核心观点 - 公司2025年上半年业绩处于战略投入期 短期业绩承压但长期增长动能强劲 [1] - 公司通过四轮驱动业务格局拓展新增长曲线 传统业务保持压舱石作用 [2] - 研发投入持续加码 前瞻布局算力网络等新兴领域 [4] - 重大项目中标为未来三年提供稳定收入预期 [5] - 新兴业务拓展及研发成果落地将推动业绩回暖 [6] 财务表现 - 2025年上半年实现营业收入2.19亿元 [1] - 通信网络设计服务业务收入0.95亿元 同比增长1.8% [1] - 研发投入1379.06万元 同比增长23.27% [1][4] - 工程服务收入1.16亿元 设计服务收入0.95亿元 [2] - 管理费用 销售费用 研发投入均出现增长 [3] 业务结构 - 形成通信技术服务 信息化产品集成运营 国际业务 投资业务四轮驱动格局 [2] - 传统通信工程服务与设计服务持续发挥压舱石作用 [2] - 智慧食堂3.0产品正式接入DeepSeek 获政企客户认可 [3] - 新兴业务涵盖智慧食堂 数据资源管理 产业数智化转型 能源信息化等领域 [3] - 中标中国移动2025-2027年集采项目 预计服务费7880.82万元 [5] 研发创新 - 持有129项专利和210项软件著作权 [4] - 参与编制14项国家标准(已发布10项) 10项行业标准(已发布8项) 7项企业标准 [4] - 在研省部级课题4项 与吉林大学等高校合作 [4] - 聚焦5G-A/6G 无人机反制 量子通信等前沿技术 [4] - 完成算力网络数据承载网演进 云边端协同智能编排等关键技术研究 [4] 行业背景 - 上半年电信业务总量同比增长9.3% 电信业务收入达9055亿元 [2] - 5G基站总数455万个 5G移动电话用户11.18亿户 普及率超79% [2] - 全球信息基础设施向全 高 广 智时代迈进 [3] - 国家东数西算战略打开千亿级算力基础设施服务市场 [4] 发展前景 - 项目周期覆盖2025-2027年 将带来稳定收入 [5] - 2023年7-8月中标金额已远超上半年总和 [5] - 下半年项目建设加速推进 研发成果落地 新兴业务市场份额扩大 [6] - 将以人工智能深度赋能体育赛事 城市治理 文旅等关键场景 [6]

核心财务表现 - 上半年营收25.44亿元 同比增长25.82% 主要因红外热成像及光电业务销售收入增长[3][4] - 归母净利润3.51亿元 同比增长56.46% 扣非净利润3.28亿元 同比增长57.96%[3][4] - 经营活动现金流量净额3.18亿元 同比大幅增长328.46%[4] - 总资产93.44亿元 同比增长6.11% 净资产57.61亿元 同比增长6.6%[3][4] 研发投入与技术布局 - 研发投入5.08亿元 同比增长36.95% 研发人员1738人 占比51.54%[5] - 非制冷红外器件完成8μm系列量产 1920×1080等三款产品进入量产阶段 第二代8μm 200万像素探测器完成样品开发[5] - 完成12μm 640×512面阵高帧频小型化陶瓷封装探测器开发 384×288面阵SWLP产品实现小批量生产[5] - 光子器件领域研制10μm 400×400及1280×1024 InGaAs探测器 成功开发30μm 320×256高温中波超晶格气体成像探测器[6] 人工智能技术应用 - 第三代红外图像处理SOC芯片架构持续优化 AI-ISP底层架构达国际先进水准[7] - 完成近内存计算单元原型设计 通过CIM技术降低芯片功耗[7] - 推出行业首个红外热成像 可见光与4D毫米波雷达的智能融合算法与产品[7] - 在机器人领域投入智能感知 多模态分析与决策等算法研发[7] 车载业务进展 - 车载红外热成像实现全分辨率覆盖 256×192至1920×1080分辨率产品完备[8] - 8μm热成像芯片和ISP专用芯片通过AEC-Q100 Grade2车规级认证[8] - 完成第一代车载4D毫米波雷达射频芯片FA77研制 采用先进CMOS制程及FMCW体制[8] - 完成第一代4D毫米波成像雷达产品RA223F研制 第二代RA225F启动研发[8] 微波技术突破 - 化合物半导体扩展GaAs MMIC GaN MMIC等产品线 获得头部客户合格供应商认证[9] - 完成卫星互联网宽带终端中频芯片项目验收 与合作伙伴协同研制基带模组[9] - 推出X波段20W DS-SiP原型产品 显著提升SWaP-C指标[9] - Ku及Ka频段低轨卫通相控阵终端完成原型机测试 成功实现卫星连通并完成基础业务验证[9] 产品线扩展 - 激光测距产品线布局铒玻璃激光器及测距模组 能量覆盖100μJ-1mJ 最大测程1-20km[10] - 产品应用于民用无人机 光电吊舱转台 边海防等多个领域[10]

