2025年11月主动权益基金整体表现 - 2025年11月，4600余只主动权益基金平均收益率为-2.35%，中位数收益率为-2.22% [1][11] - 同期沪深300指数收益率为-3.89%，上证指数收益率为-2.47%，主动权益基金整体表现略优于沪深300指数 [1][11] - 绩优与绩差基金收益率首尾相差超过20个百分点，业绩分化显著 [1][12] 表现领先的基金及特点 - 共有20余只主动权益基金11月收益率超过5%，其中5只基金净值上涨超过10% [1][12] - 表现居前的基金主要来自华西基金、银河基金、东方阿尔法基金等机构 [1][12] - 华西优选价值A在11月表现领跑，净值上涨14.11% [5][15] - 华西优选价值A今年以来净值累计上涨26.78%，成立以来累计回报为25.94% [7][15] - 该基金三季度末重仓中国国航、东方财富、华虹半导体等，其重仓股中国南方航空股份、中国国航11月股价涨幅超过10% [6][15] - 该基金投资策略聚焦科技成长板块，并关注AI应用、半导体国产替代等领域，同时看好顺周期板块的阶段性机会 [5][15] - 银河核心优势A、东方阿尔法瑞享A、泰信现代服务业等产品11月收益率也在同类基金中相对靠前 [8][16] 表现落后的基金及原因 - 20只主动权益基金11月净值下跌超过10%，主要来自同泰基金、富安达基金等机构 [1][12] - 同泰开泰A在11月净值下跌12.77%，截至11月末成立以来累计下跌约8.53% [8][16] - 该基金重仓科达自控、林泰新材、奥迪威等北交所个股，其中明阳科技、科达自控、海达尔等股票在11月股价跌幅超过18% [8][16] - 浙商汇金鼎盈事件驱动、德邦新兴产业A等5只基金在11月跌幅均超过12% [10][18]

报告投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [3][68] 报告核心观点 - 报告认为，中微公司作为中国领先的前道半导体装备供应商，其未来三年业绩的关键驱动力将主要来自先进逻辑及高层数3D NAND工艺演进带来的结构性需求增长，而非市场普遍关注的国产替代进程 [5] - 报告核心逻辑在于，随着逻辑制程向5nm及以下、3D NAND向200+层及多deck架构演进，刻蚀与薄膜沉积设备的单晶圆片工艺步数与可服务市场规模均将显著提升，而中微公司凭借在高深宽比刻蚀、金属栅与钨填充沉积等关键节点的技术储备与验证进展，有望成为核心受益厂商 [5][56] - 报告预计公司2025-2027年归母净利润分别为21.81亿元、31.59亿元、42.79亿元，对应同比增长35.0%、44.8%、35.5%，对应市盈率分别为78.61倍、54.28倍、40.07倍 [3][4][68] - 报告认为，尽管当前估值高于部分同业，但基于公司在先进逻辑节点刻蚀设备的持续验证以及薄膜沉积产品线进入规模化放量阶段的稀缺性，应给予一定估值溢价 [3][68] 公司概况与业务 - 中微公司是中国领先的前道半导体装备供应商，核心产品覆盖高能/低能等离子体刻蚀、MOCVD、LPCVD、ALD及EPI等关键工艺设备 [8] - 公司刻蚀设备已覆盖65nm至5nm及更先进制程，并在全球一线晶圆厂实现规模化导入 [5][8] - 公司2024年收入结构以专用设备为主，占比达86.2%，利润占比83.5%；备品备件收入占比12.8%，利润占比15.1% [16][17] - 公司股权结构以产业资本为主，前两大股东上海创业投资有限公司和巽鑫（上海）投资有限公司合计持股超过27% [11][12] - 公司持续拓展产品线，从集成电路设备向LED、MEMS、功率器件、显示面板、太阳能电池等泛半导体领域延伸，以平滑行业周期波动 [18] 财务表现与预测 - 公司收入从2020年的22.73亿元增长至2024年的90.65亿元，四年复合增长率达41.3% [22] - 