与此同时，美国政府也在考虑通过股权收购的方式与英特尔建立更紧密的关系。多家媒体报道指出，特 朗普政府正在讨论将《芯片与科学法案》的部分补助转化为英特尔的股权，计划持有高达10%的股份。 虽然交易尚未最终确定，但这意味着美国可能会成为英特尔的最大股东。这一举措不仅旨在支持美国的 芯片制造能力，也可能是减少对外国供应商依赖的一部分战略。 （来源：美股情报站） 在最近的交易活动中，英特尔的股票迎来了显著的涨幅，8月19日的股价以6.97%的日增长创下新高， 盘中最高价更是自2025年以来的顶峰。这一积极势头的背后是一些重大事件的推动。 首先，英特尔与日本软银集团达成了一项20亿美元的投资协议，软银将以每股23美元的价格购买英特尔 的普通股。此次交易不仅为英特尔提供了资金上的支持，也被视为市场对其未来发展潜力的信任投票。 虽然英特尔近年来在半导体领域的表现未尽如人意，尤其在AI机遇面前略显迟缓，但这种外部的资金 注入无疑增强了市场对其未来的信心。 来源：市场资讯 美国商务部对于这项潜在交易持肯定态度，强调政府入股不会涉及投票权或董事会席位。此举的目的是 为美国纳税人争取更多的回报，而不仅仅是财政上的投入。同时，软银的 ...

英特尔CEO陈立武 特朗普在会见英特尔CEO陈立武后态度反转。 北京时间8月12日凌晨，特朗普在其自创的社交媒体平台Truth Social上发文称，他会见了英特尔华裔 CEO陈立武（Lip-Bu Tan），以及与美国商务部部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）和财政部部长 斯科特·贝森特（Scott Bessent）见面。 "这次会面非常有意义。他的成功与崛起堪称一段了不起的佳话。陈先生将与我的内阁成员们进一步沟 通，并在下周向我提出相关建议。"特朗普表示。 过去数日，陈立武被辞职事件引起美国科技界广泛讨论。 华尔街日报评论称，特朗普与英特尔CEO的纷争不仅关乎政治，也给美国芯片制造业带来考验。这场充 满戏剧性的事件将业绩不振的英特尔置于舆论漩涡，也折射出美国社会对尖端芯片制造业不断萎缩的焦 虑。 但资本市场对于英特尔股票仍处于观望摇摆状态。截至8月12日美股收盘，英特尔上涨5.46%，报21.82 美元/股，盘后则转跌0.37%。今年以来，英特尔股价仅涨7.86%，最新市值954.62亿美元。 而此前的8月7日，特朗普却表示，陈立武需立即辞去英特尔CEO职务。他指出，英特尔CEO涉及严重的 ...

【环球时报驻美国特约记者 卓然 环球时报记者 陈子帅 环球时报特约记者 陈欣 甄翔】编者的话："美国总统特朗普在要求英特尔CEO陈立武辞职 后，与其进行了关键性会谈。"多家国际媒体11日关注到特朗普与英特尔之间关系的变化。上周特朗普发帖，以"利益冲突"为由，要求陈立武"立 即辞职"，但11日他夸赞了陈立武。美媒认为美国总统试图罢免一家上市公司首席执行官一事相当"罕见"，这给当前困难重重的英特尔注入了不确 定性。美国《华尔街日报》称，特朗普与英特尔CEO的纷争不仅关乎政治，也给美国芯片制造业带来考验。这场充满戏剧性的事件将业绩不振的 英特尔置于舆论漩涡，也折射出美国社会对尖端芯片制造业不断萎缩的焦虑。 8月11日，美国总统特朗普在社交平台发帖称，已与英特尔首席执行官陈立武会面，"这次会面非常有趣。他的成功和崛起令人惊叹。"陈立武将与 内阁成员深入交流，并就美国政府如何与英特尔合作以应对其亏损的芯片制造业务提出建议方案。 英特尔也在一份声明中说，"今日早些时候，陈先生与特朗普总统会面，就英特尔致力于加强美国技术和制造业领导地位进行了坦诚和建设性的讨 论。" 英特尔衰落与美国制造 《华尔街日报》称，英特尔曾经是全球 ...

