财务业绩 - 第二季度每股收益67美分 超出分析师预期的66美分 [1] - 第二季度营收20.06亿美元 略低于分析师预期的20.09亿美元 [1] - 非GAAP毛利率为59.4% [2] - 第二季度营收实现创纪录的20.06亿美元 同比增长58% [2] 管理层评论 - 首席执行官表示增长由人工智能对定制硅和电光产品的强劲需求推动 [3] - 企业网络和运营商基础设施终端市场复苏步伐显著加快 [3] - 预计第三季度将继续增长 并伴随运营利润率和每股收益扩张 [2] 业绩展望 - 第三季度调整后每股收益预期区间为69-79美分 分析师预期为72美分 [3] - 第三季度营收预期区间为19.57-21.63亿美元 分析师预期为21.05亿美元 [3] 市场反应 - 公司股价在盘后交易中下跌7.81%至71.20美元 [4]

收入和利润（同比环比） - 第二季度净收入为20.06亿美元，同比增长58%[3][4] - 第二季度净收入为20.061亿美元，环比增长5.8%（从18.953亿美元），同比增长57.6%（从12.729亿美元）[19] - 上半年净收入为39.014亿美元，同比增长60.3%（从24.338亿美元）[19] - 第二季度毛利润为10.106亿美元，环比增长6.1%（从9.524亿美元），同比增长72.0%（从5.876亿美元）[19] - 公司2025年第二季度GAAP毛利润为10.106亿美元，同比增长72.0%[25] - 第二季度运营收入为2.901亿美元，环比增长7.2%（从2.706亿美元），去年同期为运营亏损1.004亿美元[19] - 上半年运营收入为5.607亿美元，去年同期为运营亏损2.527亿美元[19] - 第二季度净利润为1.948亿美元，环比增长9.5%（从1.779亿美元），去年同期为净亏损1.933亿美元[19] - 上半年净利润为3.727亿美元，去年同期为净亏损4.089亿美元[19] - 第二季度GAAP净收入为1.948亿美元，摊薄后每股收益为0.22美元[3] - 第二季度非GAAP净收入为5.855亿美元，摊薄后每股收益为0.67美元[3] - 公司2025年第二季度GAAP每股收益为0.22美元，非GAAP每股收益为0.67美元[27] 成本和费用（同比环比） - 2025年上半年GAAP运营费用为14.023亿美元，非GAAP运营费用为9.788亿美元[25] - 2025年第二季度股权激励费用总额为1.536亿美元[27] - 无形资产摊销费用在2025年第二季度达到2.437亿美元[27] 各条业务线表现 - 数据中心收入季度环比增长3%至14.905亿美元，同比增长69%[34] - 企业网络收入达1.936亿美元，同比增长28%，环比增长9%[34] - 运营商基础设施收入同比增长71%至1.301亿美元，但环比下降6%[34] - 消费类业务收入环比大幅增长84%至1.159亿美元，同比增长30%[34] - 汽车/工业收入保持稳定为7600万美元，同比环比均无明显变化[34] - 总净收入达20.061亿美元，同比增长58%，环比增长6%[34] - 数据中心收入占比从去年同期的69%提升至本季度的74%[34] - 企业网络收入占比从去年同期的12%下降至本季度的10%[34] - 消费类业务收入占比从去年同期的7%降至本季度的6%[34] - 汽车/工业收入占比从去年同期的6%降至本季度的4%[34] 毛利率表现 - 第二季度GAAP毛利率为50.4%，非GAAP毛利率为59.4%[7] - 非GAAP毛利润率在2025年第二季度达到59.4%，较去年同期的61.9%有所下降[25] 管理层讨论和指引 - 第三季度收入指引为20.6亿美元，上下浮动5%[8] - 第三季度GAAP毛利率指引为51.5%至52.0%[8] - 第三季度非GAAP毛利率指引为59.5%至60.0%[8] - 第三季度GAAP摊薄每股收益指引为2.03美元，上下浮动0.05美元[8] - 第三季度非GAAP摊薄每股收益指引为0.74美元，上下浮动0.05美元[8] - 公司预计2026财年第三季度收入为20.6亿美元±5%[30] - 预计第三季度非GAAP毛利率将在59.5%-60.0%范围内[30] - 预计第三季度非GAAP运营费用约为4.85亿美元[30] - 预计第三季度非GAAP每股收益为0.74美元±0.05[30] 现金流和财务状况 - 第二季度运营现金流为4.616亿美元[3] - 现金及现金等价物从期初9.483亿美元增至12.244亿美元，增长29.1%[21][23] - 应收账款从10.284亿美元增至14.517亿美元，增长41.2%[21] - 短期债务从1.295亿美元增至4.993亿美元，增长285.6%[21]