2025年前三季度实现营业收入80.63亿元，同比增长46.4% [22] - 公司归母净利润从2020年的4.92亿元增长至2024年的16.16亿元，四年复合增长率34.6% [23] - 2024年归母净利润同比减少9.5%，主要因研发投入加大及缺少2023年股权处置投资收益所致 [4][23] - 2025年前三季度归母净利润达12.11亿元，同比增长32.7%，盈利能力明显修复 [23] - 报告预测公司2025-2027年营业总收入分别为121.58亿元、162.03亿元、206.31亿元，同比增长34.12%、33.27%、27.33% [4][65] - 报告预测公司毛利率将从2025年的41.83%逐步提升至2026-2027年的42.69% [4][67] 行业趋势与市场 - 全球半导体市场正处于新一轮增长期，预计将从2024年的6310亿美元增长至2026年的9750亿美元，2027-2028年有望突破万亿美元规模 [34][36] - 2025-2026年全球半导体市场增长将集中在逻辑与存储领域，逻辑市场预计2025年增长37.1%，存储市场预计2026年增长39.4% [36][38] - 全球半导体设备市场预计将从2024年的1255亿美元增长至2027年的1505亿美元，年复合增长率约11.3% [5][40] - 中国大陆半导体设备市场在晶圆厂扩产与国产替代推动下，预计将从2024年的491亿美元增长至2027年的662亿美元 [5][40] 核心技术驱动力与公司优势 - **先进制程演进驱动设备需求结构性提升**：逻辑制程从7nm向5nm及以下推进，以及3D NAND层数向200+层及多deck架构演进，使得刻蚀与沉积设备的单晶圆片工艺步数与可服务市场规模提升约1.7-2.0倍 [5][56] - **多重图案化技术增加刻蚀需求**：自20nm节点起，为突破光刻物理极限，普遍采用双重或三重图案化技术，导致刻蚀次数成倍增加 [45][47] - **三维架构成为主流**：晶体管向FinFET、GAA、CFET等三维结构演化，制造瓶颈从光刻转向沉积与刻蚀环节，相关设备投入呈倍数级抬升 [52] - **公司刻蚀技术优势**：公司已形成覆盖CCP、ICP、单/双反应台在内的共三代18种完整刻蚀机型体系，在65nm-5nm及更先进节点稳定量产，并针对超高深宽比刻蚀（如40:1掩膜刻蚀、60:1以上介质刻蚀）构建了差异化能力 [57][60] - **薄膜沉积业务成为第二增长曲线**：公司LPCVD、ALD等薄膜沉积新产品相继通过客户验证并形成批量出货，2025年前三季度该业务收入约4亿元，同比增幅超1300% [5] - **外延设备加速商业化**：硅及SiGe外延设备已陆续导入头部客户的量产验证环节 [5]

公司概况与市场地位 - 江苏中科科化新材料股份有限公司科创板IPO获受理 保荐机构为招商证券 [3] - 公司成立于2011年10月 是一家专注于半导体封装材料研发、生产和销售的国家级专精特新“小巨人”企业 主要产品为环氧塑封料 [3] - 公司已成为少数具备中高端环氧塑封料自主研发和规模化生产能力的内资厂商之一 [3] - 2022年度和2023年度 公司环氧塑封料业务规模分别位居内资厂商第四名和第三名 2024年度升至第二名 [3] 产品与行业重要性 - 环氧塑封料是使用量较大的半导体封装材料单品 目前全球90%以上的芯片采用环氧塑封料作为包封材料 [3] - 环氧塑封料行业是半导体产业链中的关键支撑性行业 其发展趋势与半导体行业、半导体材料行业整体保持一致 [4] 行业市场规模与趋势 - 中国环氧塑封料市场规模从2015年的43.7亿元增长至2021年的75.2亿元 年均复合增长率为9.5% [4] - 2022年和2023年 半导体行业终端需求缩减导致环氧塑封料市场规模同步下滑 [4] - 2024年 环氧塑封料行业开始触底反弹 当年中国环氧塑封料市场规模约为60.2亿元 同比增长2.0% [4] - 权威机构预测全球半导体行业和半导体材料行业将继续增长 预计未来环氧塑封料行业也将保持增长态势 [4] 市场竞争格局与国产化 - 中高端环氧塑封料已占据国内80%-90%市场份额 成为市场主流产品 [5] - 中端产品以50%-60%的市场占比构成最大细分领域 是本土头部厂商国产替代的主战场 [5] - 环氧塑封料整体国产化率处于较低水平 仅有少数内资厂商具备中高端产品研发生产能力 [5] - 近年来内资企业通过技术创新和资源整合 正在快速突破日系厂商的技术壁垒 [5]

