核心观点 - 科天半导体（KLA）在截至2025年6月的季度中，国际业务表现呈现显著分化，总收入达31.7亿美元，同比增长23.6% [1][4] - 中国地区贡献最大收入份额（30.2%），达9.59亿美元，超出华尔街预期3.9% [9] - 韩国和日本地区增长强劲，分别实现11.03%和22.61%的超预期表现 [6][8] - 欧洲及以色列、亚洲其他地区收入低于预期，分别出现9.67%和34.52%的负向差异 [5][10] 地区收入表现分析 - 中国地区收入占比30.2%（9.59亿美元），虽较去年同期44.6%的占比下降，但仍保持最大贡献区域地位 [9] - 台湾地区贡献27.5%收入（8.74亿美元），同比增长3.28%超预期，但环比上季32.3%占比有所下降 [7] - 韩国地区收入4.78亿美元（占比15.1%），同比激增173%，环比增长26.3%，表现最为亮眼 [6] - 日本地区收入3.77亿美元（占比11.9%），同比大涨120.5%，超出华尔街预期22.61% [8] - 欧洲及以色列收入1.25亿美元（占比3.9%），低于预期9.67%，且环比下降26.5% [5] - 亚洲其他地区收入8058万美元（占比2.5%），大幅低于预期34.52%，同比下滑35.2% [10] 财务数据对比 - 本季度总收入31.7亿美元，较去年同期的25.7亿美元增长23.6% [4] - 环比上季度30.6亿美元增长3.6%，显示持续增长态势 [5][6][7][8][9][10] - 华尔街对当前财季收入预期为31.6亿美元，同比增长11.1% [11] - 全年收入预期127.1亿美元，同比增长4.6% [13] 市场预期与展望 - 华尔街预计下季度中国地区收入占比将降至29.9%（9.42亿美元） [12] - 台湾地区预期占比26%（8.19亿美元），较本季度27.5%有所下调 [11][12] - 韩国地区预期占比14.5%（4.56亿美元），基本保持稳定 [11][12] - 全年预测显示中国地区占比28.6%（36.4亿美元），台湾地区占比27%（34.3亿美元） [13] 行业表现对比 - 公司股价过去四周下跌1.1%，同期标普500指数上涨2.7% [18] - 过去三个月股价上涨15.6%，超越标普500的13.2%涨幅 [18] - 所属科技板块同期上涨24.3%，表现优于大盘 [18]

财务数据关键指标变化 - 公司服务业务在2025财年占总收入的约22%[18] - 国际收入在2025和2024财年占总收入的89%，2023财年为88%[39] - 公司积压订单从2024年6月30日的98.3亿美元降至2025年6月30日的78.6亿美元，降幅达20%[47] - 预计未来12个月内将确认积压订单金额的71%至76%为收入，20%至25%在接下来的12个月内确认[47] - 公司截至2025年6月30日的未偿债务总额为59.5亿美元，其中包括2024年2月发行的7.5亿美元高级无担保票据[177] - 公司2025年7月3日签署的新循环信贷协议最高可借款15亿美元，并可选择再增加5亿美元额度[177] - 截至2025年6月30日，公司股票回购计划剩余可用额度为50.3亿美元[177] - 公司在2025财年第二季度记录了商誉和购买无形资产减值费用[193] - 公司董事会宣布将于2025年9月3日向截至2025年8月18日登记在册的股东支付每股1.90美元的季度现金股息[217] 各条业务线表现 - 公司专注于半导体工艺控制、特种半导体工艺以及PCB和组件检测三个报告分部[19] - 半导体工艺控制部门提供全面的检测、计量、化学工艺控制和软件产品组合，支持从研发到最终量产的全流程[43] - 半导体工艺控制部门产品涵盖芯片制造、晶圆制造、掩模版制造和封装制造等多个领域[43][44][45] - 公司于2024年3月决定退出平板和柔性面板显示器制造业务，但将继续为现有客户提供服务[42] - 公司收入严重依赖检测产品销售，任何销售延迟或减少都将对业务产生重大不利影响[167] 各地区表现 - 中国是传统节点逻辑和内存芯片制造的主要地区，也是全球最大的IC消费市场[31] - 公司在中国、德国、以色列、日本、韩国、新加坡、台湾和英国等地设有大型销售和服务分支机构[39] - 