股价表现与交易数据 - 8月29日盘中下跌2.09%至14.05元/股 成交额2.68亿元 换手率3.36% 总市值93.03亿元 [1] - 主力资金净流出960.64万元 特大单买入占比3.92%卖出占比3.37% 大单买入占比17.56%卖出占比21.70% [1] - 年内累计上涨30.58% 近5日/20日/60日分别上涨3.69%/19.98%/37.75% [1] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入12.23亿元 同比增长17.89% [2] - 归母净利润515.66万元 同比增长60.54% [2] 股东结构变化 - 股东户数6.31万户 较上期增加3.08% [2] - 人均流通股8849股 较上期增加2.33% [2] - 香港中央结算持股275.13万股 较上期减少143.19万股 [3] - 中海优质成长混合基金退出十大流通股东 [3] 业务构成与行业属性 - 主营业务为信号互联产品 通信组件及连接器占比50.73% 通信电缆及光纤光缆占比41.19% PCB系列占比7.07% [1] - 所属申万行业为国防军工-军工电子Ⅱ-军工电子Ⅲ [2] - 概念板块涵盖航天军工/小盘/新能源车/超宽带/物联网等 [2] 分红与上市信息 - A股上市后累计派现1.69亿元 近三年未进行分红 [3] - 公司成立于2002年4月 2011年8月上市 总部位于深圳 [1]

公司上市与市场地位 - 深圳飞骧科技股份有限公司于2025年8月29日正式向香港联合交易所主板递交上市申请 国信证券（香港）担任独家保荐人 [1] - 公司是一家总部位于中国的无晶圆厂半导体公司 专注于设计、研发和销售射频前端芯片 下游应用涵盖移动智能设备、Wi-Fi产品、智能家居、物联网、车载通信及卫星通信等 [1] - 按2024年PA及PA集成收发模组的收益计 公司位居全球第五 在中国公司中排名第一 按2024年PA及PA集成收发模组的出货量计 公司位居全球第一 [1] 产品与技术优势 - 产品线覆盖5G、4G、3G、2G、Wi-Fi、NB-IoT等多种网络标准通信制式 兼容主流蜂窝基带通信平台及Wi-Fi平台 [2] - 2020年成为中国首家推出完全支持所有5G频段的5G射频前端解决方案的本土企业 [2] - 在泛连接领域拥有高附加值产品线 涵盖Wi-Fi系列、卫星通信及车载通信等终端应用 产品已被应用于领先移动科技品牌 并被批准为知名ODM制造商的合资格供应商 [2] - 采用无晶圆厂业务模式 将晶圆制造、封测及其他生产流程外包 专注于芯片研发、销售及营销等高附加值环节 [3] - 先进的射频技术聚焦于PA、LNA、高功率调谐开关、滤波器、集成模组及先进封装 研究成果包括降低功耗、提升线性度、减少插入损耗并增强带外抑制与隔离性能 [3] 财务表现 - 2022年度、2023年度和2024年度分别实现收益约10.21亿元、17.17亿元和24.58亿元人民币 复合年增长率高达55.1% [2] - 同期年内溢利分别约为-3.61亿元、-1.93亿元和7629.5万元人民币 2024年成功实现扭亏为盈 [2] - 2025年1-5月实现收益7.56亿元 期内溢利1331.7万元人民币 [2] - 毛利率从2022年的13.3%提升至2025年1-5月的20.0% 产品盈利能力持续增强 [2] 业务风险与挑战 - 收入高度集中于PA及PA集成收发模组产品 占比超过90% 且移动智能设备应用占比极高 [3] - 客户集中度较高 五大客户收益占比达到73.8%至79.7% [3] - 此前曾连续亏损 银行及其他借款未偿还结余不断增加 资本负债率处于较高水平 [3] 行业前景与增长动力 - 全球射频前端芯片行业正随着5G技术广泛应用、无线通信标准演进及应用场景向传统移动设备以外领域扩展而加速增长 [4] - 全球射频前端芯片市场规模预计将从2024年的1595亿元人民币增长至2029年的2343亿元人民币 复合年增长率为10.1% [4] - 中国射频前端芯片市场规模预计将从2024年的336亿元人民币增长至2029年的530亿元人民币 复合年增长率为12.1% [4] 资本市场历程 - 此次赴港IPO是公司资本市场的又一次尝试 此前曾计划冲刺科创板 申请文件于2022年10月获上海证券交易所受理 但在2024年9月撤回申请 [4]

