会议核心观点 - 人工智能、智能驾驶及高性能运算应用正驱动新兴半导体技术加速产业化，异质异构集成已成为半导体领域重要发展方向 [2] - 会议旨在抢抓新一代芯片发展战略机遇，助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地，实现“聚资源、造集群”的发展目标 [2] - 会议聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿先进封装技术，推动技术创新与产业应用深度融合 [10] 会议基本信息 - 会议名称为2025异质异构集成年会，由势银（TrendBank）与甬江实验室联合主办 [4] - 会议计划于2025年11月17-19日在浙江宁波举行，预计规模为300-500人 [4] - 会议标准注册费用为2500元/人，早鸟优惠价为2000元，学生优惠价为1500元 [12] 会议议程与技术焦点 - 会议议程涵盖异构集成与先进封装、光芯片与CPO技术创新、异质异构集成工艺与材料装备、Micro LED异质集成微显示四大平行论坛 [6][7][8] - 关键技术话题包括2.5D/3D芯粒异构集成、12英寸MEMS微纳加工技术产业化、硅基光电合封技术、混合键合工艺发展趋势等 [6][7] - 微显示分论坛将探讨AR全彩Micro LED现状、钙钛矿量子点全彩Micro LED产业化、激光键合与巨量转移方案等前沿议题 [7][8] 产业参与与合作生态 - 参会企业覆盖EDA工具及芯粒设计、芯粒制造及先进封装、异构集成供应链等全产业链环节，包括华进半导体、长电科技、通富微电、北方华创等龙头企业 [15] - 会议亮点包括全链条资源融合，构建“技术-产业-资本”协同生态，并采用大型会议与小型闭门会议结合的形式促进精准对接 [11][13] - 会议设置现场技术与产品展示区域，搭建供应链对接平台，促进供需双方合作 [13]

英特尔新一代处理器技术 - 英特尔公布代号Panther Lake的新一代客户端处理器酷睿Ultra（第三代）架构细节，产品预计在2025年内实现大规模量产，首款SKU在年底前出货，并于2026年1月实现规模化市场供应[2] - Panther Lake是首款基于Intel 18A制程工艺打造的客户端系统级芯片，将为广泛的消费级与商用AI PC、游戏设备及边缘计算解决方案提供算力支持[4] - 该处理器引入可扩展的多芯粒架构，将大幅提升其适配灵活性[5] Intel 18A制程工艺性能 - Intel 18A是英特尔首个2纳米级别制程节点，集成了全环绕栅极晶体管与背面供电网络两项关键创新[7] - 与上一代Intel 3工艺相比，18A可带来15%的频率提升、1.3倍的晶体管密度，或在相同性能下降低25%的功耗[7] - 新一代芯片在相同功耗下性能较Lunar Lake提升约50%；若性能相当，则较Arrow Lake-H处理器功耗降低30%[7] 服务器处理器与生产布局 - 英特尔公布首款基于Intel 18A的服务器处理器至强6+（代号Clearwater Forest），预计2026年上半年推出[7] - Panther Lake、Clearwater Forest及多代产品正在亚利桑那州钱德勒市的英特尔全新尖端工厂Fab 52进行生产[7] - Intel 18A制程将作为核心技术平台，支撑英特尔未来至少三代客户端与服务器产品的研发与生产[8] 先进封装与集成技术 - 英特尔的先进封装与3D芯片堆叠技术Foveros可将多个芯粒堆叠集成到先进SoC设计中，在系统层面提供灵活性、可扩展性与性能优势[8] - 该技术使得Intel 18A制程能支撑未来多代产品研发[8] 处理器具体性能参数 - 处理器具备Lunar Lake级别能效与Arrow Lake级别性能[10] - 最多配备16个全新性能核与能效核，相比上一代CPU性能提升超过50%[10] - 全新英特尔锐炫GPU最多配备12个Xe核心，图形性能相比上一代提升超过50%[10] - 平台AI性能最高可达180 TOPS[10] 行业会议与产业合作 - 势银联合甬江实验室计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，主题为聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程[9] - 会议旨在助力宁波乃至长三角地区打造先进电子信息产业高地，实现聚资源、造集群的发展目标[9] - 会议将聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV与FOPLP等前沿先进封装技术维度[9]