**行业与公司** * 行业聚焦于AI芯片与ASIC（专用集成电路）领域，涉及半导体制造、先进封装及云计算基础设施 [1][3][31] * 核心公司包括Nvidia、Broadcom、Marvell、Alchip、TSMC、Google、OpenAI、AWS、华为、SMIC等，涵盖芯片设计、制造、封装及终端应用全产业链 [1][32][48][71][76] **核心观点与论据** * **AI芯片定制化趋势**：Nvidia通过逐年推出新平台（2022年Hopper、2024年Blackwell、2026年Rubin、2027年Rubin Ultra）推动AI芯片复杂度和价格上升，促使科技巨头开发自研ASIC以提升效率、控制成本和减少依赖 [5][9][27][31][32] * **先进制程竞争**：TSMC主导先进制程，当前最先进节点为3nm，下一代2nm因结构差异导致制造更复杂昂贵；其A16工艺采用GAA晶体管和Super Power Rail技术，需将电源域从正面移至背面，设计挑战大 [10][11][37][38][41] * **封装技术演进**：Broadcom与TSMC合作开发3.5D XDSiP封装，采用芯粒架构和面对面键合技术；Marvell和Alchip均开发了集成光学引擎的先进封装方案，支持高速互连和能效优化 [48][50][61][64][65] * **全球玩家地域分布**：美国以Broadcom、Marvell为主导；中国台湾有Alchip、GUC、MediaTek；日本有Socionext；欧盟有ARM；中国则重点发展华为昇腾系列，SMIC积极建设5nm工艺以支持国产AI芯片 [71][75][76][77][78] * **成本与研发投入**：Nvidia最新AI GPU研发投资达100亿美元，单芯片成本3万至4万美元；运行ChatGPT等大模型每次查询成本约0.04美元，高成本促使企业权衡自研芯片的投入回报 [81][82] **其他重要内容** * **日本半导体复兴**：Rapidus在北海道建设2nm晶圆厂，EUV设备安装顺利，Broadcom已参与试产，反映日本通过AI浪潮重振半导体产业的野心 [53][54] * **中国技术自主**：华为昇腾910系列性能与主流AI芯片（如Nvidia H100、AMD MI300X）竞争，SMIC发展5nm工艺以确保国产AI芯片供应，减少对外依赖 [76][77][78] * **光通信与集成**：Google采用OCS（光电路开关）技术提升AI网络效率；硅光集成成为未来AI芯片设计关键，影响功耗和架构 [36][90] * **制程评估指标**：PPA（性能、功耗、面积）是节点关键指标，2nm相比3nm在速度和能效上有显著提升，推动TSMC亚利桑那厂导入2nm以保持竞争力 [44][46][47] * **开源生态影响**：DeepSeek开源模型降低训练成本，可能激励更多企业开发ASIC芯片，其移动端集成数千万日活用户提供大量训练数据 [85][87][88] **数据与单位引用** * Nvidia AI GPU研发投资：100亿美元 [81] * 单芯片成本：30,000–40,000美元 [81] * ChatGPT查询成本：0.04美元/次 [81] * Google自定义AI芯片在ASIC云服务器市场份额：超过70% [32] * AWS Graviton系列2024年全球新CPU算力占比：超过50% [32]

