股东分红回报规划核心框架 - 公司制定2025-2027年股东分红回报规划 旨在完善利润分配政策并建立稳定分红机制 [1] - 规划依据证监会《上市公司监管指引第3号》及《公司章程》等文件要求 [1] 股东回报制定原则 - 分红规划需符合法律法规并优先听取中小股东和独立董事意见 [2] - 利润分配政策需兼顾公司正常经营需求与政策连续性 [2] 利润分配形式与频率 - 分配形式包括现金 股票或两者结合 其中现金股利政策目标为稳定增长 [2] - 原则上每年分配一次利润 但可根据盈利状况实施中期分红 [2] 现金分红具体条件 - 实施现金分红需满足当年度可分配利润为正值且现金流充裕 [2] - 需审计机构出具标准无保留意见的审计报告 [2] - 公司无重大投资计划或重大现金支出事项（募集资金项目除外） [2] 现金分红比例要求 - 每年现金分红比例不低于当年可分配利润的10% [3] - 根据发展阶段差异化设置现金分红最低比例：成熟期无重大支出时≥80% 有重大支出时≥40% 成长期有重大支出时≥20% [3][4] - 发展阶段不明确但有重大投资计划时现金分红比例最低需达20% [4] 股票股利分配机制 - 当股价与股本规模不匹配时 可在现金分红基础上实施股票股利分配 [4] - 董事会可根据实际情况制定股票股利分配预案 [4] 决策程序与监督机制 - 利润分配方案需经全体董事过半数同意后提交股东大会 [5] - 独立董事对方案有异议时 董事会需记录未采纳理由并披露 [5] - 监事会需对分配方案审议并通过半数以上监事表决 [5] - 股东大会审议时需与中小股东充分沟通并回应关切 [5] 政策调整机制 - 调整利润分配政策需经全体董事过半数 独立董事1/2以上及监事会过半数同意 [5] - 最终需经股东大会表决权2/3以上通过且采用网络投票方式 [5] 方案实施时间安排 - 股东大会决议后或董事会制定中期分红方案后2个月内完成股利派发 [6] 规划效力与执行 - 本规划自股东大会审议通过之日起生效 由董事会负责解释与修订 [6]

募集资金使用计划 - 募集资金总额不超过167.5百万元 全部用于半导体设备精密零部件研发及产业化项目及补充流动资金 [1] - 其中半导体设备精密零部件项目拟使用募集资金117.5百万元 补充流动资金项目拟使用50百万元 [1][7] - 若实际募集资金不足 公司将通过自筹资金解决缺口 [1] 半导体设备精密零部件项目概况 - 项目总投资132.506百万元 建设周期24个月 [2] - 实施主体为利和兴江门 已取得土地使用权(粤(2021)江门市不动产权第1019624号) [2] - 项目内部收益率15.08%(税后) 投资回收期7.85年(含建设期) [7] 半导体行业市场前景 - 2025年全球半导体制造设备销售额预计达1255亿美元 同比增长7% [2] - 中国大陆2023年半导体设备支出达496亿美元 同比增长35% 全球居首 [2] - 至2026年中国大陆将继续保持设备支出领先地位 [3] 国产替代战略机遇 - 半导体设备零部件国产化率持续提升 为本土供应商带来重大机遇 [3] - 国家"十四五"规划明确推动集成电路产业创新发展 加强重点装备研发 [5] - 在海外技术封锁背景下 半导体产业自主可控已上升至国家战略高度 [5] 公司技术实力 - 截至2025年6月30日拥有发明专利44项 实用新型专利143项 软件著作权275项 [6][7] - 被评定为国家知识产权优势企业和国家级专精特新"小巨人"企业 [7] - 在精密加工、自动控制等领域具备丰富技术积累 [6] 客户资源优势 - 客户包括华为、新凯来、荣耀、中兴通讯、比亚迪、深科技等知名企业 [5] - 在移动智能终端、新能源汽车、半导体等多领域提供智能制造设备 [5] - 凭借稳定产品质量和快速响应能力建立长期合作关系 [6] 业务拓展战略 - 原以信息和通信技术领域为基础 现拓展至新能源汽车、数字能源、半导体等领域 [4] - 通过本项目将产品在半导体应用领域进一步拓展 完善产品矩阵 [4] - 突破下游终端产品需求波动和大客户被管制等单一领域依赖限制 [4] 项目合规性 - 已于2025年8月4日取得广东省企业投资项目备案证(项目代码:2508-440704-04-05-408698) [7] - 相关环评批复手续正在办理中 [7] - 符合国家产业政策导向和公司战略规划 [8] 财务影响 - 募集资金到位后将增加总资产规模 提升资金使用灵活性 [9] - 建设期内可能导致每股收益暂时下降 长期将提升盈利能力和综合实力 [9] - 补充流动资金项目将优化财务结构 提高抗风险能力 [8]

