融资概况 - 曦智科技完成超15亿元C轮融资 由中国移动 上海国投 国新基金 浦东创投等联合投资 老股东中科创星 沂景资本及某头部互联网厂商追加认购 [2] 公司背景 - 公司2017年诞生于波士顿并落地上海 是全球光电混合算力赛道独角兽 [3] - 自研光子网络与光子计算两大平台 LightSphere X超节点与128×128光子矩阵计算卡已实现数千卡集群交付 [3] - 技术成果在《Nature》首次披露完整架构 带宽密度与能效比均居行业前列 [3] 融资用途 - 资金将主要用于加速CPO光电共封装技术的迭代与量产 [4] - 扩大智算中心LightSphere X超节点部署规模 [4] - 投入下一代支持AI大模型的光电混合计算卡研发 [4] - 目标五年内将光子芯片在智算中心的渗透率提升至30% [4] 投资逻辑 - 后摩尔时代算力瓶颈凸显 公司拥有光 电芯片及系统级封装的完整自研能力 [5] - 公司兼具前沿科学与工程量产经验 已率先完成商业化落地 [5] - 具备定义下一代算力基础设施的话语权 是中国移动布局光子生态的核心标的 [5] 行业环境 - 发改委 工信部今年连续发文支持光子芯片攻关 [6] - 上海浦东"十四五"专项资金三天内响应企业需求 [6] - 公司团队七年磨一剑 把论文写进产线 [6]

融资情况 - 曦智科技完成规模超过15亿元的C轮融资 [2] - 融资由中国移动、上海国投、国新基金、浦东创投等机构参与 老股东中科创星、沂景资本及某领先互联网厂商追加投资 [2] 核心技术 - 公司以光子矩阵计算（oMAC）、片上光网络（oNOC）和片间光网络（oNET）三大技术为基石 [2] - 构建光子计算与光子网络两大产品线 [2] 光子网络业务进展 - 重点布局智算中心纵向扩展（Scale-Up）解决方案 完成多个数千卡规模集群交付 [3] - 推出全球首个分布式光互连光交换GPU超节点"光跃LightSphere X" 获2025世界人工智能大会最高荣誉"SAIL大奖" [3] - 发布国内首款xPU-CPO（光电共封装）原型系统 开发更高集成度、更大带宽密度CPO方案 [3] 光子计算业务进展 - 发布新一代曦智天枢光电混合计算卡 集成全球最大规模128×128光子矩阵 [3] - 在复杂商业化模型中实现光电混合计算应用落地 [3] - 光电混合计算架构及技术获《Nature》期刊刊登 [3] - 加速开发下一代光电混合计算卡以支持AI大模型训练与推理需求 [3] 行业背景与技术价值 - 万亿参数大模型推动全球算力需求爆发式增长 传统电芯片性能逼近物理极限 [4] - 光互连方案可构建高带宽、低延迟大规模集群 提升多卡协同效率与GPU利用率 [4] - 光电混合计算通过架构创新提升算力密度与能效比 降低延迟与总体拥有成本（TCO） [4] 战略布局 - 与国内领先光/电晶圆厂、封装厂、芯片厂商及系统厂商建立深度战略合作 [4] - 融资将用于扩大技术优势、加速产品迭代、拓展市场应用 [4] - 致力于为大数据、云计算、金融、自动驾驶、生物医药等领域提供算力解决方案 [2]