会议核心信息 - 会议名称为2025异质异构集成年会，主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程” [2][3] - 会议由势银（TrendBank）与甬江实验室联合主办，计划于2025年11月17日至19日在宁波南苑望海酒店举行，预计规模为300-500人 [2][3] - 会议将结合甬江实验室微纳平台中试线投运仪式，包含闭门会、技术分论坛、圆桌论坛及晚宴等多种形式 [4][6][7] 行业背景与驱动力 - 人工智能、智能驾驶及高性能运算应用对芯片功耗、性能、面积及成本提出严苛要求，驱动新兴半导体技术加速产业化 [2] - 在传统摩尔定律逼近物理极限的背景下，异质异构集成已成为半导体领域重要且极具发展潜力的发展方向 [2] - 技术发展重点包括2.5D/3D异构集成、光电共封装、晶圆级键合工艺与玻璃基封装的产业化突破 [2] 会议核心议题与技术焦点 - 议题覆盖微纳器件及异构集成技术、2.5D/3D芯粒异构集成及先进封装、12英寸MEMS微纳加工技术产业化等 [6] - 光芯片与CPO技术创新方向包括微纳光学器件加工、硅基光电合封技术、CPO光引擎的2.5D/3D封装趋势等 [6] - 平行论坛聚焦异质异构集成工艺与材料装备，以及Micro LED异质集成微显示，涉及键合工艺、靶材、量子点技术等 [7][8] 参会企业与机构 - 参会企业及科研机构覆盖EDA工具及芯粒设计、芯粒制造及先进封装、异构集成供应链全链条 [14][15] - 代表性企业包括荣芯半导体、华虹集团、长电科技、通富微电、北方华创、应用材料、浙江大学、北京大学等 [6][7][14][15] 会议亮点与特色 - 会议旨在构建“技术-产业-资本”协同生态，通过全链条资源融合和全产业主体参与，推动技术创新与产业应用深度融合 [11] - 采用大型会议结合小型闭门会议的形式，并设置现场技术与产品展示区域，以促进实景化供需对接 [14]

技术突破与器件性能 - 基于异质集成钽酸锂的硅马赫-曾德尔调制器展现出竞争特性，其设计采用混合SiN/LT MZM结构，LT通过微转移印刷技术后端集成到采用标准PDK设计的硅光子芯片上[2][3] - 该调制器实现了低插入损耗和传播损耗，在7毫米长臂中总计为2.9 dB，并在准直流实验中测得推挽配置下具有3.5 V的低半波电压[3] - 器件性能表现出色，工作带宽超过70 GHz，并在数据传输链路验证中实现了112 Gbaud的波特率，支持非归零和PAM4调制模式[3][5] 材料优势与应用前景 - 薄膜铌酸锂是集成光子学的领先材料，具备低光损耗和强大的电光系数，可实现超过100 GHz的高速调制带宽[2] - 薄膜钽酸锂因增强的稳定性和抗光损伤能力而受到关注，但锂污染对CMOS兼容性构成挑战，异质集成LT方案为此提供了解决路径[2] - 该技术为节能、经济、高速的光子应用铺平道路，特别适用于数据通信等领域，并确保了与适合批量生产的标准硅光子平台的无缝兼容性[5] 行业活动与产业推动 - 势银计划于2025年11月17-19日联合甬江实验室举办异质异构集成年会，主题为聚焦异质异构技术前沿，旨在助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地[6][7] - 会议将围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿先进封装技术维度，推动技术创新与产业应用深度融合[7]

