收购进展 - 2025年7月29日，公司与Volta Energy Solutions S.à.r.l.签署《股权购买协议》，拟1.74亿欧元收购卢森堡铜箔公司100%股权，最终价格以交割时调整后为准 [2] - 2025年7月29日，公司第三届董事会第十五次会议审议通过收购议案，该事项已获第三届董事会战略与可持续发展委员会第五次会议审议通过 [2] 收购标的情况 基本情况 - 卢森堡铜箔成立于1960年，是全球非日系高端IT铜箔龙头，欧洲唯一IT电解铜箔企业，核心产品为HVLP和DTH，应用于AI服务器等领域 [2] - 总部和主要生产基地在卢森堡，产能1.68万吨/年，在中国张家港、加拿大设分切中心，在中国香港、韩国、美国设销售中心 [2] - 股权权属清晰，无抵押、质押等司法措施，无妨碍权属转移情况 [2] 技术研发 - 专利丰富，近年新增约17件发明专利，填补行业空白，与德福科技专利可集团内部授权共享 [2][3] - 研发实力强，2017 - 2021年陆续研发出HVLP3、1.5um可剥离载体铜箔等产品，2024年HVLP3/4、载体铜箔批量供货 [3] - 生产设备自行设计、委外加工，HVLP生箔技术和载体铜箔剥离技术领先 [3] 客户群体 - 全球高频铜箔领域市占率第一，与全球头部高频覆铜板企业长期合作 [3] - 在AI服务器领域，获全球前四家高速覆铜板企业供货资质，对应终端为顶尖AI芯片厂和云厂商 [3] 业绩情况 - 2024年营业收入1.34亿欧元，息税折旧摊销前利润0.15亿欧元，净利润 - 37万欧元 [3] - 2025年第一季度营业收入0.45亿欧元，息税折旧摊销前利润0.06亿欧元，净利润167万欧元 [3] 收购后协同效应 - 德福科技电解铜箔总产能提升，跻身全球高端IT铜箔头部企业 [3] - 加快技术资源整合，依托标的品牌开拓新兴市场，加强卢森堡铜箔在亚太地区销售及服务 [3] - 依托上市公司规模优势等对欧洲工厂降本，提升盈利水平 [3] 德福科技电子电路铜箔业务 研发投入 - 2024年研发投入1.83亿元，同比增长30.45% [3] 合作关系 - 与知名CCL和PCB厂商建立稳定合作，为供应链国产化需求提供解决方案，高端产品国产替代符合预期 [4] 产品情况 - RTF：RTF - 3已批量供货，RTF - 4进入客户认证阶段 [4] - HVLP：HVLP1 - 2已批量供货，HVLP3预计2025年批量供货，HVLP4测试中，HVLP5特性分析测试 [4] - 载体铜箔：自主研发的超薄载体铜箔通过国内存储芯片龙头验证，实现国产替代量产 [4]

股价表现 - 截至2025年7月30日15时29分，德福科技股价报35.40元，较前一交易日上涨1.25元 [1] - 当日开盘价为35.13元，最高触及36.52元，最低下探32.91元 [1] - 成交量为731463手，成交金额达25.10亿元 [1] - 7月30日主力资金净流入34771.95万元，占流通市值的2.62% [1] 公司业务 - 公司主要从事电解铜箔的研发、生产和销售，产品广泛应用于电子电路领域 [1] - 公司是国内电解铜箔行业的重要企业，通过持续的技术创新和市场拓展，在行业内建立了较强的竞争力 [1] 收购事项 - 7月29日晚间公告拟以1.74亿欧元收购CircuitFoilLuxembourgS.a.r.l.100%股权 [1] - 卢森堡铜箔是全球高端IT铜箔龙头企业之一，也是全球自主掌握高端IT铜箔核心技术与量产能力的唯一非日系龙头厂商 [1] - 2024年度其HVLP和DTH产品的收入占比合计约53%，与全球头部覆铜板和PCB企业保持长期稳固合作关系 [1] - 2025年一季度卢森堡铜箔实现净利润167万欧元 [1]

