业务结构 - 化学材料在营业收入中占比较高，设备产品占比较低，因设备属固定资产投资，订单规律性不强，化学材料会持续消耗产生稳定订单 [1] 供货效率 - 公司对国内客户供货周期为一周，长三角地区更快，国外竞争对手供货周期2 - 3个月左右，供货效率差异影响客户生产和原料库存周转效率，且公司供货周期短有助于控制超纯化学产品杂质含量，提高客户产品良率 [1] 产品销售推动因素 - 靠质量、效率和成本推动产品销售，价格上与国外对手相比有优势，质量上有实验结果和行业口碑，效率上凭借本土化优势提高供货和反应效率 [1][2] 研发团队 - 研发团队约占公司总人数的1/4 [2] 产品认证周期 - 下游企业采购采用“先认证后订单”模式，产品认证需较长时间，顺利情况下验证周期为6个月至一年左右，且受产能、人员和工艺变动等因素制约 [2] 原材料价格影响 - 公司原材料占产品销售额比例不大，价格波动对产品利润影响较小 [2] 收购考普乐原因 - 基于自身核心技术拓展产品应用领域的内在需求，考普乐与公司有共同点，研发平台可资源共享，有协同效应 - 考普乐面对的特种涂料市场空间大，有进口替代能力和较强盈利能力 - 考虑半导体行业周期性波动，通过重组拓展发展领域，丰富产品结构，提高抵御市场风险能力，促进业绩稳定快速增长 [2] 大硅片项目技术来源 - 以张汝京博士为首的技术团队及引进部分关键核心技术，团队成员负责研发生产、质量管控、市场销售等，确保产品指标满足市场要求 - 技术团队来自祖国台湾、韩国、日本、美国，有多年大硅片研发与生产实战经验，可确保技术在国内落地，同时负责培训国内专业技术人员 [3] 半导体行业趋势与公司竞争格局 - 半导体行业应用领域越来越广泛，在各领域比重越来越高，长期增长速度快于宏观经济增长 - 公司在半导体封装领域从低起点向高端发展，逐步替代对手产品，积累优势提高市场份额，增长态势平稳；在晶圆制造领域从高端切入，若产品验证顺利，市场份额扩大速度更快 [3] 企业定位与发展战略 - 公司是技术主导型企业，主营业务为半导体领域专用电子化学品及配套设备 - 巩固半导体领域市场地位，围绕核心技术和配方类电子化学品定位延伸扩展产品应用领域，开拓新市场 - 借助资本市场平台，寻求并购重组、投资合作机会，加速企业发展 - 围绕深挖半导体产业链潜力和拓展核心技术应用两条主线发展 [3]

业务比重 - 化学材料在营业收入中所占比重较高，设备产品占比较低，因设备属固定资产投资，订单规律性不强，化学材料会持续消耗产生稳定订单 [1] 行业壁垒 - 技术壁垒：产品是配方类，配方研发、生产工艺技术含量高，跨越多学科，专业性强 [1] - 人才壁垒：半导体行业人才稀缺，复合型人才极少，组建技术团队难度大 [1] - 市场壁垒：半导体行业属高可靠性行业，供方获客户认可需经严格考核认证 [1] 晶圆化学品进展 - 芯片铜互连电镀液产品在中芯国际（北京）进入中央供液系统，在中芯国际（上海）采购份额增加，在无锡海力士半导体（中国）有限公司通过验证并实现销售 [2] - 铜制程清洗液通过中芯国际（上海）生产线验证并开始供货 [2] 收购考普乐原因 - 基于自身核心技术拓展产品应用领域，考普乐与公司有共同点，产品类似，研发平台可资源共享，合作有协同效应 [2] - 考普乐面对的特种涂料市场空间大，有进口替代能力、盈利能力强，看好该领域发展 [2] - 半导体行业有周期性波动，重组可拓展发展领域，丰富产品结构，提高抵御市场风险能力，促进业绩稳定快速增长 [2] 合作方德国DH公司情况 - 从事高质量防腐防磨损用电镀添加剂及金属和塑料表面处理添加剂研发、生产和销售，是资深公司 [2] - 产品在汽车领域应用成熟，在德国有一定行业地位，已获欧洲、北美大型汽车公司技术认证 [2] 大硅片市场现状及预测 - 2013年全球全年硅片材料市场消耗约100亿平方英寸，300mm约占70%，折合12吋硅片月消耗量为516万片，300mm硅片是市场主流，占有率达70%，200mm产品过了盛期 [2] - 2013年国内300mm晶圆产能接近25万片，需求量约30万片，到2017年国内对300mm集成电路硅片需求量将突破60万片，到2020年将超过100万片 [2][3] 划片项目进展 - 划片刀产品取得通富微电等四家客户正式订单，在长电科技、华天科技等客户进行部分型号验证，放量进度存在不确定性 [3] 大硅片项目情况 - 项目建设期2年，2017年达到15万片/月产能目标，建成达产后可实现营业收入12.5亿元人民币 [3]

公司发展历程 - 公司创建于90年代末期，当时国内半导体行业落后，公司向长电科技、华天科技等低成本起步阶段的半导体工厂提供产品，凭借去毛刺溶液产品站稳脚跟，后成为主流供应商 [1] 设备销售情况 - 设备销售占公司销售的20%左右，对业绩影响不大 [1] - 公司设备原则是不做同质竞争，不做与化学品配套不相关的设备，以订单量确定生产，客户有长电科技、通富微电、苏州晶方等公司，设备通用，搭配公司化学品使用配合度更好 [1] 产品销售推动因素 - 靠质量、效率和成本推动产品销售，价格有优势，质量靠实验结果和口碑，效率靠本土化优势提高供货和反应效率 [2] 供货效率优势 - 国内客户供货周期一般为一周，长三角地区更快，国外竞争对手供货周期一般2 - 3个月 [2] - 供货效率差异影响客户生产效率、原料库存周转效率，公司供货周期短可稳定超纯化学产品杂质含量指标，减少客户产品良率不利变化 [2] TSV封装技术相关 - TSV是芯片和芯片、晶圆和晶圆间制作垂直导通实现互连的最新技术，能使芯片三维堆叠密度最大、互连线最短、外形尺寸最小，改善芯片速度和低功耗性能 [2] - 公司产品在TSV中的应用主要是微孔镀铜实现多层芯片互连 [2] 全球著名硅片制造商 - 有日本的信越、Sumco集团、德国的Siltronic、美国的MEMC/SunEdison、韩国的LG Siltron、台湾的SAS（中美矽晶）等 [2] 大硅片项目进展 - 2014年6月完成大硅片项目公司注册，9月申报国家科技重大专项，年底完成项目设计方案，目前办理土地出让手续 [2] 非公开发行项目进展 - 尚未上报中国证监会，已取得上海市商务委批复，发改委和环保部门批文待完成土地出让手续后办理，各项工作按计划进行 [2][3] 考普乐产品应用 - 考普乐主要产品有氟碳涂料为代表的建筑涂料和丙烯酸涂料为代表的重防腐涂料，PVDF氟碳涂料用于大型建筑领域，重防腐涂料用于高端重防腐领域，属功能性高端涂料，技术含量高，市场前景广阔 [3] 基板项目情况 - 基板项目产品主要竞争对手有罗门哈斯、麦德美等 [3] - 全球基板电镀添加剂产值约25亿元人民币，国内约12亿元人民币 [3]

