公司动态 - 金时科技全资子公司深圳金时材料科技有限公司与芯屏半导体(深圳)有限责任公司共同持股新成立的金时硅基重构(深圳)技术有限公司 [1] - 新公司法定代表人为李海坚 注册资本为1亿元人民币 [1] - 经营范围涵盖集成电路设计 集成电路芯片及产品销售 半导体分立器件制造与销售 光电子器件制造等领域 [1]

交易方案概览 - 广东纳睿雷达科技股份有限公司拟通过发行股份及支付现金方式收购天津希格玛微电子技术有限公司100%股权，交易作价确定为37,000万元，其中股份支付和现金支付比例均为50% [10][13][15] - 标的公司天津希格玛专注于光电传感器、MCU芯片、触摸芯片和电源管理芯片等数字、模拟和数模混合专用集成电路（ASIC）的研发、设计和销售，属于软件和信息技术服务业 [11] - 本次交易构成重大资产重组但不构成重组上市，存在业绩补偿承诺和减值补偿承诺，交易对方包括周奇峰、李颖等12名主体 [10][12] 标的资产评估与定价 - 天津希格玛100%股权评估值为37,060万元，增值率421.40%，采用收益法评估，最终交易作价协商确定为37,000万元 [13] - 交易存在差异化定价安排：管理团队股东对应估值32,739.55万元，中芯海河对应估值55,728.13万元，军科二期对应估值59,233.95万元，俊鹏数能及毕方贰号对应估值63,969.07万元，李新岗对应估值66,998.34万元 [12][15][16] - 差异化定价基于交易对方初始投资成本等因素协商确定，未损害上市公司及中小股东利益 [12][16] 股份发行与锁定期安排 - 发行股份购买资产的定价基准日为董事会决议公告日，发行价格42.93元/股，发行数量精确至整数股 [17] - 业绩承诺方（周奇峰、李颖、天津好希望、李志谦）所获股份自发行结束之日起36个月内不得转让，期满后分三期按33%、66%、100%比例解锁，解锁需以履行业绩补偿义务为前提 [17][29][30] - 锁定期内未解锁股份不得质押或设定权利负担，因送股或转增股本增加的股份同样遵守锁定安排 [17][30] 募集配套资金安排 - 募集配套资金总额不超过18,500万元，发行对象为不超过35名特定投资者，全部用于支付现金对价 [19] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票均价的80%，最终发行数量不超过交易前总股本的30% [19] - 配套资金认购方所获股份自发行结束之日起6个月内不得转让，若与监管要求不符将按最新规定调整 [19] 交易对上市公司影响 - 交易后总资产增长16.18%（2023年）和24.38%（2024年备考），营业收入增长35.54%（2023年）和47.94%（2024年备考） [23][24] - 2023年归母净利润增长6.38%，但2024年备考下降5.20%，主要因标的公司2023年减资回购利息支出较高及无形资产摊销影响 [24] - 资产负债率从10.48%升至17.08%（2023年）和从6.89%升至19.57%（2024年备考），仍处于较低水平 [24] - 控股股东加中通及实际控制人包晓军和刘素玲保持不变，股权结构未发生重大变化 [22][23] 业务协同与整合 - 上市公司主营X波段双极化有源相控阵雷达系统，标的公司专注集成电路设计，交易属纵向产业链整合 [20][21] - 通过整合标的公司技术与供应链资源，公司将构建底层芯片自主可控能力，提升雷达产品技术竞争力及研发效率 [21] - 交易将雷达系统开发从"部件级集成"提升至"芯片级协同"，增强在高性能雷达市场的响应能力 [21] 业绩承诺与补偿机制 - 业绩承诺期为2025-2027年，累计承诺净利润不低于7,800万元，补偿义务人为周奇峰、李颖等7方 [31][32] - 若累计实际净利润低于承诺值90%，则触发补偿：补偿金额=[（累计承诺净利润-累计实际净利润）/累计承诺净利润]×交易对价37,000万元 [32][33] - 补偿优先以股份进行，不足部分以现金补充，股份补偿数量=补偿金额/发行价格42.93元/股 [33] - 另设资产减值补偿机制，若期末减值额大于已补偿金额，需另行补偿 [34] 超额业绩奖励安排 - 若累计实际净利润超过承诺值110%，标的公司将对核心员工进行现金奖励，奖励金额=（累计实际净利润-累计承诺净利润）×50% [38] - 奖励总额不超过交易作价20%（即7,400万元），会计处理上确认为职工薪酬 [38][39][40] - 奖励机制旨在激励管理团队稳定性及业绩超额达成，符合监管要求及商业合理性 [38][39] 决策程序与进度 - 交易已获董事会、监事会审议通过及交易协议签署，尚需股东大会批准、上交所审核通过及中国证监会注册 [25] - 控股股东、实际控制人及董事、监事、高级管理人员承诺重组期间无减持计划 [25][26] - 中小投资者保护措施包括严格信息披露、网络投票、单独计票、股份锁定及业绩补偿机制 [27][28][29]

