股票发行 - 公司拟以简易程序向特定对象发行股票，2025年11月末实施完毕，发行11,804,087股，募资16,750.00万元[4] - 2024年末总股本23,374.31万股，发行后变为24,554.71万股[6] 业绩测算 - 假设2025年度净利润较2024年持平、增10%、降10%[4] - 情景1：2025年净利润持平，归属母公司股东净利润708.02万元，发行后每股收益0.0302元/股[6] - 情景2：2025年净利润升10%，归属母公司股东净利润778.82万元，发行后每股收益0.0332元/股[6] - 情景3：2025年净利润降10%，归属母公司股东净利润637.22万元，发行后每股收益0.0271元/股[7] 风险与规划 - 发行完成后短期内每股收益或下降，股东即期回报有被摊薄风险[8] - 募集资金用途合理可行，符合公司战略规划[9] - 公司拟推进募投项目建设，提升经营效率和盈利能力[15] 研发与技术 - 公司经过近20年技术积累，掌握核心技术体系[12] - 截至2025年6月末，已获授权发明专利44项、实用新型专利143项等[13] 股东回报 - 公司制定《未来三年（2025 - 2027年）股东分红回报规划》[21] - 控股股东、实控人及董高人员承诺履行填补回报措施[23][24]

融资事项 - 公司2025年8月7日会议审议通过2025年度简易程序向特定对象发行股票系列议案[2] - 相关公告于同日在巨潮资讯网披露[2] - 发行需经临时股东大会、深交所、证监会审核同意方可实施[2]

募集资金 - 拟募集不超16,750.00万元，用于半导体项目11,750.00万元和补流5,000.00万元[3][4] - 拟发行股票数量不超发行前总股本30%，非资本性支出未超30%[30] - 假设发行数量11,804,087股，募集资金总额16,750.00万元[37] 市场数据 - 2025年全球半导体市场规模将达7,009亿美元，同比增长11.2%[7] - 2024年全球半导体制造设备出货金额1,171亿美元，中国大陆支出496亿美元，同比增35%[7] - 2025年全球半导体制造设备总销售额预计达1,255亿美元，同比增超7%[7] - 2026年全球半导体制造设备销售额有望攀升至1,381亿美元[7] 发行相关 - 发行证券为向特定对象发行A股，每股面值1.00元[13] - 发行对象不超35名，发行价格不低于定价基准日前二十日均价80%[18][22] - 发行采用简易程序，已获2024年年度股东大会审议通过授权[23] 业绩与展望 - 2024年归属母公司股东净利润708.02万元，扣非后380.73万元[39] - 拟推进募投项目，提升经营效率和盈利能力[41] 其他策略 - 制定《未来三年（2025 - 2027年）股东分红回报规划》[47] - 控股股东等承诺不干预经营、不侵占利益，履行填补回报措施[49] - 董事等承诺不输送利益、约束消费，薪酬与回报措施挂钩[50][52]

发行相关 - 发行对象不超过35名（含），所认购股票自发行结束之日起六个月内不得转让[7][11][19][30][34][38] - 募集资金总额（含发行费用）不超过16750.00万元（含本数）[7][41][51] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票均价的80%[10][35] - 发行股票数量不超过本次发行前公司股本总数的30%，对应募集资金金额不超过三亿元且不超过最近一年末净资产百分之二十[10][37] - 发行决议有效期为2024年年度股东大会审议通过之日起，至2025年年度股东大会召开之日止[43] 募投项目 - 半导体设备精密零部件研发及产业化项目投资总额13250.60万元，拟使用募集资金11750.00万元，建设期24个月[8][45][53][55] - 补充流动资金项目投资总额5000.00万元，拟使用募集资金5000.00万元[8][45][68] - 项目内部收益率为15.08%（所得税后），预计投资回收期（所得税后，含建设期）为7.85年[67][97] 市场数据 - 2025年全球半导体市场规模将达7009亿美元，同比增长11.2%[25][56] - 2024年全球半导体制造设备出货金额达1171亿美元，中国大陆支出规模496亿美元，同比增长35%[25][56] - 2025年全球半导体制造设备总销售额预计达1255亿美元，同比增长超7%[25][56] - 2026年半导体制造设备销售额有望攀升至1381亿美元[25] 公司基本信息 - 公司成立于2006年1月9日，上市于2021年6月29日，注册资本为23374.3056万元人民币[22] - 林宜潘先生直接持有公司54806068股股份，占公司总股份的23.45%；黄月明女士直接持有公司3915900股，占公司总股本的1.68%；利和兴投资持有公司2778978股，占公司总股本的1.19%；林宜潘先生、黄月明女士可实际支配的公司表决权股份数量为61500946股，占公司总股本26.31%[46] 财务数据 - 报告期内归属上市公司股东净利润分别为 - 4135.89万元、 - 3773.40万元、708.02万元及 - 3793.55万元[92] - 报告期内经营性现金流净额分别为 - 9689.46万元、180.22万元、403.85万元和 - 1800.76万元[104] - 报告期内主营业务毛利率分别为21.28%、13.60%、20.40%和 - 5.00%[105] - 报告期内负债总额分别为50400.82万元、66128.19万元、69017.88万元和77491.77万元，资产负债率分别为36.53%、44.15%、45.11%和49.50%[106] 利润分配 - 2024年度以233743056股总股本为基数，每10股派现金股利0.50元（含税），共派11687152.80元（含税），不送红股和转增股本[126] - 公司制定2025 - 2027年股东分红回报规划，每年以现金方式分配的利润不少于当年可供分配利润的10%[129][134] 未来影响 - 发行完成后公司总资产和净资产规模增加，资产负债率下降，筹资活动现金流入大幅增加，投资活动现金流出增加，未来经营活动现金流入预计增加[82][84][85][88] - 募投项目建设期内每股收益或下降，建设完毕后公司经营规模和盈利能力将提升[73][83] 风险与措施 - 面临管理、财务、发行、审批、摊薄即期回报等多种风险[101][102][107][108][109] - 推进募投项目建设，严格管理募集资金，强化经营管理和内部控制，加强人才队伍建设，完善公司治理结构[156][157][158][159][160][161] - 控股股东、实际控制人及董事、高级管理人员作出相关承诺[163][165][166][167]

