公司并购动态 - 杰华特拟以3.19亿元收购南京天易合芯电子有限公司40.89%股权并实现控股 [1] - 天易合芯专注于高性能传感器芯片和模拟芯片设计 主要产品包括光学健康检测芯片 高精度电容传感芯片和各类光学传感芯片 [1] - 天易合芯产品广泛应用于智能穿戴 手机平板等消费类产品 服务于众多知名终端客户 [1] 公司业务布局 - 杰华特在电源管理芯片与信号链芯片两大核心领域具有领先优势 产品矩阵涵盖40多条子产品线 在售产品型号近2200款 [1] - 公司产品广泛应用于汽车电子 通信设备 服务器 工业控制及消费电子等多元场景 并进入行业多家龙头企业供应链体系 [1] - 并购天易合芯将进一步丰富公司产品矩阵 提升信号链芯片领域技术竞争力 与现有电源管理芯片技术形成互补 [2] 市场拓展战略 - 天易合芯在消费电子与智能设备市场具有较高市场份额和客户认可度 并购有助于杰华特进一步渗透该市场 [2] - 公司正通过加大研发投入夯实技术底盘 在新能源 汽车电子 AI等新兴赛道加速产品落地 [3] - 在新能源领域 公司超高压太阳能PMIC芯片已通过客户测试 即将切入光伏储能 绿色能源转换市场 [3] - 在汽车电子领域 新一代车规DrMOS实现量产 高低边驱动芯片 车灯驱动芯片进入客户设计阶段 [3] 财务表现 - 2024年杰华特营收实现大幅增长 核心产品销量创历史新高 [3] - 2025年一季度公司归母净利润同比大幅减亏 经营活动产生的现金流量净额由负转正 [3] 行业趋势 - 半导体行业下游终端市场去化加速 库存调整接近尾声 终端市场需求显著回暖 [2] - 全球模拟芯片行业面临周期调整与竞争加剧 [2]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [3][5] 报告的核心观点 - 2025Q1公司营收2.42亿元（+12.12%），归母净利润0.28亿元（-5.12%）；2024年营收10.43亿元（+5.96%），归母净利润1.23亿元（+4.45%），受下游客户调价和贵金属价格上涨影响，盈利能力承压 [5] - 考虑公司产品结构优化和海外市场布局，看好高端PCB产品下游应用潜力，维持2025 - 2026年盈利预测并新增2027年预测，预计2025 - 2027年归母净利润分别为1.40/1.56/1.82亿元，EPS分别为0.92/1.03/1.20元/股，对应当前股价PE分别为32.7/29.3/25.2倍 [5] 行业情况 - 伴随去库存完成和人工智能等行业发展，全球PCB行业逐步复苏，2024年总产值达733.46亿美元，预计到2028年中国大陆产值达470亿美元，2023 - 2028年间CAGR约为4.5% [6] - 我国保持全球PCB行业主导制造中心地位，但受地缘政治和产业链重塑影响，行业向泰国、越南等东南亚国家转移，人工智能、HPC、汽车电子等领域将产生增量需求 [6] 公司经营情况 - 截至2024年末，单面板产能利用率68.36%尚有富余，双面多层板产能利用率91.73%基本饱和 [7] - 拟成立泰国子公司新建生产基地，计划总投资不超2000万美元，以响应海外订单需求 [7] - 募投项目“新能源汽车配套高端PCB项目（年产50万平方米刚性线路板项目）”预计2026年8月完工，2025年2月已完成对项目实施主体子公司江苏广谦增资2.56亿元工商变更登记等手续 [7] 财务摘要和估值指标 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|984|1,043|1,139|1,256|1,447| |YOY(%)|1.5|6.0|9.2|10.3|15.2| |归母净利润(百万元)|118|123|140|156|182| |YOY(%)|124.7|4.5|13.5|11.5|16.5| |毛利率(%)|24.4|22.4|24.7|25.6|28.2| |净利率(%)|12.0|11.8|12.3|12.4|12.6| |ROE(%)|21.4|12.0|12.8|12.8|13.3| |EPS(摊薄/元)|0.78|0.81|0.92|1.03|1.20| |P/E(倍)|38.8|37.1|32.7|29.3|25.2| |P/B(倍)|8.3|4.5|4.2|3.7|3.3| [8] 