AI ASIC行业与公司关键要点 涉及的行业与公司 * AI ASIC（专用集成电路）行业，核心环节包括芯片设计、设计服务及IP支持[1] * 海外互联网云服务提供商（CSP）：谷歌（Google）、亚马逊（Amazon）、Meta[1][5][7][9] * 海外芯片设计及供应商：博通（Broadcom）、Marvell、世芯科技[3][12][13][15] * 国内公司：中芯国际、翱捷科技、中兴微电子、灿芯股份、盛科网络[16][17][20][21][22] 核心观点与论据 行业趋势与市场潜力 * AI ASIC在特定任务（如深度学习矩阵运算）中算力优势显著，相较于GPU更具性价比优势[1][2] * 随着AI向推理侧发展，ASIC将成为重要选择[1][2] * 全球AI ASIC市场潜力巨大，预计2027-2028年将迎来显著增长[1][4] * 预计AI ASIC市场规模将从2023年的66亿美元增长至2028年的600多亿美元，实现近十倍增长[24] * 数据中心业务市场空间预期上调，从原预计2028年的750亿美元上调至940亿美元，其中AI加速器业务占比将超过60%，规模预计超过600亿美元[14] 海外巨头技术进展与架构 * **谷歌**：自研TPU持续迭代，最新一代TPU V7于2025年4月发布，采用ICI网络实现1.2T芯片双向带宽连接，采用基于ASIC和3D环面网络拓扑架构，通过铜质电缆直连[1][5][6] * **亚马逊**：Chandler系列芯片专为AWS AI训练和推理打造，Training Two芯片实现上一代四倍增长，采用私有化协议进行服务器内部芯片互联，形成二维环形网络结构[1][7][8] * **Meta**：2025年发布自研芯片V2，工艺从7纳米升级至5纳米，与博通紧密合作，采用其SOE网络架构，预计下一代将升级至3纳米[9][10] 产业链核心参与者动态 * **博通**：AI业务收入占比快速提升，从2019年约5%提升至2023年的15%，2024财年AI相关业绩达122亿美元，预计2027年该业务收入将达到600-900亿美元；核心竞争力在于领先的IP储备、深耕网络层以及超大规模芯片落地能力[3][12] * **Marvell**：在AWS最新几代产品中逐步成为主要对接厂商，表现强劲[3][13] * **世芯科技**：2024年底成功流片2纳米芯片，预计2025年第一季度回片；最新财季业务同环比增长均超过100%，AI相关业务占比达66%[15] 国内市场发展与机遇 * 国内互联网厂商AI项目加速落地，2025年是初步方案落地的重要节点，2026-2027年自研芯片产品预计逐步实现落地和放量[11][26] * **中芯国际**：作为头部晶圆代工厂，晶圆产能供不应求，将受益于行业带来的增量业务增长[16][21] * **翱捷科技**：拥有约400人团队，在手机、ISP图像处理等领域积累丰富自研IP，超大规模先进制程量产能力成熟，所有量产芯片基本都能一次流片成功[16][17] * **盛科网络**：在国产以太网交换机市场表现突出，2024年底12.8T和25.6T高端交换机芯片进入小批量生产，预计2025年年终正式量产；51.2T高性能芯片预计2025年底或2026年落地[22] * **灿芯股份**：作为中芯国际控股公司，提供一站式ASIC设计服务平台，将随中芯国际业务扩大而受益[21] * **中兴微电子**：具备复杂SoC大规模芯片设计全流程能力，在IP能力、SoC能力及与下游设备配套能力上有明确优势[20] 其他重要内容 * 光模块需求随网络升级而提升，例如Meta自研芯片规模快速增长对光模块数量需求明显增加，亚马逊400G光模块配比约为1:3，Meta单机柜每颗ASIC芯片配套800G光模块连接比例约为1:8[3][8][10][11] * 交换芯片是除服务器外的重要赛道，盛科网络在此领域技术壁垒和进展接近全球领先水平[22][27] * 行业处于从0到1及从1到100的关键发展阶段，竞争激烈但将促进行业发展，各公司都有机会获得成长[18][19]

CHONGQING, CHINA - MAY 25: In this photo illustration, the logo of Marvell Technology, Inc. is displayed on a smartphone screen, with the latest stock market chart of the company in the background, reflecting investor sentiment and recent trading activity, on May 25, 2025, in Chongqing, China. (Photo Illustration by Cheng Xin/Getty Images)Getty ImagesMarvell Technology (NASDAQ:MRVL) is scheduled to announce its Q2 2026 earnings on Thursday, August 28, 2025 (January fiscal year). Revenues are anticipated to ...