股价表现与交易数据 - 2025年7月30日收盘价35.4元 单日上涨3.66% [1] - 换手率19.53% 成交量73.15万手 成交金额25.10亿元 [1] - 主力资金净流入3.48亿元 占成交额13.85% 其中超大单净流入1.75亿元（占比6.96%）大单净流入1.73亿元（占比6.89%） [1] 资金流向结构 - 中单资金净流出1452.78万元 占成交额0.58% [1] - 小单资金净流出33319.17万元 占成交额13.27% [1] 财务业绩表现 - 2025年一季度营业总收入25.01亿元 同比增长110.04% [1] - 归属净利润1820.09万元 同比增长119.21% 扣非净利润588.70万元 同比增长105.66% [1] 财务健康状况 - 流动比率1.019 速动比率0.868 资产负债率73.54% [1] 企业基本信息 - 成立于1985年 位于九江市 从事有色金属冶炼和压延加工业 [1] - 注册资本63032.2万人民币 实缴资本25420.593万人民币 [1] - 法定代表人马科 [1] 企业投资与知识产权 - 对外投资9家企业 参与招投标项目38次 [2] - 拥有商标信息2条 专利信息429条 行政许可15个 [2]

收购交易概述 - 德福科技拟收购卢森堡铜箔100%股权 [2] 标的公司业务地位 - 卢森堡铜箔为全球高端IT铜箔龙头企业之一 [2] - 全球唯一非日系掌握高端IT铜箔核心技术及量产能力的龙头厂商 [2] - 与全球头部覆铜板和PCB企业保持长期稳固合作关系 [2] - 2024年度HVLP和DTH产品收入占比合计约53% [2] 战略协同效应 - 交易属于同行业并购 德福科技为国内电解铜箔行业龙头 [2] - 收购后将跻身全球高端IT铜箔龙头企业 [2] - 加快技术资源整合并依托标的品牌优势开拓新兴市场 [2] - 通过上市公司规模优势及供应链能力提升标的盈利水平 [2] 公司原有战略布局 - 长期发展战略聚焦HVLP及DTH等高端IT铜箔产品 [2] - 已投入大量研发和市场资源并取得一定成绩 [2]

收购交易概述 - 德福科技拟以1.74亿欧元收购卢森堡Volta Energy Solutions旗下铜箔业务100%股权 [1] - 标的公司企业价值核定为2.15亿欧元 最终收购价将根据交割时实际调整结果确定 [1] - 交易基于财务税务法律多维度尽职调查 综合考虑市场地位技术储备及协同效应 [1] 标的公司基本情况 - 卢森堡铜箔成立于欧洲 是全球高端IT铜箔领域标杆企业 [1] - 年产能达1.68万吨 总部及核心生产基地位于欧洲 [1] - 2024年营收1.337亿欧元 EBITDA为1491万欧元 因电价高企及新增产能折旧等因素净亏损37万欧元 [2] - 2025年一季度已实现盈利 具体数据未披露 [2] 战略意义与行业背景 - 收购属于同行业并购 符合公司发展HVLP极低轮廓铜箔和DTH载体铜箔等高端IT产品的长期战略 [1] - AI服务器和5G通信需求快速增长 带动高端IT铜箔需求持续提升 [2] - 国内电子电路铜箔产业规模较大 但高端产品长期被境外厂商主导 [2] - 交易完成后公司将跻身全球高端IT铜箔龙头 通过技术整合和品牌效应开拓新兴市场 [2] 产能与市场地位 - 德福科技是国内电解铜箔行业龙头企业 [1] - 标的公司拥有高端铜箔核心技术及客户资源 [1] - 并购将形成协同效应 强化全球市场竞争力 [2]

收购交易概述 - 德福科技拟以1.74亿欧元收购卢森堡铜箔100%股权 交易完成后公司将跻身全球高端IT铜箔龙头企业 [1] - 交易价格基于多维度尽职调查确定 最终价格将以交割时实际调整结果为准 交易结构设置买方主体变更安排 需在卢森堡设立全资子公司完成收购主体本地化切换 [2] 标的公司核心优势 - 卢森堡铜箔是全球高端IT铜箔领域标杆企业 为目前全球少数能自主掌握HVLP和DTH核心技术并实现量产的企业 且是唯一非日系龙头厂商 [2] - 2024年HVLP和DTH产品收入占比达53% 与全球头部覆铜板及PCB企业保持长期合作 年产能达1.68万吨 [2] - 2024年营收1.337亿欧元 EBITDA为1491万欧元 因欧洲电价高企及新增产能折旧等因素净利润亏损37万欧元 但2025年一季度已实现盈利 营收4499万欧元 净利润167万欧元 业绩呈现明显向好趋势 [3] 战略意义与协同效应 - 收购将解决国内电子产业链上游关键材料长期卡脖子难题 打破进口垄断 保障国内产业链供货安全 具有重大战略意义 [4] - 交易完成后将充分发挥双方资源优势形成协同效应 加快技术资源整合并依托标的公司品牌效应开拓新兴市场 同时通过上市公司规模优势和成本控制技术提升标的公司盈利水平 [4] 行业背景与需求驱动 - AI服务器和5G通信需求快速增长带动HVLP、DTH等高端IT铜箔需求增长 国内高端IT铜箔产品长期被海外少数企业垄断 导致贸易逆差巨大且集中于高端产品 [4]

