行业趋势与市场前景 - 全球存储半导体产业进入超级周期 [1] - 2026年全球DRAM市场规模预计将增长至1700亿美元 [1] - 产能被视为企业维持存储半导体市场竞争力的关键 [1] 美光业绩与投资 - 美光2026财年第一季度（9月至11月）销售额达136.4亿美元，创下历史新高 [1] - 美光决定将明年的生产线投资额从180亿美元增加至200亿美元 [1] 三星电子产能扩张 - 三星电子决定恢复平泽半导体工厂建设 [1] - 将平泽工厂改建为先进存储器生产线 [1] SK海力士产能扩张 - SK海力士提前完成清州半导体工厂洁净室建设 [1] - 清州工厂将用于DRAM和AI半导体生产 [1] - SK海力士龙仁工厂一期工厂竣工时间提前至2027年 [1]

核心观点 - AI需求引爆全球内存存储危机，导致消费级内存芯片及产品价格飙升，并引发从智能手机、PC到游戏主机等终端市场的连锁反应，行业正经历从周期性波动向结构性短缺的转变 [1][27][52] 价格暴涨现象 - 消费端内存条价格飙升，有案例显示64G内存条价格从350美元涨至2500美元 [1][2] - 手机内存芯片价格大幅上涨，iPhone 17系列所需的12GB LPDDR5X内存芯片价格从2025年初的25-29美元涨至约70美元，涨幅达2-3倍 [14] - PC行业DDR5内存合约价格从年初至今上涨了123% [18] - 游戏主机相关部件价格上涨，以Switch为例，其内存价格上涨41%，闪存价格上涨8% [19] 供给端结构性变化 - AI服务器对DRAM的需求量是普通服务器的8倍，导致需求激增 [28] - OpenAI的“星际之门”项目每月锁定90万片DRAM晶圆供应，相当于全球DRAM月度产量的40% [28][30] - 主要内存制造商（三星、SK海力士、美光）将产能从传统DDR4等消费级产品永久性转向高利润的AI产品，如高带宽内存（HBM）和DDR5 [27][36] - 美光已宣布退出消费类内存业务（Crucial品牌），专注于数据中心AI芯片，导致面向主流市场的SSD和RAM产品线终结 [38] - HBM生产消耗的硅晶圆数量是标准DRAM的三倍，进一步挤占了消费级DRAM的产能资源 [39] - AI应用目前占用了全球20%的DRAM晶圆产能，且短缺状况预计将持续到2026年以后 [39] 对下游终端市场的影响 - **智能手机市场**：内存成本占中端手机物料清单（BOM）的15%–20%，占旗舰机BOM的10%–15%，成本压力迫使OEM厂商面临提价、降低配置或两者兼施的选择 [56] - **PC市场**：联想、惠普等PC制造商亲自前往内存厂商签署预采购协议以确保供应 [18]，行业同时面临Windows 10退役换机潮和AI PC推广的需求，成本压力预计在2026年下半年进一步加剧 [56] - **游戏主机与显卡市场**：内存短缺影响Switch 2等主机的潜在定价 [19]，并外溢至显卡市场，导致日本部分零售商对RTX 5060 Ti 16GB及以上型号显卡实施限购 [47] - **GPU市场**：AMD与英伟达预计从2026年初开始上调GPU供货价格，GPU核心与显存（VRAM）成本占显卡交付给AIB合作伙伴总成本的近80% [42]，高端型号如RTX 5090价格可能被炒至近5000美元 [44] 行业竞争与战略合作 - 微软、谷歌等科技巨头的采购高管长期驻扎韩国，以争夺三星和SK海力士的产能 [32] - 英伟达首席执行官与三星董事长在首尔会面，敲定未来多年的DRAM战略供应合作 [33]

行业与公司 * **行业**：全球存储行业（DRAM与NAND）[1] * **公司**：美光、海力士、三星、长江存储、长鑫存储、南亚科技、华邦电子、中芯国际、华虹半导体[5][10][11][12] 核心观点与论据 * **增长驱动力转变**：AI驱动的服务器需求取代智能手机成为存储行业核心增长点，年增长率超过50%[1][4] * **周期特殊性**：当前周期（始于2023年底）由AI需求强劲支撑，高位景气度持续时间更长，不同于传统的尖顶形态[3] * **需求端特殊性**：服务器成为最核心市场，AI服务器需求保持50%以上增速[4][6] 