公司基本信息 - 证券代码 300236，证券简称上海新阳 [1] - 投资者关系活动时间为 2015 年 2 月 13 日，地点在上海新阳会议室，接待人员为董事会秘书杜冰、证券事务助理保莹 [2][3] 业务结构 - 设备产品约占公司整体营收比重的 20% 左右，主要和化学材料配套，原则是不做同质竞争和与化学品配套无关的设备，搭配公司化学品使用配套性更好 [3] 半导体化学材料差异 - 工艺操作上，半导体制造在晶圆内部电镀和清洗，半导体封装针对金属引线框架表面电镀和清洗 [3] - 产品性质上，半导体制造要求产品纯度和稳定性更高，技术难度和市场壁垒更大 [3] - 产品种类上，半导体制造产品种类比半导体封装简单，半导体封装产品种类多 [3] - 客户数量上，半导体制造客户比较集中，单一客户产品用量大，半导体封装客户比较分散 [3] 市场与竞争 - 国外竞争对手因技术保密考虑，慎重将产能转移到中国 [4] - 公司目前销售集中在国内市场，今后会考虑拓展海外市场 [4] - IC 封装基板镀铜添加剂是公司电子电镀核心技术延伸，国内基板电镀添加剂产值约 12 亿元人民币，主要竞争对手有罗门哈斯、麦德美等，目标客户是线路板厂商 [5] 研发与项目进展 - 公司一般研发支出占营业收入的 6 - 8%，近几年因承担国家 02 重大专项，处于项目执行期，研发投入更高 [4] - TSV 产品因市场未大规模应用，产业格局不成熟，放量和业绩增长时间点不确定 [4] - 大硅片项目技术来源为张汝京博士为首的技术团队及引进部分关键核心技术，2014 年 6 月完成项目公司注册，9 月申报国家科技重大专项，年底完成项目设计方案，目前在办理土地出让手续 [4] 产品推广 - 划片刀产品已取得部分客户正式订单，在几家中大型客户验证，若使用情况获认可将逐步贡献业绩，但因产品刚推向市场，连续生产质量稳定性、良率及客户验证问题待解决，放量进度不确定 [4][5]

收入和利润（同比环比） - 第三季度营业收入为3.28亿元人民币，同比增长19.38%[7] - 年初至报告期末营业收入为8.77亿元人民币，同比增长23.22%[7] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为404万元人民币，同比增长115.10%[7] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润为1395万元人民币，同比下降81.20%[7] - 第三季度扣除非经常性损益的净利润为4117万元人民币，同比增长36.56%[7] - 年初至报告期末扣除非经常性损益的净利润为9364万元人民币，同比增长38.52%[7] - 营业总收入同比增长23.2%至8.77亿元[48] - 净利润同比下降76.9%至1661.65万元[52] - 基本每股收益下降81.6%至0.0447元[54] 成本和费用（同比环比） - 营业成本同比增长30.6%至5.96亿元[48] - 研发费用减少50.76%至81,182,859.03元，因国家重大科技项目执行到期导致研发支出减少[21] - 研发费用同比下降50.7%至8118.29万元[48] 现金流量表现 - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额为-9086万元人民币，同比下降165.05%[7] - 经营活动现金流量净额下降165.05%至-90,857,143.32元，因原材料备库采购支出增加及政府补助减少[21] - 经营活动现金流量净额为-9085.71万元，同比下降165.1%[55] - 销售商品提供劳务收到现金增长17.0%至7.01亿元[55] - 投资活动现金流量净额改善50.22%至-180,726,325.38元，因支付对外投资款及购买研发固定资产减少[21] - 投资活动产生的现金流量净额为负1.807亿元，同比改善50.2%（从负3.631亿元）[58] - 投资活动现金流入总额2.806亿元，同比下降53.6%（对比6.046亿元）[58] - 购建固定资产等资本支出1.087亿元，同比下降71.7%（对比3.837亿元）[58] - 投资支付金额3.526亿元，同比下降38.7%（对比5.749亿元）[58] - 筹资活动现金流入总额5.268亿元，同比下降65.0%（对比15.037亿元）[58] - 取得借款收入4.927亿元，同比下降10.0%（对比5.474亿元）[58] - 偿还债务支付4.303亿元，同比下降13.2%（对比4.959亿元）[58] - 分配股利及利息支付6618万元，同比下降12.4%（对比7553万元）[58] - 现金及等价物净减少3.221亿元（对比上年同期净增加7.037亿元）[58] - 期末现金及等价物余额7.422亿元，较期初下降30.3%（对比期初10.643亿元）[58] 资产和负债变动 - 应收账款增加46.31%至426,302,010.03元，主要因销售收入增长导致客户应收货款增加[18] - 预付款项减少65.37%至14,689,427.74元，因预付供应商原材料采购款减少及收到前期预付款发票入账[18] - 其他权益工具投资减少31.63%至2,309,211,720.05元，因减持部分沪硅产业股票及剩余股票公允价值变动损失[18] - 长期借款增加64.59%至289,138,389.33元，因对外银行长期贷款增加[18] - 其他应付款增加162.70%至8,404,919.76元，因实施股权激励计划收到高管限制性股票投资款[18] - 递延所得税负债减少38.92%至260,672,593.26元，因减持金融资产对应递延所得税转入应交所得税科目[18] - 货币资金从年初11.26亿元减少至7.83亿元，下降29.4%[41] - 交易性金融资产从3.52亿元增至4.13亿元，增长17.4%[41] - 应收账款从2.91亿元增至4.26亿元，增长46.3%[41] - 存货从2.73亿元增至3.48亿元，增长27.4%[41] - 短期借款从3.20亿元增至3.71亿元，增长15.8%[44] - 流动资产总额从23.34亿元降至21.83亿元，下降6.5%[41] - 递延所得税负债下降38.9%至2.61亿元[47] 非经常性损益 - 金融资产公允价值变动导致非经常性损益损失8884万元人民币[13] - 净利润下降76.92%至16,616,493.02元，主要因交易性金融资产公允价值变动损失计入当期损益[21] - 其他综合收益税后净额亏损6.88亿元，同比扩大139.7%[52] 股东和股权结构 - 报告期末普通股股东总数为43,303名[24] - 股东SIN YANG INDUSTRIES & TRADING PTE LTD持股比例为12.77%，持股数量为40,012,800股[24] - 股东上海新晖资产管理有限公司持股比例为12.00%，持股数量为37,617,276股[24] - 股东上海新科投资有限公司持股比例为7.27%，持股数量为22,788,086股，其中2,000,000股处于质押状态[24] - 股东王福祥持股比例为5.92%，持股数量为18,551,860股，其中13,913,895股为限售股[24][28] - 股东孙慧明持股比例为1.78%，持股数量为5,568,883股[24] - 股东金叶飞持股比例为1.75%，持股数量为5,470,134股[24] - 股东王福祥期末限售股数为13,913,895股，本期增加限售股11,752,500股[28] 股份回购和持股计划 - 公司回购专用证券账户中257,300股股票以非交易过户方式转入持股计划专用账户，过户价格为16.57元/股[29][30] - 芯征途（一期）持股计划实际资金总额为4,263,461元，实际认购份额为4,263,461份[30] - 公司股份回购累计支付金额1991.58万元，回购股份717,785股占总股本0.23%[34] - 首次股份回购支付金额1148.42万元，回购412,985股占总股本0.13%[34] 控股股东股份转让 - 控股股东协议转让股份1567万股占总股本5.0003%，转让价格26.05元/股[36] - 第二次控股股东协议转让股份2648.021万股，转让价格32.12元/股[37] 所有者权益变动 - 报告期末归属于上市公司股东的所有者权益为49.70亿元人民币，同比下降16.46%[7] - 归属于母公司所有者权益下降16.4%至41.58亿元[47]

