公司上市与战略规划 - 公司于12月8日登陆港股，成为国内首家实现“A+H”两地上市的模拟芯片企业 [1] - 公司将香港定位为面向世界的战略枢纽，计划将香港办公室打造为面向境外市场的运营和销售总部 [1] - 公司计划到2029年，使海外营收占比达到20%左右，作为国内市场的重要补充 [1] - 此次港股IPO最终募资净额约为20.96亿港元，资金用途包括：约22%用于丰富产品组合并重点扩大汽车电子产品，约25%用于扩展海外销售网络，约18%用于提升底层技术能力及工艺平台 [1] - 本次港股IPO共引入7家基石投资者，包括国家集成电路产业投资基金三期（大基金三期）、比亚迪、小米、三花智控旗下公司等 [2] 业务结构与市场表现 - 公司模拟芯片主要用于汽车电子、泛能源、消费电子等领域 [4] - 泛能源业务营收占比持续下滑：2022年、2023年、2024年占比分别为69.3%、58.8%、49.8% [4] - 汽车电子业务营收及其占比持续快速增长：2022年营收3.86亿元（占比23.1%），2023年营收4.04亿元（占比30.8%），2024年营收7.19亿元（占比36.7%） [5] - 2025年前三季度汽车电子营收已达5.18亿元，超过了2024年全年 [5] - 公司预计2025年在汽车领域的营收规模约为12亿元到13亿元，相较2024年有大幅增长，其中约70%来自新能源车和燃油车的动力总成等成熟赛道 [7] - 根据弗若斯特沙利文资料，2024年公司是汽车模拟芯片收入最高的中国企业，其车规级产品应用于2024年中国销量前十的所有新能源车型 [7] - 公司规划在未来4-5年内，使汽车业务成为营收占比最高的板块 [6] 财务业绩与价格竞争 - 公司自2023年起陷入亏损：2022年净利润2.5亿元，2023年净亏损3.05亿元，2024年净亏损4.03亿元，2025年上半年净亏损0.78亿元 [11] - 公司解释亏损原因包括市场竞争加剧导致毛利率下滑，以及在新产品方向上加大投入 [1] - 2023年收入由2022年的16.7亿元减少21.5%至13.11亿元，但自2024年起回归上升通道：2024年收入同比增长49.5%，2025年上半年收入同比增长79.5%，2025年前三季度收入同比增长73.2% [10] - 受价格战影响，公司产品平均售价大幅下降：传感器产品平均售价从2022年每颗2.09元降至2024年0.94元，信号链芯片从0.92元降至0.43元，电源管理芯片从2.16元降至1.57元 [9] - 毛利率持续下滑：2022年、2023年、2024年毛利率分别为48.5%、33.9%、28.0% [10] - 2025年前三季度毛利率由2024年同期的29.1%回升至32.5%，主要得益于产品组合有利转变及较高毛利产品贡献增加 [12] - 公司预计2025年度仍无法转亏为盈，因市场需求恢复及战略举措见效需要时间 [12] - 管理层认为，随着国产芯片企业竞争力增强，未来市场竞争将趋于理性，极端价格战将减少 [12]

