报告核心观点 - 市场估值分化，小微盘占优，本周市场ERP与前一周持平，处于一倍标准差附近 [3] 市场分化，微盘居前 - 上周微盘股、国证2000、稳定表现最好，创业板指、周期、沪深300表现最弱 [10] - 上周行业中，医药生物、环保、国防军工涨幅前三，汽车、电力设备、有色金属表现最弱 [12] 宽基指数估值分化 - 上周创业板指/沪深300相对PE和相对PB均下降 [17] - 万得全A ERP与前一周持平，处于一倍标准差附近，A股配置价值仍高 [19] - PEG视角下红利与金融配置价值高，PB - ROE视角下科创50与成长风格安全边际高 [20] - 上周指数估值分化，主要指数估值高于近一年50%分位水平，创业板指处于近一年估值低位 [26] - 大类行业整体估值分化，金融地产估值高于50%历史分位，原材料等行业历史估值皆处于50%以下 [28] 行业估值分化，环保、医药生物领涨 - 各行业估值分化，非银金融、有色金属等行业估值处于近一年低位 [35] - 从PE、PB偏离度看，食品饮料、农林牧渔等行业估值较为便宜 [39] - PB - ROE视角下，非银、公用事业等行业PB - ROE较低 [43] - 培育砖石、第三代半导体等热门概念处于估值三年历史较高分位 [47] - 上周各行业盈利预期几乎持平，环保上调幅度最大，电力设备下调幅度最大 [50] - 上周海外主要指数普涨，韩国综合指数表现最好，恒生科技指数表现最差 [53]

港股市场表现 - 钧达股份跌12.69%，调入港股通但基本面疲软，2024年亏损且现金流紧张，股东减持预期及海外建厂盈利存疑[1] - 荣昌生物涨4.61%，ASCO公布RC108+伏美替尼数据，MET耐药治疗突破，ADC药物协同效应显著[1] - 大唐黄金涨7.27%，与无锡专心智制合资开发AI矿业应用，模型训练成果初现，叠加黄金避险需求，4月来累涨超170%[1] - 康龙化成涨4.35%，参投生物医药基金，布局早期项目，强化产业投资生态[1] - 汽车股普涨，5月新能源车销量爆发（比亚迪38.25万、零跑4.5万），工信部反对价格战，竞争格局优化[1] - 黄金股领涨，COMEX黄金重返3400美元，高盛看4200美元，避险资金流入黄金板块[1] - 长飞光纤涨8.34%，武汉基地量产6寸碳化硅晶圆（车规良率97%），产能年底达3500片/月[2] - 中船防务涨7.58%，1-4月新接订单全球第一，Q1净利润增1099%，订单排至2029年[2] - 和黄医药涨5.09%，SACHI III期数据达标，赛沃替尼+奥希替尼获优先审评[2] - 乐普生物涨5.76%，ADC药物MRG003 ASCO公布关键数据，重新提交NDA，鼻咽癌适应症获批预期升温[2] - 艾迪康控股涨5.2%，收购苏州元德友勤强化血液病诊断，摩根士丹利"增持"（目标价10港元）[2] - 医药股走强，ASCO中国药企70项研究入选，政策支持创新药医保谈判[2] - 网龙涨5.82%，与泰国合作AI教育平台，推出EV产业培训，海外市场拓展及数字化转型受资金关注[2] - 中国光大控股涨超21%，香港《稳定币条例》生效，此前投资的稳定币巨头Circle拟IPO[3] - 讯飞医疗涨6.62%，星火医疗大模型亮相香港会议，准确率超GPT-4o[3] - 微创脑科学涨9.59%，脑机接口临床研究启动，医保局单独立项[3] - 海昌海洋公园跌11.9%，向祥源控股发行新股（折让46.43%），股本稀释及资金压力引发担忧[3] - 康宁杰瑞制药跌6.45%，控股股东配售1460万股（折让12%），减持压力主导[3] - 石药集团涨3.63%，JMT101获突破性治疗认定，II期数据优异（mPFS 7.4个月）[3] - 龙蟠科技涨14.9%，控股孙公司与亿纬锂能签50亿磷酸铁锂合同（2026-2030年15.2万吨）[4] - 翰森制药涨3.85%，与Regeneron达成HS-20094全球许可，获8000万美元首付款[4] 美股市场表现 - 钢铁/铝业股涨超10%-28%，特朗普提钢铁关税至50%，本土企业受益贸易保护[5] - Blueprint Medicines涨26%，赛诺菲91亿美元收购（溢价27%）[6] - BioNTech涨18%，与施贵宝合作抗癌药，获15亿预付款+76亿里程碑[6] - 黄金股涨4%-9%，现货黄金涨2.6%，高盛看金价突破4200美元[6] - Applied Digital涨48.46%，与CoreWeave签250MW AI数据中心租赁（15年70亿美元收入）[6] - Vera Therapeutics涨67%，Atacicept三期临床尿蛋白降46%，Q4提交BLA[6] - Tempus AI涨15%，推出AI医疗创新计划（Fuses、Xm检测）[7] - 特斯拉跌1%，特朗普要求本土生产，欧洲销量下滑（丹麦-30.5%、法国-67.18%）[7] - Credo Technology盘后涨12.53%，2025财年Q4收入1.703亿美元（同比+179.7%，环比+25.9%）[7]