收入和利润（同比环比） - 营业收入为5.49亿元人民币，同比增长25.63%[36] - 营业收入同比增长25.63%至5.49亿元[107] - 公司2022年上半年营业收入54,949.81万元，同比增长25.63%[87] - 归属于上市公司股东的净利润为991.15万元人民币，同比下降90.18%[36] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5247.29万元人民币，同比增长17.60%[36] - 扣非归母净利润5,247.29万元，同比增长17.61%[87] 成本和费用（同比环比） - 营业成本同比增长35.39%至3.76亿元，主要因原材料价格上涨[107] - 研发投入同比减少36.51%至5216.51万元，因部分科技重大项目执行期结束[107] - 研发投入0.52亿元，占营业收入比重9%[89] 半导体业务表现 - 公司半导体业务涵盖晶圆湿制程、电子电镀、电子清洗等关键制程技术[19] - 公司产品应用于半导体制造前道晶圆制造及后道封装环节[19] - 晶圆级封装（WLP）技术可缩小芯片体积20%以上[19] - 半导体工艺材料业务收入同比增长64.32%至2.84亿元[110] - 半导体工艺材料业务毛利率同比下降11.40%至38.45%[110] - 集成电路工艺材料业务收入1.62亿元，同比增长88.37%[87] - 公司为120多个半导体封装企业和20多个芯片制造企业提供产品和服务[101] - 公司是国内唯一满足芯片90-14nm铜制程全部技术节点电镀液要求的企业[99] - 电镀液及添加剂产品覆盖90-14nm技术节点且20-14nm产品已实现销售[61] - 干法蚀刻后清洗液实现14nm以上技术节点全覆盖[61] - 晶圆制造用光刻胶产品不断取得客户验证通过且销量增加[61] - 研磨液（CMP）已有成熟产品成功进入客户端并实现销售[61] - 用于存储器芯片的氮化硅蚀刻液打破国外垄断[61] - 铜抛光后清洗液（PCMP）产品开发完成并进入客户端[61] - 半导体传统封装领域功能性化学材料销量与市占率全国第一[61] 新材料业务表现 - 公司通过子公司江苏考普乐开展新材料业务[16] - 喷涂型PVDF氟碳涂料国内市场占有率约15%位居全国前三[62] - 氟碳涂料产品已在金属型材、金属幕墙、集装箱等领域广泛应用[62] - 子公司江苏考普乐参与制定国家/行业/团体标准9项[62] 子公司表现 - 江苏考普乐新材料有限公司实现营业收入2.24亿元净利润1069.25万元[147] - 江苏考普乐新材料有限公司总资产7.21亿元净资产3.28亿元[147] - 上海芯刻微材料技术有限责任公司净利润-670.74万元营业利润-671.71万元[147] - 上海芯刻微材料技术有限责任公司总资产1.86亿元净资产1.04亿元[147] - 上海晖研材料技术有限公司净利润-539.16万元营业利润-540.53万元[147] - 上海晖研材料技术有限公司总资产662.00万元净资产726.89万元[147] - 考普乐实现营业收入2.24亿元净利润1069.25万元[147] - 上海芯刻微主要从事ArF浸没式光刻胶研发报告期内未盈利[148] - 合肥新阳为集成电路材料第二生产基地报告期内仍在建设中[148] 研发投入与创新能力 - 研发团队中80%为本科以上学历，30%为硕士研究生以上学历[100] - 半导体业务研发投入年均复合增长率超30%[100] - 上海厂区研发人员122人，同比增长31.18%，占总员工35.16%[90] - 累计申请专利460项（中国发明专利297项/授权99项，国际发明专利17项/授权7项）[89][95] - 公司涉及国家02科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”[19] 资产和负债变化 - 货币资金减少至8.47亿元，占总资产比例下降3.69个百分点至13.24%[114] - 应收账款增加至4.12亿元，占总资产比例上升2.06个百分点至6.44%，主要因产品销售收入增长导致客户应收货款增加[114] - 存货增加至3.72亿元，占总资产比例上升1.71个百分点至5.81%，主要因销售增长导致原材料和库存商品储备增加[114] - 在建工程增加至3.57亿元，占总资产比例上升1.12个百分点至5.58%[114] - 短期借款增加至3.80亿元，占总资产比例上升1.13个百分点至5.94%[114] - 长期借款增加至2.61亿元，占总资产比例上升1.44个百分点至4.08%，主要因项目贷款增加[114] - 其他非流动金融资产增加至1.95亿元，占总资产比例上升1.53个百分点至3.05%，主要因确认的对外金融资产投资增加[114] - 交易性金融资产期末数为5.00亿元，本期公允价值变动损失4762.50万元[118] - 其他权益工具投资期末数为31.25亿元，计入权益的累计公允价值变动损失1.28亿元[118] 现金流量变化 - 经营活动产生的现金流量净额为-1.30亿元人民币，同比下降501.63%[36] - 经营活动现金流量净额同比下降501.63%至-1.30亿元，因原材料采购付款和缴纳税金支出增加[110] 投资活动 - 报告期投资额1.36亿元，较上年同期增长54.19%[122] - 公司持有上海新昇半导体科技有限公司股权[16] - 委托理财发生额为86,000万元[140] - 未到期委托理财余额为26,000万元[140] 募集资金使用 - 募集资金总额为78,753.97万元[127] - 报告期内投入募集资金总额为5,654.09万元[127] - 已累计投入募集资金总额为29,016.12万元[127] - 尚未使用的募集资金余额为497,378,470.77元[134] - 集成电路制造用高端光刻胶研发项目投资进度为5.91%[131] - 集成电路关键工艺材料项目投资进度为54.25%[131] - 集成电路制造用高端光刻胶研发项目报告期亏损823.05万元[131] - 集成电路关键工艺材料项目报告期亏损15.11万元[131] 非经常性损益 - 非经常性损益合计净亏损4256.14万元[41] - 政府补助贡献收益583.15万元[41] - 交易性金融资产公允价值变动导致亏损4762.5万元[41] - 同一控制下企业合并产生亏损321.26万元[41] - 上海晖研材料技术有限公司同一控制下企业合并影响当期净利润-539.16万元[146] 产能扩张 - 上海厂区年产能扩充至1.9万吨[88] - 生产人员138人，同比增长66.26%，占总员工39.77%[90][92] 公司治理与股东回报 - 公司2022年半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[6] - 公司计划半年度不派发现金红利不送红股不以公积金转增股本[168] - 