行业与公司概况 - 半导体行业存在技术、人才和市场壁垒，技术涉及多学科专业性强，人才稀缺，供方需经严格考核认证 [3] - 公司与半导体制造、封装相关化学品认证周期顺利情况下为6个月至一年左右，受产能、人员和工艺变动等因素影响 [3] 公司业务进展 - 员工持股计划未开始建仓，需完成员工出资、基金设立备案、账户开立等程序，建仓前会发布公告 [4] - TSV封装技术可实现芯片互连，公司产品在TSV IC中用于微孔镀铜实现多层芯片互连 [4] - IC封装基板镀铜添加剂是公司电子电镀核心技术延伸，国内基板电镀添加剂产值约12亿元，主要竞争对手有罗门哈斯、麦德美等，目标客户为线路板厂商 [4] - 300mm电镀铜添加剂产品获一家客户验证通过并开始少量供货 [4] - 半导体硅片项目建设启动，技术方案确定，建设及研发工作正常推进；非公开发行材料7月底被证监会受理，11月收到反馈意见并回复，仍处审核阶段 [4] 子公司与投资情况 - 考普乐主要产品为建筑涂料和重防腐涂料，应用于大型建筑和高端重防腐领域，属功能性高端涂料，技术含量高前景广阔 [5] - 新阳海斯进入汽车等特种零部件表面处理市场，推广进度慢于预期，未形成规模化销售，处于亏损状态，正努力推进产品入市 [5] - 公司投资的东莞精研粉体科技有限公司因苹果产品计划落空和销售不佳，蓝宝石市场需求放缓，第三季度销售下降，公司将应对并提醒投资者注意风险 [5] 公司未来规划 - 公司上市后借助资本市场进行产业整合和业务拓展，希望成为中国最大电子化学材料专业供应商，除半导体领域外，还关注PCB、LED、LCD、光伏等泛电子领域功能性化学材料 [5] 会议基本信息 - 参与单位有友陶资产、中国信达、国海证券等，参与人员包括陈宸、柴妍、王凌涛等 [1] - 会议时间为2015年12月3日，地点在上海新阳会议室，上市公司接待人员为董事会秘书杜冰和证券事务助理保莹 [1] - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [2]

大硅片市场情况 - 目前300mm硅片是市场主流，占有率达70%，2013年全球全年硅片材料市场消耗约100亿平方英寸，300mm约占70%，折合12吋硅片月消耗量为516万片 [3] - 2013年国内300mm晶圆产能接近25万片，需求量约30万片，到2017年国内对300mm集成电路硅片需求量将突破60万片，到2020年将超过100万片，2020年集成电路产业规模规划达1万亿元，平均增长幅度为20%，对集成电路硅片需求增长幅度可能大于20% [3] 300毫米半导体硅片下游用户及市场规模 - 下游用户是晶圆制造厂，中国300毫米晶圆生产线国内企业有中芯国际、上海华力、武汉新芯，外资企业有无锡海力士、大连英特尔、西安三星等 [3][4] - 300毫米晶圆是集成电路主导产品，未来15 - 20年仍是市场主流，国内市场规模约22亿元人民币，目前全部依赖进口 [4] 公司项目进展 - 非公开发行项目未上报中国证监会，申报前需取得发改委、商务委、环保等主管部门备案或批复文件，各项工作按计划有序进行 [4] - 考普乐土建工程完成，进入设备安装阶段，一期扩产5000吨产能预计2014年底试生产 [4] 公司产品相关情况 - 考普乐主要产品为以氟碳涂料为代表的建筑涂料和以丙烯酸涂料为代表的重防腐涂料，应用于建筑工程行业，近年扩展到场馆、机场等领域，属特种用途功能性高端涂料 [4] - 2014年前三季度母公司化学产品毛利率下降，因新产品和新项目处于市场推广期，自主研发投入增加，募投项目运行成本上升 [4] - 划片刀目标客户主要是封装厂，也有晶圆厂和专门提供划片服务的工厂有需求 [4] - 划片刀、IC基板、汽车领域等新项目和新产品2014年刚推向市场，处于前期推广和产品验证阶段，2014年销售规模不大 [5] 公司定位与发展战略 - 公司是技术主导型企业，主营业务为半导体领域专用电子化学品及配套设备 [5] - 发展围绕两条主线，一是深挖半导体产业链潜力，二是拓展核心技术在各领域的应用，同时借助资本市场寻求并购重组、投资合作机会 [5]