主要制造活动分布在美国、新加坡、以色列、德国、英国、意大利和中国[48] - 公司总部位于加利福尼亚州米尔皮塔斯，截至2025年6月30日，公司拥有或租赁了总计710万平方英尺的办公空间，主要用于研发、工程、市场营销、服务、销售和行政管理[210] - 公司在美国拥有1,134,127平方英尺的物业，在其他国家拥有3,147,113平方英尺的物业，总计4,281,240平方英尺[211] - 公司在美国租赁了555,043平方英尺的物业，在其他国家租赁了2,292,335平方英尺的物业，总计2,847,378平方英尺[211] - 公司在新加坡实龙岗拥有421,132平方英尺的物业，但该物业所在土地为租赁性质[211] 管理层讨论和指引 - 极紫外光刻（EUV）在逻辑和DRAM存储器的高产量制造中推动了新的工艺控制需求和市场增长[30] - 2纳米节点技术的投资和工艺控制强度增加，推动了人工智能领域的投资[30] - 公司设定基于科学的减排目标：2030年前全球运营使用100%可再生电力，2030年前范围1和2排放减少50%，2050年前实现范围1和2净零排放（基准年为2021年）[59] - 2024年通过长期虚拟购电协议购买太阳能项目部分产出，以固定价格获取可再生能源信用额度，加速范围2温室气体减排目标[60] - 公司已设定Scope 1、2和3温室气体减排目标，部分目标已通过SBTi验证，但实现时间和成本存在不确定性[117] 其他重要内容 - 台积电在2025、2024和2023财年均是公司收入超过10%的主要客户[36] - 先进IC制造设施的建设成本超过100亿美元[29] - 公司依赖单一或有限供应商提供关键零部件和原材料，存在供应链中断风险[49][50] - 竞争对手包括应用材料公司、ASML控股、日立高科技等，市场竞争激烈[51] - 公司通过专利、版权和商业秘密保护其专有技术，但无法保证所有技术都能得到充分保护[52][54] - 公司需遵守全球各地的反垄断、数据隐私、环境等法律法规，合规风险存在[55] - 美国关税及外国反制措施对2025财年运营结果产生不利影响，但影响不重大[56] - 截至2025年6月30日，公司拥有约15,000名正式全职员工和200名兼职/临时员工，地域分布为美国32%、欧洲及中东19%、亚洲49%[66] - 2025财年员工自愿离职率低于3.8%[67] - 2024年主要生产和研发设施获得ISO 14001（环境管理体系）和ISO 45001（职业健康安全体系）认证，覆盖新加坡、威尔士、加州等地[80] - 公司安全事故率低于半导体行业平均水平的一半[81] - 供应链合作伙伴（占采购商品和服务排放比例较高者）自2023年起直接合作以减少范围3排放[61] - 员工构成中20%从事制造、27%研发、28%客户服务、5%销售与营销、20%其他职能[66] - 公司通过限制性股票单位（RSU）和员工股票购买计划（ESPP）使大部分员工参与长期福利计划[69] - 公司投资组合包括公司和政府证券、货币市场基金及其他债务和股权投资，市场价值或流动性可能受全球金融市场状况下滑影响[90] - 公司年收入大部分来自美国以外地区，面临国际业务和运营的多种风险，包括政府研发资金终止、重组费用、应收账款保理安排风险等[92] - 2022年和2023年商务规则限制公司向中国客户销售半导体和先进计算设备的能力，2024年和2025年规则进一步限制向中国先进DRAM设施提供物品和服务[96][97] - 公司对中国客户的销售收入占2025年、2024年和2023年总收入的33%、43%和27%，未来可能因商务规则下降[100] - 美国对中国半导体出口限制可能减少公司产品需求，并帮助中国竞争对手抢占市场份额[99] - 2025年美国对进口商品实施关税，包括铝、铜和钢铁，增加公司成本并可能影响客户需求[104][106] - 2025年商务部启动半导体进口对国家安全影响的调查，可能导致额外关税和贸易限制[105] - 公司面临知识产权纠纷风险，可能导致高额解决成本、技术使用限制或不利判决[109] - 公司需遵守多国法律法规，包括环境、反腐败、出口管制等，违规可能导致调查、罚款或声誉损害[110] - 俄乌战争相关制裁可能影响公司与俄罗斯、白俄罗斯等地区的合同履行和收入确认[110] - 