股份回购金额8,000万元，回购股份2,049,859股[92] - 股份回购计划金额不低于8000万元且不超过1.6亿元价格不超过30元/股[173] - 股权激励计划授予限制性股票120万股占公司总股本31,338.1402万股的0.38%[169] - 首次授予限制性股票96万股占总股本0.31%占激励计划授予总量的80%[172] - 预留授予限制性股票24万股占总股本0.08%占激励计划授予总量的20%[172] - 首次授予激励对象112人以16.72元/股价格授予[169] - 子公司江苏考普乐筹划新三板挂牌[94] 财务报告信息 - 公司2022年半年度报告于2022年8月10日发布[14] - 报告经公司负责人王福祥、财务负责人周红晓等签字确认[5] - 公司报告期无境内外会计准则下净利润和净资产差异[37][38] 行业市场数据 - 2021年中国集成电路行业市场规模达10458亿元同比增长15.9%[45] - 2021年全球半导体材料市场收入643亿美元同比增长15.9%[46] - 2021年中国半导体材料销售额119.3亿美元同比增长22%[46] - 全球光刻胶市场规模预计2022年达21.34亿美元[55] - 中国涂料行业2025年总产值目标3700亿元年均增长4%[57] 环境保护数据 - 上海新阳VOCs排放浓度2.517mg/m³排放总量0.583t核定总量1.129t/a[177] - 上海新阳CODcr排放浓度0.09mg/m³排放总量1.844t核定总量6.935t/a[177] - 江苏考普乐化学需氧量排放浓度69mg/L排放总量0.23t/a核定总量2.81t/a[177] - 江苏考普乐氨氮排放浓度4.48mg/L排放总量0.015t/a核定总量0.08t/a[177] - 江苏考普乐新材料公司2排放口苯系物浓度为0.425mg/m³[183] - 江苏考普乐新材料公司2排放口挥发性有机物浓度为1.011mg/m³[183] - 江苏考普乐新材料公司有组织挥发性有机物合计年排放量为3.343吨[183][187] - 江苏考普乐新材料公司3排放口颗粒物浓度为1.46mg/m³[183] - 江苏考普乐新材料公司3排放口挥发性有机物浓度为2.1mg/m³[183] - 江苏考普乐新材料公司4排放口苯系物浓度为0.135mg/m³[187] - 江苏考普乐新材料公司4排放口挥发性有机物浓度为1.53mg/m³[187] - 新阳广东半导体技术公司硫酸雾排放浓度为ND且处理风量达15910立方米/小时[187] - 新阳广东半导体技术公司另一硫酸雾排放浓度为ND且处理风量达16157立方米/小时[187] - 上海新阳公司含铜废水处理装置处理能力为83.3立方米/天[191]

收入和利润表现 - 公司2021年营业收入为10.16亿元人民币，同比增长46.47%[38] - 营业收入合计10.16亿元，同比增长46.47%[115] - 公司营业收入10.16亿元，同比增长46.47%[101] - 第一季度营业收入2.064亿元，第二季度2.310亿元，第三季度2.746亿元，第四季度3.044亿元[42] - 归属于上市公司股东的净利润为1.04亿元人民币，同比下降60.81%[38] - 公司归属于上市公司股东的净利润同比下降60.81%[5] - 归属于上市公司股东的净利润第一季度267万元，第二季度1.054亿元，第三季度亏损2315万元，第四季度1919万元[42] - 扣非后净利润为9,516.63万元，同比增长149.3%[5] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为9516.63万元人民币，同比增长149.30%[38] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后净利润为9516.63万元，同比增长149.3%[101] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润第一季度2259.6万元，第二季度2202.3万元，第三季度3371.4万元，第四季度1683.3万元[42] - 基本每股收益为0.3384元/股，同比下降62.98%[38] - 用最新股本计算的全面摊薄每股收益为0.3322元/股[41] - 加权平均净资产收益率为2.76%，同比下降4.38个百分点[38] - 利润分配预案为每10股派发现金红利1.50元（含税）[9] - 分配基数股本为311,331,543股[6] 成本和费用 - 研发费用同比增长152.5%至2.37亿元[132] - 研发投入金额同比大幅增长152.48%至2.37亿元，占营业收入比例提升至23.32%[138] - 研发投入总额2.37亿元，占营业收入比重23.33%，其中半导体业务研发投入超2亿元[106] - 管理费用同比增长31.04%至6,272万元[129] - 电子化学材料原材料成本同比增长49.67%至1.97亿元[123] - 氟碳涂料原材料成本同比增长45.8%至3.45亿元[123] 各业务线表现 - 半导体行业收入5.02亿元，占比49.44%，同比增长53.65%[115] - 涂料行业收入5.14亿元，占比50.56%，同比增长40.08%[115] - 电子化学材料收入4.19亿元，占比41.26%，同比增长50.89%[115] - 半导体行业毛利率45.28%，同比增长2.31个百分点[118] - 公司氟碳涂料产品系列包括PVDF氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料和超细耐候粉末涂料[77] - 公司化学机械研磨液可覆盖14nm及以上技术节点，包括氧化硅和氧化铈基的研磨液[72] - 公司晶圆制造用清洗液系列产品包括铜制程蚀刻后清洗液、铝制程蚀刻后清洗液、氮化硅蚀刻液和化学机械研磨后清洗液[69] - 公司晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品包括大马士革铜互连、TSV和Bumping电镀液及配套添加剂[68] - 公司半导体封装用电子化学材料包括无铅纯锡电镀液及添加剂和去毛刺溶液[70] - 公司集成电路制造用高端光刻胶产品系列正在开发中，包括I线光刻胶、KrF光刻胶、ArF干法光刻胶和KrF厚膜光刻胶[71] - 公司配套设备产品包括半导体封装引线脚表面处理配套电镀、清洗设备和先进封装制程用电镀、清洗设备[76] - 电镀液及添加剂产品覆盖90-14nm技术节点，20-14nm产品已实现销售[89] - 公司电镀液及添加剂产品已覆盖90-14nm技术节点，干法蚀刻后清洗液实现14nm以上节点全覆盖[89] - 公司是国内唯一满足芯片90-14纳米铜制程全部技术节点电镀液要求的本土企业[93] - 氮化硅蚀刻液产品获得订单超3000万元[109] - 电子化学材料销售量同比增长43.44%至9,461吨[119] - 电子化学材料生产量同比增长50.18%至10,104吨[119] - 电子化学材料库存量同比增长137.39%至1,111吨[119] - 化学材料配套设备生产量同比增长150%至65台[119] 研发与技术创新 - 公司已申请专利425项，其中发明专利277项（授权96项），国际发明专利17项（授权7项）[90] - 