公司经营情况 - 2014年前三季度母公司化学产品毛利率下降，原因是新产品和新项目处于市场推广期，自主研发投入增加，募投项目运行成本上升 [1] - 前几年研发费用较高，用于晶圆制造和先进封装新产品研发，且2011 - 2013年承担国家02科技重大专项，执行期研发投入更高 [1] 产品推广与合作 - 产品向外资企业推广受影响，因外资企业原材料供应体系稳定保守，需在客户有新增产能等需求时才有进入机会，公司会保持与外资客户沟通 [2] - 合作方德国DH公司从事高质量防腐防磨损用电镀添加剂等研发、生产和销售，产品在汽车领域应用成熟，在德国有一定行业地位，已获欧洲、北美大型汽车公司技术认证 [2] - 德国DH公司选择与公司合作，是因看重公司持续研发、生产管理和质量控制能力，以及上市公司品牌影响力利于市场推广 [2] 子公司情况 - 考普乐主要产品为建筑涂料和重防腐涂料，应用于建筑工程行业，近年扩展到场馆等领域，属高端涂料，技术含量高、市场前景广 [2] - 考普乐新建产能土建完成，进入设备安装阶段，一期扩产5000吨产能预计2014年底具备试生产条件 [2] 项目进展 - 大硅片项目6月完成公司注册，9月提交项目申请文件并答辩，预计12月完成土地招拍挂手续，正讨论建设方案并争取政策扶持 [2] - 非公开发行项目未上报中国证监会，需取得多部门备案或批复文件，各项工作按计划有序进行 [3] 公司定位与战略 - 公司是技术主导型企业，主营半导体领域专用电子化学品及配套设备，巩固半导体市场地位，围绕核心技术延伸产品应用领域，借助资本市场寻求并购合作机会 [3] - 公司发展围绕两条主线，深挖半导体产业链潜力，拓展核心技术在各领域应用 [3]

公司定位与发展战略 - 公司是技术主导型企业，主营半导体领域专用电子化学品及配套设备，巩固市场地位同时围绕核心技术延伸产品应用领域、开拓新市场，借助资本市场寻求并购重组和投资合作机会 [1] - 公司围绕深挖半导体产业链潜力和拓展核心技术在各领域应用两条主线发展 [1] 产品差异 - 用于晶圆的化学品与传统封装领域化学材料在工艺操作、产品性质、产品复杂性和客户数量方面存在不同 [1][2] 毛利率下降原因 - 2014年前三季度母公司化学产品毛利率下降，因新产品和新项目处于市场推广期，自主研发投入增加，募投项目运行成本上升 [2] 产品认证周期 - 公司与半导体制造、封装相关的化学品认证周期在顺利情况下一般为6个月至一年左右，受产能、人员和工艺变动等因素制约 [2] 产品替代进口动力 - 公司靠质量、效率和成本推动产品销售，价格有优势，质量靠实验结果和口碑，效率靠本土化优势 [2] 大硅片项目进展 - 2014年6月完成大硅片项目公司注册，9月提交项目申请文件并参与答辩，预计12月完成土地招拍挂手续，正讨论建设方案并争取政策扶持 [2] 大硅片项目投产与营收 - 项目建设期2年，2017年达15万片/月产能目标，建成达产后可实现含税销售收入14.6亿元，营业收入12.5亿元 [2][3] 晶圆划片刀产品情况 - 划片刀国内每年需求量600 - 800万片，市场规模10 - 15亿元，市场份额集中在国外公司，公司产品正推向市场 [3] 划片刀推广优势 - 划片刀原有市场被国外对手垄断，竞争格局简单，客户多为原有客户，技术有优势，市场验证周期短，国内市场规模10 - 15亿元/年 [3] 划片刀目标客户 - 划片刀目标客户主要是封装厂、晶圆厂和专门提供划片服务的工厂 [3] IC封装基板产品信息 - IC封装基板的镀铜添加剂是公司电子电镀核心技术延伸，国内市场空间约12亿元，竞争对手主要为安美特、罗门哈斯等 [3]

