英伟达近期表现 - 股价从4月低点反弹近100%后失去动力 过去一个月基本持平 [1] - 8月底发布的2026财年第二季度强劲财报未能显著推动股价 [1] - 公司面临对中国销售的政治压力 [1] 行业投资机会 - AI资本支出持续增长 存在四只可替代英伟达投资机会的股票 [2] - 这些公司提供AI领域关键组件或服务 具备基本面和技术面优势 [2] ASML控股分析 - 拥有极紫外光刻技术近垄断地位 市值2890亿美元 年销售额超300亿美元 [3] - 第二季度业绩超预期 每股收益意外增长12% [3] - 市盈率25.8倍 显著低于英伟达48.6倍和行业平均49.7倍 [3] - 年初至今涨幅仅6% 技术指标显示看涨信号 重新站上50日和200日移动平均线 [5] - 10月14日财报发布在即 营收预期达88.1亿美元 [5] KLA公司分析 - 专注半导体质量控制 市值1120亿美元 年销售额约120亿美元 净利润率33% [6] - 年初至今涨幅超30% 近期10%回调或提供买入机会 [6] - 股价回落至6月水平 RSI显示动能减弱 50日移动平均线形成阻力 [8] - 估值合理 长期超越盈利预期 Benzinga增长得分99.59 质量得分91.32 [8] 博通公司分析 - 市值超1.4万亿美元 年销售额560亿美元 股价年内涨30% 近12个月近翻倍 [9] - 受益于VMware收购 生产关键网络设备和芯片 客户包括Alphabet和Meta [9] - 市盈率108.8倍 第二季度营收150亿美元 第三季度预期158亿美元再创新高 [9] - 8月出现罕见回调 50日移动平均线形成支撑 RSI自7月超买后持续走弱 [11] - Benzinga动量得分91.60 第三季度强劲财报可能重燃上涨趋势 [11] Advantest公司分析 - 提供自动化测试设备 市值529亿美元 市盈率47.7倍与行业平均相当 [12] - 2011年收购Verify后占据约50%测试设备市场份额 [12] - 近三个月上涨39% 7月初黄金交叉推动突破 50日移动平均线形成支撑 [14] - 8月28日首次收于80美元上方 随后回调5% 第二季度营收同比增长90% [14] - 英伟达和AMD均依赖其测试设备 回调可能短暂 [14]

**公司：KLA Corporation (KLAC)** **行业：半导体设备 特别是工艺控制与检测设备** 核心业务驱动因素 - 高性能计算（HPC）市场推动逻辑芯片需求 N2节点建设为KLA带来份额和检测强度提升[2] - 高带宽内存（HBM）因可靠性要求提升驱动工艺控制需求增长 客户减少冗余设计并增加检测强度[3][14] - 先进封装复杂度提升 检测需求增长 公司预计该业务从去年5亿美元增至今年9.25亿美元（70%来自工艺控制业务）[3][32] 财务表现与展望 - 2025年财务目标：毛利率62.5% 运营利润率43%以上 超越长期增量运营利润率目标区间（40%-50%）[4] - 服务业务保持两位数增长 受工具寿命延长（从10-12年延长至近20年）和合同制服务模式（75%收入为合同制）驱动[3][57][55] - 中国业务占比从2024年41%降至2025年约30% 预计2026年进一步正常化[5][40][43] 技术优势与竞争定位 - 工艺控制强度从行业平均13%持续提升 核心驱动因素包括：设计数量增加（2纳米节点设计数量更多）、芯片尺寸增大、晶圆掩模版检测需求增长（2025年掩模版业务创纪录）[7][11][12][19] - 在先进封装市场份额从1%-2%提升至5%-6% 竞争优势基于经济性评估（高价值封装驱动检测需求）和跨技术平台整合能力[22][27][34] - 全球晶圆制造设备（WFE）份额从2021年低个位数提升至2025年约8%[22] 风险与运营挑战 - 关税影响毛利率50-100基点 公司通过供应链优化和成本转嫁缓解[65][67] - 