传统消费电子（如手机）需求疲软，2026年手机总量预计下降5-6%，但主要影响低端市场，高端品牌及终端侧AI应用可能带来新增长点[5] * **供给端特殊性**：高带宽内存（HBM）生产对DRAM产能挤占严重，其产能消耗是DRAM的2-3倍[1][5] 主要厂商（三星、美光、海力士）2026年新增工厂投放有限，短期内供应增速受限[1][5] * **供需缺口**：2026年DRAM供需缺口预计为10%-15%，NAND缺口预计为5%-6%[1][7] 主要云厂商（谷歌、微软、亚马逊）及英伟达的订单需求大幅增长，最低增长率为50%-60%，最高达1.5倍[7] * **价格趋势**：2023年Q3/Q4 DRAM出货价环比增长10%-15%[8] 预计2025年Q4 DRAM价格环比增长20%[8] 预计2026年上半年DRAM价格逐季环比增长10%-15%，下半年涨幅收窄至5%-10%[8] NAND因缺口较小，涨幅相对较小[8] * **高位价格持续性**：高位价格大概率持续，但涨幅可能逐渐收窄[9] 美光最近一个财季毛利率已达历史新高，下个季度净利润率预计超过50%[9] * **扩产与产业链影响**：存储需求上升带动扩产，美光和海力士2024年资本开支增加约50%，预计2025年继续扩张30%[5][10] 设备端进入景气周期，高端存储需求提升薄膜、刻蚀等设备需求[1][10] * **利基存储市场**：台湾利基存储公司（如南亚科技、华邦电子）已开始涨价[11] 受益于海外低端产能（如DDR3全面退出，DDR4部分退出）退出和高端产品（DDR5、HBM）生产增加，中国大陆和台湾厂商承接市场[1][11] * **本土化进程**：中国本土化进程加速，长江存储和长鑫存储全球占比目前不到10%，未来有望提升到30%[10] * **晶圆代工产能挤兑**：中国本土成熟制程晶圆厂（如中芯国际、华虹半导体）产能利用率高企，分别达到96%和110%[12] 存储订单增加可能挤压其他品类（如模拟功率器件）产能，或引发涨价，但消费电子及工业领域需求疲软，传导效应有待观察[2][12] 其他重要内容 * **产能释放时间点**：主要厂商资本开支对应的新产能释放将集中在2027年，届时可能迎来较大规模的供应增长[1][5][6] * **周期性规律**：存储行业是典型周期性行业，历史上大约每四年经历一个完整周期[3]

文章核心观点 AI需求增长带动全球存储及先进制程产能扩张，展望2026-2027年，国内存储及先进制程扩产有望提速，国内半导体设备厂商订单持续向好，国产化率进入快速提升阶段，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望受益 [3] 一、半导体板块行情回顾 - 2025年11月，A股半导体指数跑输全球主要指数，半导体（SW）行业指数下跌4.67%，同期费城半导体指数下跌2.82%，中国台湾半导体指数下跌2.95% [3][20] - 11月细分板块中，光学元件（+0.56%）和LED（+0.51%）录得正涨幅，而集成电路封测（-10.14%）、品牌消费电子（-8.69%）和消费电子零部件及组装（-8.34%）跌幅居前 [23] - 11月国内半导体公司股价上涨家数小于下跌家数，收益率前十的个股包括赛微电子（+98.08%）、东芯股份（+39.04%）等 [25] 二、行业景气跟踪 1、需求端 - **智能手机**：IDC预计2026年全球手机销量将同比下滑0.9%，中低端安卓手机下降压力较大，AI应用成为手机创新的下一个突破口，预计到2027年生成式AI智能手机将占全球出货量的40%以上 [4][36][37][43] - **PC**：2025年第三季度全球PC出货量同比增长9.4%，达7580万台，AI PC升级周期预计在2026-2027年启动，Canalys预测2025年支持AI的PC出货量将超过1亿台，占所有PC出货量的40% [4][45][46] - **可穿戴与XR**：2025年第三季度全球AI智能眼镜出货量达165万台，同比高增370%，预计2025年全球AI眼镜销量达700万台；同期VR销量同比下滑21%，AR销量同比增长180% [4][47][50][51] - **服务器**：TrendForce将2025年全球八大主要云服务提供商（CSPs）资本支出总额年增率上修至65%，预计2026年合计资本支出将进一步推升至6000亿美元以上，年增约40% [4][56] - **汽车**：2025年10月国内汽车产销创同期新高，11月国内汽车销量342.9万辆，同比增长3.4%，新能源乘用车销量182.3万辆，同比增长20.6% [4][60] 