公司基本信息 - 公司于2023年8月17日在深圳证券交易所创业板上市[7] - 公司注册资本为人民币63032.2万元[9] - 公司股份总数为63032.2万股，均为普通股[20] 股权结构 - 发起人马科发起设立时持股9904.3156万股，比例50.0725%[19] - 发起人甘肃拓阵股权投资基金合伙企业发起设立时持股3456.6991万股，比例17.4757%[19] - 发起人马德福发起设立时持股2665.4992万股，比例13.4757%[19] 股份发行与转让 - 2023年6月5日经同意注册，首次发行6753.0217万股[7] - 董事会三年内可决定发行不超已发行股份50%的股份[23] - 公开发行股份前已发行股份上市交易起1年内不得转让[29] 股东权益与责任 - 连续180日以上单独或合计持3%以上股份股东可查会计账簿等[34] - 连续180日以上单独或合计持1%以上股份股东有多种诉讼权[36][37] - 股东对股东会、董事会决议违法可请求法院认定无效或撤销[35] 公司治理与决策 - 年度股东会每年1次，应于上一会计年度结束后6个月内举行[2] - 董事会由9名董事组成，含3名独立董事及1名职工代表董事[86] - 普通决议需出席股东会股东所持表决权过半数通过[69] 交易与担保审议 - 交易涉及资产总额占最近一期经审计总资产50%以上由股东会审议[49][89] - 与关联人交易超3000万元且占最近一期经审计净资产绝对值5%以上提交股东会[1][92] - 公司为关联方提供担保不论数额大小均提交股东会审议[93] 信息披露与财务 - 公司在会计年度结束后4个月内披露年报等[123] - 公司每年现金分配利润不少于当年可分配利润的10%[125] - 公司聘用会计师事务所聘期1年，由股东会决定[137]