财务预测摘要 资产负债表(百万元) |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |流动资产|836|1170|1400|1506|1729| |现金|184|531|662|731|616| |应收票据及应收账款|461|456|556|561|887| |其他应收款|1|1|2|1|2| |预付账款|2|5|2|5|4| |存货|155|174|175|205|217| |其他流动资产|33|3|3|3|3| |非流动资产|544|508|506|506|535| |长期投资|0|0|0|0|0| |固定资产|426|395|397|403|432| |无形资产|18|17|18|18|20| |其他非流动资产|99|96|91|85|83| |资产总计|1380|1678|1905|2013|2264| |流动负债|811|635|800|777|881| |短期借款|299|212|278|263|251| |应付票据及应付账款|462|387|471|463|575| |其他流动负债|50|36|52|51|55| |非流动负债|17|16|14|14|13| |长期借款|0|0|0|0|0| |其他非流动负债|17|16|14|14|13| |负债合计|828|651|814|791|894| |少数股东权益|0|0|0|0|0| |股本|116|152|152|152|152| |资本公积|161|477|477|477|477| |留存收益|275|398|509|623|738| |归属母公司股东权益|552|1027|1091|1222|1370| |负债和股东权益|1380|1678|1905|2013|2264| [10] 利润表(百万元) |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入|984|1043|1139|1256|1447| |营业成本|744|809|858|934|1039| |营业税金及附加|5|8|7|8|10| |营业费用|14|15|14|16|22| |管理费用|30|32|35|40|48| |研发费用|43|40|54|62|80| |财务费用|8|2|5|7|11| |资产减值损失|-6|-7|-9|-11|-22| |其他收益|8|9|7|8|8| |公允价值变动收益|0|0|0|0|0| |投资净收益|0|0|0|0|0| |资产处置收益|0|-2|-1|-1|-1| |营业利润|140|138|159|182|217| |营业外收入|1|0|1|1|0| |营业外支出|0|0|1|1|1| |利润总额|140|138|159|182|217| |所得税|22|15|19|25|35| |净利润|118|123|140|156|182| |少数股东损益|0|0|0|0|0| |归属母公司净利润|118|123|140|156|182| |EBITDA|203|185|201|226|262| |EPS(元)|0.78|0.81|0.92|1.03|1.20| [10] 现金流量表(百万元) |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |经营活动现金流|111|110|189|167|20| |折旧摊销|50|50|43|48|49| |财务费用|8|2|5|7|11| |投资损失|0|0|0|0|0| |营运资金变动|-84|-78|-3|-48|-230| |投资活动现金流|-54|-12|-42|-49|-79| |资本支出|54|12|42|49|79| |长期投资|0|0|0|0|0| |筹资活动现金流|-48|256|-17|-48|-57| |短期借款|-24|-87|66|-15|-12| |长期借款|0|0|0|0|0| |资本公积增加|0|316|0|0|0| |其他筹资现金流|-24|-9|-83|-33|-45| |现金净增加额|9|357|130|70|-116| [10] 