如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 据 IDC 预 测 ， 全 球 数 据 量 将 从 2024 年 的 159.2ZB 增 长 到 2028 年 的 超 过 384.6ZB 。 预 计 到 2028 年，37%的数据将会在云端直接产生，而其余数据会从边缘和终端产生。边缘数据的激增也 带来了边缘处理性能、能效以及数据安全等方面的挑战。 作为一家领先的计算平台公司，Arm 正日益成为最普及的 AI 计算基础，并被广泛应用于从云到 端数据触及的每个角落，包括服务器、存储控制器、智能网卡、边缘设备等，使得数据及 AI 处理 能够灵活地部署在最合适的位置。 而在存储市场，Arm也拥有多年的经验，这也让其成为了足轻重的角色。 AI大潮下，存储变了 过去几年，大模型正在以前所未有的速度席卷每个行业，这是一个不争的事实。就连大模型本身其 实也在发生翻天覆地的变化，给软硬件和系统厂商带来前所未有的挑战。 Arm物联网事业部业务拓展副总裁马健女士在MemoryS 2025中国闪存市场峰会的高峰论坛演讲中 提到，在AI爆火以后，大家需要学的知识越来越多，因为AI时代技术的演进实在是太迅速了，现 在这种演进主要聚焦在两个方向 ...

GenAI内存解决方案的核心需求 - GenAI应用需要高速、高带宽且低延迟的内存以实时处理海量数据 特别是在推理环节 数据的快速访问对实时决策和预测至关重要 [2] HBM的竞争态势 技术革新与优化 - 传统DRAM因带宽和延迟局限 促使HBM通过硅通孔(TSV)堆叠DRAM成为关键解决方案 [5] - 3D-IC和CoWoS等封装技术进步将应用于智能手机、PC等领域 需在不增加成本与空间的前提下降低延迟和能耗 [5] 厂商动态 - Samsung因测试与封装环节保守、过度关注成本而在HBM领域落后 预计2025年HBM3e改进后出货量或从80-90亿吉比特增至110-120亿吉比特 [6][10] - SK Hynix通过内存单元设计、逻辑电路(IVC)添加等措施满足NVIDIA需求 凭借灵活文化保持领先 [6] - Micron计划2025年直接推出HBM3e 采用1b DRAM单元和SK已验证的键合设备 [10] 中国存储市场的发展 国产化进展 - 中国计划2025年实现HBM3国产化 覆盖GPU制造至OSAT全供应链 但2026年后可能因美国设备管制面临挑战 [10] - CXMT预计2024年占全球DRAM产能13% 2025年产能或接近Micron 但每片晶圆比特产量较竞争对手少42% [11] 成本与机遇 - 中国DRAM成本或不含固定成本时低至$0.20/Gb(韩国为$0.23) 政府支持或助力成本竞争力 [17] - 华为Ascend 920支持HBM2/2e 虽落后于HBM3但通过高效软件在推理领域保持竞争力 [18] 智能手机与GenAI融合 技术趋势 - 智能手机带宽需求短期有限 未来生产力应用或提升需求 但计算主要依赖云端 [15] - 内存内计算(PIM)可能应用于高端手机 通过协议匹配实现更高带宽而不增加功耗 [15] - 苹果或从堆叠封装转向分立封装 提升iPhone Pro Max和折叠手机的带宽 [13][22] 边缘计算与定制HBM 定制化发展 - 定制HBM预计2026年随HBM4显著增长 NVIDIA、Amazon等7-8家IT企业推动其发展 [26] - 两种定制封装方案受关注：HBM直接安装于SoC或在基底芯片增加逻辑功能 [28] - 预计2030年定制HBM或占整体市场的30%-40% 需平衡性能潜力与成本可行性 [29] 行业整体趋势 - 2025-2026年为竞争关键期 中国在设备国产化(如Naura刻蚀机)和供应链布局上短期稳固 [18] - DRAM技术需权衡带宽、延迟等特性与成本时效性挑战 客户与制造商需共同承担创新风险 [22]