华天科技收购华羿微电交易概述 - 华天科技正筹划发行股份及支付现金购买华羿微电资产并募集配套资金，预计不构成重大资产重组，但构成关联交易[2] - 交易标的公司华羿微电是华天科技控股股东华天电子集团的控股子公司，已与主要交易对方签署《股权收购意向协议》[4] - 华羿微电注册资本为41.51亿元人民币，成立于2017年6月28日，主营业务为半导体功率器件的研发、生产、销售[5] 华羿微电业务与财务分析 - 华羿微电采用“设计+封测”双轮驱动模式，产品包括自有品牌及封测产品，广泛应用于电动车、工业控制、汽车电子等领域，在国产电动车控制器市场占据显著份额[5] - 公司2020年至2022年营业收入分别为8.47亿元、11.6亿元和11.57亿元，归属于母公司股东的净利润分别为4163.32万元、8813.4万元和-4320.92万元[6] - 2020年至2022年研发投入分别为3373.21万元、4569.97万元、5812.33万元，占营收比例分别为3.98%、3.94%、5.03%，相对较低[6] 收购整合前景与行业背景 - 交易完成后，华天科技将形成功率半导体IDM模式，有望提升技术协同与产能利用率，并跻身国内功率半导体第一梯队[6] - 华天科技2023年上半年营业收入77.80亿元，同比增长15.81%，归母净利润2.26亿元，同比增长1.68%，汽车电子、存储器订单大幅增长[7] - 公司研判，随着AI及大模型等技术应用突破，半导体市场需求将明显回升，全球半导体市场将延续乐观增长走势[7] 相关行业会议信息 - 势银（TrendBank）将联合甬江实验室于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”[7] - 会议将围绕多材料异质异构集成、光电融合、三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿先进封装技术展开深度交流[8]

玻璃基板在先进封装中的优势与驱动力 - AI算力芯片向大尺寸、高集成度演进，传统封装基板逼近物理极限，玻璃基板成为台积电、英特尔等巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术的优选载体[2] - 采用大规格矩形玻璃作为载体或中介层可容纳更多芯片，提升封装效率；基板尺寸从200mm过渡到300mm可节省约25%成本，从300mm过渡到板级可实现降本60%以上[2] - 玻璃基板具备纳米级光滑度，适合高精度光刻和微细线路加工，更有利于高密度RDL布线[3] - 玻璃基板热膨胀系数可调整至与硅芯片接近，杨氏模量为50-90GPa，抗形变能力强，有效降低封装过程中的翘曲[3] - 玻璃是绝缘材料，相对介电常数约为硅片的三分之一，能减少信号传输损耗，提供更好的信号完整性和功率效率[3] - 玻璃基板导热率显著高于有机基板，散热性能更强，能优化系统热管理[3] - 玻璃基板化学稳定性出色，能有效抵抗湿气、酸碱等环境侵蚀[3] 玻璃基板市场规模与预测 - 2024年全球半导体封装玻璃基板市场规模约为2.13亿美元，预计到2030年全球市场规模将超4亿美元，渗透率或超2%[3] 国内玻璃基板产业链企业布局 - 北京京东方传感器科技公司具备玻璃芯基板布线能力为15/15微米，计划到2027年实现20:1细微间距8/8微米，到2029年精进到5/5微米以内，其工艺设备于2024年6月30日搬入[4] - 江西沃格光电集团股份有限公司是极少数拥有全制程工艺能力和制备装备的公司，产品覆盖光电玻璃精加工、Mini/Micro LED、玻璃基高算力芯片载板、射频器件玻璃基板、光通讯模块玻璃基板等多领域[4] - 湖北通格微电路科技有限公司是沃格光电全资子公司，是全球最早产业化TGV玻璃基多层线路板的公司之一，其TGV玻璃基载板一期年产10万平米项目已进入小批量供货阶段[4] - 武汉新创元半导体有限公司整合离子注入镀膜、精细光刻及SAP等核心技术，玻璃芯封装基板样品突破6层以上，精细化线路达15/10微米[4] - 东佛智芯微电子技术研究有限公司是国内既有板级扇出封装技术也有玻璃芯基板技术的高新企业，量产布线能力为15/15微米，具备玻璃芯微孔加工及金属化技术[4] - 