证券代码：301628 证券简称：强达电路 公告编号：2025-056 深圳市强达电路股份有限公司 第二届董事会第十一次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 本议案尚需提交公司 2025 年第二次临时股东会审议。 深圳市强达电路股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第十一次 会议（以下简称"本次会议"）于 2025 年 12 月 5 日在公司会议室以现场结合通 讯表决方式召开。会议通知于 2025 年 12 月 1 日以电子邮件方式送达各董事。会 议应出席董事 6 人，实际出席董事 6 人。会议由公司董事长祝小华先生主持，公 司高级管理人员、独立董事候选人列席会议。本次会议的召集、召开程序符合《中 华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）等相关法律法规和《深圳市 强达电路股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的规定。 二、董事会会议审议情况 （一）审议并通过《关于变更公司注册地址、修订<公司章程>并办理工商变更 登记的议案》 因经营管理需要，公司拟向市场监督管理部门申请办理"一照多址"业务， ...

公司研发进展 - 强达电路研发项目“1.6T光模块板加工的技术研究”已完成 [2] - 该项目目前处于样品测试阶段，尚未大批量量产 [2] - 产品需通过客户多轮严苛测试认证，验证周期较长 [2] - 市场需求释放与客户订单节奏需进一步匹配，公司正积极推进相关准备工作 [2] 公司信息披露 - 公司将按照有关法律法规的要求披露公司信息，请关注公司的公告 [2]

公司研发进展 - 公司研发项目“1.6T光模块板加工的技术研究”已完成 [1] - 该项目目前仍处于样品测试阶段，尚未大批量量产 [1] - 产品需通过客户多轮严苛测试认证，验证周期较长 [1] 市场与客户情况 - 市场需求释放与客户订单节奏需进一步匹配 [1] - 公司正积极推进相关准备工作 [1]

公司产品应用领域 - 公司产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等应用领域 [1] - 其中，工业控制领域的PCB部分产品应用于国防军工、数控系统、工业机器人和航空航天等相关产品 [1]

现金管理额度 - 公司拟使用不超32500万元闲置募集资金现金管理，额度12个月有效[2] 已认购产品 - 招商银行92天结构性存款认购10000万元，年化收益率1.75%，到期收益44.11万元[2] - 2024年末多笔招商银行单位大额存单认购，金额共20500万元，年化1.35%或1.55%[9] - 2024年末多笔中国银行单位人民币CD认购，金额共12000万元，年化1.15%或1.35%[10] - 2025年多笔招商银行单位大额存单、结构性存款等认购，金额不等[10][11][12] 未到期余额 - 截至公告披露日，闲置募集资金现金管理未到期余额0万元[12]

股价与交易表现 - 11月27日公司股价上涨0.22%，成交额为8279.82万元 [1] - 当日融资买入额为977.19万元，融资偿还额为1541.83万元，融资净买入额为-564.64万元 [1] - 截至11月27日，融资融券余额合计为1.61亿元，其中融资余额1.61亿元，占流通市值的5.88%，该融资余额水平超过近一年80%分位，处于高位 [1] 融券交易情况 - 11月27日融券偿还、融券卖出及融券余量均为0股，融券余额为0.00元，该余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] 公司基本信息 - 公司全称为深圳市强达电路股份有限公司，位于广东省深圳市宝安区，成立于2004年5月31日，于2024年10月31日上市 [1] - 公司主营业务为PCB的研发、生产和销售，主营业务收入构成为印制线路板95.76%，其他业务收入4.24% [1] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日，公司股东户数为1.30万户，较上期减少14.74%，人均流通股为1446股，较上期增加17.29% [2] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，香港中央结算有限公司为第一大流通股东，持股13.60万股，为新进股东 [2] 财务业绩与分红 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入7.06亿元，同比增长20.74%，实现归母净利润9632.37万元，同比增长20.91% [2] - A股上市后公司累计派现3015.03万元 [2]

公司业务动态 - 公司已与部分量子计算领域的单位建立合作关系，共同推进技术探索与应用对接 [1] - 公司业务特点为“多品种、小批量、高品质、快速交付”，与当前量子计算需求适配 [1] - 公司会密切关注市场趋势，进行前瞻性技术布局和储备 [1]

公司动态 - 强达电路于11月26日在互动平台回应投资者关于主营业务情况的提问 [2] - 公司表示主营业务情况需关注后续相关公告 [2] - 公司将按照相关规定履行信息披露义务 [2]

行业前景 - PCB产业中长期仍将保持增长态势 [2] - 增长动力源于终端消费持续复苏和下游市场的扩大 [2] 公司发展战略 - 计划扩大生产规模以提升产能 [2] - 致力于提升技术创新、生产和管理服务能力 [2] - 持续调整PCB产品结构并优化产能配置 [2] - 针对性调整产品线以提高高附加值产品的比重 [2] 产品与技术规划 - 在现有单/双面板、多层板、高频板、高速板、HDI板、刚挠结合板基础上提升产品多样性和创新性 [2] - 持续加强积累PCB工艺制程能力 [2] - 着重提升工业自动化、5G通信、新能源汽车、半导体和数字经济等新兴产业领域的专业PCB产品应用 [2] 客户服务导向 - 尽力满足和支持下游客户研究、开发、试验和小批量阶段对PCB的专业需求 [2]

公司技术能力 - HDI板是线路分布密度较高的PCB产品，采用微盲埋孔技术生产，具有高密度、精细导线和微小孔径等特点 [2] - 公司HDI板最高可实现6阶任意层互联 [2] 公司研发投入与产品布局 - 公司持续开展HDI板、毫米波雷达板、半导体测试板和光模块板等工艺难度较高、技术难度较大的PCB产品工艺技术的项目研发 [2] - 公司持续加深技术储备，持续研发投入以保持产品长期的市场竞争力 [2]