公司里程碑与战略规划 - 公司于12月8日登陆港股，成为国内首家实现“A+H”两地上市的模拟芯片企业 [1] - 公司将香港定位为面向世界的战略枢纽，计划将香港办公室打造为面向境外市场的运营和销售总部，旨在加速全球客户服务、供应链协同与生态建设 [1] - 公司计划到2029年，使海外营收占比达到20%左右，成为国内市场的重要补充 [1] 财务表现与募资用途 - 公司自2023年陷入亏损，尽管2023年第二季度至2025年第三季度连续9个季度营收环比增长，但期间仅2024年第四季度实现盈利 [1] - 亏损原因包括市场竞争加剧导致毛利率下滑，以及在新产品方向上加大投入 [2] - 港股IPO最终募资净额约为20.96亿港元，其中约22%用于丰富产品组合（重点扩大汽车电子产品），约25%用于扩展海外销售网络，约18%用于提升底层技术能力及工艺平台 [2] - 2025年前三季度收入同比增长73.2%，自2024年起回归上升通道 [8] - 公司预计2025年度仍无法转亏为盈 [10] 业务结构与市场地位 - 公司模拟芯片主要用于汽车电子、泛能源、消费电子领域 [2] - 泛能源营收占比持续下滑：2022年、2023年、2024年占比分别为69.3%、58.8%、49.8% [2] - 汽车电子营收及其占比持续增长：2022年营收3.86亿元（占比23.1%），2023年营收4.04亿元（占比30.8%），2024年营收7.19亿元（占比36.7%），2025年前三季度营收已超过2024年全年 [3] - 2024年公司是汽车模拟芯片收入最高的中国企业，车规级产品应用于2024年中国销量前十的所有新能源车型 [4] - 公司预计2025年在汽车领域的营收规模约12亿元到13亿元，相较2024年有大幅增长，其中约70%来自新能源车和燃油车的动力总成等成熟赛道 [4] - 根据规划，在未来4-5年内，汽车业务将成为公司营收占比最高的板块 [4] 市场竞争与价格策略 - 部分国外竞争对手采取了非理性的价格策略，试图通过定点打击遏制中国芯片企业 [6] - 为坚守市场份额，公司相应调整了产品定价，导致多类产品平均售价大幅下降 [6] - 传感器产品平均售价由2022年的每颗2.09元减少至2024年的0.94元 [6] - 信号链芯片平均售价由2022年的每颗0.92元减少至2024年的0.43元 [6] - 电源管理芯片平均售价由2022年的每颗2.16元减少至2024年的1.57元 [6] - 公司认为未来市场竞争会以更理性、常态化的方式呈现，而非单纯的价格战 [10] 盈利能力指标变化 - 公司毛利率持续下滑：2022年、2023年、2024年毛利率分别为48.5%、33.9%、28.0% [7] - 2025年前三季度毛利率由2024年同期的29.1%回升至32.5%，主要由于产品组合出现有利转变，较高毛利产品贡献的收入比例较高 [10] - 公司净利润由2022年的2.5亿元转为2023年净亏损3.05亿元、2024年净亏损4.03亿元、2025年上半年净亏损0.78亿元 [9] 投资者与产品发展 - 港股IPO共引入7家基石投资者，包括国家集成电路产业投资基金三期（大基金三期）、比亚迪、小米、三花智控旗下公司等 [2] - 公司早年聚焦消费电子，后切入汽车与工业市场 [2] - 公司快速成长产品涵盖马达驱动、电源管理、车灯照明驱动等，新近量产产品已切入智能驾舱、自动驾驶、底盘与安全等高端领域 [4]