公司业绩目标 - 2027年考核目标为营业收入不低于100亿元或净利润不低于15亿元 [2] - 2024年营业收入60.33亿元同比增长11.53% 净利润10.02亿元同比增长8.50% [7] - 业绩目标反映市场份额扩张和行业竞争力提升 [2][7] 国际化布局 - 2024年外销收入13.64亿元同比增长12.28% 占营收比例22.61% [3][8] - 越南封装基地MCC工厂一期通线量产 首条SiC芯片产线投产 [3][9] - 全球设立12个销售和技术服务中心 采用"YJ+MCC"双品牌战略 [10] 研发与技术 - 2022-2024年研发费用分别为2.93亿/3.56亿/4.23亿元 年均增速约20% [12] - 累计获授知识产权655件 包括114件发明专利 [12] - SiC车规级功率半导体模块封装项目开工 总投资10亿元 [11] 产品与市场地位 - 整流桥和光伏二极管产品全球市场领先 [3] - 连续入围"中国半导体功率器件十强企业"前三强 [3] - 入选汽车芯片50强和工信部汽车白名单 [3] 员工持股计划 - 计划覆盖不超过500人 包括高管和核心骨干 [4][6] - 控股股东一致行动人梁瑶参与 显示管理层信心 [5][6] - 解锁条件与2027年业绩目标直接挂钩 [6]

碳化硅在新能源汽车中的应用与优势 - 碳化硅作为第三代半导体材料，具有耐高温、耐高压的特性，使功率器件体积更小、运行效率更高[1] - 在主驱逆变器中应用碳化硅，可将直流电转交流电的转化效率提升6%-9%，有助于提升电动车续航里程[3] - 碳化硅材料支持800V以上高压充电方案，可在二十分钟内将电池基本充满，优于硅基产品的能力极限[3] - 碳化硅的耐高温特性可省去专门的冷却系统，减轻整车重量，且同等性能下器件尺寸仅为硅基的1/10[3] 碳化硅的市场采纳趋势与成本变化 - 碳化硅成本高曾是制约因素，特斯拉在2018年率先采用后，曾因全球产量不足和成本高计划减少75%用量[5] - 随着国内厂商推进量产，碳化硅成本大幅下降，2024年6英寸导电型碳化硅衬底降价幅度超过20%[5] - 采用碳化硅的车型从2019年的1款增至2024年的200多款，2024年前三个月价格在25万元以下车型占比超40%[6] - 除新能源汽车外，碳化硅正逐渐应用于轨道交通、储能、电网等领域，支持碳达峰和碳中和目标[7] 行业动态与代表性公司 - 小米发布首款SUV车型YU7，全系搭载800V碳化硅高压平台，上汽通用五菱也展示了采用碳化硅功率模块的电控[1]

中国SiC碳化硅功率半导体产业发展路径 - 行业以IDM模式突破技术封锁，通过成本优势和资本耐力抢占市场，长期价值显著[1][24] - 港交所18C章为特专科技公司设计，放宽盈利要求，强调技术壁垒与商业化潜力，中国SiC企业符合"先进硬件"定位[6] - 行业收入CAGR达59.9%，研发投入占比超30%，毛利率从-48.6%改善至-9.7%，车规级模块占收入48.7%[8] 产能与市场竞争格局 - 无锡封装基地产能利用率52.6%，深圳光明晶圆厂45.2%，仍计划投资6.2亿元扩建深圳及中山基地[9] - 新能源汽车占全球SiC需求70%，中国企业凭借成本优势（6英寸衬底价格低50-70%）挤压美企在华市占从65%降至18%[19] - 行业陷入价格战，SiC器件均价3年暴跌76%，叠加产能利用率不足加剧成本压力[19] 技术突破与产业链整合 - 企业拥有163项专利+122项申请，通过AEC-Q101和AQG324认证，HTGB测试3000小时无失效[17] - 中国SiC专利2025年Q1全球占比达35%，8英寸衬底成本降至国际水平的30%[17] - IDM模式实现全链条整合，车规模块获20家车企超50款车型design-win，8款量产上车，出货超9万件[18] 供应链与地缘挑战 - 高温离子注入机等核心设备80%依赖美日企业，3300V以上高压市场由英飞凌和三菱垄断[20] - 欧洲将SiC纳入战略储备，日本加速氧化镓研发，美国持续扩大贸易战加剧技术路线分化[21] 未来发展趋势 - 8英寸晶圆研发及扩产体现市场对技术拐点预期[21] - 头部企业从单一器件向"模块+驱动IC+仿真服务"集成，绑定49家车企深度合作[22] - 通过收购欧洲封装厂、建东南亚制造中心构建全球化供应链应对关税壁垒[23]