公司分析：中芯国际（SMIC, 0981.HK） 财务表现 - **2Q25收入**：22亿美元（同比+16%，环比-2%），高于高盛预期（21.31亿美元）和彭博共识（21.56亿美元）[1][2] - **2Q25毛利率**：20.4%，高于公司指引（18%-20%）和市场预期（高盛19.9%，共识19.7%）[1][2] - **运营支出比率**：13.5%，高于高盛预期（10.3%）和共识（11.7%）[2] - **净利润**：1.32亿美元（同比-19%，环比-30%），高于高盛预期（1.05亿美元）但低于共识（1.75亿美元）[2] - **资本支出**：2Q25为19亿美元，高于1Q25的14亿美元[1] 运营指标 - **产能**：2Q25达991k wpm（8英寸等效），1Q25为973k wpm[2] - **利用率**：2Q25为92.5%，高于1Q25的89.6%[1][2] 3Q25指引 - **收入增长**：环比+5%~+7%（23.2亿~23.64亿美元），与高盛预期（23.09亿美元）和共识（23.71亿美元）基本一致[6] - **毛利率指引**：18%~20%，略低于高盛预期（20.6%）和共识（21.1%）[6] 投资论点 - **长期增长驱动**：中国本土无晶圆厂客户需求增长，新产能（12英寸新厂）提升产品组合[7] - **估值**：当前股价低于历史平均市盈率，H股目标价63.7港元（较现价53港元有20.2%上行空间），A股目标价160元人民币（较现价90.59元有76.6%上行空间）[8][11] 风险因素 1. 智能手机和消费电子需求不及预期[9] 2. 产品多元化和产能扩张进度慢于预期[9] 3. 因被列入美国BIS实体清单，可能面临设备/材料供应限制[10] --- 行业背景 - **技术覆盖**：0.35um至14nm工艺节点，应用领域包括智能手机、消费电子、PC、工业、汽车等[7] - **竞争格局**：中国最大晶圆代工厂，产能和收入规模领先[7] （注：文档3-5、12-57为合规披露或格式内容，未包含实质性分析信息）

市场开盘表现 - 沪指跌0.05%报3615.81点 深成指跌0.14%报11091.83点 创业板指跌0.32%报2335.95点 科创50指数跌0.17%报1051.87点 [1] - 沪深两市合计成交额123.67亿元 军工电子 高速连接器 CPO等板块指数跌幅居前 托育服务板块走高 [1] - 山河智能低开0.99% 文科股份高开1.03% 倍加洁竞价涨停 中马传动高开7.93% 东杰智能低开5.93% 长城军工高开0.98% 淳中科技高开1.29% 良信股份低开0.30% 诚意药业高开4.53% 福日电子高开0.93% [1] 公司动态 - 上纬新材股价累计上涨1320.05% 可能申请停牌核查 上半年净利润下滑 市盈率显著高于行业平均水平 [2] - 理想汽车将i8 Max版本售价从34.98万元调整为33.98万元 赠送价值1万元铂金音响 提供1万元后舱娱乐屏选装 [2] - 亨通光电400G光模块获批量应用 800G光模块通过领先交换机厂商测试 将根据市场情况导入量产 [2] - 东山精密子公司拟增资3.5亿美元支持高端印制电路板项目 增资完成后香港超毅仍为全资子公司 [3] - 格科微0.61微米5000万像素图像传感器量产出货 进入品牌手机后主摄市场 [3] - 海光信息上半年营业收入54.64亿元同比增长45.21% 归母净利润12.01亿元同比增长40.78% 基本每股收益0.52元 [3] 行业动向 - 光伏行业倡议控制产能扩张节奏 推动落后产能出清 聚焦技术创新与品质提升 [4] - 第十一批药品集采共480家企业提交资料 55个品种平均每个品种15家企业 3个品种企业超40家 最多达45家 [5] - 茅台生肖蛇酒原箱报2000元/瓶较上一日上涨5元 茅台酱香系列通过美团闪购加速全国入驻 [6] - 国内三大运营商重启eSIM业务 集中在物联网及智能穿戴领域 苹果新款手机或将彻底取消物理SIM卡槽 华为计划在三折叠屏手机支持eSIM [7] - 台积电发现先进制程芯片制造技术可能存在商业机密泄露 已对员工采取行动 [8] - 乔比航空以1.25亿美元收购Blade空中客运业务 切入电动空中出租车运营业务 [9] - GABA助眠饮料面临功效争议和消费者认知有限等挑战 [10] - 美国启动外国人员入境新规试点计划 可能要求一些入境旅客支付高达1.5万美元保证金 [11] 机构观点 - 家电行业维持高景气度 夏季高温带动空调需求高增长 黑电产品结构升级推动均价提升 面板价格下行 扫地机行业竞争边际改善 电商投流税规则变更有利于龙头品牌 两轮车受益国补刺激销量高增 [12] - AI+教育和人力资源商业化持续推进 豆神教育AICLASS产品GMV突破1740万 粉笔AI刷题系统班两月销售额超1400万元付费学员数突破4万 科锐国际禾蛙平台发布AI2.0招聘工具 [13] - 股市流动性维持充裕 A股融资余额上行至2万亿附近占流通市值比例2.3% 建议关注AI算力 机器人 固态电池等新技术方向以及低估值中字头红利板块 [14]