新策略 - 2025年8月7日审议通过2025年度以简易程序向特定对象发行股票系列议案[2] - 承诺不存在向发行对象作保底保收益或变相保底保收益承诺情形[2] - 承诺不存在向发行对象提供财务资助或补偿情形[2]

募集资金 - 本次发行募集资金总额不超过16,750.00万元[4] - 半导体设备精密零部件研发及产业化项目拟使用募集资金11,750万元[5] - 补充流动资金拟使用募集资金5,000.00万元[7][21] 市场数据 - 2025年全球半导体市场规模将达7,009亿美元，同比增长11.2%[9] - 2024年全球半导体制造设备出货金额达1,171亿美元，中国大陆支出规模496亿美元，同比增长35%[9] - 2025年全球半导体制造设备总销售额预计达1,255亿美元，同比增长超7%[9] 专利与资质 - 截至2025年6月30日，公司取得发明专利44项，实用新型专利143项，28项外观专利，275项软件著作权[16] 项目情况 - 项目建设期为24个月[8] - 项目于2025年8月4日取得江门市江海区发展和改革局出具的《广东省企业投资项目备案证》[18] - 项目相关环评批复手续正在办理中[19] - 项目内部收益率（所得税后）为15.08%，预计投资回收期（所得税后，含建设期）为7.85年[20] 项目影响 - 募投项目可提升公司研发、生产能力和经营效率，巩固扩大竞争优势[25] - 募集资金到位后公司总资产规模增加，资金使用灵活性提升[26] - 募投项目建设期内每股收益可能下降，建设完毕后经营规模和盈利能力将提升[26] - 募投项目围绕主营业务拓展，符合行业趋势、公司战略及政策法规[27] - 募投项目能提升公司业务规模和资金实力，增强核心竞争力，利于可持续发展[27]

募集资金情况 - 2021年6月公司首次公开发行38,957,176股，每股8.72元，募集资金总额339,706,574.72元，净额280,735,155.19元[9] - 2021年6月23日，民生证券汇入305,065,065.29元到公司募集资金专户[10] - 截至2025年6月30日，前次募集资金存储余额为8,008,727.32元[13] - 初始存放金额与前次发行募集资金净额差异24,329,910.10元，系未支付发行费用[13] 项目进展 - 2021年调整“智能装备制造基地项目”使用面积为43,429.1㎡[15] - 2021年调整“智能装备制造基地项目”预计完成日期为2023年4月29日[15] - 2021年调整“研发中心建设项目”预计完成日期为2023年10月28日[15] - 2023年“智能装备制造基地项目”投入募集资金17,546.58万元，投资进度100%[16] - 2023年“智能装备制造基地项目”闲置资金利息收入157.44万元投入项目后无结余[16] - 2023年公司对“智能装备制造基地项目”进行了结项[16] - “研发中心建设项目”原预计2024年10月28日完成，现延期至2025年10月28日[17][18] - 截至2024年8月22日，“研发中心建设项目”募集资金投资进度为83.91%[17] 资金使用与管理 - 2021年6月23日前，公司已预先以自筹资金投入募集资金项目14123.92万元及支付发行费用518.88万元，7月9日同意置换合计14642.80万元[19] - 2024年8月22日，公司同意循环使用不超过1600万元暂时闲置的募集资金进行现金管理[21] - 截至2025年6月30日，公司使用闲置募集资金进行现金管理未到期余额为0万元[21] - 截至2025年6月30日，公司未使用的募集资金余额为800.87万元，占前次募集资金净额的比例为2.85%[22] - 2021 - 2025年1 - 6月各年度使用募集资金总额分别为：2021年度10709.17万元、2022年度2922.67万元、2023年度2577.00万元、2024年度1551.85万元、2025年度1 - 6月221.22万元[24] 项目效益 - “智能装备制造基地项目”该项目实施期间的闲置募集资金现金管理利息收入157.44万元[24] - 截至2025年6月30日，“智能装备制造基地项目”累计实现效益 - 1547.30万元，未达到预计效益[26] - “智能装备制造基地项目”最近三年一期实际效益分别为：2022年不适用、2023年 - 839.39万元、2024年 - 395.28万元、2025年1 - 6月 - 312.63万元[26]

