投资评级 - 维持买入评级 [5] 核心观点 - 2025年H1公司实现营业收入12.87亿元，同比增长15.2%，归母净利润2.01亿元，同比增长27.2% [7] - 2Q25单季度营业收入6.87亿元，同比增长9.5%，环比增长14.4%，归母净利润1.07亿元，同比增长31.9%，环比增长13.0%，毛利率达29.86%创历史单季度新高 [7] - 冲压零部件业务2025H1营收8.54亿元，同比增长41.08%，是收入增长主要驱动力 [7] - 分拼总成加工业务营收2.37亿元，同比增长16.65%，选择性精密电镀加工业务营收0.89亿元，同比增长0.12% [7] - 电镀业务毛利率高达77.45%，新拓展客户上汽英飞凌布局功率半导体领域 [7] - 2Q25期间费用率7.42%，同比下降0.87个百分点，环比下降0.31个百分点，费用管控优异 [7] - 预计2025/2026/2027年营收36.47/46.93/55.66亿元，同比增长44.10%/28.70%/18.60%，归母净利润4.96/5.83/6.98亿元，同比增长31.26%/17.55%/19.71% [7] - 对应PE为17.4/14.8/12.4倍 [5][7] 业务分析 - 冲压主业深度绑定特斯拉、理想汽车、小米汽车等头部新势力主机厂 [7] - 分拼总成业务绑定老客户上汽系，并基于八大生产基地拓展新能源客户 [7] - 电镀业务子公司无锡开祥是联合电子/博世在精密镀铬工艺领域国内唯一合格供应商 [7] - 2024年下半年开拓新客户上汽英飞凌并获功率半导体电镀底板产品定点 [7] 财务预测 - 2025E营业收入3,647百万元，同比增长44%，归母净利润496百万元，同比增长31% [5][7] - 2026E营业收入4,693百万元，同比增长29%，归母净利润583百万元，同比增长18% [5][7] - 2027E营业收入5,566百万元，同比增长19%，归母净利润698百万元，同比增长20% [5][7] - 2025E每股收益1.98元，每股经营现金流2.08元，净资产收益率17% [5] - 2026E每股收益2.33元，每股经营现金流1.18元，净资产收益率17% [5] - 2027E每股收益2.79元，每股经营现金流5.08元，净资产收益率17% [5] - 2025E毛利率24.0%，净利率13.6%，ROE 17.2% [9] - 2026E毛利率22.7%，净利率12.4%，ROE 17.1% [9] - 2027E毛利率23.0%，净利率12.5%，ROE 17.2% [9] 公司基本数据 - 总股本250.06百万股，流通股本213.68百万股 [2] - 市价34.61元，市值8,654.63百万元，流通市值7,395.52百万元 [2]

核心财务表现 - 2025年上半年营业总收入63.36亿元，同比增长20.14% [1] - 归属于母公司股东的净利润2.65亿元，同比扭亏为盈（增加2.90亿元） [1] - 扣非净利润2.69亿元，同比增长113.12% [1] - 业绩增长主要受益于芯片产线满负荷运转、封装线扩产提效及高门槛市场拓展 [1] 集成电路业务 - 集成电路板块营收25.58亿元，同比增长26% [2] - IPM模块年产能提升至4亿支，成都士兰启动汽车半导体封装二期厂房建设 [2] - IPM模块失效率PPM统计处于极好水平，覆盖家电、工业及新能源汽车三大场景 [3] - 新能源汽车IPM需求预计2030年占整体市场规模40% [3] - 32位MCU营收同比增长60%，切入光伏逆变领域 [4] - MEMS传感器营收同比增长10%，六轴惯性传感器出货量增加2倍以上 [4] 功率半导体业务 - 功率半导体及分立器件营收30.08亿元，同比增长25% [5] - 汽车与光伏领域IGBT/SiC器件营收增幅超80% [5] - 公司以3.3%市占率跃居全球功率半导体市场第六位 [5] - 12英寸芯片完成V代IGBT和FRD芯片升级，多个电压平台RC-IGBT产品研发完成 [5] - SiC主电机驱动模块上半年出货量达2万颗，第Ⅳ代芯片预计2025年底量产 [5][6] 产能与技术布局 - 6英寸SiC-MOSFET芯片月产能达1万片，预计下半年出货量较快增长 [6] - 8英寸SiC产线计划2025年四季度通线，2026年销量将大幅增长 [6] - 公司开发高压1200V功率模块，推进SiC/GaN第三代半导体应用 [3] - DrMOS电路、汽车低压预驱电路等产品已进入客户端测试或量产阶段 [4] LED业务 - LED产品营收3.46亿元，同比减少17% [7] - 士兰明镓产能利用率达90%，芯片累计出货量同比增长46% [7] - 产品结构优化聚焦植物照明、安防监控及mini显示屏芯片 [7] - 长期将推进Micro-LED与驱动技术融合以寻找新增长点 [7] 战略方向 - 深化"一体化"战略，拓展高门槛市场与竞争力产品 [1] - 以国际IDM大厂为标杆，目标成为国际一流半导体供应商 [7] - 明确将汽车用IPM市场列为核心发展方向 [3]