公司申请发明专利68件，实用新型专利3件，累计申请发明专利425件[106] - 研发人员数量同比增长12.73%至186人，占比提升2.67%至28.53%[137] - 半导体业务研发投入年均复合增长率超30%[94] - 公司被国内集成电路生产线认定为Baseline的数量已超38条[95] - 公司为120多个半导体封装企业和20多个芯片制造企业提供产品和服务[96] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为1.91亿元人民币，同比增长13.19%[38] - 经营活动产生的现金流量净额第一季度706万元，第二季度3269.1万元，第三季度1.1117亿元，第四季度4040.8万元[42] - 经营活动现金流量净额同比增长13.19%至1.91亿元，主要因销售收入增长及应收账款回收[143][144] - 投资活动现金流量净额改善48.09%至-2.44亿元，因处置基金份额收回投资[143][144] - 筹资活动现金流量净额激增195.07%至8.82亿元，主要来自定向增发和债券发行[143][144] 资产和负债变动 - 2021年末资产总额为66.44亿元人民币，同比增长8.61%[41] - 2021年末归属于上市公司股东的净资产为49.70亿元人民币，同比增长4.62%[41] - 货币资金同比增长324.77%至11.23亿元，占总资产比例提升12.58%[149] - 存货同比增长99.56%至2.73亿元，因销售增长及发出商品增加[149] - 在建工程同比增长173.46%至2.95亿元，因并购子公司新增研发设备[149] - 交易性金融资产增至3.52亿元，占比上升5.14%，因调整投资基金结构[152] - 其他非流动金融资产减少至1.01亿元，占比下降8.58%，因处置股权投资份额[152] - 合同负债增加至2174.27万元，增幅0.14%，主要因公司预收款增加[152] - 长期借款大幅增至1.76亿元，占比上升2.54%，因合并子公司新增银行长期贷款[152] - 资本公积增至14.87亿元，占比上升10.08%，因二级市场定向增发股票产生股本溢价[156] - 货币资金中5964.67万元用于应付票据质押[162] - 固定资产中1.74亿元用于长期抵押借款[162] 非经常性损益和投资收益 - 非经常性损益影响减少，去年同期增加2.2亿元[5] - 2021年非经常性损益项目合计金额为895万元[49] - 其他符合非经常性损益定义的损益项目金额为-9311.7万元[49] - 2021年政府补助金额为9458.4万元[49] - 投资收益达2.56亿元，占利润总额225.25%，主要来自处置产业基金[148] - 公允价值变动损益为-2.35亿元，占利润总额-206.87%，因基金公允价值变动互抵[148] - 交易性金融资产公允价值变动损失4638.24万元[157] - 其他权益工具投资累计公允价值损失6.84亿元[157] 子公司表现 - 子公司江苏考普乐新材料有限公司实现营业收入5.14亿元人民币净利润4326.68万元人民币[192] - 子公司新阳广东半导体技术有限公司实现营业收入2909.32万元人民币净利润242.27万元人民币[192] - 子公司上海特划技术有限公司实现营业收入1251.23万元人民币净利润277.99万元人民币[192] - 子公司上海芯刻微材料技术有限责任公司亏损1587.86万元人民币[192] 募集资金使用 - 完成定向增发募集资金7.92亿元，发行中期票据1亿元[111] - 2016年非公开发行募集资金总额为2.921亿元，已累计使用2.921亿元，使用进度100%[167] - 2021年向特定对象发行募集资金总额为7.875亿元，本期使用2.336亿元，累计使用2.336亿元，尚未使用5.539亿元[167][170] - 累计变更用途募集资金总额1.921亿元，占募集资金总额比例17.79%[167] - 尚未使用募集资金5.539亿元存放银行及购买结构性存款，其中3亿元已用于结构性存款[167][179] - 集成电路制造用300mm硅片项目募集资金承诺投资2.921亿元，调整后投资1亿元，累计投入1亿元，投资进度100%，累计实现效益-869.28万元[172] - 193nm(ArF)干法光刻胶项目调整后投资1.6亿元，累计投入1.6亿元，投资进度100%，本期实现效益-3300.79万元，累计实现效益-7237.59万元[172] - 集成电路制造用高端光刻胶项目募集资金承诺投资4.255亿元，本期投入861.93万元，累计投入861.93万元，投资进度2.03%[172] - 集成电路关键工艺材料项目募集资金承诺投资2.12亿元，本期投入7500.1万元，累计投入7500.1万元，投资进度35.38%，累计实现效益-35.47万元[172] - 永久补充流动资金项目使用募集资金3210.38万元，投资进度100%[172] - 补充流动资金项目使用募集资金1.5亿元，投资进度100%[176] - 公司变更1.6亿元募集资金用途用于193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化项目[186] - 公司使用3780.15万元及未到期存款利息用于永久补充流动资金[186] 产能建设与投资 - 公司已完成上海本部年产能1.87万吨及合肥一期年产能1.7万吨的建设[89][105] - 报告期投资额6.38亿元，同比增长87.52%[163] - 公司原300mm大硅片项目建成需投入68亿元人民币[184] - 国家集成电路产业基金和上海国盛集团共同出资设立上海硅产业投资有限公司投资3.085亿元人民币认购上海新昇增发的全部2.8亿元股份[184] - 公司持有上海新昇的股份比例变为24.36%[184] - 公司以自有资金收购上海皓芯持有的上海新昇2500万股股份持有比例变为27.56%[184] 行业背景与市场趋势 - 集成电路行业处于快速发展阶段[5] - 2021年集成电路出口金额1537.9亿美元，同比增长31.90%[57] - 2021年集成电路进口金额4325.54亿美元，同比增长23.59%[57] - 2021年全球晶圆制造材料收入总额404亿美元，同比增长15.5%[59] - 涂料行业总产量预计到2025年增长至3000万吨左右，年均增长率为4%[64] - 涂料行业总产值预计到2025年增长至3700亿元左右，年均增长率为4%[64] - 环保涂料品种占涂料总产量的比例预计到2025年达到70%[64] - 晶圆级封装（WLP）技术封装后体积等同IC裸晶原尺寸，可缩小内存模块体积并提升数据传输速度与稳定性[25] - 氟碳涂料中F-C键键能为485KJ/mol，是所有化学键中第一，使其具有超长耐候性及耐化学介质腐蚀[25] - 粉末涂料是100%固体成份的新型环保涂料产品，不含有机溶剂，具有无污染、可回收、不产生工业废物等优点[25] - 国家02科技重大专项是16个国家科技重大专项之一，源于《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》[22] 公司经营与治理 - 公司主营业务保持增长态势[5] - 经营能力稳步向上[5] - 公司核心竞争力未发生变化[5] - 所有董事均已出席审议报告的董事会会议[5] - 公司2021年支付优先股股利和永续债利息均为0元[41] - 内销收入10.14亿元，占比99.80%，同比增长48.24%[115] - 前五名客户销售额占年度销售总额比例23.18%达2.36亿元[125][127] - 前五名供应商采购额占年度采购总额比例33.42%达3.74亿元[127]

