股价与交易表现 - 11月14日公司股价下跌5.13%，成交额为4.51亿元，换手率为3.59%，总市值为123.72亿元 [1] - 当日主力资金净流出7715.06万元，近3日主力资金净流出1.23亿元，近5日转为净流入1351.82万元 [5][6] - 主力轻度控盘，筹码分布较为分散，主力成交额2.85亿元，占总成交额的11.99% [6] 业务布局与技术发展 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，主要产品为显示驱动芯片封测，该业务收入占比90.25% [3][8] - 通过投资获得合肥鑫丰科技27.5445%股权，并与其股东达成战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务，瞄准AI基建带来的存储芯片需求 [2] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一，并基于此技术积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司OLED驱动芯片封测客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等多家厂商 [2] 财务状况与股东结构 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%；归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [9] - 公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值 [4] - A股上市后累计派发现金分红1.61亿元 [9] - 截至2025年9月30日，股东户数为2.35万户，较上期增加15.93%；香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4037.15万股，较上期增加2194.43万股 [9]

股价与资金表现 - 11月14日盘中股价下跌2.01%至37.47元/股，成交金额7.82亿元，换手率1.16%，总市值670.49亿元 [1] - 当日主力资金净流出1.57亿元，其中特大单净卖出9214.48万元，大单净卖出6500万元 [1] - 公司今年以来股价下跌7.96%，近5个交易日下跌3.73%，近20日下跌5.14%，但近60日上涨6.30% [1] 公司基本概况 - 公司主营业务为集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、晶圆中测、封装测试等，芯片封测业务收入占比达99.59% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，概念板块包括封测概念、IGBT概念、生物识别、华为海思、先进封装等 [1] 股东与股本结构 - 截至9月30日，公司股东户数为37.63万户，较上期增加17.94%，人均流通股为4755股，较上期减少15.21% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股5283.34万股，较上期减少4832.10万股 [3] - 多家主要指数ETF（如华泰柏瑞沪深300ETF、华夏国证半导体芯片ETF等）持股均出现减少，而国联安半导体ETF为新进第九大流通股东，持股978.35万股 [3] 财务业绩 - 2025年1-9月，公司实现营业收入286.69亿元，同比增长14.78% [2] - 2025年1-9月，公司归母净利润为9.54亿元，同比减少11.39% [2] 分红记录 - 公司A股上市后累计派发现金红利15.33亿元 [3] - 近三年，公司累计派发现金红利8.05亿元 [3]

股价与资金流向 - 11月13日盘中股价报17.07元/股，上涨2.03%，总市值60.23亿元 [1] - 当日成交7144.71万元，换手率1.71%，主力资金净流入521.45万元 [1] - 今年以来股价累计上涨32.33%，近5个交易日下跌1.44%，近60日上涨2.65% [1] 主营业务与行业 - 公司主营业务为安全生产监控装备和半导体封测装备，收入占比分别为51.26%和44.79% [1] - 公司所属申万行业为机械设备-专用设备-能源及重型设备 [1] - 所属概念板块包括封测概念、物联网、Chiplet概念、芯片概念、半导体等 [1] 财务表现 - 2025年1-9月实现营业收入4.60亿元，同比增长20.75% [2] - 2025年1-9月归母净利润3652.04万元，同比增长167.44% [2] 股东与分红 - 截至11月10日股东户数为2.60万，较上期减少3.70%，人均流通股增加3.85%至9520股 [2] - A股上市后累计派现1.67亿元，近三年累计派现8795.37万元 [3] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为新进第十大流通股东，持股206.28万股 [3]