公司上市与战略规划 - 公司于12月8日实现A+H两地上市，成为国内首家A+H上市的模拟芯片企业 [1] - 公司将香港定位为面向世界的战略枢纽，计划将香港办公室打造为境外市场的运营和销售总部，以加速全球客户服务、供应链协同与生态建设 [1] - 公司计划到2029年，将海外营收占比提升至20%左右，作为国内市场的重要补充 [1] 财务表现与募资用途 - 公司自2023年陷入亏损，尽管2023年Q2至2025年Q3连续9个季度营收环比增长，但期间仅2024年Q4实现盈利 [2] - 2025年前三季度收入同比增长73.2%，达15.24亿元，已超过2024年全年收入（19.60亿元）[4][7] - 港股IPO募资净额约20.96亿港元，其中约22%用于丰富产品组合（重点扩大汽车电子），约25%用于扩展海外销售网络，约18%用于提升底层技术能力 [2] - 2022年、2023年、2024年净利润分别为2.5亿元、净亏损3.05亿元、净亏损4.03亿元，2025年上半年净亏损0.78亿元 [8] 营收结构变化 - 汽车电子业务营收占比持续增长：2022年营收3.86亿元（占比23.1%），2023年营收4.04亿元（占比30.8%），2024年营收7.19亿元（占比36.7%）[4] - 泛能源业务营收占比逐年下滑：2022年占比69.3%，2023年占比58.8%，2024年占比49.8% [3][4] - 消费电子业务营收占比从2022年的7.6%增长至2024年的13.5% [4] - 公司预计未来4-5年内，汽车业务将成为营收占比最高的板块，并预计2025年汽车领域营收规模约12亿元到13亿元 [5] 市场竞争与价格策略 - 公司面临激烈的价格竞争，部分国外友商采取了非理性的价格策略 [5] - 为坚守市场份额，公司相应调整了产品定价，导致2022年至2024年各类产品平均售价大幅下降：传感器产品由每颗2.09元降至0.94元，信号链芯片由每颗0.92元降至0.43元，电源管理芯片由每颗2.16元降至1.57元 [6] - 毛利率受降价影响持续下滑：2022年毛利率48.5%，2023年33.9%，2024年28.0% [7] - 2025年前三季度毛利率由2024年同期的29.1%回升至32.5%，主要得益于产品组合向较高毛利产品（如某些磁传感器）的有利转变 [9] 业务发展现状与展望 - 根据弗若斯特沙利文资料，2024年公司是汽车模拟芯片收入最高的中国企业，其车规级产品应用于2024年中国销量前十的所有新能源车型 [5] - 公司汽车业务收入约70%来自新能源车和燃油车的动力总成成熟赛道，同时正将应用场景拓展至车身控制与照明、热管理系统等领域 [5] - 公司快速成长产品涵盖马达驱动、电源管理、车灯照明驱动等，新近量产产品已切入智能驾舱、自动驾驶、底盘与安全等高端领域 [5] - 公司预计2025年度仍无法转亏为盈，因下游市场需求恢复需要时间，且战略举措的全面财务影响需时实现 [10] 投资者与行业地位 - 港股IPO引入了7家基石投资者，包括国家集成电路产业投资基金三期（大基金三期）、比亚迪、小米、三花智控旗下公司等 [2] - 公司创始人指出，随着中国芯片企业竞争力增强并参与全球市场竞争，极端的非理性价格竞争预计将逐渐减少，未来竞争将更趋理性和常态化 [10]

行业动态：覆铜板产品价格上涨与驱动因素 - 继11月台湾南亚塑胶对全系覆铜板产品调涨8%后，建滔积层板本周对产品进行新一轮调涨[1] - 受铜价上涨、玻璃布供应紧张等因素影响，建滔积层板CEM-1/22F/V0/HB产品涨价5%，FR-4、PP产品均涨价10%[1] - 目前原材料价格维持高位，下游PCB厂稼动率较高，覆铜板产品调价趋势有望进一步延续[1] 行业成长性与技术升级 - 明年随着GPU、ASIC阵营新平台产品陆续采用M8.5+材料，覆铜板产品价值量有望大幅提升[1] - 建议关注受益于覆铜板涨价、具备高端产品储备的厂商[1] 公司近期动态：建滔积层板 - 12月3日，建滔积层板在2025国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA Show)携全产业链高端解决方案亮相[1] - 公司精准契合AI、汽车电子等高端场景需求，展出的核心产品矩阵具备明确技术支撑与市场验证[1] - 重点推出覆盖AI服务器、IC载板及汽车电子等领域的创新解决方案[1] 公司股价表现 - 建滔积层板(01888)股价涨超4%，截至发稿涨4.12%，报12.37港元[2] - 成交额达1.8亿港元[2]

公司对汽车电子业务的战略定位与市场前景 - 公司看好汽车电子领域的发展前景 认为车规业务是一个数百亿元的大市场 [2] - 公司将立足于自身在技术、工艺和制造方面的优势 不断拓展车规产品品类并实现大批量供应 [2] - 公司致力于为车载客户提供一站式解决方案 并计划最大化客户资源优势 [2] 公司汽车电子业务的增长驱动力与未来趋势 - 公司预计未来汽车电子业务新产品导入将加速 新应用将得到拓展 [2] - 公司各类提前布局的车载应用及产品将持续拓展和推广 [2] - 公司核心大客户的市场份额预计将继续提升 [2] - 基于以上因素 公司预计其在汽车电子领域的发展将持续保持快速增长的趋势 [2]