公司发展历程 - 公司创建于90年代末期，凭借最早推出去毛刺溶液产品站稳脚跟，改变国内手工去除封装溢料的落后工艺 [1] - 90年代末和2000年代初，公司与客户一起成长，随着中国半导体的发展，逐渐成为主流供应商 [1] 市场与客户情况 - 产品销售主要集中在国内市场，近期在台湾进行一定市场推广，开拓重点放在国内的晶圆化学品上 [1] - 目前客户数量有200多家，主要集中在长三角地区和广东等地，前30名客户的销售额大约占营业总收入80%，不存在依赖单一大客户的情况 [2] - 在与相关化学产品方面，是日月光（上海和昆山）的第一供应商 [2] 技术领域发展 - 传统封装市场是保持稳定业务规模的主要保障，在行业无剧烈波动时会平稳增长 [2] - 晶圆制造是新进入领域，预计未来两三年会成为主要业绩增长点 [2] - TSV先进封装技术是新兴技术储备，目前市场尚未完全成熟，业绩兑现需一定时间 [2] - 目前下游客户的TSV工艺处于优化调试中，不同客户工艺特点不同，上游产品相对成熟但需根据市场需求调整，未来TSV产品会逐渐形成体系 [2] 行业相关情况 - 半导体行业有较高的行业和市场壁垒，企业选择供应商非常慎重，要对新供方进行稽核并对其产品进行严格认证 [2] - 国外竞争对手将产能转移到中国比较慎重，主要出于技术保密考虑 [2] - 外资企业原材料供应体系稳定保守，公司产品进入需窗口期，如客户有新增产能、工艺调整等需求时会有机会，公司平时保持与外资客户持续沟通 [3] 项目进展 - 今年6月完成大硅片项目公司（上海新昇半导体科技有限公司）的注册 [3] - 9月份向国家科技重大专项办公室提交项目申请文件并参与答辩 [3] - 预计12月完成项目建设的土地招拍挂手续，目前正在讨论建设方案并争取政策扶持 [3] 产品用途 - 划片刀主要用于切割晶圆，划片工艺是半导体封装的必要工序，作用是把整片晶圆切割成单个芯片 [3]

业务结构与业绩影响因素 - 化学材料在营业收入中占比较高，设备产品占比较低，因设备属固定资产投资，订单规律性不强，化学材料会持续消耗产生稳定订单 [1] - 2014年前三季度母公司化学产品毛利率下降，因新产品和新项目处于市场推广期，自主研发投入增加，募投项目运行成本上升 [1] - 原材料占产品销售额比例不大，价格波动对产品利润影响较小 [1] - 公司产能不是制约经营业绩的最主要因素，业绩提升主要取决于市场订单，产品原料供应充分，生产周期短，生产场地和设备调整灵活性大，无产能瓶颈 [2] 产能消化途径 - 产品在客户端验证顺利完成产生订单后消化部分产能 [2] - 半导体行业随宏观经济好转复苏，公司产能随市场需求提高而消化 [2] - 销售采取进口替代方式，提高市场占有率，开发新客户并提高产品在老客户中的占比 [2] - 把握TSV先进封装市场爆发式增长机会 [2] 公司项目情况 - 先后承担“高速自动电镀线研发与产业化”“65 - 45nm芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂研发和产业化”等国家重大专项 [2] 合作相关 - 德国DH公司从事高质量防腐防磨损用电镀添加剂及金属和塑料表面处理添加剂研发、生产和销售，产品在汽车领域应用成熟，在德国有一定行业地位，获欧洲、北美大型汽车公司技术认证 [2] - 德国DH公司选择与公司合作，因认可公司持续研发能力、生产管理和质量控制能力，借助上市公司品牌影响力促进市场推广 [3] 产品信息 - IC封装基板镀铜添加剂是电子电镀核心技术延伸，国内市场空间约12亿元，竞争对手为安美特、罗门哈斯等，处于市场推广初期，已少量销售 [3] - 划片刀产品在几家中大型客户进行部分型号验证，结果良好，一种型号获通富微电正式订单，放量进度存在不确定性 [3] - 考普乐主要产品为建筑涂料和重防腐涂料，应用于建筑工程等领域，属功能性高端涂料，技术含量高，市场前景广阔 [3] - 考普乐新建产能土建工程完成，进入设备安装阶段，一期扩产5000吨产能预计2014年底具备试生产条件 [3]