主要财务比率 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |成长能力| | | | | | |营业收入(%)|1.5|6.0|9.2|10.3|15.2| |营业利润(%)|110.7|-1.3|15.7|13.9|19.4| |归属于母公司净利润(%)|124.7|4.5|13.5|11.5|16.5| |获利能力| | | | | | |毛利率(%)|24.4|22.4|24.7|25.6|28.2| |净利率(%)|12.0|11.8|12.3|12.4|12.6| |ROE(%)|21.4|12.0|12.8|12.8|13.3| |ROIC(%)|14.8|9.6|10.0|10.2|11.0| |偿债能力| | | | | | |资产负债率(%)|60.0|38.8|42.7|39.3|39.5| |净负债比率(%)|24.0|-29.5|-33.9|-37.2|-25.7| |流动比率|1.0|1.8|1.7|1.9|2.0| |速动比率|0.8|1.6|1.5|1.7|1.7| |营运能力| | | | | | |总资产周转率|0.7|0.7|0.6|0.6|0.7| |应收账款周转率|2.5|2.4|0.0|0.0|0.0| |应付账款周转率|2.4|2.9|6.6|0.0|0.0| |每股指标（元）| | | | | | |每股收益(最新摊薄)|0.78|0.81|0.92|1.03|1.20| |每股经营现金流(最新摊薄)|0.73|0.72|1.24|1.10|0.13| |每股净资产(最新摊薄)|3.63|6.75|7.18|8.04|9.01| |估值比率| | | | | | |P/E|38.8|37.1|32.7|29.3|25.2| |P/B|8.3|4.5|4.2|3.7|3.3| |EV/EBITDA|23.2|23.1|21.0|18.2|16.1| [10]

公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研和现场参观 [2] - 活动参与人员为中金财富组织的25人投资者团队 [2] - 活动时间为2025年5月23日14:30 - 17:00，地点在公司会议室，形式为线下 [2] - 上市公司接待人员包括董事会秘书刘同刚、规划合作部总监朱荣威、董事会办公室主任杨春红、证券事务代表谢日增 [2] 公司业务情况 - 公司是本土第一大电子元器件分销商，主营业务为电子元器件分销、设计链服务、供应链协同配套服务和产业数据服务，销售元器件同时提供技术支持等服务 [2] - “萤火工场”是应用创新方案平台，聚焦人工智能、新能源等领域，为分销业务和产业链企业提供技术支持等 [3] - 公司在虎门建有约5万m²自动化立体仓库，形成完善的三级仓布局，协同配套服务可提供一体化供应链解决方案 [3] 行业发展趋势 - 2024年全球半导体市场规模6,269亿美元，同比增长19%，其中美洲增长38.9%、亚太增长17.5%、日本增长1.4%、欧洲下滑6.7% [3] - WSTS预计2025年全球半导体市场规模增长11%，达6,971亿美元 [3] - 2025年国内半导体行业在应用需求端将呈现结构性高增长，驱动力来自AI算力等新兴领域技术迭代与国产替代加速 [3]

战略合作 - 公司与顺德职业技术学院达成战略合作，围绕人形机器人、AI算法、光伏逆变、汽车电子、电机电动、智能家居等科技前沿领域展开深度技术攻关 [1] - 合作标志着公司切入人形机器人千亿级赛道，借助学院的机器人智能感控系统重点实验室及其他科研平台加速技术研发到商业化落地的全链条竞争力构建 [1] - 顺德职业技术学院拥有佛山市机器人智能感控系统重点实验室，在人工智能机器人领域已取得省级科研项目1项、市厅级项目8项、申请专利19项，并向中车集团、美的库卡等行业龙头输出技术服务 [1] 公司业务表现 - 