2、库存端 - 2025年第三季度，海外手机链芯片大厂库存周转天数（DOI）环比下降4天至77天，国内手机链厂商DOI环比基本持平 [5][63] - PC链芯片厂商2025年第三季度库存及DOI环比增长，合计库存达406亿美元，环比增长55亿美元，DOI为114天，环比增长9天 [5][66] - 模拟与功率厂商库存调整基本完成，德州仪器（TI）表示库存去化阶段基本结束，意法半导体（ST）指引第四季度继续严格管理分销渠道库存，安森美晶圆库库存构建基本完成 [5][69] 3、供给端 - **存储产能**：预计2026年DRAM资本支出增长14%至613亿美元，NAND资本支出增长5%至222亿美元，但受洁净室空间限制，整体位元产出增长有限，扩产优先投向HBM等高端存储 [5][75][77][78] - **国内存储厂**：预计持续扩产，长鑫存储2025年第三季度全球份额达8%，长江存储目标2026年份额达到15%，扩产后供应量占全球20% [5][81] - **晶圆代工**：预计2026年全球晶圆代工资本支出年增长13%，资金主要投向先进工艺产能，成熟制程仍处于积极扩产态势，中芯国际、华虹半导体等明年有新增产能释放 [5][83] 4、价格端 - 2025年第四季度DRAM和NAND现货价格持续上涨，12月DXI指数已超过38万，创历史超高水平 [6] - DDR4产品供需缺口仍在，8G和16G产品价格加速上涨；NAND Flash产品中，32G和64G产品价格创近4年新高 [6] 5、销售端 - 2025年10月全球半导体销售额达727亿美元，同比增长27%，环比增长5%，本轮周期复苏主要由AI需求拉动 [6] - 世界半导体贸易统计组织（WSTS）上修2026年全球半导体销售额预测至9754亿美元，同比增长26.3% [6] 三、产业链跟踪 1、设计/IDM - **AI算力芯片**：英伟达H200出售给中国已经放开，国内英伟达相关产业链有望受益；博通预计2026年第一季度AI半导体营收同比翻倍至82亿美元；国内算力公司摩尔线程预计2025年营收中值同比增长210%，沐曦预计同比增长134% [7] - **存储**：TrendForce表示2026年第一季度存储涨价对全球终端产品带来艰巨成本考验；国内公司江波龙和德明利分别宣布37亿元和32亿元的定增计划，加码AI领域布局 [8] - **模拟芯片**：AI需求渐成大厂增速引擎，德州仪器表示其数据中心部门2025财年业务量同比实现翻倍；国内厂商如南芯科技、美芯晟、芯朋微等正加大在AI算力服务器、机器人等领域的布局 [9] - **射频**：Skyworks与Qorvo有望于2027年初合并；国内厂商如唯捷创芯受益于WiFi 7、车规级产品增长驱动业绩改善 [10] - **CIS**：国内厂商豪威集团、思特威在汽车智能驾驶、智能手机等领域持续突破，业绩保持增长 [10] - **功率半导体**：英飞凌上修2026财年AI数据中心业务营收指引至15亿欧元；国内功率公司多预期2025年第四季度环比趋势向好 [11] 2、代工 - 全球先进制程需求旺盛，成熟制程景气度稳健复苏，国内中芯国际、华虹半导体当前产能供不应求，先进制程存在供需缺口，成熟制程稼动率满产运行 [11] 3、封测 - 台积电预计到2026年底CoWoS月产能可达12.7万片，英伟达预计预定台积电2026年CoWoS过半产能达80-85万片；国内封测厂商对2025年第四季度稼动率或收入环比趋势保持乐观 [12] 4、设备、材料及零部件 - **设备**：设备公司正处于景气上行周期，2025年先进逻辑持续拉货，订单持续向好，国产化率持续提升，展望2025-2027年，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望充分受益于下游扩产 [13] - **零部件**：国内零部件厂商进入产能扩张和新品拓展关键阶段，中国大陆半导体设备持续推进零部件去美化 [13] - **材料**：材料公司业绩与晶圆厂稼动率相关，各公司正拓展其他材料类别以开启第二增长曲线 [13] 5、EDA/IP - 芯原股份收购芯来智融的项目已经终止 [13]

