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易天股份(300812)
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易天股份实控人拟向千吉投资协议转让5%股份
智通财经· 2025-10-20 14:07
交易概述 - 公司控股股东及实际控制人柴明华、高军鹏、胡靖林与千吉投资签署股份转让协议 [1] - 交易方式为协议转让,涉及股份数量为700.3852万股,占公司总股本的5.00% [1] - 股份转让价格为每股17.9330元,股份转让总价款共计1.256亿元 [1] 交易参与方 - 股份转让方为柴明华、高军鹏、胡靖林三位控股股东及实际控制人 [1] - 股份受让方为千吉(嘉兴)股权投资合伙企业(有限合伙) [1] - 协议签署日期为2025年10月19日 [1]
易天股份(300812.SZ)实控人拟向千吉投资协议转让5%股份
智通财经网· 2025-10-20 14:05
交易概述 - 公司控股股东、实际控制人柴明华、高军鹏、胡靖林与千吉(嘉兴)股权投资合伙企业(有限合伙)于2025年10月19日签署《股份转让协议》[1] - 三位实际控制人拟通过协议转让方式向千吉投资合计转让公司股份700.3852万股[1] - 转让股份占公司总股本的5.00%[1] 交易细节 - 本次标的股份转让价格为每股17.9330元[1] - 股份转让总价款共计1.256亿元[1]
易天股份:控股股东拟协议转让5%股份
新浪财经· 2025-10-20 13:38
易天股份(300812.SZ)公告称,公司控股股东、实际控制人柴明华、高军鹏、胡靖林及其一致行动人深 圳市易天恒投资管理合伙企业(有限合伙)与千吉(嘉兴)股权投资合伙企业(有限合伙)签署《股份 转让协议》,拟通过协议转让方式向千吉投资转让其持有的公司无限售流通股股份7,003,852股,占公司 总股本的5.00%。此次协议转让不触及要约收购,不构成关联交易,不会导致公司控股股东、实际控制 人变更,不会对公司治理结构及持续经营产生影响。转让价格为17.9330元/股,总价款为12,560.00万 元。 ...
易天股份:控股股东拟协议转让5.00%股份
新浪财经· 2025-10-20 13:31
交易概述 - 公司控股股东及实际控制人柴明华、高军鹏、胡靖林与千吉投资于2025年10月19日签署《股份转让协议》[1] - 交易方式为通过协议转让无限售流通股 合计转让公司股份700.39万股 占公司总股本的5.00%[1] - 此次协议转让不触及要约收购 不构成关联交易[1] 交易细节 - 柴明华转让298.26万股 占公司总股本比例为2.1293%[1] - 高军鹏转让250.38万股 占公司总股本比例为1.7874%[1] - 胡靖林转让151.74万股 占公司总股本比例为1.0833%[1] 交易影响 - 交易不会导致公司的控股股东、实际控制人变更[1] - 交易不会对公司治理结构及持续经营产生影响[1] - 受让方千吉投资承诺在协议转让完成后的十二个月内不减持本次交易所受让的公司股份[1]
易天股份(300812) - 简式权益变动报告书(转让方及其一致行动人)
2025-10-20 13:28
权益变动情况 - 本次权益变动含非交易过户、被动稀释、回购注销、减持,累计变动超公司股份总数5%[9] - 自上市日起,控股股东等持股比例从48.63%降至41.75%,变动6.88%[1] - 2024年6 - 10月,控股股东等减持2,504,700股,占当时总股本1.7869%[23] - 2025年10月19日,柴明华等拟转让7,003,852股,占总股本5.00%,未完成过户[23] 股东持股数据 - 深圳市易天恒投资管理合伙企业出资额229.51万元[12] - 胡靖林持有该企业份额37.7761%,出资额86.7000万元[12] - 柴明华持有该企业份额37.0398%,出资额85.0100万元[12] - 截至协议签署日,高军鹏累计质押公司股份500万股,占其所持股份25.32%,占总股本3.57%[44] 股份交易数据 - 本次标的股份转让价格17.9330元/股,总价款12,560.00万元[31] - 第一期股份转让款为转让款20%,第二期30%,第三期50%[32][34] 未来展望 - 截至报告书签署日,信息披露义务人未来12个月内尚无明确增持、减持计划[19] 交易相关安排 - 协议签署5个工作日内,乙方付保证金,各方履行信披义务[30] - 本次股份转让尚需经深交所合规性确认并在中登公司办理过户手续[45]
易天股份(300812) - 简式权益变动报告书(受让方)
2025-10-20 13:28