公司项目进展 晶圆化学品 - 芯片铜互连电镀液产品在中芯国际（北京）进入中央供液系统，在中芯国际（上海）采购份额增加，在无锡海力士半导体（中国）有限公司通过验证并实现销售 [3] - 铜制程清洗液通过中芯国际（上海）生产线验证并开始供货 [3] 划片刀项目 - 产品在长电科技、通富微电等几家中大型客户进行部分型号验证，结果良好，一种型号取得通富微电正式订单 [3] - 因技术风险、技术要求和型号繁杂、需客户逐一验证及批量稳定生产需过程，放量进度存在不确定性 [3] IC 基板项目 - 电镀铜添加剂产品获一家客户验证通过，实现少量销售 [3] 子公司新阳海斯 - 2014 年第三季度实现少量销售，后续进入汽车零配件厂商，正与一些厂商接触 [4] 子公司考普乐新建产能项目 - 土建工程完成，进入设备安装阶段，一期扩产 5000 吨产能预计 2014 年底具备试生产条件 [4] 大硅片项目 - 6 月完成大硅片项目公司（上海新昇半导体科技有限公司）注册 [4] - 9 月向国家科技重大专项办公室提交项目申请文件并参与答辩 [4] - 预计 12 月完成项目建设土地招拍挂手续 [4] - 正在制定设计方案，积极争取国家和地方政府政策扶持 [4] 公司非公开发行项目 - 尚未上报中国证监会，申报前需取得发改委、商务委、环保等主管部门备案或批复文件，各项工作按计划有序进行 [4] 公司定位与战略 - 公司是技术主导型企业，主营业务为半导体领域专用电子化学品及配套设备 [4] - 巩固半导体领域市场地位，围绕电子电镀和电子清洗核心技术及配方类电子化学品定位，延伸和扩展产品应用领域，开拓新市场 [4] - 借助资本市场平台，积极寻求并购重组、投资合作机会，加速企业发展 [4] - 围绕深挖半导体产业链潜力和拓展核心技术在各领域应用两条主线发展 [4] 新项目效益预期 - 划片刀、IC 基板、汽车领域等新项目和新产品 2014 年刚推向市场，处于前期推广和产品验证阶段 [4] - 2014 年销售规模不大，预计难以产生直接经济效益，公司会努力打开市场并提醒投资者注意风险 [4][5]

公司业务情况 - 公司是化学材料供应商，也生产配套设备产品，产品均为自主研发，主要应用于半导体领域，分传统封装、晶圆制造、以TSV为代表的先进封装三块市场销售 [1] - 传统封装市场是主营业务，绝大多数主营收入来自该市场，典型客户有长电科技、华天科技、通富微电等 [1] - 晶圆制造市场容量大、供应链和供应工艺较成熟，公司采取进口替代销售策略，部分产品处于验证阶段，典型目标客户有中芯国际、海力士、台积电等 [1] - 以TSV为代表的先进封装市场属新兴技术，未来有爆发式增长机会，但目前未成熟，未实现规模化销售 [1] - 公司是技术主导型企业，今年除划片刀和划片液外，还会在IC基板镀铜等领域推出配套化学品，相关产品和技术是原有核心技术和产品的延伸 [1][2] 研发团队情况 - 研发团队约50人，人才引进分基础人才、有研发潜力可提升的核心研发人员、负责新技术和新产品的高端研发带头人三个层次 [2] 产能消化方式 - 产品在客户端验证顺利完成并产生订单后消化部分产能 [2] - 半导体行业随宏观经济好转复苏，市场需求提高带动产能消化 [2] - 销售采取进口替代方式，提高市场占有率，开发新客户并提高产品在老客户中的占比 [2] - 把握TSV先进封装市场爆发式增长机会 [2] 并购协同效应 - 与考普乐重组后，在开展股权激励计划、建立内部控制规范、完善财务核算、规划未来研发和发展方向等方面产生积极协同效应 [2] - 考普乐2013年实现扣非后归母净利润3775.76万元，完成业绩承诺目标，2013年10 - 12月实际并入上海新阳净利润1584.63万元 [2] - 考普乐2014年1 - 6月未经审计扣非后归母净利润2137.01万元，达到2014年度业绩承诺目标的52.7%，完成预期经济效益 [2] 资金需求与现金流 - 主营业务现金流好，暂无资金需求，大硅片项目总投资约18亿元，预计有资金需求，将通过非公开发行融资不超过3亿元 [3] 硅片相关情况 - 全球著名硅片制造商有日本信越、Sumco集团、德国Siltronic、美国MEMC/SunEdison、韩国LG Siltron、台湾SAS（中美矽晶）等 [3] - 公司与海外硅片企业相比，具有本土化、价格、产业政策、市场环境四大优势 [3] - 300毫米半导体硅片下游用户是晶圆制造厂，中国主要有中芯国际（上海厂、北京厂）、上海华力、武汉新芯等，外资企业有无锡海力士、大连英特尔、西安三星等，国内市场规模约22亿元，全部依赖进口 [3] 划片刀推广情况 - 划片刀推广优势包括原有市场被国外对手垄断、竞争格局简单，客户多为原有客户、市场渠道畅通，公司技术有优势，市场验证周期短、推广快，国内市场容量不少于10 - 15亿元/年 [3][4] - 因产品刚推向市场，不确定因素多，今年销售目标较小，条件成熟将全力扩产推广 [4] TSV封装技术情况 - TSV封装技术是通过在芯片和芯片、晶圆和晶圆间制作垂直导通实现芯片互连的最新技术，能使芯片三维堆叠密度最大、互连线最短、外形尺寸最小，改善芯片速度和低功耗性能，成为微电子行业热点 [4] - 公司产品在TSV中的应用主要是微孔镀铜，实现多层芯片互连 [4]