光子网络与光子计算商业化进程 - 光子网络与光子计算商业化进程迎来拐点[1] - 大规模光电集成技术处于商业化关键阶段 预计未来五年内光子芯片在智算中心份额将达到30%[2] - 公司是国内唯一专注于光电混合算力领域的独角兽企业 正在加速推进下一代光电混合计算卡开发以全面支持AI大模型[2] 融资与战略发展 - 公司完成超15亿元C轮融资 投资方包括中国移动 上海国投 国新基金 浦东创投等机构 老股东中科创星 沂景资本及某领先互联网厂商继续追加投资[2] - 新一轮融资将加速核心技术开发和光电混合算力规模化落地进程[2] - 公司以光电融合突破算力边界为愿景 聚焦光子网络与光子计算两大业务方向 推动光电混合技术从研发走向产业化应用[2] 技术优势与产品突破 - 光互连方案可构建高带宽低延迟大规模算力集群 显著提升GPU利用率[3] - 光电混合计算通过颠覆性架构突破传统计算天花板 在提升算力密度与能效比 降低延迟与总成本方面展现显著优势[3] - 推出全球首个分布式光互连光交换GPU超节点光跃LightSphere X 并获WAIC大会最高奖SAIL大奖[3] - 推出国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统 正在开发集成度更高带宽密度更大的CPO方案[3] - 发布新一代光电混合计算卡曦智天枢 集成全球最大规模128×128光子矩阵 首次实现光电混合计算在复杂商业化模型中的应用[5] 产业合作与落地成果 - 已完成多个数千卡集群的落地交付[3] - 与国内领先的光/电晶圆厂 光/电封装厂 算力/交换芯片厂商 系统厂商建立全方位多层次战略合作关系[5] - 通过产业链上下游深度协同与联合技术攻关 在超节点建设 CPO等关键领域实现多项突破[5]

公司融资情况 - 公司完成规模超15亿元人民币的C轮融资 吸引中国移动旗下基金 上海国投 国新基金 浦东创投等参与 老股东中科创星 沂景资本 某领先互联网厂商等继续追加投资 [1] - 公司成立于2018年2月 现有近250人团队 研发人员占比超80% 核心成员主要来自麻省理工学院 [2] - 2018年获1070万美元种子轮融资 参投方包括百度风投 真格基金 [3] - 2020年4月完成2600万美元A轮融资 由经纬中国和中金资本旗下中金硅谷基金领投 祥峰投资 中科创星 招商局创投等跟投 老股东百度风投继续追加投资 [3] - 2020年7月完成数千万美元A+轮融资 和利资本投资 [4] - B轮融资由上海科创基金领投 腾讯投资 红杉资本 P7（沙特阿美）完成后续轮投资 公司估值增长超过一倍 [4] 技术突破与商业化进展 - 推出全球首个分布式光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X 摘获2025世界人工智能大会最高奖"SAIL大奖" [5] - 联合壁仞科技 中兴通讯首次进行示范应用 在上海仪电智算中心落地数千卡超节点算力集群 [5] - 光跃LightSphere X突破传统互连方式下机柜的物理限制 可构建高带宽 低延迟的大规模算力集群 显著提升GPU利用率 [5] - 联合燧原科技推出国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统 成为国内首次采用CPO技术实现GPU直接出光的案例 [5] - 公司已完成多个数千卡集群的落地交付 目标在年内落地万卡集群 CPO的量产计划放在下一代芯片中 [7] - 发布最新一代光电混合计算卡曦智天枢 集成全球最大规模的128×128光子矩阵 首次实现光电混合计算在复杂商业化模型中的应用 [8] - 公司光电混合计算架构和光计算产品技术细节登上全球顶级学术期刊《Nature》 [8] - 公司正在加速推进下一代光电混合计算卡的开发 将全面支持AI大模型 [8] 行业趋势与公司战略 - 大规模光电集成技术处于商业化关键阶段 预计未来五年内光子芯片在智算中心内的份额将达到30% [1] - 随着大模型参数规模迈向万亿 算力需求爆发 算力集群进入千卡 万卡协同时代 [6] - 公司重点围绕智算中心Scale-Up解决方案展开布局 利用超节点机会推广产品 [6][7] - 公司聚焦光子网络与光子计算两大业务方向 推动光电混合技术从研发走向产业化应用 [2] - 新一轮融资将用于加速公司核心技术的开发和光电混合算力的规模化落地进程 [1][9]

