纪要涉及的行业与公司 * 纪要主要涉及晶盛机电这家上市公司[1] * 行业覆盖半导体设备、碳化硅材料与器件、光伏设备及材料三大领域[2] 核心观点与论据 1 晶盛机电半导体设备业务进展与展望 * 公司在手半导体设备订单约37亿元，主要集中在硅片领域[2][4] * 公司成功实现从8寸向12寸硅片设备的转型，订单量显著增加[2][4] * 在碳化硅外延设备领域处于国内领先地位，产品从6寸迭代至12寸，部分客户已通过验证，预计未来将逐步实现量产放量[2][4][5] * 在晶圆制造端进行了全面布局，覆盖EPI、AP、离子注入和ALD等关键工艺环节[4] * 预计从2026年开始，半导体设备订单将大幅增加，有望从目前的小几十亿级别再上一个台阶[2][9] 2 碳化硅行业现状与积极变化 * 行业经历激烈竞争，海外龙头沃尔夫普斯因竞争问题破产重组，当前6寸碳化硅价格已降至400美元以下[6] * 供给端因国家调控和补贴减少，新扩产能受到严格控制，2025年仅晶盛机电获得新的扩产批条，小型玩家出清，成熟玩家市场地位巩固[6] * 技术从6寸向8寸、12寸升级，提高了长晶炉要求，进一步拉开了技术壁垒[6] * AI、电力需求、IDC储能及海外电网升级等新功率应用带来了新的市场机会[2][6] 3 碳化硅器件应用前景与市场潜力 * 碳化硅器件因高效节能，在新能源车和充电桩中快速替代IGBT[2][10] * IDC对节能效果敏感，碳化硅接受程度快速提升[2][10] * 成本大幅下降，目前同类碳化硅MOSFET器件相较于硅基成本价格差已缩小至2倍以内，有些甚至不到1.5倍[10] * 预计碳化硅在AI及电力相关领域的渗透率将从2025年的不到5% 提升至未来三年的30-40%[10] * 未来几年，IDC、电网储能等领域对碳化硅的需求预计将超过新能源车市场1-2倍[4][11] * AR眼镜光波导技术（如全彩显示材料）和半导体先进封装（如解决GPU散热问题）将提高对碳化硅材料的消耗，带来巨大发展潜力[4][11] 4 半导体先进封装中碳化硅的优势 * 碳化硅热导率是传统材料的3倍以上，且工艺成熟、价格合理[12] * 可用于制作中介层或散热载板，以降低GPU温度，英特尔已采用12寸大尺寸产品[12] * 在下一代工艺如H16背板供电方面，碳化硅天然适合高压、高功率、高散热场景[12] 5 晶盛机电光伏业务现状与展望 * 光伏业务目前处于筑底阶段，行业产能过剩导致盈利下滑，下游资本开支缩减，公司订单处于历史低位[13] * 预计2026年光伏设备业绩将触底企稳[4][13] * 公司去年计提大量减值，2025年减值规模大幅缩小，表明业绩见底可能性较大[13] * 公司在光伏领域全面布局，覆盖长炉、切割设备、电池片组件自动化设备、辅材耗材（坩埚、金刚线）等环节[2][7] 6 晶盛机电新的业务增长点 * 光伏设备：布局TOPCon改造设备（如切片机、串焊机等）和减银去银设备，预计将成为2026年资本开支重点[4][14] * 光伏材料：光伏干锅（坩埚）材料业务市占率从40%提高到50%以上，行业供需格局向好，下半年毛利率部分修复显示盈利触底反弹可能[14] * 碳化硅：有望成为公司新的增长点[4][14] 其他重要内容 * 全球能源转型背景下，光伏产业需求持续增长，为公司业务拓展提供广阔空间[2][7][8] * 公司从半导体硅片起家，扩展至光伏硅片设备并取得成就后，又重新回归半导体硅片设备[4]