信息披露原则 - 公司应披露对股价有较大影响且投资者未知的信息[2] - 董事长是信息披露最终责任人，信息披露义务人接受监管[3] - 公司应真实、准确、完整、及时、公平披露重大信息[5][6] - 披露信息应使用事实描述性语言，避免宣传等性质词句[10] 披露文件与时间 - 公司信息披露主要文件包括公开发行募集文件、上市报告书等[9] - 新股和可转债上市前五个交易日内需在指定媒体披露相关文件[16] - 配售股份上市交易前三个交易日内需披露上市交易提示性公告[17] - 年度报告应在会计年度结束之日起四个月内披露[21] - 中期报告在上半年结束之日起两个月内披露[21] - 季度报告在会计年度前三个月、九个月结束后的一个月内披露[21] 业绩相关披露 - 预计经营业绩亏损或大幅变动需及时进行业绩预告[26] - 公司预计净利润与上年同期相比上升或者下降50%以上，需在会计年度结束后一个月内进行业绩预告[59] - 业绩快报财务数据和指标差异幅度达到10%，需及时披露业绩快报更正公告[61] - 业绩快报财务数据和指标差异幅度达到20％以上，公司应在披露定期报告同时以董事会公告形式致歉[61] 交易与事项披露 - 交易涉及资产总额占公司最近一期经审计总资产10%以上需披露[40] - 交易标的营业收入占公司最近一个会计年度经审计主营业务收入10%以上且超1000万元需披露[40] - 交易标的净利润占公司最近一个会计年度经审计净利润10%以上且超100万元需披露[40] - 交易成交金额占公司最近一期经审计净资产10%以上且超1000万元需披露[40] - 交易产生利润占公司最近一个会计年度经审计净利润10%以上且超100万元需披露[40] - 提供担保事项提交董事会或股东会审议并及时披露[41] - 公司与关联自然人交易金额30万元以上的关联交易需及时披露[45] - 公司与关联法人交易金额300万元以上，且占最近一期经审计净资产绝对值0.5%以上的关联交易需及时披露[45] - 重大诉讼、仲裁涉案金额占最近一期经审计净资产绝对值10%以上，且绝对金额超过1000万元需及时披露[52] 可转债相关披露 - 可转换公司债券转换为股票的数额累计达到开始转股前公司已发行股份总额的10%时，公司应及时报告并披露[70] - 未转换的可转换公司债券数量少于3000万元人民币时，公司应及时报告并披露[71] - 公司应在可转换公司债券约定的付息日前三至五个交易日内披露付息公告[71] - 公司应在可转换公司债券期满前三至五个交易日内披露本息兑付公告[71] - 公司应在可转换公司债券开始转股前三个交易日内披露实施转股的公告[101] - 公司行使赎回权，应在满足赎回条件后的下一交易日发布赎回公告[102] - 在可以行使回售权的年份内，公司应在满足回售条件后的下一交易日发布回售公告[103] - 公司在可转换公司债券转换期结束的二十个交易日前应至少发布三次提示公告[73] - 公司应在每一季度结束后及时披露因可转换公司债券转换为股份所引起的股份变动情况[74] 其他重要事项披露 - 营业用主要资产被查封、扣押、冻结，被抵押、质押或者报废超过该资产的30%需关注[75] - 持有公司5%以上股份的股东或者实际控制人持股情况变动需披露[77] - 任一股东所持公司5%以上股份被质押、冻结等需披露[78] - 一次性签署与日常生产经营相关合同金额占公司最近一个会计年度经审计主营业务收入或者总资产50%以上且绝对金额超过1亿元需披露[78] - 公司因前期财务会计报告存在差错或虚假记载被责令改正需及时披露[80] - 公司申请或被申请破产相关情况需及时披露[80] - 公司涉及股份变动的减资（回购股份除外）、合并、分立方案获中国证监会批准后需公告[83] 信息披露管理 - 公司信息披露工作由董事会统一领导和管理，董事会秘书负责具体协调组织[85] - 公司披露信息前需经提供信息部门负责人核对、董事会秘书合规性审查、董事长签发[89] - 董事长是公司信息披露第一责任人，董事会秘书负直接责任，全体董事会成员负连带责任[90] - 董事会秘书为公司与深交所指定联络人，负责准备文件、保密等工作，证券事务代表协助[91] - 除特定人员外，任何人不得随意回答股东咨询，否则担责[92] - 董事会全体成员保证信息披露真实准确完整，承担个别及连带责任[93] - 总经理班子定期或不定期书面报告公司情况，子公司总经理向公司总经理报告[94][95] - 董事等人员在信息披露前负有保密义务，董事会控制信息知情范围[99] - 信息难以保密等情况时，公司应立即披露相关信息[99] - 董事会办公室（证券部）为信息披露常设机构和股东来访接待机构[100]

公司治理 - 2025年7月18日召开第三届董事会第十四次会议，审议通过修订《公司章程》议案，需提交股东会审议[1] - 法定代表人辞任，公司30日内确定新法定代表人，董事会以全体董事过半数选举或更换[1] - 董事会由9名董事组成，含3名独立董事及1名职工代表董事，董事长任期3年可连选连任[23] 股份相关 - 公司为他人取得股份提供财务资助，累计总额不超已发行股本总额10%，董事会决议需全体董事三分之二以上通过[2] - 公司因特定情形收购股份，不同情形有不同注销或转让时间及数量限制[3] - 公司董事、高级管理人员任职期间每年转让股份不超所持总数25%，上市1年内及离职后半年内不得转让[4] 股东权益与义务 - 连续180日以上单独或合计持有公司3%以上股份股东可查阅会计账簿、凭证，公司15日内书面答复[5] - 股东对违法违规决议可请求法院认定无效或撤销，连续180日以上单独或合并持有1%以上股份股东可就董高监致损行为请求起诉[6][7] - 股东滥用权利损害公司或其他股东利益，承担赔偿责任，滥用法人独立地位逃避债务，对公司债务承担连带责任[7][8] 会议决策 - 股东会审议一年内购买、出售重大资产或担保金额超公司最近一期经审计总资产30%事项[9][10] - 董事会审议担保事项需经出席会议三分之二以上董事同意，部分担保事项股东会需经出席会议股东所持表决权三分之二以上通过[9][10] - 单独或合计持有公司10%以上股份股东请求等情形，公司2个月内召开临时股东会[11] 交易与财务 - 交易涉及资产总额占公司最近一期经审计总资产10%以上等情形由董事会审议，50%以上等情形由股东会审议[24][25] - 公司提供财务资助，被资助对象资产负债率超70%等情形需提交股东会审议[25] - 公司购买、出售资产交易12个月内累计金额达公司最近一期经审计总资产30%，应提交股东会审议[26] 其他 - 审计、提名、薪酬与考核委员会中独立董事应占多数并担任召集人，审计委员会召集人为会计专业人士[24] - 公司需在会计年度结束4个月内披露年报，前6个月结束2个月内披露中期报告，前3和9个月结束1个月内披露季报[34] - 公司与其持股90%以上公司合并，被合并公司不需股东会决议，但要通知其他股东[38]