产品发布 - Semtech在IOTE 2025国际物联网展会上发布新一代LoRa Plus™系列首款芯片LR2021 标志着LoRa技术正式进入第四代 [2] - 该芯片在低功耗远距离传输 多协议兼容 高速数据传输与人工智能边缘应用等方面实现跨越式突破 [2] 技术特性 - LR2021支持全场景网络覆盖 包括地面网络和非地面网络（NTN） 兼容亚千兆赫 2.4GHz ISM频段及授权S波段 解决极端场景连接痛点 [3] - 芯片具备多物理层兼容性 可支持Amazon Sidewalk Meshtastic W-MBUS Wi-SUN FSK和Z-Wave等多种低功耗无线协议 [7] - 调制方式支持高达2.6Mbps的FLRC 高达200kbps的LoRa FSK OOK O-QPSK和LR-FHSS 满足从低速传感器到高速音频图像传输需求 [7] - 采用单无开关前端设计 支持多区域运行 通过单一SKU实现全球部署 发射功率范围覆盖+22dBm至-10dBm [8] - LoRa灵敏度最佳可达-142dBm 改进信道活动检测功能 提高频率偏移容限 无需额外温度补偿晶体振荡器和热缓解装置 [8] 性能优势 - LR2021实现低功耗与高速率协同 仅需小型电池支持设备运行多年 高速传输模式下保持出色能效 [9] - 优化链路预算 增强信号传输距离和穿透能力 在复杂环境中保持稳定连接 [10] - 保持与前代LoRa设备向后兼容性 支持与LoRaWAN®无缝对接 降低技术迭代门槛 [10] 应用方案 - 工业物联网与供应链领域 多协议支持适配W-MBUS和Wi-SUN FSK等协议 高速FLRC模式支持货物图像和温湿度信息传输 [13] - 卫星物联网通信支持偏远地区资产追踪和环境监测 例如海洋航运中实时传输航行数据和货物状态 [13] - 农业与环境监测中 土壤传感器长期监测湿度养分 无人机巡检图像快速回传 支持冰川监测和森林火灾预警 [14] - 医疗健康领域可穿戴设备实时传输生理数据 智能建筑领域多协议适配照明安防空调等系统 提升智能化管理水平 [14] 行业影响 - LR2021打破传统LPWAN技术限制 实现从地面到卫星的全空间覆盖 填补低速与高速数据传输空白 [16] - 多协议支持打破生态壁垒 推动物联网从碎片化走向一体化 激发跨行业创新和跨界融合发展 [17] - 芯片发布推动物联网从连接万物向智能互联跨越 为行业数字化转型提供技术支撑 [17]

行业定义及特点 - 微型计算机是以微处理器为核心 集成运算 存储 输入输出等基本功能的小型计算机系统 由大规模 超大规模集成电路构成[1][4] - 具有体积小 功耗低 价格低廉 高集成度 高性能等特点[1][4] - 广泛应用于个人计算 办公 工业控制 嵌入式系统 智能家居 物联网设备等领域[1][4] - 电子计算机可划分为巨型机 大型机 中型机 小型机和微型计算机[2] 行业发展现状 - 2024年中国微型计算机设备产能约51250万台 较2023年增长382.93万台[1][6] - 2024年微型计算机产量33912.9万台 较2023年增长1057.8万台[1][6] - 华东地区产量占全国40.8% 西部地区占37.2% 中部地区占22%[1][6] - 广东省产量7681.8万台居全国首位 占比22.64% 重庆占比19.88% 四川占14.32% 江西占10.13%[1][6] 行业产业链 - 上游包括硬件和软件两大类 硬件含微处理器 存储器 信息设备 外围设备等 软件含系统软件 应用软件等[6] - 中游为微型计算机生产制造[6] - 下游应用于工业控制 嵌入式系统 智能家居 可穿戴设备 数据中心 物联网等领域[6] 行业竞争格局 - 市场竞争呈现多元化 差异化特点 国际品牌如惠普 戴尔在高端市场占主导地位[8] - 国内主要企业包括联想 华为 浪潮 华硕 小米等[8] - 上市企业涉及戴尔科技 小米集团 联想集团等[2] 行业发展趋势 - 行业向智能化 绿色化 高效化方向发展 与更多行业进行跨界融合[9] - 纳米技术可能进一步推动计算机硬件微型化[9] - 云计算 大数据 物联网等新兴技术推动行业多样化发展[9]

