公司概况与市场地位 * 凯格精机主营业务为锡膏印刷设备 用于电子装联中的SMT产线 是SMT产线上的第一道核心设备[3] * 2024年全球锡膏印刷机市场规模约为30亿元人民币 公司占据21%的市场份额 是全球最大的供应商 从出货量角度看 其市场份额达到30%[3] * 主要竞争对手包括新加坡的ASMPT和美国的ITW 各自占据15%至20%的市场份额[3] 核心业务表现与驱动因素 * 公司在3C和服务器两个市场表现突出 例如苹果公司在亚洲的大部分生产线都采购了其设备 在服务器领域的市占率也高于平均水平[5] * 2024年下半年以来订单增长显著 主要得益于AI服务器需求拉动 AI服务器PCB主板尺寸大且元器件密集 需要更高端的三类设备 推动了设备升级换代[6] * 2025年上半年公司利润接近7,000万元 同比增长超过一倍[4][13] * 2025年上半年公司锡膏印刷设备整体毛利率达47% 同比提升7个百分点[2][8] 产品结构与盈利能力 * 锡膏印刷设备分为三类 一类设备均价约10万元人民币 毛利率约30% 二类设备均价约20万元出头 毛利率48%左右 三类设备均价约40多万元 毛利率高达65%[7] * 受AI服务器需求推动 2025年三类激光印刷设备单价提升至60-70万元左右[7] * 锡膏印刷设备在整条SMT产线投资中占比仅约6% 但对整个工序良率影响巨大 约70%的不良率由此工序引起[3] 新业务拓展与增长曲线 * 公司积极拓展点胶机业务 全球点胶机市场需求约为60亿元 公司作为新进入者有较大份额提升空间[10] * 2024年公司点胶收入接近1亿元人民币 预计2025年继续保持大幅增长[2][9] * 公司布局CIB先进封装设备领域 利用锡膏印刷技术同理心 拓展晶圆银浆印刷和直球设备[11] * 2024年半导体先进封装设备总收入约6,000万元 其中晶圆银浆印刷和直球设备各约2,000万元 半导体固晶设备约2,000万元[11] * 预计2025年半导体先进封装设备将在长电 华天等客户实现批量化销售 收入有望翻倍增长[2][11] 组织与激励 * 2025年公司成立了半导体SIP封装事业部并实施股权激励计划 以绑定核心研发人员 这次股权激励主要针对半导体事业部研发人员[12] 财务预测与估值 * 根据半年报 公司发出商品价值超过4亿元 以成本口径计量转换成收入口径 大致有7亿左右收入 对下半年业绩有指引作用[14] * 预计2025年全年业绩可达2亿元左右 2026年预计业绩可达4亿元[4][14] * 公司目前估值仅十几倍 相比其他PCB设备公司普遍三十倍以上估值 空间仍然很大[14]

PCB行业概述 - PCB作为电子信息产业的基础载体 通过层数 基材 工艺密度和设计结构的组合匹配电子设备对性能 成本和空间的差异化需求 [1] - 行业整体呈现高层数 高密度 高性能与高效传输效率的发展趋势 受AI 高速计算及新能源应用驱动 [1] PCB产品分类 - 按导电图形层数分为单面板 双面板和多层板 单双面板主要用于普通家电和计算机周边 多层板广泛应用于通信设备 汽车电子 消费电子和数据中心服务器 [1] - 基材材质分为刚性板 柔性板和刚柔结合板 刚性板成本低且机械支撑能力强 用于计算机和工业控制设备 柔性板轻薄可弯折 用于智能手机 笔记本电脑及可穿戴设备 刚柔结合板用于智能终端和复杂电子结构 [2] - 工艺密度方面 高密度互联板通过微盲埋孔与细线路设计实现小型化和高集成度 已成为消费电子和高端计算的核心 [2] - 设计结构包括厚铜板 高频板 高速板 金属基板和封装基板 厚铜板用于新能源电源与汽车电子 高频板和高速板面向5G 雷达及高性能计算 金属基板用于LED和车灯照明 封装基板是先进封装的核心环节 [2] 市场规模与增长 - 全球PCB产值预计年复合增长率达5.2% 到2029年达到946.61亿美元 [3] - 2024年全球PCB产值中多层板占比38.05% 单/双面板占比10.80% 封装基板占比17.13% HDI板和柔性板分别占比17.02%和17.00% [3] - HDI市场预计到2029年增长到170.37亿美元 5年复合年增长率为6.4% 受卫星通信 AI加速器模块 网络应用和汽车电子推动 [3] 技术发展趋势 - 终端应用产品呈现小型化 智能化趋势 市场对高密度 高多层 高技术PCB产品的需求突出 HDI板和封装基板等技术含量更高的产品增长速度更快 未来占比将进一步提升 [3] - AI发展重塑PCB技术格局 高多层与高阶HDI成为行业演进核心方向 AI专用PCB在层数 阶数及密度方面显著提升 行业沿高阶 高多层 高密度方向发展 [4] - AI需求驱动下PCB生产工艺复杂度提升 主要体现在曝光 钻孔 电镀 成孔耗材等环节 对高精度 高效率设备依赖度增加 带动相关设备与耗材企业价值量提升 [4] 投资关注方向 - 建议关注PCB设备相关标的 包括大族数控 芯碁微装 鼎泰高科 东威科技 凯格精机等 [5]