飞行出租车与低空物流 - 英国完成首次空中出租车飞行 VX4原型电动飞机可垂直起降 搭载1名飞行员和4名乘客 航程160公里 时速240公里 目标2028年前实现商业化[1] - 郑州航空港区启动常态化低空物流试飞 采用丰翼方舟20无人机 两条航线覆盖比亚迪周边及岗李乡镇区 飞行速度最高15m/s 时效较陆运提升4倍[1] 卫星通信与航天技术 - 韩国批准SpaceX及子公司星链韩国提供卫星通信服务 同时批准OneWeb与韩华系统、KTSAT的合作协议[1] - 中国民营火箭企业箭元科技实现首次海上回收验证 采用"液氧甲烷+不锈钢+海上软着陆回收"技术[1] 半导体制造 - 全国最大碳化硅晶圆厂在武汉投产 长飞先进武汉基地年产36万片6英寸碳化硅晶圆 占国产产能30% 可满足144万辆新能源汽车需求 总投资超200亿元[1]

港股市场动态 - 截至5月30日，港交所今年共迎来141家公司递表（剔除已失效），仅5月就达38家，而A股前5个月仅受理22家，市场热度对比鲜明[1] - 今年递表港股的公司整体质量有所提高，尤其是拟A+H双重上市的公司中有不少是细分领域龙头[1] - 优质新股能为市场带来活力，吸引场外资金，形成虹吸效应，港股投资机会值得重点关注[1] 基本半导体上市信息 - 深圳基本半导体于5月27日递表港交所，拟以18C规则申请港股主板上市，联席保荐人为中信证券、国金证券(香港)、中银国际[2] - 公司是中国第三代半导体功率器件行业的IDM企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售[3] - 公司3年合计亏损8.21亿元，毛利率为负值[3] 公司背景与股东结构 - 公司成立于2016年6月，由汪之涵博士创办，2024年11月完成股改，总部位于深圳南山区[5] - 截至2025年5月20日，汪之涵控制公司44.59%的投票权[6] - 股东包括力合创投、闻泰科技、广汽集团、博世创投等机构，2025年4月D轮融资后估值为51.6亿元[6][7] 管理层与核心技术 - 汪之涵博士拥有17年功率器件行业经验，曾创立青铜剑科技，现任公司董事长兼执行董事[7] - 公司是中国唯一一家整合碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业[7] - 研发团队140人，近三年研发成本2.26亿元，占总收入35.48%[15] 财务数据与业务表现 - 2022-2024年收入分别为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元，年复合增长率59.9%[12] - 同期年度亏损分别为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元[12] - 碳化硅功率模块收入从2022年510万元增至2024年1.46亿元，年复合增长率434.3%，收入占比从4.3%提升至48.7%[7][8] 产品价格与市场竞争 - 2023年碳化硅功率模块价格同比降74.08%，2024年继续小幅下降[14] - 功率半导体栅极驱动价格2024年同比降70.96%，碳化硅分立器件平均售价先降后升[14] - 2024年公司碳化硅功率模块市场份额0.8%，全球排名第七，中国排名第三[24][25] 行业趋势与市场前景 - 全球碳化硅功率器件市场规模从2020年45亿元增至2024年227亿元，年复合增长率49.8%，预计2029年达1106亿元[19] - 碳化硅在功率器件市场渗透率从2020年1.4%升至2024年6.5%，预计2029年达20.1%[19] - 中国碳化硅功率器件市场销售收入从2020年11亿元增至2024年69亿元，年复合增长率59.7%[19] 募资计划与产能利用 - 募资拟用于扩大晶圆及模块生产能力、研发新碳化硅产品、拓展全球分销网络[27] - 2024年无锡和光明基地产能利用率分别为52.6%和45.2%，利用率不高[27] - 公司计划在深圳及中山扩展封装产能[27]

