公司经营与产能 - 公司产能不是制约经营业绩的最主要因素，业绩提升主要取决于市场订单，产品原料供应充分、生产周期短，生产场地和设备调整灵活性大，无产能瓶颈 [1] - 新募投项目产能利用率不高，因新产品大规模销售和推广面临客户认证意愿、质量管理能力认可及产品认证等不确定因素，存在市场推广风险 [1][2] - 产能消化途径包括产品在客户端完成验证后订单放大、提高老客户产品占比、把握TSV先进封装市场爆发式增长机会 [2] 产品销售与市场 - 公司靠质量、效率和成本推动产品销售，价格有优势，质量靠实验结果和口碑，效率靠本土化优势 [1] - 2015年公司将加大新产品市场开发投入，严格质量管理，引进专业人员，扩大销售规模 [2] 产品验证与进展 - 晶圆制程化学品验证周期长，受产能、人员和工艺变动等因素制约，分实验室、横向对比（STR）、重复验证（MSTR）、放量生产四个阶段，横向对比阶段最关键 [2] - 芯片铜互连电镀液产品在中芯国际（北京）进入中央供液系统，在中芯国际（上海）采购份额增加，在无锡海力士半导体（中国）有限公司通过验证并销售，铜制程清洗液通过中芯国际（上海）生产线验证并供货 [2] 行业周期与税收 - 半导体行业短期下半年好于上半年，长期约5、6年为一个周期 [2] - 公司是高新技术企业，享受15%的优惠税率 [2] 其他产品情况 - 考普乐主要产品有以氟碳涂料为代表的建筑涂料和以丙烯酸涂料为代表的重防腐涂料，PVDF氟碳涂料用于大型建筑领域，重防腐涂料用于高端重防腐领域，属功能性高端涂料，技术含量高、市场前景广 [2][3] - IC封装基板的镀铜添加剂是公司电子电镀核心技术延伸，国内市场空间约12亿元，竞争对手主要为安美特、罗门哈斯等，处于市场推广初期，已实现少量销售 [3]