股本结构 - 公司总股本为628,827,053股[12] - 截至2025年6月30日，有限售条件股份占总股本22.78%，无限售条件流通股占77.22%[12] - 截至2025年6月30日，前十大股东持股合计占总股本47.92%[13] - 赵轶持股占比22.51%，曾质押股份已解除质押[12][14] 财务数据 - 2025年6月30日资产总计888,690.64万元，较2024年末增长22.46%[15] - 2025年1 - 6月营业收入216,684.82万元，2024年度为364,152.60万元[15] - 2025年1 - 6月净利润42,614.60万元，2024年度为46,698.15万元[15] - 2025年1 - 6月经营活动现金流量净额 - 8,042.93万元，2024年度为62,557.16万元[16] - 2025年1 - 6月归属于母公司股东的加权平均净资产收益率11.96%[17] - 2025年6月30日流动比率1.85倍，资产负债率（合并）53.11%[18] - 2025年1 - 6月应收账款周转率2.58次，存货周转率0.70次[18] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为45,843.33万元，扣非后为41,414.63万元[54] - 2024年加权平均净资产收益率（扣非前）为14.65%，扣非后为13.23%[57] - 2025年6月末应收账款账面价值为164,996.62万元[85] - 2025年6月末存货账面价值为300,168.74万元[87] - 2025年上半年末商誉账面价值为42,406.28万元[88] 融资情况 - 历次筹资总额为160,487.96万元，含多次发行筹资[14] - 首发后累计派现金额为30,494.60万元，各年有不同派现金额[14] - 本次发行前期末净资产额（截至2025年6月30日）为416,708.20万元[14] - 2025年9月20日内核评审会议审核长川科技再融资项目通过[26][27] - 本次向特定对象发行股票数量不超过188,648,115股，不超发行前总股本30%[40][41] - 本次发行募集资金不超过313,203.05万元，用于半导体设备研发项目和补充流动资金[41] 会议决议 - 2025年6月24日，第四届董事会第十次会议审议通过相关议案[32] - 2025年7月10日，2025年第一次临时股东大会审议通过相关议案[32] 行业市场 - 2023 - 2026年全球半导体制造设备销售额有波动及增长趋势[74] - 2023年公司营业收入同比下降，2024年同比增长105.15%[74] 未来展望 - 未来围绕数字测试机、AOI光学检测设备等开展重点研发[97] 收购情况 - 2019年、2023年分别完成对STI和EXIS的收购[96] 其他情况 - 公司面临业务经营、财务、股票发行等多种风险[79][80][81][85][87][88][91][92][93] - 公司先后被认定为浙江省重点企业研究院等多项荣誉企业[96] - 公司产品获长电科技等多个一流集成电路企业使用和认可[96]