公司基本信息 - 上海镭矽电子科技有限公司于近日成立 法定代表人为蔡辉 [1] - 公司注册资本为50万人民币 [1] - 经营范围包括技术服务 技术开发 技术咨询 技术交流 技术转让 技术推广等一般项目 [1] - 自主展示项目涵盖电子产品销售 集成电路芯片设计及服务 集成电路芯片及产品销售 集成电路设计 半导体器件专用设备销售 集成电路销售 电子元器件批发 电子元器件零售 [1] 行业定位 - 公司业务聚焦于集成电路产业链 涉及芯片设计 销售及服务环节 [1] - 业务范围覆盖半导体器件专用设备销售 体现产业链上下游协同布局 [1] - 电子元器件批发零售业务表明公司布局电子元件分销领域 [1]

财务表现 - 报告期内公司实现营业收入18.39亿元 较上年同期增加2.49% [1] - 综合毛利率为56.80% 同比增加0.31个百分点 [1] - 归属于上市公司股东的净利润为1.94亿元 较上年同期减少44.38% [1] - 扣除非经常性损益的净利润为1.82亿元 较上年同期减少40.96% [1] 业务运营 - 各产品线市场竞争激烈 公司积极拓展新产品和新市场 [1] - 除非挥发存储器外 集成电路设计板块各产品线均取得增长 [1] - 营业收入有所提升 [1] 利润下降原因 - 集成电路设计企业增值税加计抵减额及政府补助专项验收减少导致其他收益下降 [1] - 存货中部分产品需求下降及库龄变长导致计提存货跌价准备增加 [1]