监管措施情况 - 公司最近五年不存在被证券监管部门和交易所处罚的情况 [1] - 深圳证监局对公司采取责令改正措施（行政监管措施决定书【2023】第285号） [1][3] - 深圳证监局对董事长兼总经理林宜潘及财务负责人贺美华采取出具警示函措施（【2023】第286号） [4] - 深圳证券交易所对公司及林宜潘、贺美华出具监管函（创业板监管函【2024】第4号） [5] 财务会计问题 - 相关业务收入确认时点与披露的会计政策不一致 主要依据对账确认收入且对账时间滞后于验收时间 [1][4] - 升级改造技术服务成本核算不规范 存在结转不及时及不同项目间成本分摊不合理问题 [2][4] - 存货跌价准备计提依据不充分 缺乏合理依据且存在不同年度随意调节计提比例情形 2021年对发出商品减值测试使用预计售价高于实际订单售价 [2][4] - 在建工程核算依据工程付款进度不符合准则规定 [2][4] - 生产调试成本核算不准确 包括未及时转固调试成本及试生产期间良品成本计价错误 [2][4] 内部控制问题 - 财务核算问题影响相关年度定期报告信息披露准确性 [3] - 关联方回避表决制度执行存在不规范 [3] - 内幕信息知情人登记管理存在缺陷 [3] - 募集资金管理制度制定不完善 [3] - 货币资金管理和在产品管理存在内部控制缺陷 [3] 整改措施 - 公司通过深圳证监局现场检查认识到治理、内部控制、募集资金管理及会计核算等问题 [5] - 加强董事、监事及高级管理人员对上市公司法律法规的学习培训 [5] - 提升财务人员专业水平以保障财务报告信息质量 [5] - 完善公司治理及内部控制制度 严格履行信息披露义务 [5]

发行方案 - 公司拟向不超过35名特定对象发行股票 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票均价的80% [1] - 发行股票数量不超过发行前公司股本总数的30% 根据募集资金总额除以发行价格确定 [1] - 募集资金总额不超过1.675亿元 含发行费用 [1] 资金用途 - 募集资金净额将全部用于半导体设备精密零部件研发及产业化项目 [1] - 部分募集资金将用于补充流动资金 [1]

融资方案 - 公司拟以简易程序向不超过35名特定对象发行股票 [1] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票均价的80% [1] - 发行股票数量不超过发行前公司股本总数的30% [1] 募集资金用途 - 募集资金总额不超过1.675亿元 [1] - 资金将用于半导体设备精密零部件研发及产业化项目 [1] - 部分募集资金将用于补充流动资金 [1]

业务结构 - 2024年1至12月公司营业收入中专用设备制造业占比74.42% 电子元器件制造业占比25.58% [1] 融资计划 - 公司通过简易程序向特定对象发行股票 发行对象不超过35名符合证监会条件的特定投资者 [3] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票均价的80% [3] - 拟募集资金总额不超过1.68亿元 [3] 资金投向 - 半导体设备精密零部件研发及产业化项目总投资1.33亿元 拟投入募集资金1.18亿元 [3] - 补充流动资金项目总投资5000万元 拟投入募集资金5000万元 [3] 公司治理 - 发行事项已获2024年年度股东大会审议通过并授权董事会实施 [3] - 发行方案经公司第四届董事会第十四次会议审议通过 [3]