芯片制造分工 - 半导体芯片制造分为四个主要阶段：芯片设计、晶圆制备、芯片制造（前道）、封装测试（后道）[8] - 行业分工模式包括Fabless（设计）、Foundry（制造）、OSAT（封测）、IDM（全流程）[10][12] - Fabless模式代表企业包括高通、英伟达、华为，Foundry代表企业有台积电、中芯国际，IDM代表企业包括英特尔、三星[13] - 精细化分工是行业趋势，Fabless+Foundry模式在专业性、效率和收益方面更具优势[14] 晶圆制备流程 - 晶圆制备整体流程包括：脱氧提纯→拉单晶硅→切割→倒角/研磨/抛光→清洗→检测分类[17] - 原材料石英砂需提纯至99.9999999%-99.999999999%（9-11个9）纯度，光伏级硅仅需4-6个9[20] - 拉单晶硅采用柴克拉夫斯基法（直拉法），硅锭标准尺寸直径30cm、长度1-1.5米[28] - 切割采用金刚线多线切割技术，硅片厚度控制严格（如12英寸晶圆厚度775µm±20µm）[32][48] - CMP（化学机械抛光）技术实现纳米级全局平坦化，是核心工艺[34] 芯片制造工艺 - 前道工艺核心步骤：氧化→光刻→刻蚀→掺杂→薄膜沉积→清洗/抛光循环[52][108] - 光刻分为涂胶（转速1000-5000RPM）、曝光（DUV/EUV光源）、显影三步，EUV光刻机波长13.5nm可支持7nm以下制程[60][74] - 刻蚀工艺中干法刻蚀（各向异性）为主流，湿法刻蚀（各向同性）逐渐被淘汰[82] - 掺杂工艺中离子注入取代热扩散，需900℃退火修复晶格损伤[87][91] - 薄膜沉积技术包括CVD（绝缘层）、PVD（金属互连）、ALD（原子级精度）[97][106] 行业技术特征 - 晶圆尺寸以8英寸（200mm）和12英寸（300mm）为主，12英寸晶圆利用率是8英寸的2.5倍[48] - 半导体材料迭代至第四代，但90%以上芯片仍使用硅衬底[53] - 掩模（光刻蓝图）和EUV光刻机（单台造价1亿美元）是核心瓶颈资源[73][74] - 芯片制造需数十次光刻-刻蚀-沉积循环，形成上百层立体结构[92][109] - 针测（探针测试）环节通过EPM、老化测试等筛选不良晶粒，良率直接影响成本[117]

核心财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入349.52亿元，同比增长21.38% [1][3] - 归属于上市公司股东的净利润为-1.70亿元，同比减亏63.82% [1][3] - 经营活动产生的现金流量净额9.81亿元，同比增长77.10% [1][3] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-5.36亿元，同比减亏31.11% [1][3] 历史财务数据对比 - 2023年营业收入53.24亿元，2024年增长至65.09亿元 [3] - 2023年归属于上市公司股东的净利润为-19.58亿元，2024年改善至-9.62亿元 [3] - 2023年扣除非经常性损益的净利润为-22.62亿元，2024年改善至-14.10亿元 [3] 公司名称变更及上市信息 - 2023年12月6日公司证券简称由"中芯集成"变更为"芯联集成"，证券代码688469保持不变 [4] - 公司于2023年5月10日在上交所科创板上市，发行价格5.69元/股 [4] - 上市首日最高价达6.96元，为历史最高价，目前处于破发状态 [4] 募集资金情况 - 行使超额配售选择权前募集资金总额96.27亿元，全额行使后达110.72亿元 [5][7] - 扣除发行费用后净募集资金行使超额配售前93.73亿元，全额行使后107.83亿元 [5][7] - 募集资金主要用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目和补充流动资金 [5]