中国业务受出口管制影响 但服务业务未受影响 需申请特定许可证继续供货[45][46] 资本分配策略 - 优先投资研发（连续15年研发支出增长）和战略收购[69][70] - 股息占自由现金流25%-30% 每年增加股息（已连续16年提高）剩余现金流用于系统性股票回购[72][73] 其他关键数据 - 预计2025年营收与当前水平相近 2026年领先制程投资和HBM需求继续支撑增长[4][5] - 服务业务盈利能力支撑股息和税后债务偿付[60] **注：所有数据及百分比均基于原文引用 单位转换遵循十亿（billion）、百万（million）、千（thousand）标准**

核心观点 - 近期动量因子表现不佳被视为看涨的自上而下信号 是买入高动量股票的机会 [1] - 动量因子在晚期周期中仍具有吸引力 未来几个月应继续表现出色 [1] 行业动量表现 - 工业 金融和科技行业在动量排名中表现出最高行业得分 [1] - 医疗保健 房地产投资信托基金和能源行业动量排名最低 [1] - 资本货物 航空航天和国防 建筑以及工程和电气设备重新确立动量得分地位 [1] 银行业动量分化 - 大型银行和经纪商相对于保险公司持有优先地位 [1] - 区域性银行因小盘股复苏而有所上涨 [1] 半导体与科技板块 - 半导体板块已扩大到选定的超大市值股票之外 [2] - 等权重行业突破标志着有意义的强势 [2] 高动量推荐股票 - 资本货物领域：通用动力公司 派克汉尼汾公司 联合租赁公司 赛莱默公司 [1] - 银行业：美国银行 花旗集团 摩根大通公司 摩根士丹利 [2] - 半导体领域：科天公司 拉姆研究公司 万代半导体公司 恩智浦半导体公司 [2]

半导体前道量测设备行业概述 - 中国半导体设备国产化率较低 先进制程设备国产化迫在眉睫 尤其AI算力芯片产能扩建加速对设备需求激增 [1] - 芯片制造需上百台设备配合 经历400-500道工序 光刻机与刻蚀机是典型设备 [1] - 前道量测设备中套刻测量设备(Overlay)是实现国产化零突破的关键设备 用于检测各层平面图形对准精度 [3][5] Overlay设备技术特性 - Overlay设备测量层间套刻误差 误差来源包括光刻机自身曝光图形畸变/平台误差 及其他工艺环节导致的晶圆翘曲 [7] - 套刻误差允许范围与关键尺寸(CD)相关 28nm工艺要求关键层误差≤6nm 14nm要求≤5nm 7nm要求≤3nm 5nm/3nm要求≤2.5nm/2nm [11][18] - 设备与光刻机配套使用 通常1台光刻机配置1.5-3台Overlay设备 先进制程需求比例更高 [8] 技术路径分析 - IBO(基于图像测量)通过光学显微镜直接获取套刻标识图案 适用标识包括Box-in-Box/Bar-in-Bar/AIM等类型 [14][15] - DBO(基于衍射测量)通过分析反射光衍射光谱计算误差 支持更小标记面积 具备in die标记潜力 [20] - 中国大陆晶圆厂目前以IBO技术路径为主 因制程多集中在14nm及以上且考虑工程师使用习惯 [26] 市场竞争格局 - 全球Overlay市场由KLA和ASML双寡头垄断 合计占90%份额 KLA占60-70% ASML占约30% [24] - KLA以IBO技术为主 Archer系列覆盖28nm至5nm以下制程 DBO系列ATL支持10nm以下节点 [24][25] - ASML以DBO技术为主 Yieldstar系列支持5nm及以下制程 凭借光刻机协同优势切入市场 [24][25] - 2024年全球Overlay设备市场规模约14亿美元 KLA收入约10亿美元 ASML约4亿美元 [33] 中国市场需求与国产化进展 - 2024年中国大陆Overlay市场规模约4.5亿美元(30亿元人民币) 其中国产化率几乎为零 [33] - 28nm产线每万片产能需约3台Overlay设备 14nm需3-4台 先进制程需求密度持续提升 [22] - 无锡埃瑞微半导体为国内主要厂商 核心团队源自KLA 具备IBO+DBO双路径技术能力 [34] - 埃瑞微首款产品IOL100对标KLA Archer500 支持28-14nm工艺 部分参数接近但吞吐量(130片/小时)略低于KLA(150片/小时) [35][36] 技术壁垒与产业链挑战 - Overlay设备需满足精度/速度/一致性/稳定性四大核心指标 测量精度要求达目标值1/10(如28nm工艺需0.6nm精度) [27] - 设备性能依赖光源及光学模组/对准系统/运动平台等硬件系统 运动平台需实现亚微米级控制并配备减震系统 [29] - 设备一致性(Tool-to-Tool Matching)要求极高 14nm制程需达0.3nm 是进入量产线的必要条件 [31] - 国产零部件在光学和运动台等关键环节与国际存在差距 需设备厂商与供应链深度协同开发 [38]

行业与公司 * 行业聚焦于中国半导体行业 包括芯片制造 设计 封装测试以及半导体设备等子领域[1][3][4][5] * 公司涉及众多国内外企业 中国公司包括中芯国际(SMIC)[22][78][79][84] 华虹半导体(Hua Hong)[22][78][79][84] 晶合集成(Nexchip)[22][78][79][84] 以及半导体设备商北方华创(NAURA)[25][26][53] 中微公司(AMEC)[25][26][53] 拓荆科技(Piotech)[25][26][53]等 国际公司包括ASML[44][48][60] 应用材料(AMAT)[45][60][80] 泛林集团(LRCX)[45][46][60] KLA[45][46][60] 东京电子(Tokyo Electron)[49][60][80]等[45][46][48][49][60] 核心观点与论据 **中国半导体资本支出持续增长** * 将2025-30年中国半导体资本支出预测上调2%~6%至430亿-460亿美元 此前预测为400亿-440亿美元[1][4] * 2024年资本支出达到410亿美元 同比增长19%[4] * 预计2025-30年资本支出将分别增长5% 5% 1% 1% 1% 1% 达到430亿 450亿 450亿 450亿 460亿 460亿美元[14][16] * 投资重点将更多转向存储器和先进制程技术 由行业领导者主导 晶圆代工和存储器厂商合计占未来几年资本支出的约80%[4][16] **中国半导体产能扩张** * 预计2024-30年中国将新增700万片/月8英寸等效晶圆产能[19][23] * 中国半导体产能（仅包括8英寸和12英寸产线）将从2024年的600万片/月增至2030年的1300万片/月[19][23] * 尽管快速扩产 但领先厂商如中芯国际(93%)和华虹半导体(108%)在2Q25的产能利用率仍保持高位 显示供需健康[22] **本土设备供应商市场份额提升** * 中国晶圆制造设备(WFE)市场规模2026年预计达410亿美元 沉积 刻蚀 光刻是最大市场[24][25][28] * 中国WFE支出占全球比重将从2022年的22%升至2025-27年的37%~38%[26][28] * 本土设备供应商在中国WFE市场的份额（按价值计）将从2024年的17%提升至2027年的36%[30][32] * 本土设备商在中国WFE市场的收入预计从2024年的67亿美元增至2027年的156亿美元[31][32] **供应链迁移持续进行** * 产品扩展和迁移出现在多个子领域 包括CIS 汽车芯片和AI芯片 本土晶圆代工和封测厂商也在提升制造技术[5] * 推动力包括：结构性技术革新（如EV AI服务器）带来的供应链转移机遇 价格优势 更好服务 更快产品迭代 持续的研发投入[5] * 中国半导体制造商在中国半导体需求价值中的占比预计从2024年的17%升至2025年的21% 