股价与资金表现 - 11月6日盘中股价上涨2.01%至39.66元/股，成交额9.56亿元，换手率1.36%，总市值709.68亿元 [1] - 当日主力资金净流入5093.97万元，特大单净买入2797.74万元，大单净买入2300万元 [1] - 公司股价今年以来下跌2.58%，近5日下跌4.66%，近20日下跌15.62%，但近60日上涨13.54% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司2025年1-9月实现营业收入286.69亿元，同比增长14.78% [2] - 2025年1-9月归母净利润为9.54亿元，同比减少11.39% [2] - 主营业务收入几乎全部来自芯片封测，占比达99.59% [1] - 公司业务涵盖集成电路的系统集成、设计仿真、晶圆中测、封装测试等全流程服务 [1] 股东结构变化 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为37.63万户，较上期增加17.94% [2] - 同期人均流通股为4755股，较上期减少15.21% [2] - 香港中央结算有限公司在第三季度减持4832.10万股，持股降至5283.34万股 [3] - 多只主要ETF（如华泰柏瑞沪深300ETF、华夏国证半导体芯片ETF等）在第三季度均有减持，而国联安半导体ETF为新进十大流通股东 [3] 历史分红记录 - 公司A股上市后累计派发现金分红15.33亿元 [3] - 近三年累计派现总额为8.05亿元 [3] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [1] - 公司涉及的概念板块包括封测概念、先进封装、大基金概念、中芯国际概念、IGBT概念等 [1]

股价与资金流向 - 11月4日盘中股价下跌2.00%至30.87元/股，成交额5472.01万元，换手率0.43%，总市值133.03亿元 [1] - 当日主力资金净流入205.26万元，特大单买卖金额占比分别为3.42%和3.49%，大单买卖金额占比分别为8.51%和4.69% [1] - 公司今年以来股价上涨50.34%，但近期表现分化，近5个交易日下跌6.82%，近20日下跌4.84%，近60日上涨18.77% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务为电子元器件薄型载带的研发、生产和销售，电子封装材料收入占比83.94%，电子级薄膜材料收入占比12.02% [1] - 2025年1-9月实现营业收入15.26亿元，同比增长13.74%，归母净利润1.76亿元，同比微降0.70% [2] - 公司A股上市后累计派现6.73亿元，近三年累计派现2.74亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至10月31日，公司股东户数为1.27万户，较上期增加7.40%，人均流通股31837股，较上期减少6.89% [2] - 截至2025年9月30日，多家基金新进或增持，泉果旭源三年持有期混合A新进为第二大流通股东，持股1677.27万股，香港中央结算有限公司增持587.63万股至1048.45万股，位列第三 [3] - 华夏行业景气混合A和华夏卓越成长混合A也新进为前十大流通股东，分别持股971.27万股和475.57万股 [3] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-其他电子Ⅱ-其他电子Ⅲ [1] - 公司涉及的概念板块包括基金重仓、偏光片、融资融券、中盘、封测概念等 [1]

股价表现与交易情况 - 11月4日盘中股价下跌2.10%，报收124.66元/股，总市值74.80亿元，成交金额4617.96万元，换手率0.87% [1] - 今年以来股价累计上涨73.36%，但近5个交易日下跌14.70%，近20日下跌2.61%，近60日上涨33.40% [2] - 当日主力资金净流入43.31万元，大单买入647.04万元（占比14.01%），卖出603.73万元（占比13.07%） [1] - 公司于10月14日登上龙虎榜，当日龙虎榜净买入600.02万元，买入总额9880.02万元（占总成交额21.01%），卖出总额9280.00万元（占总成交额19.73%） [2] 公司基本面与财务业绩 - 公司主营业务为研发、生产并销售半导体芯片测试设备，收入构成主要为测试分选机（86.69%）、备品备件（12.43%）和其他（0.88%） [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入4.82亿元，同比增长87.88%；归母净利润1.25亿元，同比增长178.18% [2] - A股上市后累计派发现金分红3569.63万元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为1.06万户，较上期增加10.28%；人均流通股为3927股，较上期减少9.32% [2] - 同期，国寿安保智慧生活股票A（001672）新进为公司第九大流通股东，持股63.28万股 [3] 行业分类与上市信息 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备，涉及概念板块包括半导体设备、封测概念、集成电路、半导体、芯片概念等 [2] - 公司成立于2012年12月24日，于2023年3月3日上市 [2]