易东半导体(宁波)有限公司产品瞄准高端FCBGA基板，布线精密度达15/15-8/8微米，已研发TGV金属化样品，具备玻璃芯FCBGA基板技术储备[4] - 湖北戈碧迦光电科技股份有限公司已成功开发出玻璃基板材料，并向国内多家知名半导体厂商送样[5] - 三叠纪（广东）科技有限公司在晶圆级10μm孔径、50:1深径比100%通孔镀实工艺基础上，将TGV3.0技术拓展至板级封装芯板领域[5] - 厦门云天半导体科技有限公司主营业务包括晶圆级三维封装、系统级封装等，其特色玻璃通孔技术深宽比突破100:1，率先实现国内规模化量产TGV技术[5] - 玻芯成（重庆）半导体科技有限公司于2024年建成一条特色工艺芯片生产线，年产玻璃基芯片20亿颗，计划2025年筹划二期产线扩大至年产IPD芯片40亿颗，其国内首条玻璃基半导体特色工艺生产线核心设备于2024年10月28日顺利搬入[5] - 合肥中科岛晶科技有限公司具备玻璃微孔制造、微孔金属填充、玻璃晶圆级封装和叠层制造等核心技术能力[5] - 深圳市深光谷科技有限公司所开发的TGV光电interposer通孔深宽比4:1，基板厚度230um，表面平整度1.2um，支持2+1层RDL，实测通孔和RDL布线带宽超过110GHz，其玻璃基3D光波导芯片产线于2024年8月落成并投入使用[6] - 深圳菜宝高科技股份有限公司正在开展玻璃封装载板的设计和制作工艺开发，并在TGV通孔刻蚀、金属化、布线等技术能力上取得进展，已推出多款测试样品[6] - 天津普林电路股份有限公司计划开展玻璃基载板业务研发，于2024年12月份上新具有高密度通孔的玻璃基板制成的芯基板[6] - 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司公开宣布其新型玻璃基板的应用开发，该基板将用于110毫米×110毫米及更大的产品，包括服务器用的CPU、GPU、交换机IC和RF模块[6] - 清河电子科技(山东)有限责任公司在2024年完成玻璃芯基板开发储备转样品测试并交付客户，现拥有产能设计年产约1200万颗FCBGA载板和360万片FCCSP载板[6] - 珠海越亚半导体股份有限公司是国内少数实现FCBGA封装载板批量生产出货的企业之一，也是率先布局玻璃基板的ABF厂，目前具备玻璃基板样品制造能力，已交付部分样品在客户端验证[6] - 礼鼎半导体科技（深圳）有限公司从2024年开始进行玻璃基板相关产品技术研发并积极开拓半导体用户，其母公司礼鼎半导体专注于高阶半导体封装载板，正尝试以玻璃基板打开新业务[6] 行业会议与前沿技术聚焦 - 势银（TrendBank）计划于2025年11月17-19日联合甬江实验室举办异质异构集成年会，主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”，旨在助力宁波乃至长三角地区打造先进电子信息产业高地[7] - 会议将紧密围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV与FOPLP等前沿先进封装技术维度[7]

基金投资与项目 - 通高工融股权投资基金总规模20亿元 重点投资数字产业 人工智能 新能源汽车 高端制造 生物医药 新材料等战略新兴产业[4] - 基金完成对上海同创普润新材料有限公司的首笔投资 该公司从事超大规模集成电路用超高纯金属材料研发生产 产品包括6N铝 6N钽 7N铜和5N锰等 达到世界领先水平并进入国际先进制程芯片制造供应链 是全球市场份额前列的3纳米芯片关键材料供应商[4] - 基金已储备近十个优质项目并积极推进 后续将围绕区域主导产业深度挖掘对接更多战略性新兴产业项目[6] 区域战略与产业布局 - 甬江科创区总规划面积197平方公里 涉及江北 镇海 北仑 鄞州和高新区 构筑"一区四港"空间布局 包括科学港 数创港 青创港和总部港[8] - 该区域以全市2%土地面积集聚全市51%省部级以上创新平台 7所高等院校 84%顶尖人才和41%领军人才[8] - 重点推进新材料 工业互联网 智能制造3大优势基础产业 谋划布局海洋经济 空天经济和生命健康3大未来发展产业 形成"3+3主导产业体系"[8] 