2024年公司营业收入12.62亿元，同比增长18.06%，构建"1+3+N"产业格局（家电智能控制器为核心，拓展电机电动、汽车电子、数智能源等新赛道） [2] - 家电智能控制器业务收入9.68亿元（同比增长13.07%），汽车电子业务收入9981.87万元（同比大幅增长503.21%） [2] - 2024年研发投入8281.78万元（同比增长9.01%），布局人工智能AIoT、算法等领域，研发高精度控制模组、低延时通信模块等 [3] 行业前景 - 2024年全球人形机器人产业规模约34亿美元（同比增长57.41%），行业处于技术验证迈向规模量产的关键节点 [3] - 人形机器人将加速渗透工业制造、服务、医疗等领域，释放巨大商业价值与社会价值 [3] 合作意义 - 合作将提升公司技术创新能力，拓展人形机器人、光伏逆变、汽车电子等新兴市场，增强竞争力 [4] - 助力公司成为全球竞争力的智能控制器主流方案商，推动智能科技产业升级 [4]

公司业绩表现 - 2024年公司实现营收55.11亿元，同比下降27.26%，归母净利润11.79亿元，同比下降53.43%，利润连续两年下滑 [1] - 2025年一季度营收10.26亿元，同比下降10.05%，归母净利润1.19亿元，同比下降61.11%，营收跌幅收窄 [8] - 特种集成电路业务2024年营收同比大跌46.76%，毛利率71.69%，为六年来最低水平 [1][5] - 智能安全芯片业务2024年营收同比下降7.61%，毛利率44.16%，盈利能力保持历史高点 [5] 业务结构分析 - 公司产品结构包括智能安全芯片、特种集成电路和石英晶体频率器件业务 [3] - 智能安全芯片业务近年营收占比30%-40%，包含SIM卡芯片、金融IC卡芯片、汽车电子芯片等 [3] - 特种集成电路业务产品涵盖700多个品种，2021-2023年营收占比约60%，2024年跌至46.76% [3][5] - 石英晶体频率器件业务近年营收持续保持在2-3亿元，占比低于10% [4] 行业与市场动态 - 2023年全球半导体行业销售额较2022年下滑8.2%，公司特种集成电路收入下降5.02% [5] - 2024年行业供需失衡与价格内卷升级，公司特种集成电路订单减少，销售量下降 [5] - 2024年末期以来行业复苏，传统消费电子需求企稳回升 [8] - 特种IC行业具有高资质、高门槛特性，技术要求高于民品 [6][7] 发展战略与未来展望 - 2025年公司将在边缘端AI和汽车电子领域发力 [1] - 特种集成电路方面重点关注边缘端AI应用 [8] - 智能安全芯片方面将稳住传统智能卡市场地位，重点发展汽车电子芯片 [8] - 2025年初至今集成电路业务订单同比增加 [8] - 中长期关注AI端和汽车电子方向的研发成果转化 [9]

上市计划与战略意图 - 公司拟发行H股并在香港联合交易所主板上市，旨在提升资本实力、国际化品牌形象及推进全球化战略 [1] - 港股IPO核心目标包括缓解资金压力、提升国际品牌力、优化股权结构，计划引入国际机构投资者 [4] - 上市需经股东大会审议及相关监管机构核准，实施存在重大不确定性 [1] 财务表现与盈利能力 - 2024年营收463.82亿元，同比增长70.62%，但净利润同比下滑17.21%至5.01亿元，扣非净利润降幅达26.92% [2] - 智能手机业务收入361.33亿元（占比77.9%），AIoT业务收入55.73亿元（占比12%），平板电脑业务收入36.96亿元 [2] - 整体毛利率从9.95%降至6.08%，境外收入占比31.7%但毛利率仅1.19%，同比下降9.7个百分点 [2] - 2025年一季度营收93.78亿元（同比降9.27%），扣非净利润0.61亿元（同比降28.95%） [7] 业务结构与市场表现 - 智能手机出货量1.07亿台，全球ODM市场第一；AIoT穿戴设备出货量超2900万台；平板电脑出货量1155万台 [2] - 前五大客户贡献超80%营收，存在客户集中度风险；境外业务面临物流、关税等成本压力 [7] - 2024年研发费用20.8亿元（占营收4.48%），低于行业均值7%-10%，技术壁垒构建不足 [3] 新兴业务布局与增长点 - 汽车电子业务获得蔚来、东风等项目定点，计划2025年海外订单占比提升至30% [5] - AI PC产品与微软、英特尔合作，预计2025年出货量两位数增长，毛利率有望高于传统硬件 [6] - MR/AR设备在CES2025展示，技术生态链合作或打开B端市场 [6] 现金流与运营压力 - 2024年经营活动现金流净额同比下降29.99%至10.26亿元，现金流承压 [3] - A股IPO募资15.6亿元中78.6%已投入智能制造基地扩建，全球化产能仍需持续资金投入 [4] 行业挑战与战略困境 - ODM模式面临毛利率长期低于10%的天花板，境外业务盈利陷阱显著 [7] - 需破解"低毛利率扩张"与"技术护城河薄弱"双重困局，AI PC/汽车电子商业化能力待验证 [7]

报告公司投资评级 - 投资评级为买入（维持）[2] 报告的核心观点 - 核心逻辑为汽车安全盈利修复、汽车电子新技术量产周期已至、布局人形机器人[7] - 均胜电子护城河体现在汽车安全、智舱域控市占领先，订单新高保障未来成长[7] - 汽车安全方面行业ASP提升与公司产能优化驱动毛利率上修[7] - 汽车电子领域电动智能化驱动车端硬件升级，公司多点布局拥抱变革[7] - 人形机器人业务合作智元等卡位“汽车 + 机器人”Tier1，多点布局成套硬件[7] - 预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为15、18、22亿元，同比增长60%、19%、18%，复合增速31%，PE倍数为18、15、13倍，公司估值低于汽车安全、电子可比同业均值，维持“买入”评级[7] 根据相关目录分别进行总结 均胜电子：全球汽车安全标杆，并引领汽车电子新兴技术量产 - 公司是全球“汽车安全 + 电子”头部Tier 1供应商，通过全球并购奠定行业地位后持续进行资产整合与智能变革，强化前沿技术布局[13] - 成长路径包括筑基中国（2004 - 2010）、全球并购奠定头部地位（2011 - 2018）、资产整合 + 智能变革拥抱新质生产力（2019 - ），2022年以来营收重回稳健增长通道，三年CAGR为7%[14][15][16] - 核心业务分为汽车安全（营收占比约70%）、汽车电子（营收占比约30%）两部分，2022年以来汽车安全业务恢复增长，汽车电子业务长期稳健[19][20] - 公司在被动安全、座舱域控系统等领域份额较高，但需关注汽车电子业务成长、汽车安全业务毛利率上修、国内营收占比提升情况[28][29] - 2024年公司汽车电子营收下滑因海外市场电动化不及预期，2025年一季度欧洲市场有改善迹象；2022年以来产能优化举措见成效，汽车安全毛利率提升；2022年以来国内新增订单占比逐渐提升至40%以上[35][40][41] - 2022年以来公司营收稳健上修，2024年新获订单839亿元，同比增加102亿元，持续加码新能源业务；归母净利总体改善，未来大额商誉减值或重组费用支出风险较小；近年期间费率有所上行；盈利能力方面，毛利率稳步上行，归母净利率保持在2%左右，汽车安全业务毛利率仍有提升空间，汽车电子业务毛利率与国内同业基本相当[45][46][48][52][53] - 2024年末公司成功并表香山股份，2025年通过定增认购继续增持，控股香山可强化公司多方面布局，但外资车企客户汽车销量下降影响香山部分业务营收增速下滑，未来可期待墨西哥产能提升、拓展国内客户、协同效应、eVTOL项目推进等，且香山股份毛利率较高，对公司整体盈利能力有改善作用[63][64][70][75][79] - 股权结构集中，实控人持股24%；子公司布局明确；2025年1月公司递表港交所，2024年开展两轮股权回购彰显发展信心[87][88] 汽车安全：监管法规趋严 + 主动安全势起驱动单车价值量提升 - 被动安全产品包括安全气囊、安全带、方向盘等，全球轻型车销量放缓，行业格局高度集中，单车价值量提升是破局关键，监管法规趋严驱动单车价值量提升，中国市场弹性更大，预计2028年全球、中国被动安全市场规模分别达1845、430亿元，中国被动安全单车价值量仍有提升空间[91][92][93] - 