逃不过「保质期」的智能家电，让我怀念一台没有遥控器的空调 智能化 不等于 云端化 不知道从什么时候开始，在每个东西上面都有一个日子，秋刀鱼会过期，肉酱会过期，连保鲜纸都会过期。我开始怀疑，在这个世界上，还有什 么东西是不会过期的？ 《重庆森林》这句经典台词相信很多人都不陌生，表面说的是男女感情，实际上也道出了现代人对「永恒」的祛魅。 只是王家卫当时肯定没想到，在 30 年后的今天，不仅感情和保鲜纸有保质期，连家里的冰箱和电视，都会有「过期」的那一天。 「保质期」一过，智能变智障 这里的「保质期」，实际指的是智能产品的系统维护周期。 不管是家电、汽车还是玩具，只要贴上「智能」标签，都堪称一台微型计算机，设备内置一个系统，并且能够持续收到更新，获得新功能。 比如这两年生成式 AI 大热，不少厂商都很快给自家的产品推送了 AI 机器人的新功能，虽然咱也不知道，让电视机帮我们生成图片有啥意义。 而当下最火热的新能源汽车，更新频率堪比智能手机，不断迭代的各种智驾功能，更是车企们大花笔墨的宣传点。 前段时间比亚迪宣布，老车型也能通过系统更新获得智驾能力 谈新能源汽车的保质期，大家第一反应是电池寿命，但车主们似乎都没意识到 ...

文章核心观点 Tern AI开发低成本GPS替代方案，仅用地图信息和车辆现有传感器数据定位车辆，无需额外昂贵传感器，具有成本低、可扩展性高、隐私安全等优势，且符合美国优先考虑GPS替代方案的需求，有广阔潜在客户群体和发展前景 [1][3][9] 分组1：公司技术介绍 - Tern AI团队开发低成本GPS替代方案，仅用地图信息和车辆现有传感器数据定位车辆，无需额外昂贵传感器 [1] - 该公司在SXSW上展示“从无到有推导位置”的能力 [2] 分组2：开发GPS替代方案的背景 - 依赖GPS的公司因定位错误会损失时间、金钱和燃油，关键系统依赖GPS存在被外国对手伪造信号的风险，对经济和国家安全造成影响 [3] - 美国希望优先考虑GPS替代方案，特朗普签署行政命令减少对单一PNT服务来源依赖，还有其他举措确保PNT韧性 [4] 分组3：公司成本优势 - Tern AI用不到200万美元实现车辆定位，而政府花费数十亿美元和几十年时间 [6] - 公司于2024年2月脱离隐匿模式，几个月后宣布440万美元种子轮融资 [6] 分组4：系统测试情况 - 测试时将2019款本田思域通过蓝牙连接手机，Tern技术可集成到2009年及以后车型车辆中 [7] - 冷启动系统约需10分钟完全收敛，无起点时收敛通常需一到两分钟，有起点时即刻完成 [8] - Tern系统能在停车场、隧道和山区定位车辆，表现与GPS相当甚至更优，且隐私性更安全 [8][9] 分组5：公司发展前景 - 潜在客户包括汽车制造商、手机制造商、Google、Uber等，公司对扩大规模持开放态度，不排除被收购可能性 [9] - 公司正在与政府探讨可能性，获美国交通部合同奖励，并与其他九家公司共同展示技术 [11]

宏观市场情绪 - 春节后科技板块结构性行情较强，市场整体股价改善但仍有多数个股调整 [4] - 杠杆资金和公募基金仓位快速提升，乐观情绪已较充分表达 [4] - 行情持续需增量资金支持，否则可能通过"高切低"消化涨幅 [4] 固收REITs市场 - 国内公募REITs数量达63只，总发行规模1683.74亿元 [5] - 2025年2月加权REITs指数收于129.63，月回报率1.05% [5] - 大类资产回报排序：可转债>A股>黄金>REITs>纯债>美股>原油 [5] 石化化工交运行业 - 低空经济、机器人刺激政策频出，碳纤维产业链受关注 [6] - 推荐"三桶油"及油服板块（低估值/高股息/业绩好） [6] - 国产半导体材料、面板材料、农药化肥、民营大炼化为重点方向 [6] 工程机械行业 - 2025年1-2月销量及开工率超预期，旺季开门红确立 [7] - 两会政策支持力度大，中期需求复苏有保障 [7] - 国际化+电动化推进，龙头企业或量利齐升 [7] 中国海外宏洋集团 - 2024年销售额401.1亿元（同比-6.3%），月均33.4亿元 [8] - 2025年1-2月销售额43.7亿元（同比-3.8%），均价1.20万元/平米（同比+5.6%） [8] 移远通信 - 2024年营收185.60亿元（同比+33.90%），归母净利5.40亿元（同比+495.33%） [9] - 增长驱动：物联网需求复苏，边缘计算/混合现实/大模型技术融合加速 [9] 爱美客 - 拟通过合资公司收购韩国REGEN Biotech 85%股权 [10] - 收购AestheFill源头公司，强化再生医美体系布局 [10]