公司经营与产能 - 公司产能不是制约经营业绩的最主要因素，业绩提升主要取决于市场订单，产品原料供应充分、生产周期短，生产场地和设备调整灵活性大，无产能瓶颈 [1] - 新募投项目产能利用率不高，因新产品大规模销售和推广面临客户认证意愿、质量管理能力认可及产品认证等不确定因素，存在市场推广风险 [1][2] - 产能消化途径包括产品在客户端完成验证后订单放大、提高老客户产品占比、把握TSV先进封装市场爆发式增长机会 [2] 产品销售与市场 - 公司靠质量、效率和成本推动产品销售，价格有优势，质量靠实验结果和口碑，效率靠本土化优势 [1] - 2015年公司将加大新产品市场开发投入，严格质量管理，引进专业人员，扩大销售规模 [2] 产品验证与进展 - 晶圆制程化学品验证周期长，受产能、人员和工艺变动等因素制约，分实验室、横向对比（STR）、重复验证（MSTR）、放量生产四个阶段，横向对比阶段最关键 [2] - 芯片铜互连电镀液产品在中芯国际（北京）进入中央供液系统，在中芯国际（上海）采购份额增加，在无锡海力士半导体（中国）有限公司通过验证并销售，铜制程清洗液通过中芯国际（上海）生产线验证并供货 [2] 行业周期与税收 - 半导体行业短期下半年好于上半年，长期约5、6年为一个周期 [2] - 公司是高新技术企业，享受15%的优惠税率 [2] 其他产品情况 - 考普乐主要产品有以氟碳涂料为代表的建筑涂料和以丙烯酸涂料为代表的重防腐涂料，PVDF氟碳涂料用于大型建筑领域，重防腐涂料用于高端重防腐领域，属功能性高端涂料，技术含量高、市场前景广 [2][3] - IC封装基板的镀铜添加剂是公司电子电镀核心技术延伸，国内市场空间约12亿元，竞争对手主要为安美特、罗门哈斯等，处于市场推广初期，已实现少量销售 [3]

行业政策与发展趋势 - 国务院出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》加大政策扶持力度，凸显集成电路产业战略地位，为半导体行业创造良好环境，公司作为本土半导体材料企业将受益 [1] - 半导体行业应用领域广泛且比重增加，长期增长速度快于宏观经济 [1] 公司竞争格局 - 在半导体封装领域从低起点向高端发展，逐步替代对手产品，积累优势提高市场份额，保持平稳增长 [1] - 在晶圆制造领域从高端切入，若产品验证顺利，市场份额扩大速度比封装领域更快 [2] 大硅片项目情况 - 技术来源为张汝京博士为首的技术团队及引进部分关键核心技术 [2] - 2014 年 6 月完成项目公司注册，9 月申报国家科技重大专项，年底完成项目设计方案，目前办理土地出让手续 [2] - 项目一期总投资 18 亿元，建设期 2 年，2017 年达 15 万片/月产能目标，建成达产后可实现营业收入 12.5 亿元 [2] 划片项目情况 - 划片刀产品已取得通富微电等四家客户正式订单，在长电科技等客户进行部分型号验证，放量进度存在不确定性 [2] 新阳海斯情况 - 新阳海斯是与德国海斯公司合资子公司，为汽车等工业领域提供表面处理材料及应用技术，目标市场为汽车行业，处于市场推广初期 [2]