公司基本情况 - 公司成立于1994年2月4日，于2007年8月16日在深圳证券交易所上市 [1] - 公司是全球领先的集成电路封装测试企业，具备全产业链服务能力，技术实力处于行业前列 [1] - 公司主营业务为集成电路的封装和测试 [1] 经营业绩表现 - 2025年三季度营业收入达201.16亿元，在行业13家公司中排名第2，行业第一名长电科技营收286.69亿元 [2] - 2025年三季度净利润为9.94亿元，行业排名第1，第二名长电科技净利润为9.51亿元 [2] - 2025年三季度业绩创历史新高 [6] 财务指标分析 - 2025年三季度资产负债率为63.04%，高于去年同期的59.46%，且高于行业平均的40.98% [3] - 2025年三季度毛利率为15.26%，较去年同期的14.33%有所提升，但低于行业平均的20.20% [3] 管理层与股东结构 - 董事长兼总裁石磊薪酬从2023年的246.04万增加至2024年的296.04万，增加了50万元 [4] - 截至2025年9月30日，A股股东户数为35.07万，较上期增加27.05% [5] - 户均持有流通A股数量为4327.16，较上期减少21.29% [5] - 香港中央结算有限公司位居十大流通股东第三，持股5379.18万股，相比上期增加2871.79万股 [5] 业务驱动因素与机构观点 - 行业景气度回升叠加产品结构优化，业绩和盈利能力持续提升 [6] - AI驱动先进封装需求爆发，公司深度绑定AMD，技术布局领先 [6] - 汽车电子、存储业务高景气，多元化布局打开长期成长空间 [6] - 华创证券将公司2025-2027年归母净利润预测上调为12.01/16.01/20.45亿元，对应EPS为0.79/1.05/1.35元 [6] - 东莞证券预计公司2025-2026年每股收益分别为0.80元和0.97元，对应PE分别为55倍和45倍 [6] 产能扩张计划 - 2025年资本开支计划约60亿元用于产能扩张 [6] - 产能建设稳步推进，收购京隆科技部分股权，形成多点开花局面 [6]

公司基本情况 - 公司成立于2015年12月18日，于2022年8月18日在上海证券交易所上市 [1] - 公司是国内较早具备金凸块制造能力的显示驱动芯片封测企业，拥有显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力 [1] - 公司所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路封测，所属概念板块有先进封装、封测概念、集成电路核聚变、超导概念、核电 [1] 经营业绩 - 2025年三季度营业收入为12.95亿元，行业排名6/13，行业平均数为54.9亿元，中位数为10.83亿元 [2] - 主营业务中，显示驱动芯片封测收入7.82亿元，占比90.25%，其他业务收入8442.93万元，占比9.75% [2] - 2025年三季度净利润为1.24亿元，行业排名7/13，行业平均数为2.5亿元，中位数为1.24亿元 [2] 财务指标 - 2025年三季度资产负债率为28.25%，低于去年同期的30.96%，且低于行业平均的40.98% [3] - 2025年三季度公司毛利率为22.62%，高于去年同期的21.10%，也高于行业平均的20.20% [3] 股权结构与股东情况 - 公司控股股东为扬州新瑞连投资合伙企业（有限合伙），实际控制人为杨会、郑瑞俊 [4] - 截至2025年9月30日，A股股东户数为2.35万，较上期增加15.93% [5] - 户均持有流通A股数量为3.64万，较上期增加27.82% [5] - 十大流通股东中，香港中央结算有限公司持股4037.15万股，相比上期增加2194.43万股 [5] 业务发展与机构观点 - 公司开启布局DRAM存储封装业务，通过对鑫丰科技进行战略投资及与华东科技建立战略合作来布局DRAM封测业务 [5] - 计划2027年底前将DRAM封装产能提升至6万片/月，鑫丰科技目前具备约2万片/月wafer封装产能 [5] - 中邮证券预计公司2025-2027年分别实现收入17.8亿、20.5亿、24亿元，实现归母净利润分别为1.9亿、2.5亿、3.2亿元 [5] - 长城证券指出公司2025年上半年盈利同比高增长，受益消费电子需求回暖及产品结构优化 [6] - 长城证券预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.10亿、2.91亿、3.61亿元 [6]