外汇套期保值业务 - 拟开展业务币种包括美元、欧元、港币等[3] - 业务方式包括远期结售汇、外汇掉期等及其组合[5] - 2025年拟开展业务任一时点总持有量增至不超21亿元或等值外币[6] 其他要点 - 资金来源为自有资金，不涉及募集资金[7] - 增加额度授权期限至2025年12月31日，超期自动顺延[8] - 业务存在市场等多种风险，有管控措施[9][15] - 按会计准则处理，以具体业务为依托，风险可控[21][23]

业务额度 - 外汇套期保值业务余额从不超2.5亿增至不超21亿或等值外币[1][3][6][22][24] 决策流程 - 2025年7月18日董事会、监事会审议通过增加额度议案[2][3][22][24] - 后续需提交股东会审议[26] 业务信息 - 资金来源为自有或自筹资金[3][7][22][24] - 涉及美元、欧元、港币等币种[5] - 方式包括远期结售汇、外汇掉期等[5] 风险与措施 - 存在市场、流动性等风险[10][11][12][13][14] - 制定风险管控措施[15][16][17][18][19][20] 其他 - 授权期限至2025年12月31日，额度可循环[3][8][9][22][24] - 保荐机构无异议[27]

会议信息 - 2025年第一次临时股东会于8月5日14:00召开[1][2] - 网络投票时间为8月5日，交易系统9:15 - 15:00，互联网系统09:15 - 15:00[2][15][16] - 股权登记日为2025年7月30日[5] 议案情况 - 审议《关于修订<公司章程>》等议案，部分制度议案含10个子议案[8][18] - 部分议案为特别决议，需三分之二以上通过，其他过半数通过[9] 登记信息 - 现场会议登记时间为8月1日10:00 - 11:30、14:30 - 17:30[11] - 现场会议登记地点为江西九江开发区顺意路15号[11] 投票信息 - 普通股投票代码为"351511"，简称为"德福投票"[13] - 非累积投票填报表决意见为同意、反对、弃权[14] - 重复投票以第一次或具体提案为准[14][18]

会议情况 - 公司第三届监事会第十一次会议于2025年7月18日召开，3位监事均出席[1] 审议议案 - 审议通过《关于修订<公司章程>的议案》，需提交股东会审议[2][3][4] - 审议通过《关于增加2025年度外汇套期保值业务额度的议案》，需提交股东会审议[5][6][7]

会议情况 - 公司第三届董事会第十四次会议于2025年7月18日召开，9位董事全部出席[1] 议案表决 - 《关于修订<公司章程>的议案》表决全票通过，需提交股东会审议[3][4] - 《关于修订公司部分制度的议案》子议案全票通过，需提交股东会审议[6] - 《关于增加2025年度外汇套期保值业务额度的议案》表决全票通过，需提交股东会审议[13][14] - 《关于召开2025年第一次临时股东会的议案》表决全票通过[16]

