（文章来源：证券日报） 证券日报网讯易天股份10月9日在互动平台回答投资者提问时表示，在先进封装设备领域，公司控股子 公司微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能，丰富产品线，涵盖了Dipping/TCB/覆膜等工 艺，相关产品可用于SIP（系统级封装）、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装，已 取得了日月新半导体、高通、长电科技等客户订单，其中部分订单已经验收。微组半导体的微组装设备 可应用于部分光模块的部分器件组装工序，设备精度已满足100G的精度，在800G/1.6T的精度方向尚处 在市场调研阶段，尚待进一步研发。公司目前的产能能够满足客户订单需求，暂无产能扩张计划。 ...