公司基本情况 - 公司成立于2018年1月18日，于2023年4月20日在上海证券交易所上市 [1] - 公司是集成电路高端先进封装测试服务商，国内显示驱动芯片封测市场排名第一，全球排名第三 [1] - 公司可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片等多类产品 [1] - 公司控股股东为合肥颀中科技控股有限公司，实际控制人为合肥市国资委 [4] - 董事长陈小蓓于2023年6月上任，总经理杨宗铭于2021年12月任职 [4] 经营业绩 - 2025年三季度营业收入16.05亿元，行业排名5/13，高于行业中位数10.83亿元，但低于行业平均数54.9亿元 [2] - 主营业务中，显示驱动IC收入9.17亿元，占比92.09%，非显示驱动IC收入6407.53万元，占比6.43% [2] - 2025年三季度净利润1.85亿元，行业排名6/13，高于行业中位数1.24亿元，但低于行业平均数2.5亿元 [2] 财务指标 - 2025年三季度资产负债率为17.51%，远低于行业平均的40.98% [3] - 2025年三季度毛利率为28.60%，高于行业平均的20.20% [3] 股东结构 - 截至2025年9月30日，A股股东户数为2.38万，较上期增加14.73% [5] - 户均持有流通A股数量为1.54万，较上期减少12.84% [5] - 十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF持股1078.17万股，相比上期减少48.08万股 [5] - 香港中央结算有限公司为新进股东，持股827.99万股，南方中证1000ETF为新进股东，持股434.46万股 [5] 机构预测与业务亮点 - 华安证券预计2025-2027年公司营业收入为22.7/26.2/30.4亿元，归母净利润为3.3/4.0/5.1亿元 [6] - 显示驱动芯片业务技术优势转化市场份额，拥有28nm制程显示驱动芯片封测量产能力，25H2需求有望持续拉升 [6] - 非显示类业务积极布局，各主要工艺良率稳定保持在99.95%以上，Cu Bump有望延续Q2增长态势 [6] - 中邮证券预计公司2025/2026/2027年分别实现收入22.73/26.30/30.43亿元，分别实现归母净利润3.55/4.19/4.95亿元 [7] - 显示芯片封测业务第三季度需求快速拉升，第四季度预期再增量，AMOLED渗透率持续提高 [7] - 公司发力非显业务，拟发行可转债完善技术体系，2025年7月FC封测制程项目量产 [7]

股价表现与资金流向 - 10月29日盘中股价上涨2.20%至33.86元/股，成交额1.23亿元，换手率0.92%，总市值145.92亿元 [1] - 当日主力资金净流入311.19万元，其中特大单净买入870.63万元，大单净流出559.43万元 [1] - 公司股价年初至今上涨64.91%，近5日、20日、60日分别上涨5.42%、8.98%和38.94% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司2025年1-9月实现营业收入15.26亿元，同比增长13.74%，归母净利润1.76亿元，同比微降0.70% [2] - 主营业务收入构成为：电子封装材料占比83.94%，电子级薄膜材料占比12.02%，其他业务占比4.04% [1] - 公司成立于2001年4月9日，于2017年4月7日上市，主营电子元器件薄型载带的研发、生产和销售 [1] 股东结构变化与机构持仓 - 截至10月20日，公司股东户数为1.19万户，较上期减少7.29%，人均流通股增至34194股，较上期增加7.87% [2] - 截至2025年9月30日，多家基金新进或增持公司股份，其中泉果旭源三年持有期混合A新进为第二大流通股东，持股1677.27万股 [3] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股1048.45万股，较上期大幅增持587.63万股 [3] 分红记录与行业属性 - A股上市后公司累计派现6.73亿元，近三年累计派现2.74亿元 [3] - 公司所属申万行业为电子-其他电子Ⅱ-其他电子Ⅲ，概念板块包括偏光片、封测概念、融资融券、铝塑膜和中盘等 [1]