2025年上半年营收表现 - 石英玻璃材料营收6.43亿元，同比增长21.35%，增长源于全球半导体行业复苏和航空航天领域需求回暖 [2] - 石英玻璃制品营收2.62亿元，同比下滑30.93%，主要受光伏行业阶段性供需错配及竞争加剧影响 [2] 各业务板块现状与展望 - **半导体业务**：市场景气度长期确定，公司具备全品类石英玻璃及全产业链服务能力，市场占有率逐年提升，面临国产替代良好机遇 [8][9][10] - **航空航天业务**：2025年上半年需求回暖，订单持续恢复，已有1个高性能复合材料项目进入批量生产，未来应用规模预计扩大 [2][10][11] - **光伏与光通讯业务**：光伏板块营收同比大幅下降，光通讯板块营收基本持平，公司通过技术进步、成本控制应对下行压力 [2][4] 新产品与项目进展 - **高纯石英砂**：一期10,000吨产能已全部建成，应用于光伏和光通讯领域 [4][10] - **高纯合成石英砂**：项目处于研发过程中，目前已进入中试阶段 [4][10] - **石英电子布**：处于客户端小批量测试及终端客户认证阶段，公司拥有从石英砂到电子布的全产业链能力 [5][6][7] - **掩膜板业务**：合肥项目具备批量供货能力并小批量出货；济南项目基础规格产品量产线已完成通线 [8] 研发与技术成果 - 高纯合成石英砂项目转入中试；黑白石英、高均匀性合成石英初步稳定量产；大规格低羟基合成石英达研发指标 [9] - 低膨胀合成石英产品质量国内领先，牵头制订国家标准；无氯合成石英产品通过客户验证并形成批量生产能力 [9] 公司发展驱动与策略 - 未来增长驱动因素：公司通过拓展业务、延伸产业链、技术创新与管理创新提升竞争力；下游高新技术领域应用扩大带来机遇 [3] - 人才激励：已实施四期股权激励，覆盖近千人次，并通过子公司增资让核心团队成为股东以凝聚人才 [12] 其他重要事项 - 技术秘密侵权案：一审获赔2.02亿元，被告与公司均已上诉，最高人民法院已受理，案件正在审理中 [11][12]

文章核心观点 - 半导体材料是科技自立自强的关键环节，国家政策支持集成电路等重点领域核心技术攻关 [1] - 艾森股份作为国内半导体材料领军企业，在电镀液和光刻胶领域实现多项国产化突破，打破海外垄断 [1][2][3] - 公司通过持续高强度的研发投入，驱动营业收入快速增长，并受益于AI算力需求、先进封装市场扩张及国产替代加速趋势 [5][6][7] 行业背景与政策 - 半导体产业是大国博弈的战略制高点，“十五五”规划强调加快科技自立自强，全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关 [1] - 晶圆制造和封装测试是核心制造环节，电镀液和光刻胶是其中的关键材料，长期被海外巨头垄断 [1] - 2024年中国先进封装市场规模达698亿元，渗透率为40%，预计未来将保持高速增长 [6] 公司业务与产品突破 - 公司业务分为电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大板块 [2] - **电镀液领域**：传统封装用电镀液已完成全面国产化替代；先进封装领域产品（如电镀锡银添加剂、高纯硫酸铜基液、TSV电镀添加剂）性能达国际一流水准，正进行客户验证；晶圆制造领域，5-14nm制程超高纯硫酸钴基液获首个国产化量产订单，28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂已通过认证并量产 [2] - **光刻胶领域**：正性PSPI光刻胶实现首例国产化突破，打破美日企业十年垄断，目前小量产中并在多家客户验证；高深宽比KrF光刻胶（深宽比13:1）处于实验室研发阶段；先进封装用厚膜负性光刻胶打破日企垄断，市场占有率攀升，并成功拓展至玻璃基封装领域，获头部客户量产订单；OLED阵列用高感度PFAS Free正性光刻胶已通过头部面板客户验证 [3] 公司核心竞争力 - 具备高端光刻胶完整研发和供应能力，包括原材料结构设计、树脂合成纯化到配方开发及工艺验证，关键原材料自主可控 [4] - 产品通过头部客户严苛认证并稳定批量供应，供货周期短，本地化服务优势明显；在先进封装用光刻胶领域为国产唯一供应商 [4] - 研发与专利壁垒高，累计申请光刻胶相关发明专利49项（已授权21项），覆盖多条高端产品线 [4] 研发投入与团队 - 研发团队由海归博士、博士后领衔，截至2025年6月30日，研发人员增至92人，占员工总数38.66% [5] - 2024年研发费用达4,590.17万元，同比增长40.42%，占营收10.62%；2025年上半年研发投入3,041.99万元，同比增长44.50%；前三季度研发投入累计4,827.70万元，同比增长40.26%，占营收10.99% [5] - 研发投入主要聚焦先进封装、晶圆制造先进制程，以及光刻胶、超纯化学品等高端产品 [5][6] 财务表现与增长驱动 - 2025年上半年营业收入达2.80亿元，同比增长50.64%；前三季度营业收入达4.39亿元，同比增长40.71% [6] - 增长主要受益于核心技术突破和产品结构优化 [6] - AI高性能算力需求攀升推高封装技术要求，驱动先进封装行业加速发展，公司产品具备差异化和先发优势 [6] - 存储芯片景气回升、国产替代提速，上游材料迎来量价齐升窗口期，公司作为国内第一梯队产品将直接受益 [7] 市场拓展与战略布局 - 2025年公司多个新产品导入大客户供应链 [7] - 通过对马来西亚化学品公司INOFINE的股权收购，前瞻性布局东南亚市场 [7] - 公司聚焦电镀液、光刻胶在28nm及以下制程、先进封装等高端领域的应用 [6]

公司业务转型与战略发展 - 公司1994年从煤矿安全监控业务起步，2015年登陆深交所创业板后逐步拓展至半导体装备领域 [1] - 公司通过三次海外并购切入并强化半导体业务：2016年收购英国Loadpoint公司获得划片机整机技术，2017年收购Loadpoint Bearings公司掌握核心零部件，2019年收购以色列ADT公司获得全球客户资源 [3] - 公司成功实现从传统制造向高端科创的转型，半导体封测装备制造业务收入自2022年起占整体业务比例已超过一半，且占比不断提升 [4] 技术突破与产品国产化 - 公司开发了8230、8220、6231、6110等一系列国产切割划片机，其中8230型12英寸全自动双轴切割划片机性能达国际一流水平，已进入头部封测企业并形成批量销售 [4] - 公司是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件空气主轴和刀片等耗材的企业，可提供个性化整体解决方案 [4] - 公司12英寸划片机已批量供应Onsemi、Microchip、Infineon、日月光、长电科技、华天科技等头部企业 [5] - 公司通过发行可转债用于国产化空气主轴研发生产，规划年产能5200根，目前国产化空气主轴年产能已达千根 [6] 研发投入与产能建设 - 上市以来公司累计募集资金超11亿元，研发投入占比连续5年稳定在12%以上 [5] - 公司近千人员工中技术人员占比接近一半，建成国内首个半导体划片机全流程测试实验室，拥有近百人核心研发团队 [5] - 在郑州航空港区规划建设178亩半导体智能制造产业基地，一期已运营，最高可形成年产500台划片机的产能 [6] 产业链协同与地方产业贡献 - 公司吸引苏州晶洲、深圳创世纪等12家半导体配套企业落户河南，构建“1小时配套圈” [6] - 作为郑州航空港区电子信息产业集群重要组成部分，与工业富联等龙头企业形成协同效应 [6] - 公司计划未来3-5年重点聚焦三大研发方向：完善切磨抛产品线布局、加强核心零部件国产化研发和量产能力、拓宽刀片耗材产品线和国内生产能力 [7]