公司面临PFAS（全氟和多氟烷基物质）法规限制，可能导致供应链中断或成本增加[111] - 气候变化和温室气体排放法规可能要求公司安装新设备或改变工艺流程，预计将产生显著成本[112] - 2023年2月供应商遭遇勒索软件事件，导致组件交付延迟并影响公司出货[125] - 公司外包运输、信息系统管理等服务，存在质量控制、网络安全和合规风险[121] - 公司IT系统面临网络安全威胁，包括勒索软件、数据泄露和AI驱动的攻击[122][124] - 远程办公安排增加了网络安全漏洞风险[123] - 公司ERP系统若出现故障可能影响财务报告和内控合规[127][128] - 公司保险对网络安全事件的损失覆盖有限[126] - 半导体行业人才竞争加剧，可能影响公司关键岗位招聘和 retention[120] - 公司通过收购和战略联盟获取外部技术，但存在整合失败风险且可能稀释股东权益[129][130][131] - 公司制造业务分布在美国、新加坡、以色列、德国、英国、意大利和中国，面临自然灾害、供应链中断等运营风险[134] - 公司未投保地震风险，加州主要设施若受损将导致重大财务损失[139][140] - 外汇汇率波动主要涉及日元、欧元、英镑和新以色列谢克尔，对冲措施可能不足[141] - 投资组合受利率波动影响，市场价值下跌将直接反映在财报中[142] - 公司股票价格波动剧烈，可能影响融资和并购能力[143] - 全球税务合规审计风险，包括新加坡和以色列等主要利润来源地[144][145] - 美国《通胀削减法案》引入15%企业最低税，2023年9月起可能适用[149] - 美国《OBBBA法案》将GILTI税率从50%降至40%，FDII免税比例从37.5%降至33.34%，2026年起影响有效税率[147][148] - 以色列地区冲突可能导致供应链延误、员工征召等运营中断[138] - 新加坡将从2026年9月30日起实施15%的全球最低税率（"补足税"），这可能对公司的有效税率产生重大不利影响[150] - 公司在新加坡获得的大量利润目前享受新加坡经济发展委员会提供的税收优惠，这些优惠可能因新税制而受到影响[150] - 半导体行业客户资本支出模式的变化可能导致公司产品价格、订单和毛利率面临下行压力[154][155] - 公司客户高度集中，少数制造商占销售额的绝大部分，这增加了业务波动性和商业谈判风险[156][159] - 半导体行业历史上具有周期性，客户资本支出受产能利用率、消费者需求和库存水平等因素影响，可能导致订单减少或延迟[158][160] - 公司面临AI技术相关的竞争、法律和监管风险，包括算法缺陷、数据偏见和知识产权损失等问题[162][163] - 半导体制造技术进步可能导致晶体管成本下降趋势逆转，对公司业务产生不利影响[155] - 公司必须持续投入研发以保持竞争力，但并非所有开发活动都能产生商业化可行产品[165] - 产品技术复杂性可能导致已确认收入的设备最终无法满足规格要求，从而影响财务结果[166] - 会计标准或税收规则的变化可能显著影响公司报告结果，甚至影响已完成的交易报告[152] - 2025年4月中国政府对稀土矿物实施出口管制，可能影响关键零部件供应[173] - 公司产品依赖单一或有限供应商的关键零部件，存在供应链中断风险[173] - 公司研发投入占竞争优势关键地位，但面临专利保护不确定性和技术泄露风险[168][170] - 浮动利率借款可能导致利息支出增加，当前利率上升环境加剧风险[179] - 公司需维持特定财务比率以符合循环信贷协议条款，违约将触发债务立即偿还[180] - 未来股息支付可能受债务利息/本金支付增加等因素影响，存在减少或取消风险[183] - 公司面临产品性能问题可能导致重大成本，包括服务或保修成本增加、产品更换或修改、诉讼、产品召回或处置成本[188] - 公司与大客户签订批量采购协议，可能因未来采购积分或激励导致初始收入确认减少，影响短期营收和毛利率[189] - 公司面临政府研发资金终止风险，若审计发现成本分配不当需退还已报销款项[191] - 公司应收账款保理安排若终止可能因收款延迟或失败对运营和现金流产生负面影响[196] - 公司现金及等价物存放于多家金融机构，超出联邦存款保险公司保险限额，存在金融机构财务风险[196] - 公司网络安全风险可能对运营、业务战略或财务状况产生重大影响[203] - 公司董事会通过审计委员会监督网络安全风险，并定期接收管理层报告[204][206] - 公司记录与全球裁员、过剩库存注销相关的重组费用，未来可能再次发生[192] - 公司因供应商交货周期延长和客户需求周期缩短可能被迫增加库存承诺，导致潜在减值风险[193] - 公司的普通股在纳斯达克全球精选市场上市，交易代码为"KLAC"[217] - 截至2025年7月21日，公司普通股登记持有人为405名[217]