新一代AI芯片开发 - 公司正在开发新一代AI芯片 聚焦多功能推理场景 核心目标是填补英伟达H20退出后的市场空白[1] - 芯片采用国产14nm或更先进制程 由长江存储等本土代工厂支持 通过异构计算架构集成高密度计算单元和大容量内存[1] - 预计LPDDR5X带宽超1TB/s 单卡算力目标达到300-400TOPS（INT8） 与H20约300TOPS基本持平[1] 技术优势与兼容性 - 芯片核心优势在于全场景兼容性 支持FP8/FP16混合精度计算 通过动态指令翻译层实现与CUDA生态无缝对接[3] - 工程师可直接复用现有代码 迁移成本降低70%以上[3] - 阿里云已在通义千问大模型推理环节部署寒武纪思元370芯片 通过MagicMind工具链实现模型转换效率提升3倍[3] 供应链与产能布局 - 公司紧急追加寒武纪思元370订单至15万片 该芯片基于7nm工艺采用Chiplet技术 集成390亿晶体管[5] - 实测算力达300TOPS（INT8） 在ResNet-50等典型模型性能与H20持平 能效比提升40%[5] - 采用双代工厂备份策略：中芯国际14nm产线良率稳定在95%以上 月产能达5万片[6] - 与华虹半导体合作开发7nm工艺 预计2026年量产 目标算力突破500TOPS 能效比提升30%[8] 存储技术突破 - 与长江存储合作研发基于国产制程的AI芯片 重点突破存储瓶颈[5] - 长江存储294层3D NAND技术实现20GB/mm²存储密度和7000MB/s读写速度 较上一代提升40%[5] - 使AI芯片本地存储容量扩大至128GB 减少对外部存储依赖[5] 市场应用进展 - 截至2025年Q2 思元370已覆盖阿里云60%的推理需求[5] - 通过PCIe 5.0接口实现多卡互联 支撑通义千问用户增长[5] 技术发展路线图 - 短期2025-2026：聚焦7nm/14nm工艺推理芯片 通过兼容生态快速抢占市场份额[10] - 中期2027-2028：推出4nm工艺训练芯片 支持千卡级集群互联 目标算力达1EFLOPS 对标英伟达H100[10] - 长期2030后：探索光子计算和存算一体等颠覆性技术[10] - 阿里云已发布全球首款商用光子AI芯片 速度较GPU提升1000倍 功耗降低90%[10] 战略意义与行业影响 - 公司国产算力突围本质是技术攻坚与生态重构双重战役 通过兼容-替代-超越三步走策略打破英伟达垄断格局[11] - 与寒武纪和长江存储等产业链伙伴深度协同 对RISC-V和光子计算等前沿技术布局 为中国AI芯片自主可控提供可行路径[11] - 未来两年是关键窗口期 若2026年前实现4nm训练芯片量产 有望在全球算力竞争中占据更主动地位[11]

光子芯片技术概述 - 光子芯片利用光子进行信息传输和处理，被视为下一代信息处理与通信的核心技术之一，相比传统电子芯片具有带宽更高、能耗更低的优势 [3] - 核心结构包括光源、光调制与控制组件、光探测器等功能模块，应用场景涵盖数据中心通信、智能手机/AR眼镜光传感、激光雷达、量子计算等 [3] - 技术类比：电子芯片如高速公路（电子受限物理极限），光子芯片如磁悬浮轨道（光速传输、低热低干扰） [3] 材料与产业链 - 材料分类：硅光子芯片（低成本批量生产）、铌酸锂芯片（高速低损耗）、磷化铟芯片（集成激光器适合长距通信）、氮化硅芯片（低漏光适合高精度传感） [4] - 产业链分三环节： - 上游：关键材料（硅/铌酸锂/磷化铟/氮化硅）及制造设备（光刻机/刻蚀机等） [4] - 中游：设计（光学EDA软件）、制造（异质集成技术）、封装测试（光电耦合/热管理挑战） [5] - 下游：数据中心/通信设备（高带宽光模块）、AI光计算（光电融合计算卡）、AR/激光雷达/量子计算等多元应用 [5] 行业融资动态 - 2020-2024年光子芯片赛道融资事件数量下滑，2025年呈现复苏趋势 [7] - 南智光电：2025年7月完成A轮数千万元融资，资金用于扩建薄膜铌酸锂光子芯片产线，已服务400+机构并孵化40+企业 [9][11] - 犀里光电：2025年6月获数千万天使轮融资，专注薄膜铌酸锂平台开发1.6T级光子集成芯片，瞄准数据中心光互联升级 [12][13][15] - 光本位科技：2025年7月完成Pre-A2轮融资（敦鸿资产领投），聚焦硅光+相变材料光子存算芯片，已实现128×128矩阵规模商用芯片流片 [16][18] 行业热点事件 - 曦智科技2025 WAIC发布"光子计算+光子网络"创新成果，突破光互连光交换技术 [20] - 全球首款电子-光子-量子集成芯片系统由美高校团队研发，采用45纳米工艺集成量子光源与电子控制电路 [21] - AMD收购硅光子初创Enosemi布局AI芯片互连技术 [23] - 英伟达与台积电合作开发硅光子学芯片原型，探索光学封装提升AI性能 [24][25] - 清华大学团队首创分布式光计算架构"太极"芯片，实现160 TOPS/W能效比 [26]