Key Takeaways Marvell Technology reports strong growth from AI-driven data center revenues in Q2.Custom AI silicon and electro-optics solutions underpin expansion across hyperscale clients.The Zacks Consensus Estimate for Q2 revenues is $2.01B, up 58% year over year, with EPS growth of 123.3%.Marvell Technology, Inc. (MRVL) is set to report its second-quarter fiscal 2026 results on Aug. 28, and investors are laser-focused on the growing traction in its AI-driven data center business.Marvell Technology has w ...

产品技术突破 - 推出业界首款2nm 64 Gbps双向晶片间互连(D2D)接口IP 支持32 Gbps双向同步传输并降低功耗与芯片面积[1] - 带宽密度超过30 Tbps/mm 达到UCIe同速度规格的3倍以上 并将计算晶片面积需求减少至传统方案的15%[2] - 采用先进自适应电源管理技术 根据突发流量自动调节设备活动 正常负载下功耗降低75% 高峰流量期间功耗降低42%[2] - 配备冗余通道与自动通道修复功能 提升良率并降低误码率 同时提供完整解决方案栈包括应用桥接/链路层/物理互连[3] 战略定位与行业影响 - 该技术针对下一代AI设备与数据中心 通过提升带宽与能效降低总拥有成本 满足加速计算时代架构扩展需求[4] - 基于公司在先进制程技术的领先地位 2024年3月首次发布2nm平台 2025年3月成功演示2nm晶片并推出定制SRAM技术[4] - 定制平台战略整合系统设计/先进制程制造/半导体IP组合 涵盖硅光技术/Co-packaged铜互联/定制HBM/PCIe Gen 7等核心技术[5] 公司技术与市场地位 - 作为数据基础设施半导体解决方案领导者 为全球科技企业提供数据移动/存储/处理/安全解决方案已超30年[6][7] - 通过深度客户合作推动企业/云/汽车/运营商架构转型 新技术将强化其在AI基础设施领域的带宽/能效/可靠性优势[6]

核心观点 - 摩根士丹利预计迈威尔科技在公布季度业绩时可能给出优于预期的业绩指引 主要受近期剥离汽车以太网业务及市场对亚马逊Trainium芯片担忧影响 [1] - 市场普遍预期迈威尔科技2026财年第二季度调整后每股收益为0.67美元 营收为20.1亿美元 [1] - 摩根士丹利对迈威尔科技人工智能业务增长持乐观态度 特别看好光学业务前景 认为其比ASIC业务更持久且利润率更高 [1] - 摩根士丹利对美光科技未来几个季度的HBM内存业务持谨慎态度 预计将面临负面情绪 [1][2] 财务业绩预期 - 迈威尔科技2026财年第二季度财务业绩将于8月28日美股盘后公布 [1] - 市场普遍预期该公司当季调整后每股收益为0.67美元 营收为20.1亿美元 [1] - 已剥离的汽车以太网业务在2026财年原预计贡献2.25亿至2.5亿美元营收 [1] 业务剥离影响 - 迈威尔科技以25亿美元价格完成汽车以太网业务出售给英飞凌的交易 [1] - 摩根士丹利在剥离汽车业务后略微下调预期 但排除该影响后预计业绩指引呈积极态势 [1] 人工智能业务表现 - 迈威尔科技人工智能业务收入在7月财季预计为8.76亿美元 环比增长6.6% [1] - 10月财季预计为9.55亿美元 环比增长9.0% [1] - 增长较快的是专用集成电路业务 [1] - 预计今年ASIC业务收入将稳步达到20亿美元 [1] 光学业务前景 - 摩根士丹利预计本季度光学业务将带来上行潜力 [1] - 在强劲人工智能增长势头推动下 光学业务表现可能超出预期 [1] - 光学业务比普遍认为的更强劲 比ASIC业务更持久且利润率更高 [1] 美光科技业务展望 - 美光科技在未来几个季度将面临负面情绪 [1] - HBM 3e高带宽内存定价2025年将与英伟达进行硬重置 英伟达已承诺2025年全年定价 [2] - HBM将保持对DDR5有意义的溢价 尽管溢价幅度在收窄 [2]