根据您的要求，我将关键点按照主题进行了分组。每个主题保持单一维度，并严格使用原文关键点。 收入和利润（同比环比） - 营业收入同比增长18.95%至2.46亿元人民币[3] - 公司营业收入为245,516,135.01元，较上年同期增长18.95%[19] - 营业收入为2.46亿元，同比增长18.9%，上期为2.06亿元[31] - 归属于上市公司股东的净利润同比下降1,672.86%至亏损1,360万元人民币[3] - 净利润亏损1342.18万元，上期亏损19.29万元，亏损扩大6858%[34] - 归属于母公司所有者的净利润亏损1360.36万元，上期亏损76.73万元[34] - 扣除非经常性损益的净利润同比增长3.55%至2,340万元人民币[3] - 扣除非经常性损益后净利润为23,398,800元[19] - 基本每股收益为-0.0434元[37] - 综合收益总额亏损2.19亿元人民币[37] - 其他综合收益税后净额亏损2.05亿元，上期亏损9.40亿元[34] 成本和费用（同比环比） - 营业成本同比上升32.83%至1.69亿元人民币[9] - 营业成本为1.69亿元，同比增长32.8%，上期为1.27亿元[31] - 研发费用为2690.86万元，同比下降17.3%，上期为3255.20万元[34] - 财务费用同比下降112.78%至净收入56万元人民币[9] 业务线表现 - 半导体业务增长25%以上[19] 资产和投资活动 - 交易性金融资产公允价值变动损失4,163万元人民币[5][9] - 交易性金融资产公允价值变动影响净利润-35,370,000元[19] - 对外投资增加使其他非流动金融资产增长78.42%至1.80亿元人民币[6] - 其他权益工具投资公允价值变动损失2.05亿元人民币[37] - 总资产较上年度末下降5.30%至63.0亿元人民币[3] - 公司总资产从66.51亿元下降至62.99亿元，减少3.52亿元（5.3%）[27][29] - 货币资金期末余额864,391,584.31元，较年初减少261,507,955.28元[24] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额同比下降2,260.60%至净流出7,430万元人民币[3] - 经营活动现金流量净额为-7429.64万元人民币[41] - 投资活动现金流量净额同比下降123.28%至净流出1.49亿元人民币[10] - 投资活动现金流量净额为-1.49亿元人民币[41] - 筹资活动现金流量净额为-3190.57万元人民币[44] - 销售商品提供劳务收到现金1.89亿元人民币[38] - 购买商品接受劳务支付现金1.88亿元人民币[41] - 支付给职工现金3757.39万元人民币[41] - 期末现金及现金等价物余额为8.09亿元人民币[44] 债务和借款 - 短期借款为3.32亿元，较上期3.20亿元增加3.7%[27] - 长期借款为2.16亿元，较上期1.76亿元增加22.8%[29] - 使用权资产保持稳定为1.21亿元[27] 股东和股权结构 - 报告期末普通股股东总数为49,654户[11] - 境外法人股东SIN YANG INDUSTRIES & TRADING PTE LTD持股比例为17.77%，持股数量为55,682,800股[11][16] - 上海新晖资产管理有限公司持股比例为12.08%，持股数量为37,869,876股，其中质押3,500,000股[15] - 上海新科投资有限公司持股比例为7.27%，持股数量为22,788,086股，其中质押2,000,000股[15] 公司股份回购 - 公司回购股份2,049,859股，占总股本0.65%，回购总金额79,997,824.51元[20]

收入和利润（同比环比） - 公司2021年营业收入为10.16亿元人民币，同比增长46.47%[38] - 营业收入合计10.16亿元，同比增长46.47%；半导体行业收入5.02亿元（占比49.44%），同比增长53.65%[115] - 电子化学材料收入4.19亿元（占比41.26%），同比增长50.89%；配套设备收入7008万元（占比6.90%），同比增长83.10%[115] - 涂料行业收入5.14亿元（占比50.56%），同比增长40.08%[115] - 内销收入10.14亿元（占比99.80%），同比增长48.24%；外销收入202万元（占比0.20%），同比下降79.05%[115] - 2021年第一季度至第四季度营业收入分别为2.064亿元、2.310亿元、2.746亿元、3.044亿元，季度环比增长分别为11.9%、18.9%、10.9%[42] - 归属于上市公司股东的净利润为1.04亿元人民币，同比下降60.81%[38] - 归属于上市公司股东的净利润同比下降60.81%[5] - 扣除非经常性损益的净利润为9516.63万元人民币，同比大幅增长149.30%[38] - 扣非后净利润为9516.63万元，同比增长149.3%[5] - 2021年全年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为9517万元，四个季度分别为2259万元、2202万元、3371万元、1683万元[42] - 2021年第二季度归属于上市公司股东的净利润为1.054亿元，但第三季度亏损2315万元，第四季度恢复盈利1919万元[42] - 基本每股收益为0.3384元/股，同比下降62.98%[38] - 加权平均净资产收益率为2.76%，同比下降4.38个百分点[38] 成本和费用（同比环比） - 研发费用同比增长152.5%至2.37亿元，主要因光刻胶项目及国家重大科技项目研发投入增加[132] - 研发投入金额2021年达2.37亿元，同比增长152.49%[138] - 研发投入占营业收入比例2021年为23.32%，较2020年13.53%提升9.79个百分点[138] - 管理费用同比增长31.04%至6,272万元，主要因社保减免政策取消[129] - 财务费用同比下降38.07%至447万元，主要因贷款利息支出与存款利息收入抵减所致[132] - 电子化学材料原材料成本同比增长49.67%至1.97亿元，占营业成本比重87.31%[123] - 氟碳涂料原材料成本同比增长45.8%至3.45亿元，占营业成本比重90.39%[123] - 半导体行业毛利率45.28%，同比增长2.31个百分点；涂料行业毛利率25.80%，同比下降0.50个百分点[118] - 电子化学材料毛利率46.15%，同比增长2.91个百分点；涂料品毛利率25.80%，同比下降0.50个百分点[118] 各业务线表现 - 公司形成两大类业务：集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备业务，以及环保型、功能性涂料业务[68] - 