公司业绩 - 2024年公司预计实现营业收入185 60亿元 同比增长约33 90% [2] - 2024年归母净利润5 40亿元 同比增长495 33% [2] - 业绩增长主要源于物联网市场需求复苏及边缘计算 混合现实 大模型等技术融合加速 [2] 物联网行业 - 2023年全球物联网连接数157亿个 预计2029年达388亿个 [3] - 2023年蜂窝物联网连接量34亿 预计2029年达67亿 [3] - 无线通信模组是终端设备实现网络信息传输的关键组件 [3] - ChatGPT 5G Advanced 边缘计算等技术持续推进行业发展 [3] 技术布局 - 5G+高算力成为发展方向 智能模组集成高性能 高算力 多媒体功能 [4] - 公司深耕边缘计算智能模组产品 布局XR软硬件生态 [4] - XR算法已应用于PCBA缺陷检测 工业质检等场景 [4] 产品开发 - 5G模组覆盖工规级 安卓智能 车规级等逾50款型号 [5] - 智能模组应用于智能支付 车载设备 机器人等场景 [5] - LTE模组推出多款具备市场竞争力的创新产品 [5] - 2024年推出支持海外主流NB频段的BC680Z组合模组 [5] - 短距离产品线连续推出多平台多协议的Wi-Fi和蓝牙模组 [5]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [3][5] 报告的核心观点 - 2024年移远通信业绩快速增长，物联网市场需求复苏，技术融合趋势显著推动业绩提升 [1] - 物联网行业发展前景好，连接数将大幅增长，无线通信模组作为关键环节将受益 [1] - 边缘计算与XR助力移远通信成长，公司在前沿技术领域布局并取得应用成果 [2] - 移远通信持续开发模组产品品类，涵盖5G、智能、LTE、LPWA、Wi-Fi&BT等模组 [3] 报告具体内容总结 业绩情况 - 2024年预计实现营业收入185.60亿元，同比增长约33.90%；归母净利润5.40亿元，同比增长495.33% [1] 行业发展 - 2023年全球物联网连接数157亿个，2029年将达388亿；2023年蜂窝物联网全球连接量34亿，2029年可达67亿 [1] - 2024年物联网景气度复苏，技术推动行业快速发展 [1] 公司业务亮点 - 布局边缘计算智能模组产品，2022年开始布局XR软硬件生态，有成熟算法能力并落地应用 [2] - 开发逾50款5G模组型号，推出多款智能、LTE、LPWA、Wi-Fi&BT模组产品 [3] 盈利预测与估值 - 上调2024年归母净利润预测为5.40亿元，上调幅度7%，维持2025年预测7.01亿元，新增2026年预测8.88亿元，对应PE40/31/25X [3] 财务数据 |指标|2022|2023|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|14,230|13,861|18,560|21,873|25,285| |营业收入增长率|26.36%|-2.59%|33.90%|17.85%|15.60%| |归母净利润（百万元）|623|91|540|701|888| |归母净利润增长率|73.94%|-85.44%|495.50%|29.83%|26.65%| |EPS（元）|3.30|0.34|2.06|2.68|3.39| |ROE（归属母公司)（摊薄）|16.74%|2.50%|13.04%|15.05%|16.73%| |P/E|25|243|40|31|25| |P/B|4.2|6.1|5.3|4.7|4.1|[4] 股价表现 - 相对收益1M为-8.10%，3M为39.03%，1Y为84.64%；绝对收益1M为-7.00%，3M为37.74%，1Y为94.52% [8]