公司股价与市场表现 - 建滔积层板股价上涨4.12%，报12.37港元，成交额达1.8亿港元 [1] 产品价格动态与行业趋势 - 继台湾南亚塑胶11月对全系覆铜板产品调涨8%后，建滔积层板本周对产品进行新一轮调涨 [1] - 受铜价上涨、玻璃布供应紧张影响，公司CEM-1/22F/V0/HB产品涨价5%，FR-4、PP产品均涨价10% [1] - 目前原材料价格维持高位，下游PCB厂稼动率较高，覆铜板产品调价趋势有望进一步延续 [1] 行业成长性与产品升级 - 明年随着GPU、ASIC阵营新平台产品陆续采用M8.5+材料，覆铜板产品价值量有望大幅提升 [1] - 建议关注受益于覆铜板涨价、具备高端产品储备的厂商 [1] 公司战略与市场展示 - 建滔积层板在2025国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）上携全产业链高端解决方案亮相 [1] - 公司展出的核心产品矩阵精准契合AI、汽车电子等高端场景需求，具备明确技术支撑与市场验证 [1] - 公司重点推出覆盖AI服务器、IC载板及汽车电子等领域的创新解决方案 [1]

公司股价与市场动态 - 建滔积层板股价上涨4.12%至12.37港元，成交额达1.8亿港元 [1] - 公司本周对产品进行新一轮调价，其中CEM-1/22F/V0/HB产品涨价5%，FR-4和PP产品均涨价10% [1] - 公司于2025国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）亮相，展位号为8H20，并携全产业链高端解决方案参展 [1] 行业趋势与涨价驱动因素 - 行业涨价趋势由台湾南亚塑胶于11月率先启动，其对全系覆铜板产品调涨8% [1] - 本轮产品调价主要受铜价上涨和玻璃布供应紧张等因素影响 [1] - 目前原材料价格维持高位，同时下游PCB厂稼动率较高，覆铜板产品调价趋势有望进一步延续 [1] 产品升级与未来成长性 - 随着GPU、ASIC阵营新平台产品陆续采用M8.5+材料，预计明年覆铜板产品价值量有望大幅提升 [1] - 建滔积层板在展会上精准契合AI、汽车电子等高端场景需求，其核心产品矩阵具备明确技术支撑与市场验证 [1] - 公司重点推出覆盖AI服务器、IC载板及汽车电子等领域的创新解决方案 [1]

公司业务战略与前景 - 公司看好汽车电子领域的发展前景 认为车规业务是数百亿元的大市场 [1] - 公司将依托技术、工艺和制造优势 持续拓展车规产品品类并实现大批量供应 [1] - 公司积极开发新产品 发挥在车载市场的先发优势 [1] 公司增长驱动因素 - 新产品导入加速、新应用不断拓展以及核心大客户市场份额提升 是公司在汽车电子领域保持持续快速增长的关键因素 [1]