核心观点 - 公司处于战略投入期 短期业绩承压但长期增长动能强劲 通过新业务拓展 研发创新和国际化布局蓄力 [1] - 行业保持平稳增长态势 电信业务总量同比增长9.3% 电信业务收入达9055亿元 5G基站总数455万个 5G用户达11.18亿户 普及率超79% [2] - 公司营收2.19亿元 其中工程服务收入1.16亿元 设计服务收入0.95亿元（同比增1.8%）研发投入1379.06万元（同比增23.27%） [1][2][4] 业务格局 - 形成四轮驱动业务格局：通信技术服务 信息化产品集成运营 国际业务 投资业务 [2] - 传统业务保持压舱石作用 工程服务与设计服务合计收入2.11亿元 占营收主体地位 [2] - 新兴业务聚焦智慧食堂 数据资源管理 产业数智化转型 能源信息化等领域 智慧食堂3.0已接入DeepSeek [3] 研发创新 - 研发投入持续加码 上半年达1379.06万元 同比增加260.36万元 [1][4] - 拥有129项专利和210项软件著作权 参与编制14项国家标准（已发布10项）10项行业标准（已发布8项）7项企业标准 [4] - 聚焦5G-A/6G 无人机反制 量子通信等前沿技术 完成算力网络领域三大关键技术研究 [4] 重大项目 - 中标中国移动2025-2027年通信工程设计集采项目多个标段 预计服务费7880.82万元 覆盖广东等五省份 [5] - 项目涉及传送网 承载网 核心网等关键领域 周期覆盖三年 将带来稳定收入和跨区域经验 [5] - 7月至8月中标金额远超上半年总和 [5] 战略布局 - 管理费用 销售费用 研发投入增长因新业务拓展及行业波动 [3] - 算力网络布局与国家东数西算战略契合 切入千亿级基础设施服务市场 [4] - 未来将聚焦新质生产力 以AI赋能体育赛事 城市治理 文旅等场景 [6]

行业整体表现 - 2025年第2季度全球智能手表出货量同比增长8%，市场在连续五个季度下降后出现反弹 [1] - 市场复苏主要受全球消费者需求稳步增长和中国市场强劲表现推动 [1] - 健康意识提升、人工智能与物联网融合、多功能生态系统设备偏好共同促进行业发展 [1] - 智能手表正逐渐成为集健身、通信、支付和导航功能于一体的生活方式中心 [1] 品牌竞争格局 - 华为首次超越苹果成为全球智能手表出货量第一，同比增长52% [2][5] - 华为超过75%的出货量集中在中国，产品价格区间主要在100-400美元 [2] - 苹果Apple Watch出货量连续第七个季度下降，但仍引领先进智能手表领域 [2] - 小米出货量同比增长38%，主要受益于价值导向产品和广泛地理覆盖 [3][5] - 小天才在儿童智能手表领域保持主导地位，出货量同比增长21% [3][5] - 三星出货量同比下降3% [4][5] 区域市场表现 - 中国市场出货量同比增长33%，成为全球增长主要驱动力 [5] - 中东和非洲地区(MEA)出货量同比增长38%，增长最为强劲 [5] - 拉丁美洲(LATAM)出货量同比增长14%，表现优于全球平均 [5] - 北美市场(NAM)出货量同比下降4%，是少数出现下滑的地区 [5] - 欧洲市场(EU)出货量同比增长3%，保持稳定增长 [5] - 除中国和印度外的亚太地区(AP ex CH, IN)出货量同比增长4% [5] - 印度市场出货量同比下降18%，是下滑最明显的地区 [5]