核心观点 - 摩根大通分析师Harlan Sur预计Marvell Technology的AI相关业务将在2025年实现超过一倍同比增长至40亿美元 并在2026年持续加速增长[1] - 公司已获得多个2nm设计订单 并在亚马逊Trainium 3(3nm)和微软MAIA Gen 3(2nm/3nm)芯片项目取得进展[1][2] - 2024年7月季度营收预计达20.5亿美元 10月季度指引约为21亿美元 受汽车以太网业务出售影响略低于共识预期[2][3] 财务表现 - 7月季度营收预计约20.5亿美元 主要受AI芯片和光学DSP需求驱动[2] - 10月季度营收指引约21亿美元 因出售汽车以太网业务略低于市场预期[3] - 汽车业务出售导致近期每股收益季度减少0.02-0.03美元 但通过股票回购可使每股收益增加0.05-0.10美元[3][4] 技术进展 - 亚马逊Trainium 3(3nm)项目按计划推进 预计2026年实现大规模量产[1] - 微软MAIA Gen 3项目采用2nm/3nm芯片粒和3DSOIC技术 预计2027-2028年投产[1] - 已获得多个2nm设计订单用于未来产品[2] - 光学网络领域800G PAM4光学DSP订单和出货需求强劲 特别是为英伟达H200/GB200 GPU和谷歌TPU基础设施[4] 市场表现 - 公司股价近期上涨0.97%至73.71美元[5] - 分析师看好公司长期前景 认为其能充分利用超大规模资本支出热潮和AI驱动的基础设施投资机会[4]

财报预期 - 公司预计2026财年第二季度营收为20亿美元（±5%），Zacks一致预期为20.1亿美元，同比增长58% [1] - 非GAAP每股收益预期为0.67美元（±0.05美元），Zacks一致预期为0.67美元，同比大幅增长123.33% [2] - 过去60天内每股收益预期保持稳定，当前季度至下年度预期分别为0.67/0.73/2.79/3.55美元 [3] 业务表现 - 数据中心业务预计实现15亿美元营收，同比增长70.4%，主要受电光产品、定制AI芯片及下一代交换机需求驱动 [6] - 企业网络与运营商业务分别预计增长22.6%和90.3%，达1.851亿美元和1.445亿美元 [8][9] - 汽车/工业业务预计营收7560万美元，环比下降0.8%，受工业订单波动性影响 [10] 技术优势 - 800G PAM产品与400ZR数据中心互联解决方案推动收入增长 [7] - 在PCIe Gen 6中继器与先进互联技术领域保持领先，强化AI基础设施领域核心竞争力 [15] - 与NVIDIA合作开发以色列-1AI平台，整合光互联方案与HGX H100 GPU平台 [17] 合作生态 - 与NVIDIA、戴尔科技及Coherent Corp共同开发高速网络技术解决方案 [16] - 通过Juniper Networks路由器、Coherent光模块及Orion DSP构建支持AI/云/5G的网络方案 [18] - 为戴尔PowerEdge服务器及存储阵列提供网络基础设施支持 [18] 市场表现 - 年内股价下跌33.7%，显著跑输半导体行业16.4%的涨幅 [11] - 当前远期市销率为6.95倍，低于行业平均的8.65倍 [12] 战略定位 - 定制硅业务成为数据中心市场关键增长引擎，助力云服务商优化AI计算效率与能耗 [14] - 尽管出售汽车以太网业务导致业务集中度提升，但强化了在AI/云计算周期的专注度 [10]