2030年的37%[33][35] **光刻机需求巨大但本土解决方案尚需时日** * 预计到2035年需要额外2261台光刻机才能完全满足中国的芯片需求 包括212台EUV 578台浸没式DUV和1471台干式DUV/UV 对应投资额达1100亿美元[37][39][40] * 若实现100%自给 到2035年中国将需要3619台光刻机[39][40] * 考虑到2024-35年间将有923台干式DUV退役 故需新增2261台[38][39] * 本土光刻解决方案仍需数年时间 需要大量人才 资金 政策支持 技术/IP创新和行业领导力 实现3nm以下能力可能需投入400亿美元的研发/资本支出[6] **利用多重 patterning 应对光刻瓶颈** * 在光刻发展存在瓶颈的背景下 预计中国供应链将利用浸没式DUV和多重 patterning 生产7nm芯片 但代价是良率更低 成本更高[44] * 根据ASML数据 使用EUV生产7nm芯片可比全DUV方案降低12%的晶圆成本 提高9%的良率 并缩短6个月上市时间[44][47] * 在供应限制下 本土供应商或需5台浸没式DUV和10台干式DUV/UV来生产1万片/月的7-14nm芯片 若良率持续低迷 对浸没式DUV的需求可能进一步超出当前预期[44] **对各地区设备商的影响** * 美国设备商：预计其在中国WFE支出中的市场份额将保持强劲但会逐步降低 受出口管制和本土采购倾向影响 已将应用材料 泛林 KLA在2H25和2026年初的对华出货预测下调 但预计其对华销售额长期将维持在营收占比20%以上的指引高端[45] * ASML：重申买入评级 看好其估值和2026年预期风险降低 强劲的全球前沿AI需求以及中国光刻需求的持续强劲是积极因素 预计对华销售将逐步正常化至20%左右（目前为20%+）[48] * 日本设备商：中国资本支出维持高位对其盈利提供一定支撑 但中国本土设备商能力稳步提升 预计外国设备商在中国WFE市场的TAM将从2024年峰值逐渐下降 若能在出口限制中 navigate 中国仍将是其关键市场[49] **本土设备商产品覆盖范围扩大** * 中国半导体设备(SPE)供应商的产品覆盖范围正在扩大 图表13详细列出了各公司在新产品上的进展[53] **中国是全球最大半导体消费市场** * 2024年中国半导体销售额达1820亿美元 占全球39% 同比增长20% 快于全球19%的增速[64][69] * 但以公司总部计 中国大陆企业仅占全球市场份额的5%~7%[63][64] * PC/计算机超过通信（含智能手机）成为2024年最大市场 受AI计算服务器需求激增推动[67][69] **子领域发展状况** * 晶圆代工：中国代工厂正在增加资本支出以满足需求 其2024年研发费用率高于全球同行 反映了其在弥补技术差距上的努力 其2024年收入增长高于联电 格罗方德 高塔和世界先进 但低于台积电和三星这两家先进制程领导者[84][85] * 封测(OSAT)：中国大陆前三大OSAT公司（长电科技 通富微电 华天科技）已进入全球前十 在成熟封装技术上提供全面产品 但在chiplet和2.5D/3D先进封装方面仍处于早期阶段[87][89][91] * CIS：中国市场领导者2024年收入增长强劲 得益于国内客户订单增加和车载摄像头用量及规格升级 中国供应商在产品覆盖上已较全面 但在高端CIS市场（如旗舰智能手机主摄）的渗透率仍有提升空间[92][93][94] * 汽车芯片：地平线 黑芝麻 爱芯元智等中国汽车芯片供应商相对年轻 正在从入门级ADAS芯片向支持更高级别ADAS功能（如城市NOA）的高算力芯片迁移 凭借更具成本效益的解决方案和更快的新产品迭代持续获得国内车企订单[96][97][98] * AI芯片：中国玩家持续投入研发进行产品开发 如寒武纪2024年研发费用率达104% 海光达32% 除了服务器AI芯片 本土供应商也在开发用于消费电子 汽车和IoT等边缘设备的AI处理器 