业务进展与市场布局 - 钽电容产品已开发出全新工艺的新型结构产品，可应用于高端消费电子、AI数据中心、企业级ESSD、汽车电子及工业控制等领域，客户认可度高，市场持续推动中 [2][3] - AI服务器是公司战略新兴市场，为客户提供一体成型功率电感、组装式功率电感、超薄铜磁共烧功率电感、钽电容等一站式元器件解决方案，覆盖国内头部服务器厂商及海外头部功率半导体模块厂商，AI服务器相关订单饱满，业务快速增长，海外业务增速迅猛 [3] - 汽车电子是一个数百亿元的大市场，公司看好其发展前景，正积极拓展车规产品品类并实现大批量供应，新产品导入加速及核心大客户份额提升将推动该领域持续快速增长 [3] - 手机通讯是传统优势市场，高精度叠层信号产品市场占有率持续保持优势，是全球极少数能量产英制01005及008004型叠层电感的供应商之一，AI端侧应用提升电源管理产品需求，公司产品在手机单机价值量持续提升 [3][4] 财务表现与竞争力 - 公司历年平均毛利率保持在同行业较优水平 [4] - 高附加值新产品及行业壁垒为产品提供了充裕的溢价空间，保障了毛利 [4] - 订单增加和产能利用率提升保障了稳定优质的毛利率水平，大规模上量带来的规模效应提升了盈利水平 [4] - 通过参与客户早期研发设计、高自动化及工艺创新，对提升综合毛利率贡献较大 [4] - 公司正从“产品提供者”向“价值创造者”转型，产品矩阵丰富将进一步优化毛利率水平 [4][5] 研发与资本投入 - 公司持续进行高比例研发投入，包括研发费用和研发设备投入，研发支出长期处于增长趋势 [5] - 所处行业属重资本投入行业，高资本投入是行业壁垒，公司每年均有持续扩产需求，资金需求较高 [5] - 新业务新领域的快速发展需要持续投入产能来支撑 [5]

行业市场概况 - 封测行业是半导体产业链中游关键环节，保障芯片性能落地与终端应用实现 [1] - 受益于5G、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域，全球及国内封测市场持续扩容 [1] - 2024年全球集成电路封测市场规模达821亿美元，同比增长5%，预计2025年将达862亿美元 [1] - 2024年中国大陆封测产业销售收入达3146亿元，同比增长7.14%，预计2025年将突破3303.3亿元 [1] 头部企业财务表现 - **华天科技**：前三季度营收123.8亿元，同比增长17.55%；归母净利润5.43亿元，同比大幅增长51.98%；扣非净利润1.11亿元，同比激增131.47% [2] - **长电科技**：前三季度营收286.7亿元，同比增长14.78%；归母净利润9.5亿元，同比减少11.39%；第三季度单季营收100.64亿元，同比增长6.03% [2][3] - **通富微电**：前三季度营收201.16亿元，同比增长17.77%；归母净利润8.6亿元，同比增长55.74%；第三季度单季营收70.78亿元，同比增长17.94% [2][3] 业绩增长驱动因素 - **华天科技**：得益于技术突破与战略并购，已掌握DDR5 DRAM封装技术并实现量产；收购华羿微电后实现“设计+封测”产业链整合，加速车规级功率模块研发；与摩尔线程、智元等AI企业开展合作 [4] - **长电科技**：运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长69.5%、40.7%和31.3%；但受原材料成本压力、新厂产能爬坡及财务费用上升影响短期利润 [5] - **通富微电**：中高端产品收入明显增加，大客户AMD的数据中心和游戏业务显著增长；加强管理及成本费用管控；存储器产线已稳步进入量产阶段 [6] 高端市场竞争与技术布局 - 全球高端封测市场竞争加剧，AI芯片与汽车电子成为核心焦点 [7] - **长电科技**：构建覆盖全场景的先进封装技术矩阵；CPO解决方案通过先进封装实现光引擎与芯片的异构集成；晶圆级微系统集成高端制造项目已于2024年9月通线，汽车芯片封测项目预计2024年底前通线 [7][8][9] - **华天科技**：斥资20亿元设立南京华天先进封装有限公司，聚焦2.5D/3D等先进封装技术；已启动CPO封装技术研发 [9] - **通富微电**：在倒装封装技术上实现规模化生产与高良率；南通AI封装项目已备案；2025年上半年在CPO领域技术研发取得突破性进展 [10] 行业发展趋势 - AI大模型迭代与智能汽车普及对芯片性能、功耗、集成度提出更高要求，2.5D/3D封装、扇出型封装、CPO等先进封装技术成为解决性能瓶颈的关键 [10] - 国产先进封装行业进入“技术驱动、结构升级、高端突围”的高质量发展阶段 [11] - 国内封测企业有望进一步缩小与国际巨头差距，在全球高端市场占据更大份额 [11]