公司发展历程 - 公司创建于90年代末期，凭借最早推出去毛刺溶液产品站稳脚跟，改变国内手工去除封装溢料的落后工艺 [1] - 90年代末和2000年代初，公司与客户一起成长，随着中国半导体的发展，逐渐成为主流供应商 [1] 市场与客户情况 - 产品销售主要集中在国内市场，近期在台湾进行一定市场推广，开拓重点放在国内的晶圆化学品上 [1] - 目前客户数量有200多家，主要集中在长三角地区和广东等地，前30名客户的销售额大约占营业总收入80%，不存在依赖单一大客户的情况 [2] - 在与相关化学产品方面，是日月光（上海和昆山）的第一供应商 [2] 技术领域发展 - 传统封装市场是保持稳定业务规模的主要保障，在行业无剧烈波动时会平稳增长 [2] - 晶圆制造是新进入领域，预计未来两三年会成为主要业绩增长点 [2] - TSV先进封装技术是新兴技术储备，目前市场尚未完全成熟，业绩兑现需一定时间 [2] - 目前下游客户的TSV工艺处于优化调试中，不同客户工艺特点不同，上游产品相对成熟但需根据市场需求调整，未来TSV产品会逐渐形成体系 [2] 行业相关情况 - 半导体行业有较高的行业和市场壁垒，企业选择供应商非常慎重，要对新供方进行稽核并对其产品进行严格认证 [2] - 国外竞争对手将产能转移到中国比较慎重，主要出于技术保密考虑 [2] - 外资企业原材料供应体系稳定保守，公司产品进入需窗口期，如客户有新增产能、工艺调整等需求时会有机会，公司平时保持与外资客户持续沟通 [3] 项目进展 - 今年6月完成大硅片项目公司（上海新昇半导体科技有限公司）的注册 [3] - 9月份向国家科技重大专项办公室提交项目申请文件并参与答辩 [3] - 预计12月完成项目建设的土地招拍挂手续，目前正在讨论建设方案并争取政策扶持 [3] 产品用途 - 划片刀主要用于切割晶圆，划片工艺是半导体封装的必要工序，作用是把整片晶圆切割成单个芯片 [3]