**行业与公司覆盖** - **行业**：美国半导体及半导体设备（US Semiconductors and Semi Equipment）[2] - **涉及公司**： - **超大规模云服务商（Hyperscalers）**：Alphabet（GOOG）、Meta（META）、亚马逊（AMZN）、微软（MSFT）、苹果（AAPL）、甲骨文（ORCL）[2] - **半导体公司**：Marvell（MRVL）、KLA Corporation（KLAC）、应用材料（AMAT）[3][4][8] - **模拟芯片公司**：NXP（NXPI）、德州仪器（TXN）、意法半导体（STM）、瑞萨（Renesas）、安森美（ON）、微芯科技（MCHP）等[7][25] --- **核心观点与论据** **1 超大规模云服务商资本支出（Hyperscaler Capex）** - **2025年预期**：整体超大规模云服务商资本支出预计达4080亿美元（含新云服务商为4350亿美元），较前一周预测（3670亿/3940亿）大幅上调，主要因Alphabet将2025年资本支出指引从750亿上调至850亿美元[2] - **关键动态**： - **Meta**：资本支出指引收窄至660-720亿美元，但2026年预计类似增幅，低于市场预期[2] - **亚马逊**：AWS Q2资本支出160亿美元（环比下降20.4%），但全年资本支出指引较UBS此前预期高约100亿美元[2] - **微软**：Q2资本支出240亿美元，Q3指引超300亿美元，与Azure收入增长强劲一致[2] - **资本强度**：2025年资本强度预计达45.5%，同比上升近15个百分点[2] **2 Marvell（MRVL）与Maia 300芯片** - **Maia 300进展**：MRVL仍与微软（MSFT）保持合作，但竞争对手AVGO参与有限；Maia 300大规模量产可能推迟至2027年，因台积电（TSMC）N2制程产能限制（2026年中期预计仅60k wsm）[3] - **CoWoS产能**：台积电预计2026年底CoWoS产能达100k wsm，但扩产周期需6-9个月[3] **3 KLA Corporation（KLAC）订单与积压** - **积压订单（RPO）**：Q2 RPO为79亿美元，环比下降10亿美元，订单出货比（BTB）为0.6x，连续11个季度低于1x，显示客户持续消耗积压而非新增订单[4][6] - **系统订单**：过去4个季度平均为19亿美元/季，但收入为24亿美元/季，积压可见性从14个月降至7-9个月（正常水平）[6] **4 模拟芯片行业表现** - **财务表现**：早期报告公司（如TXN、STM）2025/26年收入及营业利润预期上调（收入+1.4%/+2.4%，营业利润+2.0%/+3.4%），但股价普遍下跌（如TXN -13.3%，STM -16.4%）[7][25] - **市场情绪**：买方预期高于卖方共识，汽车领域表现弱于工业领域；ON和MCHP即将公布财报，预计MCHP表现更佳[7] **5 应用材料（AMAT）预览** - **Q3预期**：收入72.2亿美元（符合指引中值），EPS 2.35美元；Q4收入指引73.9亿美元（高于市场预期73.2亿）[41][42] - **估值调整**：目标价从175美元上调至185美元，基于2026/27年EPS均值10.50美元的18倍PE（与历史均值一致）[43][51] - **关键议题**：2025年WFE支出展望、中国出口限制、ICAPS（成熟制程）需求[44] --- **其他重要细节** - **半导体设备行业**：KLAC依赖新订单驱动增长，N2制程为2026年潜在催化剂，但需警惕市场份额压力[6] - **图表数据**： - 