核心观点 - 美光科技是2025年标普500指数中表现最佳的股票之一 其出色的财务表现和前景远超市场最乐观的预期 特别是在定价和毛利率方面表现强劲[1] - 德意志银行在美光发布创纪录业绩后 上调其目标价至300美元 并维持买入评级 认为公司在技术执行和资本纪律方面的一致性正在推动内存行业格局的转变[1][3] 财务业绩与展望 - **FQ1 2026业绩**：总营收达到136亿美元 同比增长57% 主要由AI需求爆发驱动[2] - **盈利表现**：非GAAP每股收益为4.78美元 环比增长58% 大幅超出预期[2] - **业务构成**：DRAM业务营收达108亿美元 占总销售额的79% NAND业务营收为27亿美元[2] - **FQ2 2026展望**：公司预计营收将达到187亿美元 非GAAP每股收益预计为8.42美元 预示着本财年剩余时间增长将持续加速[3] 技术与市场地位 - **HBM市场主导**：公司已为其整个2026日历年度的HBM供应（包括即将推出的HBM4）敲定了价格和数量协议 HBM4计划在FQ2 2026以高良率开始爬坡[3] - **市场预测**：公司预测HBM的总潜在市场规模到2028年将达到1000亿美元[3] - **执行与领导力**：公司一致的技术执行和资本纪律受到认可 被视为驱动内存行业转变的关键因素[1] 公司背景 - 美光科技在美国、台湾、新加坡、日本、马来西亚、中国、印度及全球其他地区设计、开发、制造和销售内存及存储产品[4]

上周表现优异的大盘股 - 火箭实验室公司(RKLB)股价上周上涨15.5%，公司宣布年内第21次成功发射电子火箭，为多次发射客户Q-shu宇宙开拓者研究所部署了最新卫星[1] - 此外，Needham分析师Ryan Koontz维持对该股的买入评级，并将目标价从63美元上调至90美元[1] 其他表现突出的公司 - Lumentum控股公司(LITE)股价上周上涨14.76%[2] - BioMarin制药公司(BMRN)股价上周上涨9.68%，Truist证券维持买入评级，并将目标价从80美元上调至100美元[2] - Ciena公司(CIEN)股价上周上涨8.84%[2] - Venture Global公司(VG)股价上周上涨12.01%[2] - 美光科技公司(MU)股价上周上涨12.9%，投资者持续追捧该半导体巨头上周发布的超预期第一季度财报[4] - Sandisk公司(SNDK)股价上周上涨12.75%[4] - Karman控股公司(KRMN)股价上周上涨9.91%，Keybanc近期开始覆盖该股，给予增持评级，并宣布80美元的目标价[4] - CoreWeave公司(CRWV)股价上周上涨7.82%，涨势主要受公司12月18日宣布加入美国能源部Genesis任务的消息驱动[5] 半导体行业动态 - Astera实验室公司(ALAB)股价上周飙升10.57%，更广泛的芯片股可能因英伟达的带动而走高[3] - 有报道称美国正在审查英伟达向中国销售先进AI芯片，英伟达股价近期上涨[3] - 该行业可能也在延续美光发布强劲业绩指引后的涨势[3]

股价表现与增长预期 - 美光科技股票在2025年已上涨超过两倍，截至撰稿时涨幅达228% [1] - 公司预计当前财年（截至2026年8月）每股收益将增长284%，达到31.88美元 [12] - 基于纳斯达克100指数25倍的远期市盈率估算，公司股价一年后可能达到916美元，是目前股价的三倍多 [14] 近期财务业绩与指引 - 2026财年第一季度（截至11月27日）营收同比增长57%，达到136亿美元 [4] - 第一季度非GAAP营业利润率同比提升7.5个百分点至35%，调整后每股收益同比大幅增长167%至4.78美元 [4] - 公司对当前季度的指引显示，营收预计同比增长132%至187亿美元，非GAAP每股收益预计飙升440%至8.42美元 [5] 内存市场供需动态 - 数据中心人工智能加速器的旺盛需求导致服务器内存需求激增，而供应不足造成短缺并推高价格 [6] - 例如，三星已将内存芯片价格大幅上调60%，Counterpoint Research预计到2026年底，用于加速AI工作负载的服务器内存价格可能翻倍 [7] - 短缺也可能推高新年智能手机和个人电脑所用内存芯片的价格 [7] 公司产能与资本支出 - 为满足激增的需求，美光计划提升产能，并将2026财年资本支出预测从180亿美元上调至200亿美元 [9] - 这较上一财年138亿美元的资本支出有大幅增长 [9] - 公司管理层表示，尽管资本支出增加，中期内仅能满足部分关键客户约50%至三分之二的需求，供应仍显著短缺 [10][11]

公司业绩与市场表现 - 美光科技在2024财年第一季度实现营收136.4亿美元，每股收益4.78美元，均超出分析师预期的128.4亿美元和3.95美元 [2] - 公司股价在财报发布后上涨26.90%，年初至今累计涨幅高达227% [2] - 摩根士丹利在财报发布后将目标价从338美元上调至350美元，并维持“超配”评级，称其为顶级人工智能股票选择 [2] 行业地位与产品 - 美光科技是人工智能生态系统中最重要的公司之一，其制造和销售的内存芯片被用于英伟达及其他人工智能GPU中 [2] - 公司的产品构成了人工智能供应链后端的关键环节 [2] - 公司拥有适用于数据中心的高带宽内存组件 [2] 市场观点与评论 - 知名评论员吉姆·克莱默对美光科技的季度业绩表示高度赞赏，称其“如此完美” [2][3] - 克莱默特别提及希望了解英伟达首席执行官黄仁勋对该季度业绩的看法 [2][3]

美光FY26Q1业绩表现 - 单季营收136.4亿美元，远超122-128亿美元指引区间，同比大增57%，环比上涨21%，增速刷新近五年新高 [1][3] - 调整后EPS为4.78美元，大幅超越市场预期的3.95美元 [1][3] - 非GAAP毛利率飙升至56.8%，同比暴涨17.3个百分点，环比提升11.1个百分点，远超50.5%-52.5%的指引 [6] - 运营现金流达84.1亿美元，远超59.4亿美元预期，调整后自由现金流39.1亿美元创历史纪录，自由现金流利润率接近30% [6] 业务结构分析 - DRAM业务营收108亿美元，占总营收79%，环比增长20%，比特出货量环比小幅增长，但ASP环比暴涨约20% [7] - NAND业务营收27亿美元，占总营收20%，环比增长22%，呈现“量价齐升”态势，比特出货量环比增长中高个位数，ASP同样实现中高个位数增长 [7] - HBM业务表现火爆，2026年产能已全部售罄，且已提前与客户敲定数量和价格 [7] - HBM4预计于CY26Q2以高良率量产，良率提升速度预计快于HBM3E [7] 行业需求驱动因素 - 本轮存储行业复苏由AI驱动，与前两轮依赖个人消费端不同，以企业级AI资本开支为核心，开启全新产业周期 [9] - AI数据中心对存储的需求是“吞噬式”的，不仅推动高端产品价格暴涨，还带动全品类同步上涨 [10] - HBM价格年内暴涨500%，DDR4价格涨幅超50%，从消费级NVMe SSD、DDR4内存条到企业级存储系统与大容量HDD均在涨价 [10] - 需求来源多元化，包括云端数据中心扩建AI服务器、企业端部署私有AI模型以及汽车电子领域 [10] 行业供给状况 - 预计CY26行业DRAM和NAND位出货量增长均受供应限制，同比增长约20%，远低于需求增速 [11] - 供不应求的紧张态势将持续到2026年及以后 [11] - 存储晶圆厂生产不同产品的调整周期约为5个月以上，无法快速响应市场需求变化，加剧供需失衡 [12] - 公司在产能分配上优先支持数据中心等战略客户和长期协议，同时维持对汽车、工业等关键任务应用客户的最低供应阈值 [12] 公司未来展望与指引 - 公司将FY26资本开支从180亿美元上调至200亿美元，FY27还将继续增加 [1] - 给出FY26Q2乐观指引：调整后营收183-191亿美元，中值约187亿美元，远超市场预期的143.8亿美元，调整后EPS指引为8.42±0.2美元，大幅超越预期的4.71美元，非GAAP毛利率指引为68%±1% [15] - 