财务表现 - 2025年上半年营业收入18.39亿元人民币 同比增长2.49% [1] - 综合毛利率56.80% 同比提升0.31个百分点 [1] - 归母净利润1.94亿元人民币 同比大幅下降44.38% [1] - 扣非归母净利润1.82亿元人民币 同比下降40.96% [1] 业务运营 - 非挥发性存储器产品线外 集成电路设计板块所有产品线均实现增长 [1] - 市场竞争激烈 公司积极拓展新产品和新市场以巩固和扩大市场份额 [1] - 营业收入提升主要得益于集成电路设计板块产品线的增长 [1] 利润下降原因 - 其他收益下降因集成电路设计企业增值税加计抵减额及政府补助专项验收减少 [1] - 存货跌价准备增加因部分产品需求下降及库龄变长 [1]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入18.39亿元，同比增长2.49% [3] - 归属于上市公司股东的净利润1.94亿元，同比下降44.38% [3] - 综合毛利率56.80%，同比提升0.31个百分点 [3] - 研发投入5.33亿元，占营业收入比例28.99% [3][17] - 经营活动现金流量净额1.86亿元，同比增长45.94% [3] 产品线业务表现 - 安全与识别芯片收入约3.93亿元，RFID与传感芯片增长良好，NFC标签芯片新增市场份额领先 [6][7] - 非挥发存储器收入约4.40亿元，EEPROM在智能手机摄像头模组出货量大幅提升，SLC NAND受价格竞争影响收入下滑 [7][8] - 智能电表芯片收入约2.48亿元，车规MCU在车身控制领域积累行业口碑 [9] - FPGA芯片收入约6.81亿元，28nm制程亿门级产品为主力，应用于通信/工业/高可靠领域 [9][10] - 智能电器芯片受新国标延期及竞争加剧影响下降明显 [10] 研发与技术进展 - 拥有境内外发明专利226项，软件著作权352项，集成电路布图设计187项 [17] - 安全芯片推出第二代PUF安全标签芯片及第三代超高频RFID标签芯片UF52A [12] - EEPROM完成60余种车规Grade1产品量产，DDR5 SPD5 Hub实现量产 [13][14] - NOR Flash低压高速系列覆盖16Mbit-1Gbit容量，首款车规产品完成考核 [14] - 基于2Xnm工艺的SLC NAND产品进入量产阶段 [15] - 完成12寸40nm/55nm/90nm嵌入式闪存工艺平台开发 [16] - RF-FPGA新品完成验证并启动量产，RFSoC产品处于研发阶段 [17] 行业与市场环境 - 全球半导体市场预计增长11.2%至6970亿美元，中国半导体产量2394.7亿块同比增长8.7% [4] - 消费电子市场增长带动部分产品线需求，高可靠领域需求向好 [5] - 存储芯片及智能卡产品面临需求不振和产能过剩压力 [5] - 为保障供应链安全进行战略性备货，期末存货账面价值30.89亿元占流动资产45.75% [23] 资产与负债状况 - 总资产93.03亿元较期初增长2.90%，净资产60.34亿元增长2.37% [3] - 应收账款17.43亿元同比增长16.70%，主要因高可靠客户回款周期较长 [25][26] - 短期借款8.66亿元减少19.25%，长期借款4.04亿元增长68.25% [26] - 交易性金融资产1.19亿元，较期初下降15.13% [26]

行业概况 - 2025年上半年全球半导体市场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%，预计全年市场规模7,280亿美元，同比提高15.4% [6] - 2025年上半年全国集成电路产量达2,395亿块，同比增长8.7%，出口集成电路1,678亿个，同比增长20.6%，出口额约905亿美元 [6] - 产业持续面临美国加征关税及技术限制出口等外部风险 [6] 公司业务与产品 - 公司是芯片设计企业，采用Fabless模式，专注于工规MCU、车规MCU、锂电池管理芯片及AMOLED显示驱动芯片研发 [6][7] - 主要产品涵盖：工规MCU（智能家电、变频电机、智能物联）、锂电池管理芯片（手机、笔电、动力电池）、消费电子MCU（键盘、鼠标、医疗设备）及AMOLED显示驱动芯片（手机、智能穿戴） [7] - 工规MCU营收占比近60%，锂电池管理芯片占比约30% [7] - 销售以经销模式为主，通过经销商提供工程服务支持 [8] 财务表现 - 2025年上半年营业收入6.52亿元，同比下滑0.20% [5][9] - 归属于上市公司股东的净利润4,106万元，同比下滑42.20% [5][9] - 毛利率同比下降1.93个百分点，主因产品售价竞争激烈及晶圆代工成本未下降 [10] - 经营活动现金流量净额1.09亿元，同比增长60.08%，因采购金额同比减少 [5][10] - 研发投入1.57亿元，占营业收入24.09%，同比增长2.99% [9][13] 市场地位与竞争 - 生活电器MCU市占率处于国内领先群，高端应用（如多指触控）具技术优势 [8] - 白色家电MCU市占率处于国产领先，已进入国际品牌客户供应链 [8] - 锂电池管理芯片在手机及电动自行车市场处于国产领先，主要竞争对手为德州仪器等海外大厂 [9] - AMOLED显示驱动芯片在二级市场领先，正推进品牌手机客户导入，预计年底小批量生产 [9] 研发与创新 - 重点开发55nm制程产品，预计2026年上市 [13] - 新一代变频空调控制单芯片方案采用55nm工艺，性能更强、成本更低，预计2025年底量产 [13] - Wi-Fi/BLE Combo MCU已完成样品验证，进入客户设计导入阶段 [13] - 累计获得国内外有效授权专利137项（其中发明专利135项），报告期内新增专利2项 [15] 经营策略与展望 - 2025年经营重心为维持市占率及降低存货水平，预期年末存货接近适当水平 [11] - 下游应用领域：家电变频化比例提升推动需求，电动自行车新国标实施释放产能，AI PC带动键鼠MCU需求增长 [11][12] - 全球AMOLED智能手机面板出货量约4.2亿片，同比微增0.2%，中国厂商份额占比51.7% [12] 资产与投资 - 货币资金4.24亿元，较年初增长28.51% [16] - 存货5.37亿元，较年初下降12.63% [16] - 委托理财总额1.68亿元，其中银行理财1.2亿元，券商理财0.48亿元 [17] - 对子公司担保总额2.9亿元，均为连带责任担保 [31]