非经常性损益 - 2025年1 - 6月非流动性资产处置损益为74,638.14元，2024年为 - 16,151.58元，2023年为 - 131,335.95元，2022年为863,745.61元[10][14] - 2025年1 - 6月计入当期损益的政府补助等为674,357.75元，2024年为3,727,272元，2023年为643,033.4元，2022年为988,657.45元[10] - 2025年1 - 6月对非金融企业收取的资金占用等损益为49,240.2元，2024年为364,825.01元，2023年为265,992元，2022年为807,357.66元[10] - 2025年1 - 6月与公司正常经营业务无关的或有事项等损益为38,413.34元，2024年为230,070.43元，2023年为846,044.62元，2022年为3,680,053.39元[12] - 2025年1 - 6月非经常性损益对利润总额的影响合计为87,373.16元，2024年为845,875.7元，2023年为2,623,734.1元，2022年为2,979,707.33元[12] 其他财务数据 - 2025年1 - 6月所得税影响额为25,170.14元，2024年为578,297.78元，2023年为2,122,911.74元，2022年为471,787.70元[12] - 2025年1 - 6月少数股东权益影响为2,984元，2024年为5,308.72元，2023年为524.77元，2022年为 - 15,788.19元[12] - 2025年1 - 6月属于母公司的非经常性损益影响为659,219.02元，2024年为727,886.73元，2023年为500,297.66元，2022年为2,523,707.82元[12] - 2025年1 - 6月扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润为38,594,767.6元，2024年为3,807,326.68元，2023年为48,234,271元，2022年为43,882,621.29元[12] 政府补助及税收优惠 - 2025年1 - 6月政府补助合计674,357.75元，2024年度为3,727,272.80元，2023年度为9,643,033.49元，2022年度为3,988,657.45元[16] - 2025年1 - 6月增值税即征即退退税款2,785,529.94元，2024年度为8,433,186.94元，2023年度为5,225,627.55元，2022年度为7,343,507.92元[18] - 2025年1 - 6月增值税加计抵减额238,818.23元，2024年度为1,730,162.22元，2023年度为1,727,609.44元[18] 补贴及收支 - 2025年1 - 6月深圳市龙华区经济促进局补助款20,635.00元，2024年度为41,270.00元[18] - 2025年1 - 6月深圳市经济贸易和信息化委员会技术改造项目补贴12,500.00元，2024年度为25,000.00元[18] - 2025年1 - 6月江门市制造业企业设备购置补贴22,714.98元，2024年度为45,429.96元[18] - 2025年1 - 6月营业外收入及支出合计38,413.34元，2024年度为 - 230,070.43元，2023年度为1,846,044.62元，2022年度为 - 3,680,053.39元[17] - 2025年1 - 6月营业外收入违约金及赔偿款49,660.00元，2023年度为2,000,000.00元[17] - 2025年1 - 6月营业外支出滞纳金及罚款8,743.80元，2024年度为5,888.32元，2023年度为24,378.87元，2022年度为7,465.68元[17] - 2022年度营业外支出诉讼支出2,700,000.00元[17]

公司融资安排 - 公司于2025年4月24日召开董事会及监事会 5月16日召开股东大会 分别审议通过2025年度融资及担保额度议案 [1] - 获批最高不超过15亿元人民币综合融资额度 担保总额度预计不超过15亿元人民币 [1] - 控股股东林宜潘和黄月明为融资事项无偿提供关联担保 [1] 具体授信实施 - 公司与中国银行深圳布吉支行签订授信额度协议及流动资金借款合同 [1] - 向该行申请8000万元人民币综合授信额度 [1] - 本次担保构成关联交易 [1]

融资与担保 - 2025年度公司及子公司预计申请最高15亿元综合融资额度，担保总额度预计不超15亿元[3] - 融资及担保额度使用有效期自2024年年度股东大会通过至2025年年度股东大会召开，可循环使用[4] 授信与借款 - 公司向中国银行深圳布吉支行申请8000万元综合授信额度[6] - 中长期流动资金借款3000万元，期限自2025年8月5日至2027年8月5日[6] - 短期流动资金贷款5000万元，期限自2025年7月31日至2026年7月30日[6] 保证合同 - 《最高额保证合同》主债权最高本金余额为5000万元[8] - 《保证合同》主债权最高本金余额为3000万元[12] - 保证方式均为连带责任保证，保证期间均为主债务履行期限届满之日起三年[9][13] 关联交易 - 2025年年初至披露日，林宜潘和黄月明除领薪和担保外未与公司发生其他关联交易[14]