行业会议与技术聚焦 - 计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 主题为聚焦异质异构技术前沿共赴先进封装芯征程 由势银联合甬江实验室主办[9] - 会议聚焦多材料异质异构集成 光电融合等核心技术 涵盖三维异构集成 光电共封装 晶圆级键合 晶圆级光学 半导体材料与装备 TGV与FOPLP等先进封装技术[10] - 会议旨在推动技术创新与产业应用深度融合 助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地[9][10]

玻璃基板技术概述 - 玻璃基板特指应用于半导体封装的玻璃芯载板与转接板 [2] - 玻璃芯载板主要与有机IC载板竞争，整片成品以面板级形态为主 [2] - 玻璃转接板在2.5D/3D异构集成领域与有机转接板、硅转接板竞争，目前以玻璃晶圆为主要形态，未来将向面板级过渡 [2] 面板级封装（PLP）技术 - PLP技术是在面板级金属基板或玻璃基板上制作RDL的先进封装技术，处于商业化早期 [2] - 玻璃基板相较于金属基板能制作出更精细化的金属布线 [2] - PLP技术与玻璃芯载板工艺具有互通性 [2] 工艺与产业链协同 - 玻璃芯载板工艺相比PLP工艺多了一道TGV激光蚀刻打孔环节，而PLP工艺则多了贴片键合、模塑封以及植球工艺 [4] - 两种技术的切割、光刻、电镀、积层制作、线路制作等工艺具有高度重合度，且工艺控制具备互通性 [4] - 两种技术均采用大板级尺寸加工设备，如510mm*515mm/600mm*600mm面板 [4] 设备与材料发展 - 当前产业化早期阶段，光刻设备以LDI曝光机为主 [4] - 未来随着线路精细化向2-1微米甚至亚微米推进，板级扫描式投影光刻机需求体量或将上涨 [5] - 两种工艺都会采用ABF或者PI介质层，以及干膜光阻 [5] 市场参与者与趋势 - 国际上有英特尔、三星电子同时布局玻璃芯基板和PLP技术 [6] - 国内有奕成科技、佛智芯、群创光电同时布局玻璃芯基板和PLP技术 [6] - 未来3-5年或有更多PLP从业者向玻璃芯载板业务延伸 [5] 行业活动与展望 - 计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，聚焦三维异构集成、光电共封装、TGV与FOPLP等前沿技术 [7] - 会议旨在推动技术创新与产业应用深度融合，助力打造先进电子信息产业高地 [7]

模塑封料行业发展趋势 - 半导体技术向更小、更高性能、更集成化发展，推动模塑封料向先进封装领域渗透，要求材料具备更高平整度、更低翘曲和更好细间距填充能力 [2] - 5G和AI应用对芯片工作频率要求更高，需要低介电常数和低介质损耗的塑封料以减少信号传输延迟和损耗 [3] - 功率器件（如电动汽车IGBT）产生大量热量，需要开发超高导热塑封料 [4] - 汽车电子和航空航天等领域要求器件在极端环境下工作超过15年，对材料长期可靠性提出极致要求 [5] - 行业向环保与可持续发展方向推进，开发无卤、无锑、生物基等更环保配方 [6] 中国模塑封料市场现状 - 中国作为全球封测制造业第一梯队，对环氧塑封料需求全球最大，但本土供应能力有限，晶圆级封装用塑封料等中高端产品仍依赖进口或外企在大陆生产基地供应 [6] - 国内有18家规上企业竞争封装模塑料市场，在建和运营总年产能突破21万吨 [6] 主要企业产能布局 - 连云港某企业具备晶圆级/芯片级LMC/GMC小批量量产能力，年产能10,300吨，现有16,100吨能力，新产能预计2025年9月释放 [7] - 昆山兴凯半导体（飞凯旗下）具备SiC芯片高性能EMC量产能力，光伏模组用EMC量产能力，LMC/GMC小批量产，年产能20,000吨 [7] - 衡所华威（华海诚科旗下）具备晶圆级/芯片级LMC/GMC量产能力，年产能27,000吨 [7] - 凯华绝缘材料主营传统封装用环氧塑封料，年产能2,000吨，现有300吨，新产能预计2025年初释放 [7] - 住友电木具备先进封装产品量产能力，年产能22,000吨，新项目一期16,320吨2024年初投产爬坡中，二期预计2026年年底投产 [7] - 力療诺科材料具备先进封装产品量产能力，年产能13,200吨 [7] - 松下电工主营传统电子封装用环氧塑封料，年产能6,000吨 [7] - 长春塑射料具备先进封装产品量产能力，年产能15,000吨 [7] - 江苏科化新材料主营传统封装用环氧塑封料，年产能30,000吨，目前已投产7条线，现有产能17,500吨，未来1-3年内投产5条线 [7] - 无锡创达新材料主营传统电子封装用环氧塑封料，年产能6,000吨 [7] - 中新泰合电子材料主营传统封装用环氧塑封料，年产能8,000吨 [7] - 浙江恒耀电子材料主营传统封装用环氧塑封料，年产能6,000吨 [7] - 江苏品科电子材料主营传统封装用环氧塑封料，年产能2,400吨 [7] - 天津德高化成新材料主营光电芯片/车用半导体环氧塑封料，年产能4,745吨 [7] - 道宜半导体主营功率半导体封装环氧塑封料，具有先进封装EMC开发能力，年产能8,000吨 [7] - 中科宏博主营传统封装用环氧塑封料，年产能2,000吨 [7] - 连云港联润新材料主营传统封装用环氧塑封料，年产能3,000吨 [7] 行业会议与技术创新 - 势银（TrendBank）联合甬江实验室计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，主题为"聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程"，助力宁波及长三角打造先进电子信息产业高地 [7] - 会议聚焦多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，包括三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV（玻璃通孔）与FOPLP（扇出型面板级封装）等前沿先进封装技术 [8]

晶圆级2.5D/3D封装技术现状 - 晶圆级2.5D/3D异构集成技术商业化应用愈发普及，芯片高集成化和尺寸小型化是主要目标 [2] - 2.5D CoWoS封装尺寸持续迭代扩大，中介层已从标准尺寸扩展至4倍掩膜尺寸，达到68mm*68mm [2] - 未来两年内，2.5D封装中介层尺寸预计将突破120mm*120mm [2] - 对于300mm晶圆载板，2.5D中道制造工艺和封装产出效率将受到限制 [2] 面板级封装技术优势与发展阶段 - 面板级封装具备更大的有效封装面积，其产出效率比晶圆级封装高3至7倍，正作为下一代封装技术崭露头角 [2] - 面板级封装技术发展分为三个阶段：第一阶段是分立器件、功率SiP已有产品率先导入PLP技术 [3] - 第二阶段是数模混合多芯片封装导入PLP技术，集中于消费电子和物联网产品 [3] - 最终阶段是存算一体芯片导入PLP技术，目前仍处于技术规模和样品开发阶段 [3] - 存算一体面板级封装技术的导入预计将在3至5年后铺开，标志着其与晶圆级2.5D/3D封装技术正式展开竞争 [3] 面板级封装面临的挑战 - 工艺层面挑战包括：大尺寸化带来芯片放置或键合过程中的位移量控制难度、细线宽线距制作难度、应力与翘曲的控制精度远高于晶圆级封装 [6] - 产业生态层面挑战包括：搭建新设备及材料供应链、工艺及产线需要巨大投资，尤其在高阶存算一体芯片领域 [6] - 早期面临FOPLP需求不饱满、客户导入信任度的不确定性以及欠缺面板尺寸标准化方案等问题 [6] - 设备及材料供应链难以开发标准化产品，因封装材料在不同规格承载板上呈现差异化特性，需定制化开发 [6] 行业会议与前沿技术焦点 - 行业计划举办异质异构集成年会，主题为聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程 [7] - 会议核心议题包括多材料异质异构集成、光电融合、三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV及FOPLP等前沿先进封装技术 [7] - 会议旨在推动技术创新与产业应用深度融合，助力打造先进电子信息产业高地 [7]