股价与交易表现 - 8月25日公司股价上涨1.12% 成交额达3.74亿元 [1] - 当日融资买入5086.60万元 融资偿还5494.74万元 融资净流出408.14万元 [1] - 融资融券余额合计3.76亿元 融资余额占流通市值比例达6.11% 处于近一年90%分位高位水平 [1] 融券交易情况 - 8月25日融券偿还9765股 融券卖出600股 卖出金额1.73万元 [1] - 当前融券余量1.73万股 融券余额49.92万元 处于近一年60%分位较高水平 [1] 股东结构变化 - 截至3月31日股东户数1.03万户 较上期增加4.72% [2] - 人均流通股20696股 较上期减少4.51% [2] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业收入2.97亿元 同比增长20.70% [2] - 归母净利润108.37万元 同比增长163.14% [2] 分红政策 - A股上市后累计派现4249.17万元 [3] - 近三年累计派现2249.76万元 [3] 主营业务构成 - 公司主营功率半导体产品 包括IGBT和FRED芯片、单管、模块及电源模组 [1] - 收入构成:模块(封装)占比77.65% 单管(封装)占比18.48% 芯片占比1.93% [1]

投资评级 - 维持A股和H股"买入"评级，A股目标价63.58元，H股目标价49.30港币 [1][4][6] 核心观点 - 公司1H25实现营业收入122.14亿元（yoy+17.95%），归母净利润16.72亿元（yoy+12.93%） [1] - 业绩增长主要受益于轨交检修、功率器件及新能源发电板块需求增长 [1] - 预计25/26/27年收入分别为286.6/330.2/373.9亿元，归母净利润预期为41.8/46.6/52.3亿元 [4] - 采用SOTP估值法，新兴装备业务给予31.9x 2025E PE（目标市值345亿元），轨交业务给予16.8x 2025E PE（目标市值519亿元） [12] 财务表现 - 1H25轨道交通业务收入69.11亿元（yoy+12.58%），其中检修收入15.67亿元（yoy+47%） [1][2] - 1H25新兴装备业务收入52.44亿元（yoy+25.88%），细分包括： - 半导体业务24.16亿元（yoy+29.12%） - 新能源发电10.47亿元（yoy+42.94%） - 工业变流3.59亿元（yoy+110.08%） [3] - 子公司时代半导体净利润率从2024年27.3%下降至18.0%（因宜兴三期产线折旧计提） [3] 业务亮点 - 轨交业务：受益于国铁大修及动车组招标增长，2025年两批累计招标278组（超2024年260组） [2] - 半导体业务：宜兴三期产线达产，产能达3万片/月，高压器件需求强劲 [3] - 新能源发电：突破海上光伏项目，光伏、储能PCS和制氢产品在海外实现首单突破 [3] - 工业变流及海工装备：收入分别同比增长110.08%和4.37% [3] 增长驱动因素 - 轨交以旧换新周期持续，国铁维修和新增招标需求支撑业绩 [1][2] - 高压功率器件、新能源发电及深海装备领域订单突破 [1] - 城轨牵引系统及信号系统新订单行业领先 [2] 估值与预测 - 预计2025年新兴装备业务归母净利润10.8亿元，轨交及其他业务31.0亿元 [4] - 基于41.7%的A/H股溢价率确定H股目标价 [4][13] - 2025E EPS为3.07元，PE为15.63倍，ROE为9.57% [10]