公司转型与业务发展 - 公司1994年从煤矿安全监控业务起步，2015年登陆深交所创业板后，借助资本市场逐步拓展至半导体装备领域 [1] - 通过三次海外并购（英国Loadpoint公司、英国Loadpoint Bearings公司、以色列ADT公司）与自主研发，公司切入半导体封测装备领域，实现半导体划片机、核心零部件空气主轴、刀片耗材的国产化量产 [5] - 公司开发了8230、8220、6231、6110等一系列国产切割划片机，其中8230作为12英寸全自动双轴切割划片机性能处于国际一流水平，已进入头部封测企业并形成批量销售 [6] - 公司已初步完成半导体设备在机械切割、激光切割、研抛设备的全链条布局，是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件空气主轴和刀片等耗材的企业 [6] - 自2022年开始，公司半导体封测装备制造业务收入占整体业务的比例已经超过一半，且营收占比正在不断提升 [6] 技术研发与创新能力 - 上市以来累计募集资金超11亿元，研发投入占比连续5年稳定在12%以上，公司近千人员工中技术人员占比接近一半 [8] - 建成国内首个半导体划片机全流程测试实验室，组建近百人核心研发团队，推行“人才持股计划”，2023年公司技术中心被认定为国家企业技术中心 [8] - 公司的12英寸划片机批量供应Onsemi、Microchip、Infineon、日月光、长电科技、华天科技等头部企业 [8] - 公司计划重点聚焦三大研发方向：完善切磨抛产品线布局、加强核心零部件国产化研发和量产能力、拓宽刀片耗材产品线和国内生产能力 [11] 产能建设与产业链协同 - 在郑州航空港区规划建设178亩半导体智能制造产业基地项目，一期项目已投入运营，最高可形成年产500台划片机的产能 [9] - 通过发行可转债用于国产化空气主轴的研发生产，规划年产能5200根，目前国产化空气主轴年产能已达千根 [9] - 吸引苏州晶洲、深圳创世纪等12家半导体配套企业落户河南，构建“1小时配套圈”，与工业富联等龙头企业形成协同效应 [9] - 公司发挥传统业务优势，其矿山安全监控业务研发的激光类安全监控产品市场占有率多年居行业前列，与郑州炜盛电子等本土企业协同发展形成特色产业链 [9] 战略定位与地方产业融合 - 公司明确“扎根河南、服务全球”为核心，未来3-5年是深化半导体装备主业、拓展前沿领域的关键期 [11] - 公司发展路径与河南“强化科技创新、建设先进制造业强省”的高质量发展目标高度契合，能带动本土高端研发人才集聚，为河南培育半导体、机器人等战略性新兴产业提供技术支撑 [12] - 公司从依托资本跨界转型，到技术协同赋能地方，再到生态布局前瞻拓界，成为资本市场助力科技企业创新、推动地方产业升级的典型样本 [12]

文章核心观点 - 日本在半导体核心材料领域具有垄断性优势，具备对华断供的技术底气，但全面断供可能性极低，因其与中国市场存在深度利益绑定，全面断供将严重损害日本企业自身利益[5][8][10] - 比全面断供更值得警惕的是“变相断供”已成为常态，具体表现为出口审批拖延、优先保障其他地区客户、服务缩水等隐性限制手段，这些措施正实质性制约中国半导体产业发展[13][14][15][16] - 外部压力正倒逼中国半导体产业链加速国产替代进程，国内企业已在中高端光刻胶领域实现从0到1的突破，下游晶圆厂验证国产材料的意愿和速度显著提升，为打破垄断创造了窗口期[18][20][22] 日本半导体产业的垄断地位 - 全球半导体光刻胶市场高度集中，日本合成橡胶(JSR)、信越化学、东京应化、住友化学等日本及美韩企业合计占据全球总供应量的95%[5] - 