主动安全产品主要是座舱监测系统，DMS成欧盟标配并向多功能的IMS迭代，单车价值量有望提升，预计2026年中国乘用车IMS渗透率达35%，DMS市场规模达48亿元；公司市场地位领先，推出多种新产品卡位[100][101][104] 汽车电子：把握硬件升级趋势，公司聚焦智舱/网联等四大板块 - 汽车电子行业格局呈现长尾特质，生态整合仍在持续 - 智能座舱方面，人机多模交互趋势下汽车E/E架构将从分布式走向集中式，全球、中国人机交互系统、智舱域控系统有望高速增长；智舱域控SoC芯片以高通为主，公司与高通深度合作，是智舱域控国内第二，积极进入国内新能源汽车市场，前瞻布局区域控制器并获订单[107][108][111][118][119] - 智驾域控方面，算力需求驱动智驾方案迭代，智驾域控市场规模扩张，智驾域控芯片暂未垄断，跨芯片开发能力是关键；公司与多芯片平台合作，与算法公司合作，获多个订单[123][124] - 智能网联方面，车路云一体化路侧基建提速，政策发力下公司作为全球5G - V2X解决方案领军者有望获益，5G T - Box产品有望替代4G模组更快受益，公司5G T - Box产品市占率国内居前[128][129][131] - 能源管理方面，800V高压平台渗透率有望加速提升，升压器等产品将受益，新能源汽车BMS市场规模稳步增长；公司在技术、客户、市场拓展、战略布局方面有竞争优势[133][136][141][142] 人形机器人：公司切入大小脑域控、能源管理、轻量材料/传感器等 - 公司多点布局人形机器人成套硬件，卡位“汽车 + 机器人”Tier 1[7][4] - 行业中大小脑域控、电子皮肤等处产业早期，六维力/IMU国产替代空间大[7] - 公司对内协同均普、香山股份、图达通，对外进入特斯拉车端供应链，具备生态协同优势[7] 盈利预测与投资建议 - 预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为15、18、22亿元，同比增长60%、19%、18%，复合增速31%，PE倍数为18、15、13倍，公司估值低于汽车安全、电子可比同业均值，维持“买入”评级[7]

交易概况 - 沪硅产业拟通过发行股份及支付现金方式收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的少数股权，收购价格合计约70 4亿元，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金不超21 05亿元 [1] - 交易完成后公司将直接和间接持有三家标的公司100%股权，但不会导致控制权变更 [1] 标的公司业务 - 新昇晶科主营300mm半导体抛光片和外延片，新昇晶睿主营300mm晶棒，两家公司已建成自动化程度高、生产效率高的300mm半导体硅片生产线 [2] - 新昇晶投为持股平台，直接和间接持有新昇晶科和新昇晶睿股权 [2] - 三家标的公司与沪硅产业同属半导体硅片生产行业 [2] 战略意义 - 此次收购是公司加强资源整合、实现快速发展、提高竞争力、增强抗风险能力的有效措施 [2] - 半导体行业并购整合趋势明显，通过并购可快速获取新技术、新产品和市场渠道，加速业务扩张 [2] 行业背景 - 300mm半导体硅片下游覆盖逻辑芯片、存储芯片、图像处理芯片、功率器件等多个领域，行业需求持续增长 [2] - 智能手机、计算机等终端应用市场增长及人工智能、汽车电子等新兴领域快速发展推动半导体行业持续增长 [3] - 下游产品更新换代及科技进步为半导体硅片需求提供支撑，市场空间不断扩容 [3] 公司地位 - 沪硅产业是国内规模最大、技术最先进、国际化程度最高的半导体硅片企业之一 [1] - 产品涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片，并布局压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域 [1] - 实现下游存储、逻辑、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器等应用领域全覆盖 [1]