光子处理器技术突破 - 德国QANT向莱布尼茨超级计算中心交付原生处理服务器NPS 标志着模拟光子协处理器首次集成到可操作的高性能计算环境中 [2] - 该技术可使单位工作负载功耗降低高达90倍 数据中心容量提升100倍 因光子芯片不产生热量且无需冷却 [3] - 处理器采用薄膜铌酸锂材料 功率效率提高30倍 性能提升50倍 基于LENA架构实现复杂计算的模拟协处理 [4] 行业应用与战略意义 - LRZ将光子处理器用于气候建模 实时医学成像 聚变研究材料模拟等场景 巩固其在节能高性能计算领域的先锋地位 [2] - 光子计算被视为突破传统CMOS物理极限的新范式 拥有巨大扩展潜力 美国AI数据中心可能消耗全国近20%电力 [5] - 欧洲需加快芯片主权建设 通过自主研发 控制供应链和加速应用来引领技术潮流 避免被中美超越 [7] 融资与商业化进展 - QANT完成6200万欧元A轮融资 为欧洲光子处理器领域最大规模 资金用于扩大AI/HPC处理器生产及开发32位光学处理器 [4] - 公司通过改造90年代CMOS生产线实现低成本工业化 而非建造数十亿欧元晶圆厂 [4] - 融资由Cherry Ventures等机构领投 并引入ARM创始人等资深顾问 预计未来5-7年实现可持续AI计算 [6][7] 技术竞争优势 - 光子处理器精度从行业5位提升至16位 计划推出32位 采用专有TFLN混合物实现高精度高效率 [6] - 相比国际竞争对手使用不同材料导致质量不达标 QANT技术已通过实际工作负载验证 从研究阶段进入应用阶段 [3][6] - 光学处理架构可无缝集成现有基础设施 显著降低数据中心运营成本 同时提供突破性性能 [7]

光计算芯片行业 - 光计算芯片具有单元尺寸小、系统能耗低的优势，更适合大规模AI计算场景 [1] - 在AI算力需求暴涨背景下，光计算作为AI计算新范式备受投资机构追捧 [1] - 光计算是突破后摩尔时代传统算力瓶颈的重要技术路线，有望重构算力市场竞争格局 [7][9] - 光计算芯片直击当前AI产业痛点，能显著提升推理速度并大幅降低功耗 [8] 光本位科技公司概况 - 公司成立于2022年，是全球首家采用硅光+相变材料（PCM）异质集成并实现光芯片存算一体的商业化公司 [4] - 公司技术路径能将128*128、256*256甚至更大矩阵集成到单颗晶粒上，集成度比其他方案提升10倍以上 [4] - 2024年6月完成首颗商用标准光计算芯片（128*128矩阵），打破行业3年天花板（64*64） [4] - 正在进行256*256芯片流片和第一代光电融合计算卡封测，512*512芯片已在设计中 [4] 融资与商业化进展 - 2024年12月完成锦秋基金领投的融资，老股东超额跟投 [2] - 2024年6月完成敦鸿资产领投的新融资，多家国资基金跟投 [2] - 2024年12月与国内一线互联网大厂建立AI算力硬件战略合作 [6] 团队与技术优势 - 两位95后创始人分别毕业于牛津大学和芝加哥大学 [6] - 研发负责人师从光计算领域首位英国皇家工程院院士Harish Bhaskaran [6] - 商业化负责人具备大模型算法和AI agent工程化落地经验 [6] - 技术方案在封装难度、维持功耗、延迟、稳定性等方面均具竞争力 [10] 投资人观点 - 锦秋基金：光子计算对推动模型性能进步和推理成本下降有重要价值 [7] - 敦鸿资产：光本位技术路线展现最强落地潜力和可扩展性 [8] - 浦东创投：技术契合国家"算力基础设施"战略方向，稀缺性强 [8] - 苏创投：光计算有望重构算力市场竞争格局 [9] - 张江科投：光计算是实现"换道超车"的重要赛道 [10] - 中赢创投：公司有望重新定义AI芯片市场格局 [10]

