盘股指数近期不断刷新历史新高 而沪深300指数保持区间震荡 截至5月21日 微盘股成交额占比处于近3年81%的高位水平 [1] - 5月21日上午微盘股指数巨震 早盘一度涨超1%创历史新高 但随后跳水 上午收盘下跌1.12% 北证50指数同期下跌4.38% [1] - 上证指数上午接近平盘报收 深证成指下跌0.28% 创业板指下跌0.44% [4][5] 行业板块动态 电源设备与第三代半导体 - 纳微半导体与英伟达合作开发800V HVDC架构 股价盘后大涨近200% 带动A股HVDC和第三代半导体板块上涨 [7] - 维谛技术计划2026年下半年推出800V DC电源产品系列 早于英伟达Kyber和Rubin Ultra平台发布时间 [7] - 电源设备板块上午表现强势 中恒电气涨停 通合科技涨8.05% 欧陆通涨4.28% 动力源涨3.91% [8] - 第三代半导体板块活跃 海特高新涨停 希荻微涨超13% 欣锐科技涨超6% [9][10] - 氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料 因高温高压高频性能优势 在AI数据中心等领域应用前景广阔 [9] 银行板块 - 银行板块上午全线上涨 青岛银行涨3.89% 沪农商行涨2.84% 厦门银行涨2.30% [10][11][12] - 天风证券看好银行板块三大因素：险资入市积极性提高 避险情绪升温 银行业基本面筑底企稳 [14] 国际金融市场影响 - 美国20年期国债拍卖结果不佳 引发隔夜"股债汇三杀" 可能推升全球避险情绪 对A股流动性敏感的小盘股形成压力 [3] - 亚太股市上午普遍下跌 资金可能流向高股息防御性板块 [3][4]