电池产业升级 - 三星SDI与通用汽车将在2027年于印第安纳州合资厂导入磷酸铁锂电池生产线 该厂原计划仅生产镍含量超过80%的三元锂电池 现改为并行生产[1] - LGES计划将田纳西州与GM合资工厂部分区域转为LFP电池生产线 该工厂2024年完工 目前仅有三元锂电池产线[1] 智能制造转型 - 富士康郑州园区生产线从人工作业配合简单治具转向大量导入自动化设备并配备智能化应用 管理重点从人员管理转向设备管理及流程优化[1] - 富士康郑州园区已建成熄灯工厂用于iPhone 16 Pro Max电路板生产 采用模块化设计实现全流程自动化 生产效率提升超过100%[2] - 苹果全球前200家供应商中80%在中国建有制造基地 过去5年苹果与供应商在智能制造等领域投入超过200亿美元[2] 航天科技进展 - 天问二号探测器成功发射 将对小行星2016HO3进行探测取样并返回地球 随后对主带彗星311P开展科学探测[2] - 探测器由长征三号乙Y110运载火箭送入地球至小行星2016HO3转移轨道 飞行约18分钟后太阳翼正常展开[2] 半导体产业突破 - 长飞先进武汉基地投产国内最大碳化硅晶圆厂 贡献国产碳化硅晶圆产能30% 总投资超200亿元[2] - 一期项目年产36万片6英寸碳化硅晶圆 产能跻身全球前列 可满足144万辆新能源汽车制造需求[2] 企业战略布局 - 大疆以22.87亿元竞得深圳湾超级总部基地商业用地 面积15657.68平方米 拟打造智能航空系统产业生态全球总部[2] - 项目建筑面积188000平方米 综合楼面单价12164.89元/平方米 须在2.5年内开工6年内竣工[2]

半导体行业趋势 - 第三代半导体因高击穿电场强度、高热导率和宽带隙等特性成为发展方向，碳化硅已广泛应用于电动汽车、可再生能源系统、智能电网等领域，推动电力电子技术革新 [1] - 碳化硅功率器件行业增长强劲，全球碳化硅分立器件市场2020-2024年CAGR为32.2%，销售收入从16亿元增至50亿元，预计2024-2029年CAGR达42.4%，2029年销售收入将达294亿元 [6] - 中国碳化硅分立器件市场2020-2024年CAGR为65.4%，销售收入从3亿元增至19亿元，预计2024-2029年CAGR达50.4%，2029年销售收入将达149亿元，占全球市场50.5% [6] 基本半导体公司概况 - 公司是中国第三代半导体碳化硅芯片领先企业，国内唯一整合碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的IDM企业，所有环节均已量产 [2] - 公司产品包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动，应用于新能源汽车、可再生能源系统、储能系统等领域 [4] - 公司碳化硅功率模块销量从2022年超500件增至2024年超61,000件，新能源汽车产品累计出货量超90,000件，2024年全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七和第六 [4] 财务与研发表现 - 公司2022-2024年收入分别为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元，逐年大幅增长，同期亏损分别为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元，三年累计亏损8.21亿元 [5] - 研发投入逐年递增，2022-2024年研发开支分别为0.59亿元、0.76亿元、0.91亿元，公司处于业务扩张和运营拓展阶段，短期内可能继续产生净亏损 [5] 行业挑战与机遇 - 行业面临高研发、长周期特性，晶圆厂需长期资本支持，但2023年全球半导体融资额下降40%，叠加投资回报周期长，企业现金流压力较大 [11] - 国产化趋势显著加快，2023年中国半导体材料整体国产化率约15%，国产碳化硅功率模块市场吸引力日益增强 [10] - 下游需求结构性变化带来不确定性，消费电子疲软，车规、工业芯片认证周期长成本高，新兴市场如AI/量子芯片研发投入大且商业化周期长 [10]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予“推荐”评级 [1][6][9] 报告的核心观点 - 英诺赛科是全球氮化镓 IDM 龙头，专注第三代半导体技术突破，2023 年以 42.4%市占率位居全球 GaN 分立器件出货量第一，截至 24 年末月产能达 1.3 