公司技术战略与研发投入 - 2024年研发投入达1.83亿元 同比增长30.45% 新增17项发明专利 技术储备覆盖全固态/半固态电池及锂金属电池等下一代电池技术 [1] - 依托珠峰实验室(锂电铜箔)与夸父实验室(电子电路铜箔)两大国家级研发平台 377人研发团队攻克多项卡脖子技术 实现高端铜箔国产化替代能力行业领先 [1] - 以高频高速 超薄化 功能化为技术战略核心 形成覆盖新能源电池与高端电子电路的多元产品矩阵 [1] 锂电铜箔产品突破 - 3.5μm超薄铜箔与多孔结构铜箔实现批量供货 匹配全固态电池技术对极薄化及高能量密度需求 [1] - RTF-3型低粗糙度(1.5μm)反转处理铜箔通过头部电池企业认证并稳定供货 显著提升电池循环性能 [1] - 开发适配硫化物电解质体系的超薄铜箔集流体 通过纳米级表面改性技术解决锂金属负极枝晶生长难题 [2] 电子电路铜箔技术进展 - HVLP1-2型超低轮廓铜箔完成小批量供货 应用于英伟达AI算力芯片及400G/800G高速光模块 [2] - HVLP3型产品通过日系覆铜板厂商认证 预计2025年进入规模化放量阶段 [2] - 埋阻铜箔完成客户端送样测试并获取订单 为5G通信及汽车电子领域提供集成化解决方案 [2] 市场应用与客户合作 - 高端电子电路铜箔出货占比提升至10.86% 与生益科技 台光电子 松下电子等全球头部厂商建立长期合作关系 [2] - 产品广泛应用于算力服务器 新能源汽车 消费电子等战略场景 [2] - HVLP系列铜箔凭借低信号损耗特性 支撑数据中心与AI算力基础设施传输效率升级 [2] 前沿技术布局 - 在6G通信领域开发埋阻铜箔与超低轮廓铜箔组合方案 为太赫兹频段高频高速电路提供材料支持 [2] - 持续突破高端铜箔技术边界 为全球新能源与电子信息产业提供国产化材料支撑 [3] - 以珠峰实验室与夸父实验室为创新双引擎 助力双碳目标与数字经济战略落地 [3]

行业背景与机遇 - 高端电子电路铜箔作为算力基础设施核心材料，正迎来国产化替代的历史性机遇，受益于人工智能服务器需求爆发与5G基站建设加速 [1] - 2024年国内电解铜箔销量达109万吨，高端电子电路铜箔市场长期由日本企业主导 [2] - AI算力基础设施加速建设推动高端电子电路铜箔需求持续增长 [2] 公司技术突破与研发 - 公司依托"夸父实验室"平台组建超百人研发团队，重点突破超低轮廓、高延伸率等核心技术 [1] - 2024年研发投入达1.83亿元，同比增长30.45%，新增17项发明专利，技术储备覆盖AI服务器、6G通信、汽车雷达等前沿领域 [1] - 通过材料改性工艺与电沉积技术优化，成功开发RTF、HVLP两大系列产品 [1] - HVLP铜箔粗糙度低至1.0μm以下，信号损耗较传统产品降低30%，已批量应用于英伟达AI加速卡及华为数据中心服务器 [1] - RTF铜箔通过松下电子认证，粗糙度控制在1.5μm，满足汽车电子ADAS系统高频高速信号传输需求 [1] 市场表现与产品应用 - 2024年高端电子电路铜箔出货占比提升至10.86%，与生益科技、台光电子等全球头部厂商建立稳定合作 [2] - 产品覆盖AI服务器、5G基站、消费电子等多领域 [2] - 在锂电铜箔领域，超薄化产品已稳定供货宁德时代、比亚迪等头部企业，2024年市占率达8.7% [2] - 开发的埋阻铜箔完成客户端测试，该产品将电阻元件集成于铜箔层，可简化PCB制造流程并提升信号完整性 [2] 未来战略布局 - 公司将深化"高频高速、超薄化、功能化"技术战略，重点布局6G太赫兹通信用极低轮廓铜箔及固态电池专用集流体材料 [2] - 通过"珠峰实验室"与"夸父实验室"双平台驱动，构建覆盖新能源与电子信息产业的高端铜箔技术体系 [2]