公司基本信息 - 淮安雪路登空调设备有限公司于近日成立 [1] - 法定代表人为霍小平 [1] - 注册资本为500万元人民币 [1] 经营范围 - 主营业务包括制冷、空调设备制造及销售 [1] - 业务涵盖工业机器人制造及销售 [1] - 涉及服务消费机器人制造及销售 [1] - 开展人工智能应用软件开发及系统集成服务 [1] - 提供技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广 [1] - 经营环境保护专用设备制造及销售 [1] - 从事机械电气设备制造及销售 [1] - 业务包括物联网技术服务及信息系统集成服务 [1] - 涉及软件开发及计算机软硬件批发 [1] - 经营范围包括五金产品批发、电子产品销售、建筑材料销售 [1]

公司业务与市场地位 - 公司是一家总部位于中国的无晶圆厂半导体公司 专注于设计 研发和销售射频前端芯片 下游应用包括移动智能设备 Wi-Fi产品 智能家居 物联网 车载通信及卫星通信等[3] - 射频前端芯片由功率放大器(PA) 低噪声放大器(LNA) 滤波器╱双工器及开关组成 其中PA为核心元件 公司是PA及PA集成收发模组的领先供应商[3] - 按2024年PA及PA集成收发模组的收益计 公司位居全球第五 在中国公司中排名第一 按2024年PA及PA集成收发模组的出货量计 公司位居全球第一[3] - 产品覆盖5G 4G 3G 2G Wi-Fi NB-IoT等多种网络标准通信制式 兼容主流蜂窝基带通信平台及Wi-Fi平台[3] - 2020年成为中国首家推出完全支持所有5G频段的5G射频前端解决方案的本土企业[3] - 产品已被广泛应用于领先移动科技品牌的产品中 且已被批准为知名ODM制造商的合资格供应商[3] 技术优势与业务模式 - 采用无晶圆厂业务模式 将晶圆制造 封测及其他生产流程外包给晶圆制造商和封测服务供应商 使公司能够将资源集中于芯片研发销售及营销等高附加值产业链环节 实现更高资产回报率[4] - 先进的射频技术主要聚焦于PA LNA 高功率调谐开关 滤波器 集成模组及先进封装[4] - 研究涵盖电路设计 电子设计自动化 热电协同仿真 半导体工艺与材料结构优化以及先进封装技术 取得一系列成果 包括降低PA和LNA功耗 提升线性度 减少滤波器与射频开关的插入损耗 并增强带外抑制与隔离性能[4] - 依托公司技术的射频前端产品能够有效降低通信系统功耗 提升可靠性 实现更高速率数据传输 支持更复杂应用场景 并助力无线网络实现海量设备连接[4] 行业发展趋势 - 得益于5G技术的广泛应用 无线通信标准的演进以及应用场景向传统移动设备以外的领域快速扩展 全球射频前端芯片行业正经历加速增长与转型[5] - 随着智能汽车 卫星通信和物联网等新兴领域的快速发展 全球射频前端芯片市场规模预计将由2024年的1595亿元人民币增长至2029年的2343亿元人民币 复合年增长率为10.1%[5] - 中国射频前端芯片市场规模预计将由2024年的336亿元人民币增长至2029年的530亿元人民币 2024年至2029年的复合年增长率为12.1%[5] 财务表现 - 2022年度收益10.21亿元人民币 2023年度收益17.17亿元人民币 2024年度收益24.58亿元人民币 2024年截至5月31日止五个月收益8.19亿元人民币 2025年截至5月31日止五个月收益7.56亿元人民币[5][6] - 2022年度亏损3.61亿元人民币 2023年度亏损1.93亿元人民币 2024年度溢利7629.5万元人民币 2024年截至5月31日止五个月溢利1475.6万元人民币 2025年截至5月31日止五个月溢利1331.7万元人民币[5][6] - 2024年度毛利4.67亿元人民币 2024年截至5月31日止五个月毛利1.70亿元人民币 2025年截至5月31日止五个月毛利1.51亿元人民币[6] - 研发开支2022年度1.63亿元人民币 2023年度1.94亿元人民币 2024年度1.84亿元人民币 2024年截至5月31日止五个月9009万元人民币 2025年截至5月31日止五个月3858万元人民币[6]