细分市场日本企业占据绝对主导：I线/G线光刻胶市场东京应化、JSR、住友化学等占全球份额88%；KrF光刻胶市场东京应化、信越化学、JSR等占95%；ArF光刻胶市场信越化学、JSR等占94%；EUV光刻胶市场被JSR、信越化学、东京应化垄断[7] - 在半导体制造19种关键材料中，日本有14种材料的全球市占率超过50%，例如信越化学占全球半导体硅片市场27%，凸版印刷占光罩市场超30%[8] 中日市场利益绑定与断供成本 - 中国是日本半导体产业最大客户，2021年日本对华半导体设备出口额达118.43亿美元，占其全球出口总额的38.8%；2022年出口额仍超80亿美元（约10600亿日元）[10] - 日本企业对中国市场依赖度高：信越化学电子与功能材料板块在亚洲地区（以中国为主）营收约1.2万亿日元（约580亿元人民币），占该业务全球营收27%；JSR的ArF光刻胶业务31%订单来自中国大陆晶圆厂[10] - 2021年中日半导体贸易额超470亿美元，在华日资半导体相关企业达3万余家，其营收的20%-30%来自中国大陆市场，全面断供将导致日本企业产能利用率和营收遭受重创[10] 变相断供的形态与影响 - 日本通过出口管制加码实施审批拖延，2023年11月对华光刻胶出口审批通过率从月上旬89%降至下旬76%，审批平均时长从25天增至38天，ArFi光刻胶审批尤为严格[14] - 日本企业优先保障其他地区客户，在产能紧张时对中国大陆企业实施定量供应，例如光刻胶采购量从100kg降至10-20kg，且价格大幅上涨，如光刻胶稀释剂在2024年4月涨价50%[15] - 变相断供还包括服务缩水、维修响应效率慢等隐性限制，这些措施不违反表面承诺却有效制约中国半导体产业发展，同时为日本企业配合美国战略留足回旋余地[16] 中国半导体产业的突破与应对 - 国内企业在中高端光刻胶领域实现技术突破：恒坤新材KrF光刻胶稳定销售，ArF光刻胶通过验证并小规模出货；北京科华KrF/ArF光刻胶量产并成为中芯国际、长江存储供应商；南大光电ArF光刻胶成为国内首个通过认证产品[18] - 下游需求拉动国产替代效应显现，因日企供应受限，国内晶圆厂加速国产光刻胶验证，有12寸晶圆厂反馈国产KrF光刻胶验证进度比计划快了6个月，愿意为性能达标的国产产品提供更多机会[20] - 产业生态正复制韩国突破日本垄断的逻辑，通过下游倒逼上游的模式，为国产材料创造验证与应用窗口，加速打破垄断进程[20][22]

公司股权变更与上市进程 - 协鑫集团创始人朱共山退出鑫华半导体股东行列，其股权由合肥国材叁号企业管理合伙企业接手，该基金核心出资方包含中建材系资本 [2] - 股权变更主要由于大股东协鑫科技业绩承压，2025年上半年净亏损达17.76亿元，毛利率从去年同期的-6.2%恶化为-12.2%，为缓解财务压力并聚焦光伏主业而出让股权 [3] - 股权变更后，合肥国材叁号基金成为公司第一大股东，国家集成电路产业投资基金仍以20.63%的持股比例保留二股东席位 [4] - 公司原计划于2025年1-2月提交注册申请，预计9月正式登陆科创板，但截至2025年11月尚未有官方确切公告，上市时间大概率因注册审核流程延迟而顺延至2026年 [3][4] - 此次股权更迭被视为产业资本对优质半导体标的的战略加持，公司在新股东背景下于产业链资源整合、政策对接等方面的优势进一步凸显，发展有望进入快车道 [4] 公司业务与技术实力 - 鑫华半导体成立于2015年12月，由协鑫集团旗下中能硅业与国家集成电路产业投资基金合资设立 [3] - 公司2017年建成国内首条5000吨级电子多晶硅生产线，填补国内技术空白；2024年建成年产1万吨电子级多晶硅项目后，总产能突破1.5万吨，位居全球前三、国内第一 [3] - 公司是国内唯一系统掌握电子级多晶硅规模化制备技术的企业，专注电子级多晶硅的研发、生产与销售，产品覆盖半导体抛光片到集成电路制造的全流程需求 [5] - 核心竞争力在于电子级多晶硅的提纯技术突破，自主掌握改良西门子法关键工艺，成功量产纯度达99.999999999%（11个9）的高端产品，部分指标优于进口产品 [7] - 客户覆盖沪硅产业、奕斯伟等国内头部厂商，以及中芯国际、华虹半导体、华为等，海外端出口欧洲、韩国、日本，进入英飞凌、三星电子等国际巨头供应链 [5][9] 行业格局与国产替代路径 - 全球半导体材料市场长期由日本、美国、韩国等企业主导，中国本土企业在中低端市场已实现突破，但在高端产品领域仍需提升 [5] - 鑫华半导体代表国产替代的源头突破路径，业务聚焦产业链最上游，为下游硅片制造企业提供核心原材料 [5] - 奕斯伟代表全产业链生态布局路径，业务覆盖硅片制造、芯片设计、板级系统封测等多个环节，形成"硅片→智能化解决方案→生态链开发"的多元架构 [5] - 奕斯伟材料专注于12英寸硅片制造，第一工厂月产能已达60万片以上，预计2027年两大工厂合计月产能将接近130万片，约占中国12英寸硅片总产能的40%以上 [5] - 两家企业存在产业链协作关系，鑫华半导体的电子级多晶硅产品已稳定供应奕斯伟等国内头部硅片厂商 [6] 市场竞争策略差异 - 鑫华半导体市场策略聚焦原料产品的全球化认证与供应，通过规模化生产降低成本，提升在全球原料市场的竞争力 [9][10] - 奕斯伟市场布局围绕产业链协同纵向展开，下游客户以面板厂、消费电子企业为主，在LCD DDIC领域已稳定供货BOE、HKC等大陆面板厂 [10] - 2025年上半年，奕斯伟大尺寸LCD DDIC出货量跻身全球前三，整体LCD DDIC出货量位居全球第五，市场份额达8.1% [10] - 奕斯伟依托全产业链布局实现从材料到终端应用的深度绑定，提升客户粘性 [10] - 鑫华半导体未来的研发投入重点将集中在单一产品的纯度控制与规模化生产能力上，而奕斯伟采取多环节技术并行突破策略 [7][8]

投资评级与目标 - 投资评级为“买入-A”，并维持该评级 [5] - 设定6个月目标价为58.73元/股，相较于2025年11月27日股价44.43元存在上行空间 [5] - 估值基于2025年32倍市盈率（PE） [9] 核心观点与业绩驱动因素 - 公司完成对CM Hi-Tech Cleanroom Limited的收购，拓展了洁净室全方位解决方案能力，是2025年前三季度收入增长主因之一 [2] - 随着在半导体洁净室市场份额的积累和提升，过往项目将转化为持续的耗材收入，耗材收入占比有望提升，增强盈利稳定性和现金流 [3] - 耗材产品毛利率预计超过30%，显著高于设备端毛利率（15%-20%），耗材占比提升将驱动公司整体毛利率进一步增长 [3] 财务业绩与预测 - 2025年前三季度销售/管理/研发/财务费用率分别为6.12%/5.67%/4.56%/0.75%，管理费用率同比上升0.75个百分点，主要因新增厂房折旧和员工股权激励增加 [2] - 预计公司2025-2027年收入分别为22.78亿元、28.81亿元、35.24亿元，对应增长率分别为32.2%、26.5%、22.3% [4][11] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.48亿元、3.27亿元、4.09亿元，对应增长率分别为29.3%、31.8%、25.1% [4][11] - 预计每股收益（EPS）2025-2027年分别为1.83元、2.41元、3.01元 [10] - 预计净资产收益率（ROE）将从2025年的12.4%持续提升至2027年的15.6% [10][11] 公司治理与近期事件 - 公司于2025年11月20日公告完成2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期的股份登记，归属股份数量合计319.26万股，归属人数共142人 [1] - 归属人员包括公司董事、总经理叶伟强（获授8.8万股）及其他核心人员 [1]