融资动态 - 锦秋基金于2024年12月领投光本位科技战略轮融资 老股东慕石资本 小苗朗程 中赢创投超额跟投 [1][2] - 2025年6月光本位科技完成新一轮融资 由敦鸿资产领投 浦东科技天使母基金 苏州未来天使产业基金 张江科投等国资基金跟投 老股东中赢创投再次加注 [2] 技术突破 - 光本位科技是全球首家采用硅光+相变材料(PCM)异质集成并实现光芯片存算一体的商业化公司 [4] - 公司技术路径可将128*128 256*256等大矩阵集成到单颗晶粒 集成度比其他方案提升10倍以上 [4] - 2024年6月推出首颗商用标准光计算芯片 矩阵规模128*128 打破行业64*64天花板 [4] - 正在进行256*256芯片流片和第一代光电融合计算卡封测 512*512芯片已在设计中 未来系统算力或超顶尖电芯片产品 [4] 商业化进展 - 2024年12月与国内一线互联网大厂建立战略合作 在AI算力硬件领域深度合作 [5] - 公司致力于为大模型 科学计算 具身智能等领域提供新型计算芯片与系统方案 已开展与行业核心用户的需求探索 [6] 团队背景 - 两位95后创始人分别毕业于牛津大学和芝加哥大学 [5] - 研发负责人程唐盛师从英国皇家工程院院士Harish Bhaskaran教授 后者是世界首位凭光计算研究成果获院士称号的学者 [5] - 商业化负责人熊胤江具备大模型算法 AI agent工程化及商业化落地经验 [6] 行业趋势 - 光子计算被视为突破后摩尔时代算力瓶颈的重要技术路线 对提升模型性能 降低推理成本具有重要价值 [1][7] - 在AI算力需求暴涨背景下 光计算新范式正受到投资机构追捧 与GPU上市潮形成呼应 [2] 投资人观点 - 锦秋基金认为光本位团队依托牛津实验室技术积累 在产业化落地中取得阶段性成果 团队作风务实高效 [1][7] - 光子计算作为底层技术创新具有长线价值 投资机构将持续支持其产业化发展 [7]

融资情况 - 光本位科技近期完成新一轮融资 由敦鸿资产领投 浦东创投集团旗下浦东科技投资天使母基金 苏州未来天使产业基金 张江科投等国资基金跟投 老股东中赢创投再次跟投 [1] - 2024年12月公司曾完成由锦秋基金领投的战略轮融资 老股东慕石资本 小苗朗程 中赢创投均跟投 [1] 公司背景与技术进展 - 公司成立于2022年 专注于研发光计算芯片和光电融合计算卡 [1] - 2024年6月率先完成128*128矩阵规模光计算芯片流片 算力密度和算力精度达到商用标准 正加快商业化落地进程 [1] 商业化合作 - 2024年12月与国内一线互联网大厂建立战略合作 在AI算力硬件方面展开深度合作 [1] - 创始人表示公司致力于为大模型 科学计算 具身智能等高性能计算领域提供新型计算芯片与系统方案 未来将围绕自研光计算芯片提供大算力高能效比产品 [1] 行业观点 - 锦秋基金合伙人认为光子计算是突破"后摩尔时代"传统算力瓶颈的重要技术路线 对推动模型性能进步和推理成本下降具有重要价值 [2] - 浦东创投集团总经理表示光本位科技聚焦光子计算领域 契合"算力基础设施"与"人工智能基础设施"方向 与浦东集成电路产业形成上下游联动效应 [2]