监管情况 - 2023年12月25日深圳证监局责令公司改正业务收入确认问题[3] - 2023年12月25日深圳证监局对林宜潘、贺美华出具警示函[7] - 2024年1月3日深交所对公司、林宜潘、贺美华发监管函[8] 财务问题 - 技术服务成本核算存在结转不及时、分摊不合理问题[5] - 2021年发出商品减值测试预计售价高于实际订单售价[6] - 在建工程核算和机器设备调试成本转固、计价不准确[7] 未来策略 - 公司将加强人员培训、提升财务水平、完善治理和内控[11] 其他事项 - 2025年8月7日审议通过2025年度向特定对象发行股票议案[2] - 最近五年除上述情况无其他被监管措施情况[11]

未来展望 - 未来三年（2025 - 2027 年）公司制定股东分红回报规划[1] 新策略 - 公司采取现金、股票等方式分配股利，优先现金分红[3] - 现金分红须满足可分配利润为正等条件[6] - 每年现金分红不少于当年可供分配利润的 10%[7] - 调整利润分配政策议案需经出席股东大会股东所持表决权三分之二以上通过[11] - 股东大会决议或董事会制定方案后 2 个月内完成股利派发[12]

募集资金情况 - 2021年6月公司首次公开发行股票，募集资金总额339,706,574.72元，净额280,735,155.19元[2] - 2021年6月23日，扣除承销费等后305,065,065.29元汇入专户[2] - 截至2025年6月30日，初始存放305,065,065.29元，余额8,008,727.32元[5] - 前次募集资金总额28073.52万元，已累计投入27690.76万元[18] - 截至2025年6月30日，未使用余额800.87万元，占比2.85%[15] 募投项目进度 - 2021年调整募投项目，“智能装备制造基地项目”预计2023年4月29日完成[7] - 2023年“智能装备制造基地项目”结项，投入17,546.58万元，进度100%[8] - “研发中心建设项目”预计2023年10月28日完成，后多次延期至2025年10月28日[7][8][10] - 截至2024年8月22日，“研发中心建设项目”进度83.91%[10] 资金使用与管理 - 2021年公司预先投入14,123.92万元及支付费用518.88万元，后置换14,642.80万元[12] - 2024年2月29日，公司同意自有资金先行支付募投款项，后续置换[12] - 2024年8月22日，公司同意循环使用不超1600万元闲置资金现金管理[14] - 截至2025年6月30日，现金管理未到期余额0万元[14] 项目投资与效益 - 2021 - 2025年各年度使用募集资金情况：2021年10709.17万元等[18] - 智能装备制造基地项目承诺投资17546.58万元，实际17704.02万元[18] - 研发中心建设项目承诺投资4732.83万元，实际4192.63万元[18] - 补充流动资金项目承诺与实际投资均为5794.11万元[18] - 智能装备制造基地项目达产后预计年均净利润15713.75万元[21] - 2022 - 2025年1 - 6月该项目实际效益累计 - 1547.30万元[21] - 该项目未达预计效益因产能未完全释放[20][21] - 研发中心和补充流动资金项目效益无法单独核算[21]

发行决策 - 公司2025年8月7日通过2025年度以简易程序向特定对象发行股票系列议案[2] - 监事会同意发行股票相关事项及整体安排[5] 发行条件 - 公司符合以简易程序向特定对象发行股票资格和条件[2] 合规情况 - 发行方案等符合法规，披露信息真实准确完整[2][3][4] 资金与回报 - 募集资金投向符合需求，制定回报规划兼顾发展与回报[3][4] 程序要求 - 发行需经深交所审核和证监会注册[4]