模塑封料行业发展趋势 - 半导体技术向更小、更高性能、更集成化发展，推动模塑封料向先进封装领域渗透，要求材料具备更高平整度、更低翘曲和更好细间距填充能力 [2] - 5G和AI应用对芯片工作频率要求更高，需要低介电常数和低介质损耗的塑封料以减少信号传输延迟和损耗 [3] - 功率器件（如电动汽车IGBT）产生大量热量，需要开发超高导热塑封料 [4] - 汽车电子和航空航天等领域要求器件在极端环境下工作超过15年，对材料长期可靠性提出极致要求 [5] - 行业向环保与可持续发展方向推进，开发无卤、无锑、生物基等更环保配方 [6] 中国模塑封料市场现状 - 中国作为全球封测制造业第一梯队，对环氧塑封料需求全球最大，但本土供应能力有限，晶圆级封装用塑封料等中高端产品仍依赖进口或外企在大陆生产基地供应 [6] - 国内有18家规上企业竞争封装模塑料市场，在建和运营总年产能突破21万吨 [6] 主要企业产能布局 - 连云港某企业具备晶圆级/芯片级LMC/GMC小批量量产能力，年产能10,300吨，现有16,100吨能力，新产能预计2025年9月释放 [7] - 昆山兴凯半导体（飞凯旗下）具备SiC芯片高性能EMC量产能力，光伏模组用EMC量产能力，LMC/GMC小批量产，年产能20,000吨 [7] - 衡所华威（华海诚科旗下）具备晶圆级/芯片级LMC/GMC量产能力，年产能27,000吨 [7] - 凯华绝缘材料主营传统封装用环氧塑封料，年产能2,000吨，现有300吨，新产能预计2025年初释放 [7] - 住友电木具备先进封装产品量产能力，年产能22,000吨，新项目一期16,320吨2024年初投产爬坡中，二期预计2026年年底投产 [7] - 力療诺科材料具备先进封装产品量产能力，年产能13,200吨 [7] - 松下电工主营传统电子封装用环氧塑封料，年产能6,000吨 [7] - 长春塑射料具备先进封装产品量产能力，年产能15,000吨 [7] - 江苏科化新材料主营传统封装用环氧塑封料，年产能30,000吨，目前已投产7条线，现有产能17,500吨，未来1-3年内投产5条线 [7] - 无锡创达新材料主营传统电子封装用环氧塑封料，年产能6,000吨 [7] - 中新泰合电子材料主营传统封装用环氧塑封料，年产能8,000吨 [7] - 浙江恒耀电子材料主营传统封装用环氧塑封料，年产能6,000吨 [7] - 江苏品科电子材料主营传统封装用环氧塑封料，年产能2,400吨 [7] - 天津德高化成新材料主营光电芯片/车用半导体环氧塑封料，年产能4,745吨 [7] - 道宜半导体主营功率半导体封装环氧塑封料，具有先进封装EMC开发能力，年产能8,000吨 [7] - 中科宏博主营传统封装用环氧塑封料，年产能2,000吨 [7] - 连云港联润新材料主营传统封装用环氧塑封料，年产能3,000吨 [7] 行业会议与技术创新 - 势银（TrendBank）联合甬江实验室计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，主题为"聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程"，助力宁波及长三角打造先进电子信息产业高地 [7] - 会议聚焦多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，包括三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV（玻璃通孔）与FOPLP（扇出型面板级封装）等前沿先进封装技术 [8]