收购交易概述 - 公司与VoltaEnergySolutionsS.àr.l.签署《股权购买协议》，拟收购CircuitFoilLuxembourgS.a.r.l.（CFL）100%股权，标的公司100%企业价值为2.15亿欧元，扣除调整项目后股权收购价格为1.74亿欧元 [1] - 公司计划在卢森堡设立全资控股公司德福卢森堡，并将协议项下权利义务转让给该公司 [1] 公司业务与技术优势 - 公司深耕电解铜箔领域，客户覆盖宁德时代、ATL、LG化学、比亚迪等全球动力电池巨头，稳居国内锂电铜箔市场前列 [1] - 在电子电路铜箔领域，公司已掌握高阶RTF反转铜箔、HVLP超低轮廓铜箔、载体铜箔、埋阻铜箔等核心技术，并批量供应生益科技、台光、日本松下、胜宏科技、深南电路等核心客户的高端高速产品系列 [1] 收购战略意义 - 收购旨在突破全球高端电子电路铜箔市场长期被日台系企业垄断的格局 [2] - CFL被称为全球细分铜箔领域的"隐形冠军"，拥有全球领先的HVLP和DTH核心技术，客户包括韩国斗山、日本松下、生益科技、台耀、美国罗杰斯等全球头部覆铜板和PCB企业 [2] - CFL是全球自主掌握高端IT铜箔核心技术与量产能力的唯一非日系龙头厂商，市场份额领先 [2] 协同效应与产能提升 - 收购完成后公司铜箔总产能将从17.5万吨/年提升至19.1万吨/年，位列全球第一 [2] - CFL在欧洲卢森堡维尔茨的生产基地（1.68万吨/年）将成为公司全球化的重要支点 [3] - 公司将构建"亚太+欧美"的全球产销体系，辐射欧美高端终端客户，成为国内首家全球化的铜箔企业 [3] 财务与市场影响 - CFL平均加工费收入远高于国产IT铜箔，主要系其HVLP系列和载体铜箔等高端产品占比高，终端应用于AI服务器、存储芯片等全球IT铜箔高端市场 [3] - CFL加工费是国产RTF铜箔加工费的多倍及以上 [3] - 收购后公司能获得CFL高加工费的收入增长，并有望通过技术创新提升CFL产品毛利率 [3] 未来发展计划 - 公司将补位国内高端电子电路铜箔自主替代的市场空间，加速产品导入国内核心电子终端客户 [4] - 以卢森堡为支点，辐射全球高端电子电路市场，深度参与国际科技巨头的产品开发 [4] - 正在筹备东南亚市场的产能布局，未来将进一步强化"亚太+欧美"的全球发展战略 [4]

公司行动 - 德福科技于7月29日晚间发布公告 [2] - 公司第三届董事会第十五次会议审议通过《关于收购境外公司股权并签署的议案》 [2]