股份转让 - 2025年10月19日签订《股份转让协议》[18] - 受让柴明华、高军鹏、胡靖林股份分别为2982649股、2503787股、1517416股[18] - 受让股份分别占总股本2.1293%、1.7874%、1.0833%[18] - 协议转让价格均为17.9330元/股[18] - 总价款12560.00万元[23] - 第一期支付20%,第二期支付30%,第三期支付50%[24][26] 权益变动 - 权益变动后持有公司股份7003852股,占总股本5.00%[18] - 本次权益变动为协议转让,不涉及要约收购[40][41] - 需经深交所合规确认,在中登公司办理过户手续[39] - 权益变动时间为过户登记手续完成之日[40] - 不影响公司控股股东、实际控制人及治理结构[41] 未来展望 - 截至报告签署日,不排除未来12个月内增加公司股份的可能[53] 其他信息 - 上市公司为深圳市易天自动化设备股份有限公司,代码300812[52] - 信息披露义务人为千吉(嘉兴)股权投资合伙企业(有限合伙)[52] - 资金来源为自有或自筹资金,合法合规[36] - 备查文件置备于易天股份证券部[49][50]
易天股份(300812) - 关于控股股东、实际控制人拟协议转让公司部分股份暨权益变动的提示性公告
2025-10-20 13:26
股份转让 - 柴明华、高军鹏、胡靖林拟转让公司无限售流通股分别为2,982,649股、2,503,787股、1,517,416股,合计7,003,852股,占总股本5.00%[3][13] - 受让方千吉投资拟受让7,003,852股,占总股本5.00%[28][29][31][32][35] - 股份转让价格为17.9330元/股,总价款12,560.00万元[15] 资金与支付 - 受让方支付交易价款资金来源为自有或自筹资金,无借款及还款安排[10] - 协议签署之日起5个工作日内,乙方支付保证金[14][16] - 分三期支付股份转让款,比例分别为20%、30%、50%[17] 公司股本变动 - 2024年7月5日回购注销后总股本从140,257,029股变为140,167,029股[27] - 2025年两次回购注销后总股本从140,167,029股变为140,077,029股[28] - 2023年7月21日第二类限制性股票归属后总股本从139,821,029股变为140,257,029股[34] 控股股东持股变动 - 2022年限制性股票激励计划致控股股东等股份被动稀释0.25%[27] - 2024年减持期间控股股东等减持2,504,700股,占当时总股本1.7869%[27] - 权益变动前控股股东等持股67,851,000股,占比48.63%;变动后持股58,486,448股,占比41.75%[30][31][32][35] 其他 - 本次股份协议转让不触及要约收购,不构成关联交易,不导致控股股东和实际控制人变更[3] - 受让方千吉投资承诺协议转让完成后十二个月内不减持受让股份[5][36] - 本次权益变动需经深交所确认、中登公司深圳分公司办理过户,存在不确定性[5][40]
易天股份:公司控股子公司微组半导体专注于全自动微米级高精度微组装设备、Mini LED返修设备的研发
证券日报· 2025-10-09 13:41
公司业务与产品 - 公司控股子公司微组半导体专注于全自动微米级高精度微组装设备及Mini LED返修设备的研发、设计、生产、销售和服务 [2] - 公司是一家半导体微组装设备专业制造商 [2] - 在半导体先进封装贴片设备领域,公司持续优化核心架构以解决行业痛点,并已推出3μm高精度贴片类设备 [2] - 相关设备可应用于Chiplet专用设备领域,并实现国产替代 [2] 市场与应用领域 - 公司部分设备可用于军工级传感器组装和航天科技微波器件组装领域 [2] - 相关微组装设备已进入中国航天科技集团公司九院704所、中航光电、西安微电子技术研究所等供应链体系 [2]
易天股份:公司目前的产能能够满足客户订单需求
证券日报· 2025-10-09 12:41
公司业务与技术进展 - 在先进封装设备领域,公司控股子公司微组半导体以倒装贴片技术为核心提升产品性能并丰富产品线,涵盖Dipping/TCB/覆膜等工艺 [2] - 相关产品可用于SIP、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装,并已取得日月新半导体、高通、长电科技等客户订单,部分订单已完成验收 [2] - 微组半导体的微组装设备可应用于部分光模块的部分器件组装工序,设备精度已满足100G要求,针对800G/1.6T精度方向尚处于市场调研阶段,有待进一步研发 [2] 公司产能与订单状况 - 公司当前产能能够满足客户订单需求,暂无产能扩张计划 [2]
易天股份(300812.SZ):微组半导体的微组装设备可应用于部分光模块的部分器件组装工序
格隆汇· 2025-10-09 07:20
格隆汇10月9日丨易天股份(300812.SZ)在投资者互动平台表示,在先进封装设备领域,公司控股子公司 微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能,丰富产品线,涵盖了Dipping/TCB/覆膜等工艺, 相关产品可用于SIP(系统级封装)、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装,已取得 了日月新半导体、高通、长电科技等客户订单,其中部分订单已经验收。 微组半导体的微组装设备可 应用于部分光模块的部分器件组装工序,设备精度已满足100G的精度,在800G/1.6T的精度方向尚处在 市场调研阶段,尚待进一步研发。 公司目前的产能能够满足客户订单需求,暂无产能扩张计划。 ...