公司产品包括晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列、清洗液系列、半导体封装用电子化学材料、高端光刻胶产品系列、化学机械研磨液等[68][69][70][71][72] - 公司氟碳涂料产品系列包括PVDF氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料、超细耐候粉末涂料等[77] - 电镀液及添加剂产品覆盖90-14nm技术节点，20-14nm产品已实现销售[89] - 干法蚀刻后清洗液实现14nm以上技术节点全覆盖[89] - 公司产品可覆盖14nm及以上技术节点的晶圆制造用化学机械研磨液[72] - 公司是国内唯一能够满足芯片90-14纳米铜制程全部技术节点对电镀液要求的本土企业[93] - 氮化硅蚀刻液产品打破国外垄断，全年累计获订单超3000万元[109] - 公司为120多个半导体封装企业和20多个芯片制造企业提供产品和服务[96] - 公司被国内集成电路生产线认定为Baseline的数量已超38条[95] - 电子化学材料销售量同比增长43.44%至9,461吨，生产量同比增长50.18%至10,104吨，库存量同比增长137.39%至1,111吨[119] - 化学材料配套设备销售量同比增长88.57%至66台，生产量同比增长150%至65台，库存量同比下降20%至4台[119] - 涂料销售量同比增长15.93%至11,516吨，生产量同比增长12.78%至11,273吨，库存量同比下降20.58%至939吨[119] 研发与技术创新 - 研发投入总额2.37亿元，占营业收入比重23.33%，其中半导体业务研发投入超2亿元[106] - 半导体业务研发投入年均复合增长率超30%[94] - 研发人员数量2021年186人，同比增长12.73%[137] - 研发人员占比28.53%，较2020年25.86%提升2.67个百分点[137] - 公司已申请专利425项，其中发明专利277项（授权96项），国际发明专利17项（授权7项）[90] - 公司申请发明专利68件，实用新型专利3件；累计申请发明专利425件，其中国内发明专利277件（已授权96件），国际发明专利17件[106] - 公司致力于成为电镀、清洗、光刻、研磨四大工艺化学材料全覆盖的供应商与应用技术服务商[86] 生产与销售模式 - 公司采用以销定产的生产模式，根据订单情况和备货策略编制生产计划[83] - 公司采用直销销售模式，市场部直接与客户进行商务洽谈和订单管理[84] - 前五名客户合计销售金额2.36亿元，占年度销售总额比例23.18%[125][127] - 前五名供应商合计采购金额3.74亿元，占年度采购总额比例33.42%[127] 产能与投资建设 - 公司已完成上海本部年产能1.87万吨及合肥第二生产基地一期年产能1.7万吨的建设[89][105] - 报告期投资额6.3795亿元，较上年同期增长87.52%[163] - 193nm(ArF)干法光刻胶项目投资进度100%，累计投入1.6亿元，累计实现效益-7237.59万元[172] - 集成电路制造用高端光刻胶项目投资进度2.03%，累计投入861.93万元，尚未实现效益[172] - 集成电路关键工艺材料项目投资进度35.38%，累计投入7500.1万元，实现效益-35.47万元[172][176] - 300mm硅片技术研发与产业化项目投资进度100%，累计投入1亿元，累计实现效益-869.28万元[172] - 公司原300mm大硅片项目建成需投入68亿元人民币[184] 子公司表现 - 子公司江苏考普乐实现营业收入5.14亿元，净利润4326.68万元[192] - 子公司新阳广东实现营业收入2909.32万元，净利润242.27万元[192][197] - 子公司上海特划实现营业收入1251.23万元，净利润277.99万元[192][200] - 子公司上海芯刻微报告期营业收入1.45万元，净亏损1587.86万元[192][196] - 子公司合肥新阳报告期营业收入0元，净亏损35.47万元[192][196] 现金流与融资活动 - 经营活动产生的现金流量净额为1.91亿元人民币，同比增长13.19%[38] - 2021年经营活动产生的现金流量净额四个季度分别为706万元、3269万元、1.112亿元、4041万元，第三季度环比增长240%[42] - 经营活动现金流量净额1.91亿元，同比增长13.19%[143] - 投资活动现金流量净额-2.44亿元，同比改善48.09%[143] - 筹资活动现金流量净额8.82亿元，同比增长195.07%[143] - 完成定向增发募集资金7.92亿元，发行中期票据1亿元[111] - 2016年非公开发行募集资金总额为2.921亿元，已累计使用2.921亿元，使用进度100%[167] - 2021年向特定对象发行募集资金总额为7.875亿元，本期使用2.336亿元，尚未使用5.539亿元[167][170] - 闲置募集资金5.539亿元存放银行及购买结构性存款[167] - 募集资金专户余额2.638亿元，含利息收入942.39万元[179] 资产与负债变动 - 2021年末资产总额为66.44亿元人民币，同比增长8.61%[41] - 归属于上市公司股东的净资产为49.70亿元人民币，同比增长4.62%[41] - 货币资金11.23亿元，占总资产比例16.90%，较年初提升12.58个百分点[149] - 在建工程2.95亿元，占总资产比例4.44%，较年初提升2.68个百分点[149] - 交易性金融资产增至3.5231亿元，增幅5.14%，因调整投资基金结构[152] - 其他非流动金融资产减少至1.01亿元，降幅8.58%，因处置青岛聚源芯星股权投资[152] - 应付票据增至2.6669亿元，增幅2.05%，因使用银行承兑汇票支付供应商货款增加[152] - 长期借款大幅增至1.7567亿元，增幅2.54%，因新增合并子公司芯刻微银行长期贷款[152] - 合同负债增加至2174.27万元，增幅0.14%，主要因公司收到的合同预付款增加[152] - 资本公积增至14.8721亿元，增幅10.08%，因二级市场定向增发股票产生股本溢价[156] - 以公允价值计量的金融资产期末余额38.3067亿元，本期公允价值变动损失4638.24万元[157] - 其他权益工具投资期末余额33.7736亿元，累计公允价值变动损失6.843亿元[157] - 货币资金中5964.67万元受限，作为应付票据质押物[162] 非经常性损益与政府补助 - 非经常性损益影响减少约2.2亿元[5] - 2021年非经常性损益项目合计为895万元，较2020年的2.275亿元大幅下降96%[49] - 2021年公司研发支出相关的非经常性损益项目金额为-9312万元[49] - 2021年公司获得政府补助9458万元，较2020年的1726万元增长448%[49] - 投资收益2.56亿元，占利润总额比例225.25%[148] 行业背景与市场趋势 - 集成电路行业处于快速发展阶段[5] - 2021年中国集成电路进口金额4325.54亿美元，同比增长23.59%，出口金额1537.9亿美元，同比增长31.90%[57] - 