核心财务表现 - 2025年中报营业总收入1.79亿元，同比增长4.18%，其中第二季度营收1.04亿元，同比增长12.69% [1] - 归母净利润3972.84万元，同比大幅增长3789.41%，第二季度净利润2264.17万元，同比增长24.59% [1] - 净利率21.9%，同比提升2032.57个百分点，主要因理财收益增加推动利润总额增长2018.89% [1][3] 盈利能力指标 - 毛利率29.82%，同比下降4.9个百分点 [1] - 扣非净利润2772.45万元，同比下降15.22% [1] - 三费占营收比8.08%，同比上升34.43%，其中财务费用因利息收入减少而增长58.7% [1][2] 资产与现金流状况 - 货币资金2.7亿元，同比下降44.25%，主要因报告期购买理财产品 [1][2] - 交易性金融资产因购买理财增长73.17%，理财产品到期实现收益使投资收益增长136.38% [2] - 每股经营性现金流-0.01元，同比下降119.43%，因商品采购支出及税费支付增加 [1][2] 资产结构与偿债能力 - 应收账款1.4亿元，同比增长14.86%，占最新年报归母净利润比例达552.33% [1][3] - 有息负债64.97万元，同比激增491.88%，但绝对值规模较小 [1] - 现金资产状况非常健康，每股净资产4.76元，同比增长2.91% [1][3] 战略发展与行业布局 - 公司实施产品结构与市场结构调整双驱动战略，聚焦功率半导体领域IGBT、MOSFET等核心器件 [3] - 积极布局第三代半导体SiC和GaN技术，通过对外合作扩充产品线与市场覆盖广度 [3] - 计划通过外延式扩张完善功率半导体多领域布局，提升半导体器件业务体量 [3] 历史业绩与市场预期 - 近10年ROIC中位数2.43%，2024年ROIC为1.18%，资本回报率表现偏弱 [3] - 历史财报显示14份年报中仅1次亏损，2019年ROIC最低达-29.36% [3] - 分析师普遍预期2025年全年业绩4600万元，每股收益0.19元 [3]

财务表现 - 2025H1营收6.36亿元，同比增长40.32% [1] - 2025H1归母净利润0.90亿元，同比增长106.02% [1] - 销售费用率1.26%，同比下降1.17个百分点 [2] - 管理费用率3.30%，同比下降0.23个百分点 [2] - 研发费用率19.65%，同比下降3.30个百分点 [2] - 预计2025-2027年营收分别为12.31/14.56/16.98亿元 [4] - 预计2025-2027年归母净利润分别为1.69/2.23/2.68亿元 [4] 市场拓展 - 工业市场营收同比增长57% [1] - 覆盖智能家电、电力能源、智能终端、工业控制和AI计算五大市场 [1][3] - 产品型号数量达近1,800个 [3] - 从单一高压电源管理芯片发展为功率全套解决方案提供商 [3] 产品与技术 - 在DC-DC、Driver、Discrete、Power Module等产品线持续推出新品 [1] - 高低压集成半导体技术处于行业领先地位 [3] - 曾国内率先量产700V-1700V高低压集成电源和驱动芯片 [3] - 新能源、机器人和AI计算领域新产品将成为增长动力 [3] 战略发展 - 实施"功率系统整体解决方案"多元化战略 [1] - 从"Chipown AC-DC Inside"向"Power System Total Solution"转型 [3] - 通过一站式解决方案提升客户粘性和新品推广效率 [3]

市场指数表现 - 科创50指数报1209.47点 单日上涨60.32点 涨幅5.25% [1] - 指数日内最高1216.88点 最低1162.29点 振幅4.69% [1] - 成交金额686.20亿元 成交量9.39亿股 [1] 资金流动性 - 央行开展3612亿元7天期逆回购操作 利率1.40% 实现净投放1232亿元 [1] - 摩根大通预计资产轮动可能为股市注入14万亿元流动性 相当于流通市值16% [2] 板块表现分析 - 半导体板块涨幅2.45% 位列涨幅榜第二 [3] - 船舶板块领涨2.52% 证券板块涨1.64% 软件服务涨1.51% [3] - 石油板块跌幅最大达1.32% 农林牧渔跌1.12% 银行跌1.09% [3] 半导体个股表现 - 盛美上海现价139元 市盈率44.08倍 [5] - 海光信息现价181.7元 市盈率175.76倍 [5] - 寒武纪现价1164.45元 市盈率342.61倍 [5] - 杰华特现价36.76元 [5] 行业发展趋势 - 功率半导体需求持续攀升 受益新能源汽车和工业设备领域发展 [4] - 半导体技术持续迭代升级 满足更高频率和更大功率应用需求 [4] 重点公司动态 - 盛美上海推进平台化发展 开展五大系列产品研发及迭代 [6] - 海光信息CPU与DCU产品性能领先 持续扩大市场份额 [7] - 寒武纪行业出清加速 国产化属性成为市场关键标签 [8] - 杰华特产品矩阵多元化 计划H股上市推进国际化 [9] 技术突破与产业合作 - 黄仁勋将访问台积电洽谈Rubin芯片生产事宜 [2] - 华盛顿特区将首次举办GPU技术大会（GTC） [2] - AI硬件端强势反弹 覆铜板与CPO概念股表现突出 [2]