公司业绩表现 - 2024年公司营业收入10.90亿元，同比下降18.77%，归母净利润0.61亿元，同比下降64.19% [1] - 2025年一季度营业收入1.39亿元，同比下降59.23%，归母净利润-0.26亿元，同比转亏 [1] - 2020-2023年营业收入分别为5.06亿元、9.55亿元、13.03亿元、13.41亿元，同比增速分别为24.75%、88.63%、36.44%、2.99% [2] - 2020-2023年归母净利润分别为0.18亿元、0.44亿元、0.95亿元、1.70亿元，同比增速分别为231.27%、147.99%、117.53%、79.70% [3] 业务结构及行业对比 - 公司核心业务为芯片量产业务和芯片设计业务，2024年收入合计10.90亿元，同比下降18.77% [3] - 2024年芯片设计业务收入2.81亿元，同比下降28.89%，而同行芯原股份该业务收入7.25亿元，同比增长47.18% [3] - 公司下游应用领域以消费电子为主（占比34%），其次为物联网（25%）、网络通信（17%）、工业控制（11%） [4] - 芯原股份主要收入来自物联网（35.24%）、消费电子（18.01%）、数据处理与计算机及周边（17.23%） [5] - 芯原股份AI算力相关芯片设计业务收入4.95亿元，占一站式芯片定制业务收入的68% [5] 研发与技术布局 - 2024年研发费用1.28亿元，同比增长18.12%，新申请发明专利16项，新获授权发明专利32项 [6] - 累计获得发明专利授权98项、实用新型专利26项 [6] - 车规MCU领域获ISO 26262认证，芯片样片进入后仿验证阶段，多款IP产品进行车规级认证 [6] - 端侧AI领域优化ISP方案，开发Wi-Fi 6+BLE 5.4组合方案，完成二代SAR ADC研发 [7] - 2024年完成流片验证项目190个，较2023年增长30.14% [5] 行业地位与竞争格局 - 2021年公司占全球集成电路设计服务市场份额4.9%，位列中国内地第二、全球第五 [2] - 采用Fabless模式，提供从芯片定义到量产的一站式芯片定制服务 [2] - 2020-2023年受益于终端厂商对芯片定制服务的需求增长，业绩高速成长 [2]

收购交易概述 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购新昇晶投46.74%股权（43.99%来自海富半导体基金 2.75%来自晶融投资）[1] - 公司拟通过发行股份方式收购新昇晶科49.12%股权（43.86%来自产业基金二期 5.26%来自上海闪芯）[1] - 公司拟通过发行股份方式收购新昇晶睿48.78%股权（24.88%来自中建材新材料基金 14.63%来自上国投资管 9.27%来自混改基金）[1] - 标的公司为300mm硅片二期项目实施主体 其中新昇晶科主营切磨抛与外延业务 新昇晶睿主营拉晶业务 已建成高效自动化生产线[1] 行业背景 - 300mm硅片下游应用涵盖逻辑芯片 存储芯片 图像处理芯片 功率器件等 终端需求来自智能手机 计算机 通信设备 工业电子及AI 区块链 物联网 汽车电子等新兴领域[2] - 全球半导体市场规模从2017年4122亿美元增至2024年6305亿美元（CAGR 6.26%） 预计2025年达7104亿美元[2] - 全球半导体硅片（不含SOI）销售额从2017年87亿美元增至2024年115亿美元（CAGR 4.07%） 预计2025年达127亿美元[2] 战略意义 - 交易有助于实现全资控股标的公司 消除多股东决策效率制约 强化资源调配能力[3] - 通过垂直整合提升300mm硅片业务的技术迭代能力与规模效益 巩固半导体材料领域核心竞争力[4] - 契合国产替代战略 满足国内高端客户需求 扩大市场份额并优化产品组合[3] 协同效应 - 全资控股后可通过统一管理提升经营效率 增强上市公司与标的公司间的资源联动[4] - 生产线自动化程度与生产效率已处于行业领先水平 为后续产能扩充奠定基础[1][3]