预测显示2025年HBM市场空间约350亿美元，2028年将飙升至1000亿美元，复合增长率约40% [7] - 据CFM闪存市场预测，2025年全球存储市场规模有望达到1932亿美元，创历史最高记录 [14] 未来增长关键点 - 关注FY26Q2业绩能否延续超预期，以印证AI存储需求的强劲韧性 [14][15] - 关注产能释放与技术爬坡进度，包括DRAM的1-gamma节点、NAND的232层节点量产及良率提升，以及HBM4的进展 [16][17] - 关注长期供需平衡与价格走势，2027年后行业供给将逐步增加，价格走势将取决于AI需求的持久力 [18]

文章核心观点 - AI驱动存储行业进入强劲复苏与结构性增长的新周期，其核心特征是“量价齐升”与利润扩张，且本轮周期由企业级AI资本开支驱动，与过往消费电子驱动的周期逻辑不同 [7][13][14] 业绩拆解：AI驱动的“量价齐升+利润爆炸” - **营收与盈利碾压预期**：美光FY26Q1单季营收136.4亿美元，同比大增57%，环比增21%，增速创近五年新高 [8] 调整后EPS为4.78美元，远超市场预期的3.95美元 [5] 非GAAP毛利率飙升至56.8%，同比暴涨17.3个百分点，环比提升11.1个百分点，远超指引 [11] - **现金流创纪录**：运营现金流达84.1亿美元，远超59.4亿美元预期 调整后自由现金流39.1亿美元，创历史纪录，自由现金流利润率接近30% [11] - **产品结构彰显增长核心**：DRAM业务营收108亿美元，占总营收79%，环比增20%，其增长主要由ASP（平均销售价格）环比暴涨约20%驱动，比特出货量仅小幅增长 [12] NAND业务营收27亿美元，占总营收20%，环比增22%，呈现“量价齐升”态势 [12] HBM成为最耀眼明星，美光2026年HBM产能已全部售罄，且提前锁定客户与价格 [12] 行业驱动力：AI“吞噬式需求”与供给紧张 - **需求端：AI驱动全品类普涨**：本轮周期由AI算力基建与HBM技术革命驱动，AI数据中心产生“吞噬式”需求 [15] HBM价格年内暴涨500%，DDR4价格涨幅超50%，从消费级到企业级存储产品全线上涨，态势在行业历史上极为罕见 [15] 需求来源多元化，包括云端数据中心扩建、企业端私有AI模型部署以及汽车电子领域 [16][17] - **供给端：严重不足且调整缓慢**：预计CY26行业DRAM和NAND位出货量增长均仅约20%，远低于需求增速，供不应求态势将持续至2026年及以后 [19] 存储晶圆厂调整生产周期长达5个月以上，无法快速响应市场变化，加剧供需失衡 [19] 产能分配面临挑战，公司需在HBM与传统DRAM、不同终端市场间进行平衡，优先支持数据中心等战略客户 [20] 未来展望：决定增长可持续性的关键信号 - **短期业绩指引极为乐观**：美光对FY26Q2给出强劲指引，调整后营收中值约187亿美元，远超市场预期的143.8亿美元 调整后EPS指引为8.42±0.2美元，大幅超越预期的4.71美元 非GAAP毛利率指引达68%±1%，高于预期的55.7% [24] - **产能与技术爬坡进度至关重要**：新建工厂产能贡献主要在2027年及以后，此前现有工厂效率提升与制程节点转换是关键 [25] DRAM的1-gamma节点、NAND的232层节点量产良率，以及HBM4在CY26Q2的量产与良率提升速度，将直接影响供给与盈利能力 [26] - **长期需关注供需平衡与价格走势**：短期涨价动力强劲，但2027年后行业供给将逐步增加 [27] 长期价格走势取决于AI需求的持久力能否消化新增产能 [27] 地缘政治风险可能对全球半导体供应链与产能分配产生影响 [27] 市场前景与行业格局 - **HBM市场空间巨大**：预测显示，2025年HBM市场空间约350亿美元，2028年将飙升至1000亿美元，复合增长率约40% [12] - **存储市场规模有望创新高**：据预测，2025年全球存储市场规模有望达到1932亿美元，创历史最高记录 [22] - **韩国厂商竞争力增强**：三星记忆体部门与SK海力士Q4毛利率预计达63%-67%，有望七年来首次超越台积电的60% [5]