公司概况与业务模式 - 公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，采用IDM模式为主，部分产品委外流片 [2][3] - 主营产品包括晶闸管、防护类器件、二极管、厚膜组件、晶体管、MOSFET、IGBT及碳化硅器件等 [3] - 晶闸管和二极管采用垂直整合（IDM）一体化经营模式，MOSFET采用IDM与委外流片相结合的模式 [3] 2025年半年度财务表现 - 营业收入160,047.70万元，同比增长26.77% [4] - 营业利润28,022.97万元，同比增长8.76% [4] - 净利润24,701.64万元，同比增长8.51% [4] - 归属于上市公司股东的净利润24,684.31万元，同比增长15.35% [4] - 扣非净利润24,550.82万元，同比增长46.57% [4] 产品营收与毛利率 半年度数据 - 晶闸管营收2.83亿元，毛利率44.84%，占比17.94% [5] - 防护器件营收5.41亿元，毛利率30.87%，占比34.31% [5] - MOSFET营收7.53亿元，毛利率33.57%，占比47.75% [5] 第二季度数据 - 晶闸管营收1.51亿元，毛利率45.43%，占比16.91% [6] - 防护器件营收3.15亿元，毛利率29.20%，占比35.34% [6] - MOSFET营收4.25亿元，毛利率27.81%，占比47.75% [6] 毛利率下降原因 - 晶闸管部分产品价格小幅下降 [7] - MOSFET部分产品价格下降10%-15% [7] - 市场竞争激烈 [7] 下游应用领域分布 - 工业43.55% [8] - 消费领域36.25% [8] - 汽车15.79% [8] - 通信1.82% [8] - 其他2.59% [8] 现金流管理 - 加强应收账款管控 [8] - 控制运营成本，优化采购流程 [8] - 与银行保持紧密合作，确保循环信贷额度 [8] 生产线情况 6英寸生产线 - 产能6万片/月，连续三个月出货超5万片 [10] - 产品包括ESD芯片、稳压二极管芯片、开关管芯片等 [10] 8英寸生产线 - 产能约11万片/月 [11] - 产品良率保持在95%以上 [11] 成都子公司进展 - 专注于高端隔离器芯片 [12] - 2025年预计形成500万元销售 [12] - 产品处于试样到转量产过程 [12] 车规级产品 - 可供选择的车规级MOSFET产品近200款 [13] - 已量产百余款车规级MOSFET [13] - 主要客户包括罗思韦尔、霍尼韦尔、比亚迪等 [13]

公司业务与产品 - 公司生产的曝光机产品主要应用于功率半导体关键领域的晶圆曝光 [1] - 产品应用领域包括二极管、可控硅、MOSFET等功率半导体器件 [1] 行业应用领域 - 曝光机产品服务于功率半导体晶圆制造环节 [1] - 技术覆盖二极管、可控硅、MOSFET等核心功率器件类型 [1]

董承非持仓变动 - 睿郡资产首席研究官董承非管理的私募产品在二季度新进入扬杰科技和兔宝宝的前十大流通股东名单 同时减持芯朋微 [1] 扬杰科技投资详情 - 睿郡有孚1号私募基金新进扬杰科技前十大流通股东 买入255.33万股 期末参考市值1.33亿元 占流通股比例0.47% [2] - 公司主营功率半导体硅片、芯片及器件设计制造 产品应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯等领域 [2] - 上半年实现营业总收入34.55亿元 同比增长20.58% 归母净利润6.01亿元 同比增长41.55% 经营活动现金流量净额7.57亿元 同比增长43.43% [2] - 公司实施分红方案 每10股派现4.2元 [2] - 股价从4月低点37.59元/股震荡攀升至58元/股附近 年初至今涨幅约34% [2] 兔宝宝投资详情 - 睿郡有孚1号私募基金新进兔宝宝第九大流通股东 持有606.80万股 期末参考市值5900万元 [3] - 国富中小盘股票基金同步新进该股 买入618.66万股 期末参考市值6100万元 [3] - 公司是国内高端环保家具板材龙头企业 拥有装饰材料和定制家居两大业务 [3] - 截至二季度末装饰材料门店达4673家 其中可提供"板材定制+"服务门店约3000家 [3] - 上半年营业收入36.34亿元 同比下降7.01% 归母净利润2.68亿元 同比上升9.71% [3] - 公司实施分红方案 每10股派发现金红利2.8元 [3] - 股价年初至今下跌约8.8% [4] 芯朋微持仓调整 - 睿郡有孚1号和3号产品合计减持芯朋微42万股 持股降至241.58万股 期末持有市值1.35亿元 [4] - 公司为功率集成电路设计企业 上半年营业收入6.36亿元 同比增长40.32% 归母净利润0.90亿元 同比增长106.02% [4] - 股价年初至今上涨约47% [4]