通过优化连接架构（如华为CloudMatrix 384）来弥补单芯片算力不足[103][104][105][107] 其他重要内容 **光刻机技术瓶颈与突破路径** * 光刻机发展的关键挑战在于系统集成和精密部件 包括：光学系统（设计复杂 精度要求高） 光源（高功率和可靠性） 晶圆台（快速移动 高精度和稳定性） 系统集成（组件数量庞大 精度和可靠性要求高）[109][111] * 2024年9月 工信部将65nm ArF光刻系统列入《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录》[109] * 实现光刻突破的关键要素包括：人才（吸引全球顶尖人才 高校教育 校企合作） 资金（国家大基金三期470亿美元 IPO和科创板 地方政府资助 产业投资） 政策支持（国家科技项目 指导目录 研发费用加计扣除） 技术与IP（探索替代方案 数字化研发流程积累试错数据库 集中资源攻关核心难题） 行业领导者（支持华为 中芯国际 华虹 上海微电子等领军企业引领研发）[112][116] * 案例分析指出 ASML耗时约20年 投入约400亿美元研发和资本支出 才实现从65nm到3nm以下技术的迁移[117][118]

这份文档是一份关于全球半导体先进封装设备行业的深度研究报告，由SemiVision Research发布。以下是基于文档内容的全面、详细的关键要点总结。 涉及的行业和公司 * **行业**: 全球半导体行业，重点关注晶圆厂设备（WFE）和后端先进封装设备供应链 [2][6] * **主要提及公司**: * **晶圆代工厂/IDM**: 台积电（TSMC）、三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）、联电（UMC）[2][7] * **前端WFE巨头**: 阿斯麦（ASML）、应用材料（AMAT）、泛林集团（Lam Research）、东京电子（TEL）、科磊（KLA）[7][33] * **OSAT巨头**: 日月光（ASE）、安靠（Amkor）、长电科技（JCET）[8][33] * **后端设备供应商**: Disco、Besi、ASMPT、库力索法（K&S）、Semes、Hanmi、Hanwha、EVG、SUSS [8][53][138] * **其他关键公司**: Advantest、Teradyne、SCREEN、佳能（Canon）、尼康（Nikon）、Lasertec、Kokusai Electric [19][63][73] 核心观点与论据 行业趋势与驱动力 * **摩尔定律放缓，先进封装成为性能提升关键**：随着摩尔定律演进放缓，2.5D/3D封装、异质整合、混合键合（Hybrid Bonding）、高密度基板和芯片堆叠等先进封装技术成为维持半导体性能增益的主要途径 [3][35][38] * **AI/HPC需求激增，重塑后端设备格局**：进入AI和高效能运算（HPC）时代，对CoWoS、SoIC等先进封装平台的需求激增，推动了混合键合和热压键合（TCB）等关键技术发展 [2][8][32] * **供应链呈现“技术集中”与“地域多元化”双重动态**：前端WFE市场由少数几家巨头垄断，但在地缘政治压力下，设备和产能的布局正加速全球化分散，以增强供应链韧性 [6][32][41] 技术与市场动态 * **前端WFE市场高度集中且增长**：2024年全球WFE厂商收入估计为133亿美元，预计到2029年将达到165亿美元 [49][72] 市场由ASML、AMAT、Lam、TEL、KLA五巨头主导，合计占据超过70%的营收 [7][125] * **后端封装设备市场因AI/HPC而快速增长**：预计到2030年，TCB设备市场规模将达9.36亿美元，混合键合设备市场将达3.97亿美元 [53] 主要设备商正积极扩产和升级产品线 [53] * **互连密度成为封装性能的核心评估指标**：传统CoWoS受限于约40µm的微凸点间距，而采用混合键合的SoIC可将间距缩小至≤10µm，从而实现更高的带宽、更低的延迟和功耗 [38][46][50] * **行业范式从“以设备为中心”转向“以材料为中心”**：材料集成能力日益成为竞争力的决定性因素，UV固化树脂、混合键合专用边缘防滑胶、先进热界面材料（TIM）、低Dk/低CTE介电基板等成为战略差异化的关键 [10][37][47] * **CoWoS面临光罩尺寸限制，新架构涌现**：CoWoS中介层面积受限于约9.5倍的光罩尺寸，促使行业探索晶圆级系统（SoW）和面板级芯片基板（CoPoS）架构，玻璃基板有望成为下一个突破点 [38][49][167] 地缘政治与供应链策略 * **出口管制与政府补贴推动供应链区域化**：美国的CHIPS法案和欧洲芯片法案等政策，正推动设备供应商在北美、欧洲、日本和东南亚建立新的制造和服务基地，以实现供应链的近岸化和多元化 [7][44][60] * **中国设备商快速追赶但短期难以替代**：中国本土设备商目前仅满足约14%的后端设备需求，在先进光刻等领域仍受限，短期内难以挑战国际巨头的 dominance [7][44][119] * **日本借助Rapidus项目复兴半导体产业**：日本通过Rapidus项目旨在2027年实现2nm工艺量产，并加强国内设备、量测和材料供应链， Kumamoto（熊本）因台积电的投资正成为日本“半导体二次起飞”的象征 [63][100][107] 成本与可持续发展压力 * **先进制程成本急剧上升**：N2制程晶圆成本约3万美元，2nm晶圆厂的资本支出（CAPEX）约270-280亿美元，推动了对CoPoS等更具成本效益的架构的兴趣 [68] * **绿色制造成为硬性指标**：ESG（环境、社会、治理）和RE100目标已嵌入效率和成本结构，不再是可选项 [45][48] 例如，台积电已将RE100目标从2050年提前至2040年，并要求其供应链在2030年前大幅提升可再生能源使用比例 [49][195][197] 其他重要内容 * **具体公司观察**: * **TEL**: 在涂胶显影（Track）设备市场占有约90%份额，并正积极扩展其SoIC键合技术 [63][73] * **Advantest**: 与Teradyne在ATE（自动化测试设备）领域形成双寡头垄断（>80%市场份额），AI/HBM需求推动其增长 [63][79] * **DISCO**: 在晶圆减薄和切割领域至关重要，但减薄带来的翘曲（warpage）问题在CoWoS-L中尤其严峻，需要材料和工艺协同创新来缓解 [63][89] * **Lasertec**: 在EUV掩模检测领域近乎垄断（~100%），对台积电的EUV和High-NA采用不可或缺 [63][92] * **材料创新的机遇**：先进封装为特种化学品公司提供了从传统化工转型进入半导体供应链的重大机遇，在台湾，此趋势已催生许多公司转向半导体材料领域 [10] * **短期波动与长期强劲**：尽管主流消费电子复苏缓慢，但AI/HPC需求为先进封装提供了结构性支撑，使其成为下一个竞争主战场 [72]

Review SEM设备定义与功能 - 属于电子束检测设备类别 也称为缺陷复检设备(DR-SEM) 与电子束缺陷检测设备(EBI)同属一类[1] - 集成传统扫描电子显微镜成像功能与自动化缺陷复查系统 应用于半导体晶圆制造 光掩模检测及高精密器件生产的质量控制环节[1] - 对检测设备预先标记的微缺陷进行高分辨率图像采集与自动识别 实现缺陷类型 尺寸 形貌的分类分析和记录[1] - 具备自动导航 高通量图像采集 AI缺陷分类 与FAB生产系统联动等功能 是缺陷源头追溯 工艺优化和良率提升的关键工具[1] 行业背景与发展历史 - 作为半导体制造缺陷分析与工艺监控的关键设备 对制程优化 缺陷分类 良率提升具有核心价值[2] - 