股价表现 - 8月21日收盘价26.74元 较前一交易日下跌2.27% [1] - 盘中出现快速波动 早盘9点39分反弹至27.78元 9点44分回调至27.31元 [1] - 全天成交金额16.17亿元 换手率10.53% [1] 资金流向 - 8月21日主力资金净流出1.2亿元 [1] - 近五个交易日累计净流出1570万元 [1] 公司基本面 - 主营业务为集成电路设计与研发 [1] - 产品涵盖安全芯片、移动支付、物联网等领域 [1] - 持续投入研发创新 在信息安全领域具有技术积累 [1] 估值指标 - 当前总市值155.93亿元 [1] - 市净率为15.60倍 [1]

股价表现 - 2025年8月21日收盘价80.02元 较前一交易日下跌1.43% [1] - 当日成交额8.49亿元 成交量104937手 振幅2.77% [1] - 主力资金当日净流出7857.68万元 近五日累计净流出2892.60万元 [1] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入17.04亿元 同比下降25.42% [1] - 归属于上市公司股东净利润亏损1.47亿元 上年同期盈利3.54亿元 [1] - 业绩下滑主要受行业需求淡季影响 [1] 资产状况 - 2025年1-6月计提资产减值准备合计约2.16亿元 [1] - 同期转回或转销资产减值准备约1.22亿元 [1] 产能建设 - 12英寸射频芯片生产线基本达成5000片/月的产能规模 [1] 公司治理 - 8月21日披露2025年半年度报告并召开董事会会议审议相关议案 [1]

股价表现 - 截至2025年8月19日收盘，芯朋微股价报61.77元，较前一交易日下跌1.64% [1] - 当日成交量为63879手，成交额达3.98亿元 [1] 主营业务 - 公司主营业务为模拟及数模混合集成电路设计，产品广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备等领域 [1] - 专注于电源管理芯片的研发与销售，在智能家电、标准电源等领域具有较强竞争力 [1] 财务表现 - 2025年半年度计提信用减值损失和资产减值损失共计2280.45万元 [1] - 上半年实现营业收入6.36亿元，同比增长40.32% [1] - 归母净利润9049.35万元，同比增加106.02% [1] 研发项目 - 公司在研项目包括智能快充、智能家电、新能源汽车高压电源及电驱功率芯片等4个项目 [1] 资金流向 - 8月19日主力资金净流出6713.93万元 [2] - 近五日主力资金累计净流出2844.73万元 [2]