超大规模资本支出与GPU/ASIC市场规模对比（2025年GPU TAM 309亿美元，ASIC TAM 546亿美元）[11] - 模拟芯片公司财报后股价表现（TXN -13.3%，ALGM -7.3%）[27] - AMAT收入细分：半导体系统（2025年预计215亿美元，同比+8%）[46] --- **可能被忽略的内容** - **苹果资本支出**：未披露具体数字，但提及“显著增长”，主要因私有云计算（Private Cloud Compute）扩张[2] - **甲骨文（ORCL）**：未公布资本支出数据，需关注9月财报[2] - **量化情绪指标**：模拟芯片行业情绪从-6（看跌）升至0（中性），ADI和TXN情绪最乐观[7][30]

财务表现 - 公司第四季度非GAAP每股收益为9.38美元 超出市场预期10% 同比增长42.1% [1] - 季度收入达31.7亿美元 同比增长23.6% 超预期3.21% [1] - 非GAAP毛利率63.2% 高于指引中值 运营利润率44.2% [6][9] - 自由现金流10.6亿美元 运营现金流11.6亿美元 [10] 业务分项 - 半导体过程控制收入28.8亿美元 占总收入90.6% 同比增24.7% 其中代工/逻辑占69% 存储占31% [2] - 存储业务中DRAM占75% NAND占25% [2] - 晶圆检测收入17.7亿美元 同比大增52% 图形化收入4.53亿美元 同比降16% [4][5] - 服务收入7.026亿美元 同比增14.4% 占总收入22% [4] 区域分布 - 中国地区贡献30%收入 台湾27% 韩国15% 日本12% 北美9% [5] - 欧洲占比4% 其他亚洲地区3% [5] 成本结构 - 研发支出3.53亿美元 占收入比例同比下降160个基点至11.1% [6] - 销售行政支出2.627亿美元 占收入比例降170个基点至8.3% [7] 资本运作 - 现金及等价物增至44.9亿美元 长期债务58.8亿美元 [10] - 季度回购股票4.26亿美元 [11] 未来指引 - 下季度收入指引31.5±1.5亿美元 每股收益8.53±0.77美元 [12] - 预计2025年先进封装收入超9.25亿美元 原指引8.5亿美元 [13] - 维持2025年晶圆设备支出中个位数增长预期 2024年基数约1000亿美元 [13]

财务业绩表现 - 季度营收达31.7亿美元 同比增长23.6% [1] - 每股收益9.38美元 较去年同期6.60美元显著提升 [1] - 营收超市场预期3.21% 市场共识预估为30.8亿美元 [1] - 每股收益超预期9.96% 市场共识预估为8.53美元 [1] 业务分部表现 - 半导体过程控制业务营收28.8亿美元 同比增长24.7% 超三分析师平均预估27.7亿美元 [4] - 产品业务营收24.7亿美元 同比大幅增长26.5% 超三分析师平均预估23.8亿美元 [4] - 服务业务营收7.0256亿美元 同比增长14.4% 超三分析师平均预估6.9466亿美元 [4] - 特种半导体过程业务营收1.4187亿美元 同比增长17% 低于三分析师平均预估1.5012亿美元 [4] - PCB及组件检测业务营收1.5411亿美元 同比增长10.1% 低于三分析师平均预估1.6118亿美元 [4] 市场表现与评级 - 过去一个月股价回报率+0.4% 低于标普500指数+2.7%的涨幅 [3] - 当前获Zacks评级第二级（买入） 预示近期可能跑赢大市 [3]

半导体设备与材料、减肥药概念股跌幅居前，诺和诺德跌近6%，科磊跌近5%，阿斯麦跌超3%，礼来、 辉瑞跌超2%。设计软件巨头Figma上市首日上涨256%。 格隆汇8月1日｜美股三大指数集体收跌，道指跌0.74%，纳指跌0.03%，标普500指数跌0.37%，热门科 技股涨跌不一，Meta涨超11%，微软涨3.95%，亚马逊涨1.70%，特斯拉跌3.38%，谷歌A跌2.36%，英伟 达跌0.78%，苹果跌0.71%，礼来制药跌2.63%，AMD跌1.78%，伯克希尔哈撒韦B类股跌0.87%。 纳斯达克中国金龙指数收涨0.66%，热门中概股多数上涨，蔚来涨近8%，金山云涨超5%，阿里巴巴、 哔哩哔哩、百度涨超2%，理想汽车跌超1%，名创优品跌超4%。 ...