在关键尺寸进入亚10nm甚至5nm以下节点时 光学缺陷检测设备空间分辨率受限 Review SEM通过高分辨成像实现精准分析和分类[2] - 初期阶段(1990s前期)：基于CD-SEM平台改造 服务于180nm-130nm节点 功能单一且依赖人工操作[3] - 成长期(2000-2010)：90nm及以下节点缺陷类型多样化 需求快速增长 与自动光学缺陷检测设备联动成为趋势[3][4] - 高速发展期(2010-至今)：10nm 7nm 5nm节点缺陷愈加微小复杂 EUV掩膜缺陷分析成为新增长点[5][6] 技术现状与发展方向 - 分辨率达1nm以下 支持低加速电压(0.5-1.5kV)以减少样品损伤 适用于EUV掩膜 FinFET GAA结构等敏感器件[7] - 支持多模成像(SE/BSE/EBAC)提升缺陷识别多样性与准确率[8] - 利用机器学习和深度学习算法提升缺陷自动识别能力 与缺陷数据库联动实现缺陷溯源和根因分析[9][10] - 与全流程系统集成化增强 嵌入inline工艺控制平台 与光学缺陷检测机 CD-SEM AFM X-SEM等设备互补联动[11][12] 市场结构与领先厂商 - 市场高度集中 日美两强主导 主要厂商包括Applied Materials 科磊和日立高科等[13] - 中国本土厂商处于早期导入期 聚焦28nm以上成熟节点 高端节点(EUV 7nm以下)全面依赖进口[13] - 2024年全球Review SEM设备市场规模达7.12亿美元 预计2031年达11.3亿美元 年复合增长率7.06%(2025-2031)[24] - 2024年中国大陆市场规模1.84亿美元 占全球25.8% 预计2031年达3.37亿美元 占全球29.7%[26] - 中国大陆 中国台湾和韩国是最大消费市场 2024年共占79.24%份额 其中中国台湾占28.2% 韩国占25.1%[26] - 美国和日本是重要生产国 2024年分别占66.4%和28.7%市场份额[26] - 晶圆专用DR-SEM设备占比最大 2024年占90.7%份额 Applied Materials为龙头企业 2024年市场占比超55%[26] - 全球核心厂商包括应用材料 日立高科 科磊 爱德万 Holon 上海精测等 2024年第一梯队(应用材料和日立高科)占约75%份额 第二梯队(科磊和爱德万)占19.3%份额[28] 应用需求趋势 - 晶圆厂产能扩张带动需求刚性增长 每座先进晶圆厂一般配置4-8台 Review SEM EUV线体可能更多[14][15] - 光罩EUV化推动掩膜Review SEM升级 EUV mask对缺陷容忍度极低 Review SEM成为标准检测设备[16][17] - 后道工艺(封装)需求上升 先进封装(2.5D/3D封装 TSV 混合键合)中封装层缺陷需Review SEM辅助观测[18] 设备发展趋势 - 从"缺陷观察"向"智能诊断平台"演进 成为集成化 高智能的缺陷分析中枢[19] - 亚纳米级分辨率与低加速电压成像成为发展方向 需在0.5-1kV电压下实现<1nm分辨率[20] - AI驱动缺陷分类与图像识别 主流厂商已集成机器学习模型 无监督学习 多模图像融合识别 跨设备数据共享训练为下一步发展方向[21] - 自动缺陷定位精度需达<10nm级别 与APC系统闭环实现全流程实时控制[22] - 与EDA和制造执行系统深度融合 实现数据驱动制程优化[23] - 多功能模块融合趋势 高端设备开始融合CD SEM和Review SEM功能 未来可能整合EBAC X-SEM 原位加热/偏压测试平台[24]