战略并购与全球布局 - 公司完成对欧洲高端铜箔企业CFL 100%股权收购，电解铜箔总产能从17.5万吨/年提升至19.1万吨/年，跃居全球第一[1][4] - CFL是全球高端电子电路铜箔领域的"隐形冠军"，拥有HVLP超低轮廓铜箔和DTH载体铜箔核心技术，客户覆盖韩国斗山、日本松下、美国罗杰斯等头部企业[3][8] - 并购后公司将形成"锂电+电子电路"双轮驱动格局，并构建"亚太+欧美"全球产销网络，成为中国首家全球化铜箔企业[4][5][11] 技术与产品优势 - 公司在锂电铜箔领域已掌握极薄化、高抗拉、三维形态化等技术，自主研发的UHT-70高性能铜箔成为下游核心客户独家供货产品[8] - CFL的HVLP系列铜箔表面粗糙度可低于0.5微米，其载体铜箔已批量供货全球头部存储芯片企业，产品广泛应用于AI服务器、5G基站等高端场景[8] - 2024年公司研发投入同比增长30.45%，新增17项发明专利，研发团队中博士、硕士占比超20%，与CFL技术融合后将共同引领产业创新[9] 市场地位与客户覆盖 - 2024年公司营收突破78亿元，客户包括宁德时代、LG化学、比亚迪等全球动力电池巨头，稳居中国锂电铜箔市场第一[2] - 在电子电路铜箔领域已批量供应生益科技、日本松下、深南电路等核心客户的高端高速产品系列[2] - CFL加工费收入远高于国产IT铜箔，终端应用于AI服务器、存储芯片等高端市场，将为公司业绩增长注入强劲动能[7] 未来发展蓝图 - 将以卢森堡为支点辐射全球高端电子电路市场，并筹备东南亚产能布局，实现"中国智造"到"全球智造"的战略升级[11] - 在锂电铜箔领域将持续开发PCF多孔铜箔、雾化铜箔等产品，为全固态/半固态电池提供关键材料支持[13] - 在电子电路领域将协同CFL打造AI芯片、光模块、5G等多场景解决方案，通过技术壁垒实现从"制造"到"智造"的跃迁[14]

核心观点 - 公司完成对Circuit Foil Luxembourg 100%股权收购 总产能从17.5万吨/年提升至19.1万吨/年 成为全球电解铜箔行业龙头 [1] - 通过并购实现技术互补与市场协同 形成"锂电铜箔+电子电路铜箔"双轮驱动战略格局 [2][3][4] - 并购显著提升高端产品加工费收入和全球市场份额 强化业绩增长与市值提升预期 [6][7] 战略并购与技术协同 - 公司深耕电解铜箔领域40年 2024年营收78亿元 产能17.5万吨/年 客户覆盖宁德时代/LG化学/比亚迪等全球动力电池巨头 [2] - CFL成立于1960年 拥有HVLP超低轮廓铜箔和DTH载体铜箔核心技术 客户包括日本松下/美国罗杰斯/韩国斗山等全球头部企业 [3] - 并购后公司将打破日台系企业对高端电子电路铜箔的垄断 实现国产替代并形成与国际巨头抗衡的竞争格局 [3][4][11] - 技术融合覆盖锂电铜箔极薄化/高抗拉技术以及电子电路铜箔高频高速场景 研发团队规模达377人 2024年研发投入同比增长30.45% [8][9] 产能与全球化布局 - 总产能跃居全球第一达19.1万吨/年 其中国内三大基地产能合计17.5万吨/年（九江德富5.5万吨/年 九江琥珀5万吨/年 兰州德福7万吨/年） [1][5] - CFL卢森堡生产基地产能1.68万吨/年 成为公司辐射欧美高端客户的战略支点 [5] - 公司成为全球唯一电解铜箔月出货量超万吨级企业 构建"亚太+欧美"全球产销网络 [5][10] 产品优势与市场应用 - 锂电铜箔产品覆盖高硅含量负极锂电池用UHT-70等高模量高性能材料 支持全固态电池等下一代技术 [8] - CFL的HVLP系列铜箔表面粗糙度低于0.5微米 载体铜箔热后剥离力控制10-30 N/m 应用于AI服务器/5G基站/存储芯片等高端场景 [8] - 高端IT铜箔加工费为国产RTF铜箔的多倍及以上 通过技术溢价实现高毛利 [7] 业绩与协同效应 - 并购通过高加工费收入和成本优化驱动业绩增长 CFL产品毛利率有望通过技术创新进一步提升 [7] - 公司拥有同行业最优生产管理体系 在电耗优化/供应链自主化/工艺改善等方面具备成本控制优势 [7] - 技术协同将推动高端产品国产替代 覆盖AI芯片/光模块/精细电路等多元应用场景 [11][12] 未来战略方向 - 以卢森堡为支点深度参与国际科技巨头产品开发 筹备东南亚产能布局 强化全球发展战略 [10] - 推动高端电子电路铜箔国产替代 实现电子信息产业链自主可控 [11] - 持续开发多孔铜箔/雾化铜箔/芯箔等前瞻性产品 支持新能源产业轻量化与高效化发展 [12]