活动信息 - 公司将参加2025年广东辖区投资者集体接待日暨辖区上市公司中报业绩说明会[2] - 活动于2025年9月19日15:30 - 17:00以网络远程方式举行[2] - 投资者可通过“全景路演”网站等参与[2] 沟通安排 - 董事长邱国良等人员在线与投资者沟通[2] - 沟通内容涉及2025年半年度业绩、公司治理等[2]

行业投资评级 - 行业评级为看好 维持 [6] 核心观点 - 机械设备行业2025Q2整体盈利同环比走强 营收同比增长7.64% 扣非净利润同比增长16.22% [13][18] - 风电设备 锂电设备 PCB(A)等板块表现突出 营收和利润增速领先 [13][18][60] - 工程机械板块保持高速增长 25H1营收同比+8.7% 归母净利润同比+25.1% [42][45] - 出口链 船舶 铁路设备等板块量价表现更优 [32] - 行业经营性现金流改善 资本开支整体降速但部分赛道仍积极投入 [34] 细分板块表现 营收表现 - 机械设备行业25Q2营收同比增长7.64% 增幅环比收窄 [13] - 风电设备 PCB(A) 船舶 锂电设备 仪器仪表等板块营收增长加速 [13] - 工程机械板块25H1营收1626亿元 同比+8.7% 25Q2营收841亿元 同比+6.6% [42] - PCB(A)设备25H1营收52亿元 同比+36.8% 25Q2营收30.2亿元 同比+47.6% [60][65] - 通用设备25Q2营收增速边际放缓 [79] 盈利能力 - 行业25Q2扣非净利润同比+16.22% 增速环比趋缓 [18] - 风电设备 锂电设备25Q2加速增长 工程机械板块保持高速增长 [18] - 船舶板块同比+106% 但增速环比下降162pcts [18] - 工程机械25H1归母净利润161亿元 同比+25.1% 25Q2归母净利润84.3亿元 同比+16.2% [45] - PCB(A)设备25H1归母净利润7.28亿元 同比+61.2% 25Q2归母净利润4.12亿元 同比+61.2% [65][73] - 通用设备25Q2净利润同比+9% 盈利能力修复明显 [83] 毛利率与费用 - 行业25Q2毛销差同比+0.3pct 环比+0.6pct [22] - PCB(A)毛销差同环比均有较高提升 [22] - 工程机械25H1毛利率24.7% 同比+0.55pct 25Q2毛利率同比+0.89pct [44] - PCB(A)设备25H1毛利率34.8% 同比+1.2pct 25Q2毛利率35.2% 同比+0.9pct [71][72] - 通用设备25Q2毛利率24.3% 同比-0.3pct 但毛销差同比+0.1pct [88][90] 现金流与资本开支 - 行业经营性现金流25Q2同比改善98.3% [34] - 3C设备 船舶 工程机械 锂电设备 铁路设备 油气设备现金流改善突出 [34] - 整体资本开支同比-6.3% 但3C设备 PCB(A) 出口链 船舶等板块积极投入 [34] - 工程机械25H1境外收入占比达53% 同比进一步提升 [53] 资产质量 - 工程机械主机厂表外风险敞口显著压降 25H1末相比24年末下降8.2% [57] - 头部主机厂表内外应收类敞口占总资产比例下降1.42pct 资产质量提升 [57] 细分产品表现 - 工程机械土方机械25H1收入约505亿元 同比+18.5% [54] - 起重机械25H1收入约266.53亿元 同比+6.7% [56] - 混凝土机械25H1收入约123亿元 同比+1.2% [56]