季度业绩表现 - 公司季度每股收益为9 38美元 超出Zacks一致预期的8 53美元 同比增长42 12% [1] - 季度营收达31 7亿美元 超出预期3 21% 同比增长23 35% [2] - 过去四个季度均超预期 每股收益和营收分别实现四次超预期 [1][2] 市场表现与预期 - 公司股价年初至今上涨46 8% 远超标普500指数8 2%的涨幅 [3] - 当前Zacks评级为买入(2级) 预计短期内将跑赢市场 [6] - 下季度预期每股收益8 15美元 营收30 5亿美元 全年预期每股收益33 16美元 营收123 8亿美元 [7] 行业比较 - 所属电子-杂项产品行业在Zacks行业排名中位列前34% [8] - 同行业公司One Stop Systems预计季度每股亏损0 05美元 同比改善44 4% 营收预期1330万美元 同比微增0 8% [9][10]

财务数据和关键指标变化 - 2025年6月季度收入为31 75亿美元 非GAAP稀释每股收益为9 38美元 GAAP稀释每股收益为9 06美元 [6] - 季度自由现金流首次超过10亿美元 达到10 65亿美元 过去12个月自由现金流为37 5亿美元 自由现金流利润率为31% [11] - 6月季度总资本回报为6 8亿美元 包括4 26亿美元股票回购和2 54亿美元股息 过去12个月总资本回报为30 5亿美元 [11] - 2025年9月季度收入预期为31 5亿美元±1 5亿美元 非GAAP稀释每股收益预期为8 53美元±0 77美元 [21] - 2025年全年毛利率预计维持在62 5%左右 [20] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体工艺控制系统业务在2025年前两个季度同比增长35% 其中检测业务增长50% 而图案化业务持平 [36] - 先进封装系统相关收入预计2025年将超过9 25亿美元 高于上一季度预估的8 5亿美元 较2024年的5亿美元大幅增长 [10] - 服务业务在6月季度达到7 3亿美元 环比增长5% 同比增长14% 连续52个季度实现同比增长 [10][132] - 光罩检测业务预计2025年将达到创纪录水平 [43][117] 各个市场数据和关键指标变化 - 预计2025年半导体设备市场(WFE)将实现中个位数增长 主要受领先逻辑和HBM投资推动 但中国市场需求下降将部分抵消增长 [16] - 中国业务占公司收入比例从2024年的41%降至2025年的约30% [79][81] - 在内存市场 DRAM预计占半导体工艺控制系统收入的79% NAND占21% [18] - 领先逻辑和代工预计占半导体工艺控制系统收入的75% [18] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司在AI基础设施建设和先进封装领域处于独特地位 能够支持客户应对更复杂的设计、更快产品周期和更高价值晶圆的需求 [6][7] - 工艺控制强度持续提升 从EUV前的9-10%提升至约11-12% 预计HBM将再带来约100个基点的提升 [57][60] - 公司预计2026年将是行业增长年 领先逻辑、HBM和先进封装将继续推动增长 [17][31] - 公司2022年分析师日设定的2026年140亿美元收入目标仍有可能实现 即使WFE市场未达预期 因市场份额提升和先进封装增长 [72][74] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 行业正经历从传统DRAM向高带宽内存(HBM)的转变 这带来了更大的芯片尺寸、更复杂的周边电路和更少的冗余 提高了对工艺控制的需求 [53][56] - 先进封装领域的需求增长超出预期 公司认为这只是趋势的开始 未来还有很大增长空间 [48][49] - 全球关税预计将对毛利率产生50-100个基点的影响 低于最初预估的100个基点 [19][66] - 行业设计多样化正在改变工艺控制强度的传统模式 不再局限于与光刻强度的相关性 [85][88] 其他重要信息 - 公司于2025年4月30日宣布连续第16年提高季度股息 增幅12%至每股1 9美元 同时宣布新的50亿美元股票回购授权 [15] - 截至季度末 公司持有45亿美元现金及等价物 债务为59亿美元 [14] - 剩余履约义务(RPO)从高位下降约10亿美元至约79亿美元 反映了交货周期正常化 [121][123] 问答环节所有的提问和回答 问题: 2026年增长前景 - 早期客户讨论显示2026年可能是行业增长年 主要受高性能计算、HBM和闪存市场改善推动 但中国业务可能面临阻力 [27][29][31] - 中国市场需求下降幅度尚不确定 但预计2025年和2026年都将面临压力 [34][81] 问题: 工艺控制系统业务表现差异 - 检测业务增长强劲 主要受光学图案检测供应改善、先进封装需求推动 而图案化业务受光刻设备需求放缓影响 [37][40][43] - 光罩检测业务预计2025年将创纪录 主要受中国需求、单芯片光罩增加和印刷检查需求推动 [117][118] 问题: 先进封装收入预期上调原因 - 收入预期多次上调源于产品采用加速、客户成功案例增加以及市场份额提升 公司认为这只是趋势的开始 [45][48][49] - 先进封装工艺控制强度从2022年的约3%提升至2025年的5-6% [49] 问题: HBM对工艺控制强度的影响 - HBM需求带来了更大芯片尺寸、更复杂电路和更高可靠性要求 显著提高了工艺控制需求 [53][56][60] - 从传统DRAM到EUV再到HBM 工艺控制强度提升了约200个基点 [60] 问题: 毛利率和关税影响 - 2025年全年毛利率预计维持在62 5% 关税影响预估为50-100个基点 [20][66] - 公司正在评估自由贸易区等方案来减轻关税影响 但需要时间 [63][66] 问题: 2026年市场展望 - 多个客户正在进入或扩大领先节点生产 设计多样化正在推动工艺控制需求 改变了传统与光刻强度的相关性 [93][96][98] - 大型芯片和高性能计算需求提高了缺陷检测要求 创造了新的工艺控制机会 [102] 问题: 设计多样化对采样率影响 - 传统节点开发模式已改变 多种设计导致持续的过程调试需求 采样率不再呈现明显的先高后低模式 [107][110] - 先进封装由于成本高 检测率接近100% [112] 问题: RPO下降原因 - RPO下降约10亿美元主要反映交货周期正常化 从18个月降至约8个月 符合长期客户典型订单周期 [121][123][125] 问题: 服务业务展望 - 服务业务预计2025年增长约10% 将继续保持环比增长趋势 [128][131] 问题: 先进封装业务重点 - 目前主要增长来自2 5D/CoWoS封装 但HBM领域势头正在增强 业务主要集中于检测而非量测 [135][136]

财务数据和关键指标变化 - 2025年6月季度收入为31.75亿美元，非GAAP稀释每股收益为9.38美元，GAAP稀释每股收益为9.06美元 [5] - 季度自由现金流首次超过10亿美元，达到10.65亿美元，过去12个月自由现金流为37.5亿美元，自由现金流利润率为31% [10] - 总资本回报为6.8亿美元，包括4.26亿美元股票回购和2.54亿美元股息 [10] - 2025年6月季度毛利率为63.2%，略高于指引中点 [12] - 运营费用为6.03亿美元，略高于指引中点 [12] - 运营利润率为44.2% [12] - 2025年6月季度有效税率为9.9%，低于指引 [13] 各条业务线数据和关键指标变化 - 先进封装系统相关收入预计2025年将超过9.25亿美元，高于上一季度估计的8.5亿美元 [9] - 服务业务在2025年6月季度增长至7.3亿美元，环比增长5%，同比增长14% [9] - 半导体工艺控制系统业务同比增长35%，其中检测业务增长50%，而图案化业务持平 [35] - 光刻图案检测业务因供应限制解除而强劲增长 [37] - 薄膜测量业务预计2025年将实现高于市场的增长 [39] - 掩模检查业务预计2025年将实现创纪录水平 [39] 各个市场数据和关键指标变化 - 预计2025年WFE（晶圆厂设备）市场将实现中个位数增长 [16] - 中国业务占比从2024年的41%降至30% [76] - 预计2025年中国业务整体下降10-15% [78] - 预计2025年半导体客户中，代工逻辑收入约占75%，存储器约占25% [18] - 在存储器中，DRAM预计占79%，NAND占21% [18] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司专注于支持AI基础设施建设的领先逻辑、高带宽存储器和先进封装 [6] - 工艺控制的重要性因半导体缩放、新架构和材料以及设计复杂性增加而提升 [6] - 先进封装需求的演变和复杂性为公司的工艺控制和工艺解决方案创造了新机会 [7] - 公司预计将在2025年显著超过WFE市场中个位数的增长率 [22] - 公司预计2026年将是行业增长的一年 [17] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 客户需求和投资计划未出现实质性变化，2025年WFE评估与上一季度一致 [7] - 早期客户讨论显示2026年可能是行业增长的一年 [17] - 地缘政治趋势是短期关注点，但客户参与度令人鼓舞 [22] - 半导体行业需求的长期趋势和WFE及先进封装投资具有吸引力 [23] - 关税对毛利率的影响估计为50-100个基点，低于最初估计的约100个基点 [19] 其他重要信息 - 公司宣布第16次连续年度股息增加，增幅为12%，至每股季度股息1.9美元 [14] - 公司宣布新的50亿美元股票回购授权 [15] - 公司预计2025年9月季度收入为31.5亿美元，上下浮动1.5亿美元 [18] - 预计2025年9月季度毛利率为62%，上下浮动1个百分点 [19] - 预计2025年全年毛利率约为62.5% [20] - 预计2025年9月季度运营费用约为6.15亿美元 [20] 问答环节所有的提问和回答 关于2026年增长前景 - 早期客户讨论显示2026年可能是增长年，但尚无法量化 [27] - 高性能计算驱动市场强劲，DRAM因HBM保持强劲，闪存市场前景积极 [28] - 传统市场似乎已触底，中国本土活动可能面临阻力 [29] 关于中国市场需求 - 中国业务占比预计为30%左右，下半年将高于上半年 [76] - 中国投资水平相对于2025年可能面临阻力 [32] 关于工艺控制系统业务 - 检测业务增长强劲，主要受光学图案检测和先进封装推动 [37] - 图案化业务中，光刻计量因先进光刻放缓而减弱，薄膜测量和掩模检查预计将增长 [39] 关于先进封装业务 - 先进封装收入预期从8.5亿美元上调至9.25亿美元，主要受HBM和2.5D/3.5D封装推动 [42] - 公司预计先进封装市场仍处于增长初期 [46] - 先进封装中检测应用多于计量 [125] 关于工艺控制强度 - HBM需求推动工艺控制强度增加约100个基点 [56] - 设计复杂性和大型芯片推动工艺控制需求 [82] - 传统与光刻强度的相关性因设计多样性而打破 [81] 关于毛利率和关税 - 预计2025年全年毛利率为62.5% [59] - 关税影响估计为50-100个基点，公司正在探索缓解措施 [60] 关于业务组合 - 预计DRAM在12月季度将比9月季度更强劲 [66] 关于2026年收入目标 - 2022年分析师日设定的2026年收入目标为140亿美元，基于WFE约1250亿美元的假设 [68] - 公司预计不需要WFE达到该水平即可实现目标，因市场份额增长和先进封装机会 [69] 关于中国WFE - 中国WFE活动可能继续下降，但具体幅度尚不确定 [32] 关于服务业务 - 服务业务预计2025年增长10%以上 [120] - 预计服务业务将在9月和12月季度实现连续增长 [121] 关于RPO（剩余履约义务） - RPO约为79亿美元，较之前下降约10亿美元 [113] - 订单到发货时间正常化为6-8个月 [114] 关于掩模检查业务 - 掩模检查业务预计2025年将创纪录，受中国需求和先进节点推动 [108]

业绩总结 - KLA在2025财年第四季度的收入为31.75亿美元，同比增长24%，环比增长4%[11] - 毛利率为63.2%，营业利润率为44.2%，净收入为12亿美元[12] - 非GAAP稀释每股收益为9.38美元，GAAP稀释每股收益为9.06美元[14] - 半导体过程控制系统及服务的收入为28.79亿美元，同比增长25%[16] - 自由现金流为10.65亿美元，自由现金流率为34%[33] - GAAP净收入为12.028亿美元，非GAAP净收入为12.444亿美元[40] - GAAP营业收入为13.518亿美元，非GAAP营业收入为14.046亿美元[40] - GAAP运营费用为6.157亿美元，非GAAP运营费用为6.031亿美元[40] 股东回报 - 2025年6月季度的股东回购金额为4.26亿美元，过去12个月的股东回购总额为22.15亿美元[35] - 公司承诺将超过85%的自由现金流返还给股东，通过股息和股票回购实现[28] 未来展望 - 2025年9月季度的收入指导为31.5亿美元，波动范围为±1.5亿美元[37] - 预计2025年9月季度的非GAAP稀释每股收益为8.53美元，波动范围为±0.77美元[37] - 预计2026财年第一季度GAAP稀释每股收益范围为7.51美元至9.05美元[42] - 预计2025年GAAP毛利率为59.7%至61.7%[42] - 2025年GAAP税率为12.1%[43] - 2025年非GAAP税率为12.9%[43] 财务状况 - 截至2025年6月30日，公司的总现金为44.95亿美元，债务为58.84亿美元[21]