万片，并计划未来五年内将产能提升至 7 万片 [6] - 传统硅基材料接近工艺极限，氮化镓功率半导体各下游增长引擎明确，包括消费电子、数据中心、机器人、汽车电子等领域 [6] - 公司四大应用领域增长构建清晰的业绩增长路径，IDM 护城河显著，产能规模提升有望带动盈利拐点 [6] - 预计 25 - 27 年公司实现营业收入 12.45/24.16/39.13 亿元，实现归母净利润 -8.73/-1.82/6.14 亿元 [6][9] 根据相关目录分别进行总结 氮化镓功率半导体龙头，技术 + 产线领先优势尽显 - 全球最大氮化镓功率半导体 IDM，全电压产品矩阵重塑三代半竞争格局：公司是全球唯一覆盖 15V - 1200V 全电压谱系的氮化镓功率半导体供应商，主要产品包括氮化镓晶圆、分立器件、集成电路及模组三类，获得市场广泛认可，2023 年以 33.7%的全球收入份额居氮化镓功率半导体行业首位；采用 IDM 模式，产能与成本优势全球领先，计划未来五年内将产能提升至 7 万片；IPO 募资约 13.02 亿港元，资金用于 8 英寸硅基氮化镓晶圆产线升级及设备采购、产品矩阵及份额拓展、补充流动资金 [14][18][19] - 公司股权结构多元，核心团队产业积淀深厚：股权结构多元化，创始人控股 + 战略资本协同，员工激励绑定核心团队；核心高管团队具有国际化技术背景及丰富产业经验，引领技术商业化落地 [22][25] - 营收高增 & 加速减亏，有望跨越 IDM 重资产模式盈利拐点考验：受益于市场渗透率提升等因素，公司业绩进入高增长轨道，2021 - 2024 年营收 CAGR 达 129.9%；规模效应逐步释放，亏损收窄趋势明确，毛利率持续大幅改善；公司三大类产品结构，晶圆/分立器件业务系核心增长极；业务收入主要集中在中国内地地区，客户集中度高；运营效率持续优化，期间费用率呈现显著改善趋势；高投入构建技术壁垒，国际化团队配置形成协同网络 [27][30][31][36][39][45] 氮化镓：从消费电子到数据中心&汽车电子，定义功率半导体新标杆 - 第三代半导体氮化镓，高频高效特性突破技术临界点：半导体材料历经三代跃迁，核心差异在于禁带宽度，氮化镓和碳化硅同属第三代宽禁带半导体，但技术特性和应用方向各有侧重；传统硅基材料接近极限，氮化镓成为功率半导体行业变革的关键力量；GaN 功率器件正从消费电子领域向高功率、高可靠性应用快速渗透，市场高速扩容，竞争格局高度集中，公司份额全球第一；产业链涉及多个环节，IDM 模式主导，氮化镓功率半导体成本竞争力凸显 [49][52][56][60][62][67][70][73] - 氮化镓各领域需求爆发，数据中心&机器人&汽车接力成长：消费电子领域，AI 手机渗透率迅速攀升，端侧 AI 推动消费电子充电功率和电池容量提升，氮化镓器件受益于快充小型化、电源模块高密度化趋势，成长空间持续扩大；数据中心领域，大模型加速迭代，算力需求持续高涨，氮化镓高效性能可大幅降低电力浪费，催化其在数据中心领域加速落地；工业&机器人领域，储能装机高增叠加 5G 基建放量，GaN 功率器件迎增长窗口，机器人行业爆发，氮化镓电机驱动技术有望主导市场；汽车电子领域，新能源汽车持续渗透，汽车智能化大势所趋，GaN 在汽车中应用领域广泛，汽车电动化与高阶智驾渗透率提升，推动氮化镓上车进程加速 [74][89][102][109] 英诺赛科：IDM 高筑护城河，产能扩张&多领域布局驱动盈利能力快速提升 - 消费电子：导入头部厂商，加强布局家电等领域构筑长期增长：公司氮化镓产品深度渗透消费电子核心场景，2024 年 700V 氮化镓合封芯片成功量产，应用场景不断丰富；进入头部品牌供应链，加速市场放量 + 国产化进程；积极布局快充以外其他消费电子应用场景，进一步打开消费电子市场增量空间 [124][126][131] - 数据中心：积极拓展数据中心布局，与多家厂商展开合作：报告未提及具体内容 - 工业&机器人：紧抓机器人产业机遇，关节电机驱动产品已实现量产：报告未提及具体内容 - 汽车电子：导入国内外多个主机厂客户，晶圆交付数量同比大幅增长：报告未提及具体内容 - IDM 护城河显著，技术壁垒&先发优势&客户粘性构筑坚实壁垒：报告未提及具体内容 - 合作 ST 意法彰显供应链韧性，产能利用率提升驱动盈利能力上行：报告未提及具体内容 盈利预测 - 预计 25 - 27 年公司实现营业收入 12.45/24.16/39.13 亿元，实现归母净利润 -8.73/-1.82/6.14 亿元 [2][6][9]