行业整体表现 - 全球十大半导体设备制造商合并净利润连续第五个季度增长约40%，达到94亿美元 [2] - 10家顶级芯片设备制造商中有5家报告第二季度净利润同比下降或增幅低于去年同期 [2] - 行业总市值约为9100亿美元，比2024年7月峰值低约20% [7] 受益于AI需求的公司 - 科林研发净利润飙升69%，得益于高带宽存储器和先进逻辑芯片设备销售强劲 [2] - 科磊净利润增长44%，主要来自先进封装检测测量设备的增长 [2] - ASML Holding、ASM International和Advantest实现比2024年同期更高的利润增长 [2] - 爱德万测试净利润增长近四倍，在GPU测试设备市场份额领先 [5] 受中国市场影响的公司 - 东京电子、Screen Holdings和泰瑞达净利润均出现下滑 [5] - 应用材料公司和迪斯科公司增幅放缓，迪斯科从87%暴跌至0.2% [5] - 九家公司中国销售额合计下降5%至93亿美元，占总销售额30%，低于2023年末的40% [5] - 东京电子中国销售额占比39%，同比下降11个百分点 [5] 中国市场变化 - 中国本土供应商在内存和功率半导体领域崛起，技术差距逐渐缩小 [5] - 中国新兴芯片制造商对成熟产品投资收缩幅度超出预期 [5] - 美国出口限制促使中国推动国内芯片生产，卖方市场基本结束 [5] 未来展望 - 除应用材料外，五家欧美公司和四家日本公司预计本季度销售额增长 [6] - 行业面临美国可能对中国征收新关税和限制AI半导体出口的不确定性 [6] - 人工智能需求可能持续推动市场发展至2027年左右 [7] - 消费电子和汽车半导体需求将持续低迷 [7]

钢铝关税扩大 - 美国商务部将407个产品编码加入关税清单 对含钢铁和铝成分的产品加征额外关税 非钢铁铝部分适用特定国家关税税率 新清单8月18日生效 [2] - 6月3日起美国已将钢铝及其衍生品关税从25%提高至50% 2024年美国钢铝产品进口额达1473亿美元 主要来源地为加拿大、墨西哥、巴西等 [2] - 行业人士认为此举将推高美国汽车、罐装食品等商品价格 冲击美国企业和消费者 加剧全球经贸不确定性 [2] 半导体关税计划 - 特朗普宣布将在两周内公布芯片和半导体关税 初始税率较低以吸引建厂 后续可能升至200%-300% [1][3] - 美股芯片股应声下跌 应用材料跌超14% 科天半导体跌超8% 拉姆研究跌超7% 美光科技跌3.53% AMD跌近2% [1] - 中国半导体对美出口敞口仅1% 当前对美出口关税已达70% 2024年中国集成电路对美出口占整体出口1.4% 占销售规模1% [3] 通胀影响 - 美国7月PPI环比上涨0.9% 创2022年6月以来最大涨幅 电脑、家电、家具批发价格均上涨 [4][5] - 消费者未来一年通胀预期从4.5%升至4.9% 长期通胀预期从3.4%升至3.9% [4] - 企业开始提高商品服务收费价格 试图通过提价维持利润率 消费者可能最终承担成本 [5] 产业影响 - 半导体关税可能强化本土化生产必要性 苹果、英伟达等已承诺在美投资的企业或获关税豁免 [3] - 7月进口消费品成本创2024年初以来最大涨幅 服装、鞋类、家居用品价格上涨明显 [5] - 美国7月工业生产下降 制造业产出疲软 [5]

公司表现 - KLA股价在周五下午2:40 ET前下跌8% [1] - 应用材料公司股价下跌13.76% 因发布盈利预警 [1] - 应用材料公司Q3销售额同比增长8% 每股收益同样增长8% [3] - 应用材料公司预计Q4每股收益仅为2.11美元 环比下降15% 远低于华尔街预期的增长 [4] - 应用材料公司预计Q4销售额将下降约8% [4] 行业影响 - 应用材料公司指出宏观经济和政策环境导致不确定性增加 短期能见度降低 [5] - 中国市场半导体制造设备需求疲软 客户仍在消化已购设备 [5] - 应用材料公司2024年37%销售额来自中国 KLA中国销售额占比33% [6] - KLA市盈率高达31倍 对负面消息敏感 [6] 市场反应 - 应用材料公司的盈利预警直接导致KLA股价下跌 [1] - 中国市场疲软对两家公司均有显著影响 [5][6] - 分析师建议考虑卖出KLA股票 [6]