财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入349.52亿元，同比增长21.38% [1][3] - 归属于上市公司股东的净利润为-1.70亿元，同比减亏63.82% [1][3] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-5.36亿元，同比减亏31.11% [1][3] - 经营活动产生的现金流量净额9.81亿元，同比增长77.10% [1][3] - 2021-2024年公司营业收入分别为20.24亿元、46.06亿元、53.24亿元、65.09亿元 [3] - 2021-2024年归属于上市公司股东的净利润分别为-12.36亿元、-10.88亿元、-19.58亿元、-9.62亿元 [3] 公司变更 - 2023年12月公司中文名称由"绍兴中芯集成电路制造股份有限公司"变更为"芯联集成电路制造股份有限公司" [4] - 证券简称由"中芯集成"变更为"芯联集成"，证券代码688469保持不变 [4] 上市情况 - 公司于2023年5月10日在上交所科创板上市 [4] - 发行价格为5.69元/股，发行数量为169,200.00万股(行使超额配售选择权前) [4] - 上市首日盘中最高价6.96元，为上市以来最高价，目前处于破发状态 [5] - 首次公开发行募集资金总额962,748.00万元(行使超额配售选择权前) [5][6] - 全额行使超额配售选择权后募集资金总额1,107,160.20万元 [5][7] 募集资金用途 - 拟募集资金125.00亿元用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目、补充流动资金 [5]

合作协议概述 - 特斯拉与三星电子签署长期合作协议，三星将为特斯拉生产下一代人工智能芯片，合同初始价值高达165亿美元（约合1,185亿元人民币），合作期限持续至2033年底[1] - 特斯拉CEO埃隆·马斯克强调165亿美元仅是"最低限额"，实际合作价值"可能会高出数倍"，并称此次合作的战略重要性"无论怎样强调都不为过"[1] 技术细节与产品应用 - 合作核心为特斯拉下一代AI6芯片，将用于特斯拉未来汽车产品、擎天柱人形机器人和自动驾驶出租车网络[3] - 三星将动用最前沿制造工艺生产AI6芯片，其位于美国德克萨斯州泰勒市、投资额超过170亿美元的新晶圆厂将专门服务于该芯片生产[3] - 行业普遍认为该工厂将采用三星最先进的2纳米制程工艺，相较于当前7纳米的AI4芯片，AI6芯片在性能、计算密度和能效上实现指数级提升[3] 供应链策略与行业影响 - 特斯拉采用灵活切换供应商策略：AI4芯片由三星制造，AI5芯片转交台积电生产，AI6芯片再次回归三星[4] - 此举体现特斯拉分散供应链风险的考量，同时对其技术整合能力提出高要求[6] - 对三星而言，该订单有望每年为其代工业务销售额带来10%的提振，并提升其在高端AI芯片制造领域的声誉[6] 生产合作与地缘政治因素 - 三星同意特斯拉协助优化泰勒工厂生产效率，马斯克将亲自参与生产线工作以加快进度[7] - 三星泰勒工厂投资受益于美国《芯片与科学法案》，将获得47.5亿美元直接补贴及总价值可能超过90亿美元的税收优惠[7] - 特斯拉采购美国本土生产芯片可确保供应链稳定性，规避潜在进口关税壁垒，构建垂直整合生产体系[7] 时间规划 - 三星泰勒工厂预计2026年投入运营，2027年下半年开始小批量生产AI6芯片[7]

英特尔战略调整 - 公司警告将不再推进德国和波兰项目 计划将哥斯达黎加封装测试业务整合至越南和马来西亚规模更大的生产基地 [1] - 公司进一步放缓俄亥俄州工厂建设速度 以确保支出与市场需求保持一致 [1] - 有消息称公司可能停止研发下一代芯片14A 若放弃将对美国芯片制造业造成沉重打击 [1] - 公司表示正专注于14A研发并寻求大型客户 若无法实现目标可能暂停或终止14A及后续节点研发 [1] - 接近公司人士表示制程工艺仍将全力推进 但不会盲目投入和无序扩张 [1] 公司重组与改革 - 新任CEO陈立武推动艰难重组和改革 计划2025年实现运营支出170亿美元目标 [1] - 公司实施缩减约15%员工总数的计划 预计年底全球员工总数降至约75000人 [2] - 第二季度已完成大部分人员调整 精简约50%的管理层 [2] - 公司推进9月回归办公室政策 各办公地点正完成必要调整以确保全面运营 [2] - 所有举措旨在提升组织效率并重塑公司文化 目标是成为更快速、更敏捷、更有活力的公司 [2] 产能与投资调整 - CEO陈立武表示过去几年投资过多过快而需求不足 工厂布局变得不必要地分散且利用率不足 [2] - 公司强调每项投资都必须具有经济效益 [2] - 公司正以全新思路打造代工业务 [2] 市场表现 - 受战略调整消息影响 公司25日美股开盘跌8% [1] - 截至7月24日收盘 公司股价今年累计上涨约13% [2] - 自三月陈立武上任CEO消息公布以来 公司股价上涨约19% [2] - 2024年公司股价曾暴跌60% 创下历史最差年度表现 [2] - 财报发布后市场对公司未来转型成效存在担忧 公司仍面临巨大挑战 [2]