文章核心观点 - 存储巨头三星和SK海力士正将HBM技术从数据中心拓展至智能汽车和移动设备领域，推动行业技术革新 [1][3][6] - 移动HBM（LPW DRAM）通过3D堆叠和先进封装技术实现高性能与低功耗，将成为端侧AI设备的核心内存解决方案 [9][15][25] - 汽车HBM市场增长迅猛，预计从2023年47.6亿美元增至2028年102.5亿美元，SK海力士已率先推出车规级HBM2E芯片 [3][5] - 三星计划2028年推出带宽200GB/s、功耗1.9pJ/bit的LPW DRAM，性能较LPDDR5x提升166% [15][16] - SK海力士开发VFO技术实现27%厚度缩减和4.9%能效提升，与三星形成差异化竞争 [18][19][20] HBM在智能汽车领域的应用 - 智能汽车"新四化"趋势催生对高带宽内存的需求，ADAS、智能座舱等系统需实时处理高分辨率数据 [2] - SK海力士HBM2E已应用于Waymo自动驾驶汽车，容量8GB、带宽410GB/s，符合AEC-Q车规标准 [3] - 汽车HBM市场规模预计2028年达102.5亿美元，增速可能超越数据中心 [5] - 特斯拉等车企正积极寻求与HBM厂商合作，行业竞争加速技术落地 [4][5] 移动HBM技术发展 - 移动HBM采用阶梯状堆叠LPDDR DRAM，通过垂直引线键合实现高I/O密度，带宽提升8倍 [9][14] - 三星VCS技术使I/O密度和带宽分别提升8倍和2.6倍，生产效率提高9倍 [14] - LPW DRAM带宽达200GB/s，较LPDDR5x提升166%，功耗降低54%至1.9pJ/bit [15][16] - SK海力士VFO技术缩短信号路径至1/4以下，能效提高4.9%，封装厚度减少27% [18][19] 市场竞争格局 - 三星侧重高带宽设计（LP Wide I/O），SK海力士聚焦低功耗与轻薄化（VFO） [20] - 移动HBM可能采用定制化生产模式，类似SK海力士为苹果Vision Pro供应专用DRAM [21] - 预计2027年超50%的AI手机将集成HBM，平板和笔记本市场快速跟进 [20] - 两家公司技术路线差异将影响移动AI市场格局，量产能力与客户生态成竞争关键 [20][26] 技术差异与趋势 - 传统HBM采用TSV技术，移动HBM通过垂直引线键合实现中带宽低功耗 [25] - 移动HBM推动端侧AI设备升级，传统HBM向16层HBM4演进 [25] - 成本与良率仍是短期挑战，但技术创新将重塑智能手机、AR/VR设备性能边界 [26]

半导体行业核心观点 - 半导体创新是改善生活技术的核心 各公司采取灵活策略以提升投资资本回报率(ROIC) [2] - 芯片供应链合作必要性增强 硬件正适应GenAI应用场景及用户界面变化 [2] 2025-2027年技术发展趋势 存储技术 - DRAM技术改善带宽/延迟/速度/容量/功耗 但面临成本与时效性挑战 需客户承诺与制造商成本分担 [4] - UFS 5 0技术将提升NAND闪存性能 [5] 智能手机领域 - 处理内存(PIM)是短期最具创新性方案 但数量有限 主要支持NPU [4] - 移动HBM可提升性能 但应用场景未明确 [4] - Apple计划2026年从PoP转向分立封装 提升iPhone Pro Max及折叠手机带宽 [4] 汽车与自动驾驶 - 自动驾驶扩展推动AP和LPDDR内存使用增加 [5] - HBM4预计2027年后应用于自动驾驶汽车 [5] 其他应用领域 - XR/无人机/游戏领域将扩大宽I/O使用以优化延迟性能 但产品路线图不明确 [5] NVIDIA技术突破 - DIGITS技术结合GPU与HBM扩展内存带宽 通过SOCAMM提升CPU带宽 预计2025年中期实现 [5] - 相比板载LPDDR 该技术提供更大容量扩展与信号完整性 但受PCB/连接器成本限制 暂不应用于通用PC [5]

半导体行业创新趋势 - 半导体创新是改善生活技术的核心 各公司正采取灵活策略以提升投资资本回报率(ROIC) [1] - 芯片供应链合作必要性显著增强 硬件结构正适应GenAI应用场景及用户界面变化 [1] 2025-2027年技术发展预测 存储技术 - DRAM技术存在带宽/延迟/速度/容量/功耗改善与成本时效性挑战的权衡 需客户承诺与制造商成本分担 [3] - UFS 5.0技术将提升NAND闪存性能 [4] 智能手机领域 - 处理内存(PIM)是短期最具创新性方案 但数量有限且主要支持NPU [3] - 移动HBM可提升性能但应用场景待明确 2026年Apple将从PoP转向分立封装以提高iPhone Pro Max/折叠机带宽 [3] 汽车与自动驾驶 - 自动驾驶扩展推动AP和LPDDR内存使用增加 HBM4预计2027年后应用于自动驾驶汽车 [4] - XR/无人机/游戏领域宽I/O技术将扩大应用以优化延迟性能 但产品路线图尚不清晰 [4] GPU与内存架构 - NVIDIA DIGITS技术通过GPU+HBM组合扩展内存带宽 SOCAMM提升CPU带宽 2025年中期可实现 [4] - 该技术相比板载LPDDR具备更大容量扩展与信号完整性优势 但受PCB/连接器成本限制暂不应用于通用PC [4]