上市与督导 - 凯格精机2022年8月16日在深交所上市[1] - 国信证券持续督导期为2022年8月16日至2025年12月31日[1] 培训情况 - 2025年9月4日开展《上市公司募集资金监管规则》法规解读培训[1] - 授课人员为保荐代表人付爱春等，参加人员为董监高及证券部人员[1] - 培训内容含规则修订、违规案例分析和合规建议[2] 培训意义 - 促使相关人员增强法制和合规观念[4] - 有助于提升公司规范运作水平和信息披露质量[4]

保荐人工作情况 - 保荐人每月查询公司募集资金专户1次[2] - 保荐人现场检查公司1次[2] - 保荐人发表专项意见3次[2] - 保荐人对上市公司培训次数为0次[3] 公司项目问题 - “研发及测试中心项目”人员工资超计划使用未履行程序[4] - “精密智能制造装备生产基地建设项目”列支非项目人员工资[4] 公司决策 - 2024年8、9月审议通过调整募投项目议案[4] 整改措施 - 保荐人对管理层培训并督促规范整改[5] 其他情况 - 公司及股东承诺事项均已履行[6][7] - 报告期无重大事项报告[8]

股价及交易表现 - 9月11日股价单日上涨10.35% 成交额达4.51亿元 [1] - 当日融资买入5076.72万元 融资净买入732.05万元 融资余额1.28亿元占流通市值1.76% [1] - 融资余额处于近一年80%分位高位水平 融券余额处于近一年70%分位较高水平 [1] 股东结构变化 - 最新股东户数9804户 较上期减少10.71% [2] - 人均流通股6033股 较上期大幅增加93.13% [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入4.54亿元 同比增长26.22% [2] - 归母净利润6714.20万元 同比大幅增长144.18% [2] 业务构成 - 主营业务为自动化精密装备 锡膏印刷设备占比64.37% 点胶设备13.34% 封装设备13.05% [1] - 柔性自动化设备占比5.40% 其他业务占比3.85% [1] 公司基本概况 - 成立于2005年5月8日 2022年8月16日上市 总部位于广东省东莞市 [1] - A股上市后累计派现7630.40万元 [3]

会议情况 - 现场会议于2025年9月9日15:30召开，网络投票时间为同日9:15 - 15:00[3] - 通过现场和网络投票的股东45人，代表股份72,296,247股，占比67.9476%[4] 议案表决 - 《2025年限制性股票激励计划（草案）及其摘要》议案同意72,255,747股，占比99.9440%[6] - 《2025年限制性股票激励计划实施考核管理办法》议案同意72,251,047股，占比99.9375%[7] - 《提请股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜》议案同意72,256,447股，占比99.9449%[8] - 《以自有资产抵押向银行申请综合授信》议案同意72,287,647股，占比99.9881%[9] - 中小股东对该授信议案同意187,647股，占比95.6178%[10] 律师意见 - 北京市通商（深圳）律师事务所认为本次股东大会合法有效[11]

激励计划 - 公司于2025年8月15日审议通过2025年限制性股票激励计划相关议案[1] 自查情况 - 自查期间为2025年2月14日至2025年8月15日，核查对象为内幕信息知情人[2] - 自查期间核查对象均不存在买卖公司股票的行为[4] - 未发现内幕信息知情人利用内幕信息买卖股票或泄露信息的情形[5] 备查文件 - 备查文件为《信息披露义务人持股及股份变更查询证明》和《股东股份变更明细清单》[6]

会议概况 - 2025年9月9日15：30召开股东大会，由董事长邱国良主持[6][7] - 45名股东代表参会，代表72,296,247股，占比67.9476%[7] 议案审议 - 4项议案均审议通过，各议案同意股数占比超99.9%[11][13][14][16][18]