2021年全球晶圆制造材料收入总额404亿美元，同比增长15.5%，其中光刻胶及试剂、工艺化学品和CMP抛光材料增长最为强劲[59] - 2020年中国涂料年产量2459.1万吨，较2015年的1717.6万吨增长43.2%[62] - 涂料行业总产量预计到2025年增长至3000万吨左右，年均增长率为4%[64] - 涂料行业总产值预计到2025年达到3700亿元左右，年均增长率为4%[64] - 环保涂料品种占涂料总产量的比例预计到2025年达到70%[64] - 国家02科技重大专项是16个国家科技重大专项之一，聚焦极大规模集成电路制造装备及成套工艺[22] - 晶圆级封装（WLP）技术可缩小芯片封装后体积至IC裸晶原尺寸，减少至少20%的体积[22][25] - 氟碳涂料中F-C键键能为485KJ/mol，是所有化学键中最高，赋予其超长耐候性[25] - 粉末涂料是100%固体成分的环保材料，无溶剂污染且可完全成膜[25] - 电子电镀是半导体制造关键环节，涵盖引线脚无铅纯锡电镀及晶圆微细沟槽镀铜填充等技术[22] - 电子清洗在半导体制造中几乎每道工序都需使用，是超大规模集成电路发展的基础[22] - 晶圆湿制程通过化学溶液处理晶圆表面，是先进封装和高端芯片制造的关键工艺[25] - TSV技术实现芯片三维堆叠，最大化堆叠密度并显著改善芯片性能[25] - 半导体制造（前道）通过电镀、研磨等方法在硅片制作电路，产品为晶圆或芯片[22] - 半导体封装（后道）将电路装入保护外壳，防止空气杂质腐蚀并便于安装运输[22] 公司治理与股东回报 - 拟以总股本311,331,543股为基数进行利润分配[6] - 每10股派发现金红利1.50元（含税）[9] - 发展战略不构成对投资者的实质承诺[5] - 报告期为2021年度[19] - 公司聘请众华会计师事务所进行审计，签字会计师为李明和梁雯晶[37] - 累计变更用途募集资金总额1.921亿元，占募集资金总额比例17.79%[167] - 永久补充流动资金累计使用3210.38万元[172] - 剩余募集资金3780.15万元及利息用于永久补充流动资金[186] - 公司变更1.6亿元募集资金用于193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化项目[186] - 国家集成电路产业基金投资3.085亿元人民币认购上海新昇2.8亿元股份[184] - 公司持有上海新昇股份比例由24.36%变为27.56%[184] 经营能力与发展战略 - 公司主营业务保持增长态势[5] - 公司经营能力稳步向上[5] - 公司2021年营业收入较2019年调整后的6.41亿元人民币增长显著[38]

收入和利润（同比环比） - 公司第三季度营业收入为2.7456亿元人民币，同比增长47.17%[3] - 公司年初至报告期末营业收入为7.1196亿元人民币，同比增长46.31%[3] - 营业总收入增长至7.12亿元，较去年同期4.87亿元增长46.2%[30] - 营业收入711.96百万元，同比增长46.31%[10] - 公司第三季度归属于上市公司股东的净亏损为2315.19万元人民币，同比下降115.34%[3] - 公司年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润为8492.42万元人民币，同比下降51.99%[3] - 净利润下降至82,728,809.44元，同比下降53.7%[33] - 归属于母公司所有者的净利润为84,924,211.97元，同比下降52.0%[33] - 公司第三季度扣除非经常性损益的净利润为3371.40万元人民币，同比增长127.61%[3] - 基本每股收益为0.2800元[36] 成本和费用（同比环比） - 营业成本456.01百万元，同比增长42.65%[10] - 营业成本增至4.56亿元，较去年同期3.20亿元增长42.6%[30] - 研发费用156.34百万元，同比增长202.37%[10] - 研发费用大幅增加至156,341,602.13元，同比增长202.4%[33] - 利息费用增加至11,059,912.68元，同比增长171.7%[33] 其他收益和投资收益 - 其他收益60.00百万元，同比增长934.57%[10] - 投资收益216.50百万元，同比增长5395.42%[10] - 收到的税费返还为7,504,941.92元，同比增长354.0%[40] 公允价值变动 - 公允价值变动收益-199.20百万元，同比下降227.92%[10] - 公允价值变动收益亏损199,195,205.67元，同比转亏[33] - 其他权益工具投资公允价值变动亏损287,267,249.50元[36] 现金流量 - 经营活动现金流量净额150.92百万元，同比增长145.93%[13] - 经营活动产生的现金流量净额增长至150,916,442.19元，同比增长145.9%[40] - 投资活动现金流量净额-377.10百万元，同比下降0.40%[13] - 投资活动产生的现金流量净额为-3.771亿元人民币[42] - 投资活动现金流出大幅增加至956,255,468.30元，同比增长126.9%[40] - 筹资活动现金流量净额926.99百万元，同比增长234.43%[13] - 筹资活动产生的现金流量净额增长234.4%至9.27亿元人民币[42] - 筹资活动现金流入总额达15.037亿元人民币[42] - 取得借款收到的现金同比增长86.8%至5.474亿元人民币[42] - 收到其他与筹资活动有关的现金激增784.4%至8.933亿元人民币[42] - 偿还债务支付的现金增长528.8%至4.959亿元人民币[42] - 分配股利利润或偿付利息支付的现金增长99.1%至7553万元人民币[42] - 现金及现金等价物净增加额实现7.009亿元人民币[42] - 期末现金及现金等价物余额增长371.3%至9.328亿元人民币[42] 货币资金和预付款项 - 公司货币资金期末数为9.6935亿元人民币，较期初增长266.75%[6] - 货币资金大幅增加至9.69亿元，较年初2.64亿元增长266.7%[21] - 公司预付款项期末数为8016.92万元人民币，较期初增长620.84%[6] - 预付款项显著增长至8016.92万元，较年初1112.17万元增长620.5%[21] 存货和合同负债 - 公司存货期末数为2.4685亿元人民币，较期初增长80.46%[9] - 存货增至2.47亿元，较年初1.37亿元增长80.4%[21] - 公司合同负债期末数为3636.85万元人民币，较期初增长217.60%[9] - 合同负债增至3636.85万元，较年初1145.11万元增长217.5%[24] 资产和借款 - 资产总计增至70.03亿元，较年初61.18亿元增长14.4%[24][28] - 归属于母公司所有者权益增至52.50亿元，较年初47.41亿元增长10.7%[28] - 公司长期借款期末数为7938.47万元人民币，较期初增长1143.37%[9] - 短期借款增至3.67亿元，较年初3.09亿元增长18.9%[24] - 在建工程大幅增长至2.73亿元，较年初1.08亿元增长153.1%[24] 其他重要事项 - 第三季度报告未经审计[44]