公司定位与发展战略 - 公司是技术主导型企业，主营半导体领域专用电子化学品及配套设备，巩固市场地位同时围绕核心技术延伸产品应用领域、开拓新市场，借助资本市场寻求并购重组和投资合作机会 [1] - 公司围绕深挖半导体产业链潜力和拓展核心技术在各领域应用两条主线发展 [1] 产品差异 - 用于晶圆的化学品与传统封装领域化学材料在工艺操作、产品性质、产品复杂性和客户数量方面存在不同 [1][2] 毛利率下降原因 - 2014年前三季度母公司化学产品毛利率下降，因新产品和新项目处于市场推广期，自主研发投入增加，募投项目运行成本上升 [2] 产品认证周期 - 公司与半导体制造、封装相关的化学品认证周期在顺利情况下一般为6个月至一年左右，受产能、人员和工艺变动等因素制约 [2] 产品替代进口动力 - 公司靠质量、效率和成本推动产品销售，价格有优势，质量靠实验结果和口碑，效率靠本土化优势 [2] 大硅片项目进展 - 2014年6月完成大硅片项目公司注册，9月提交项目申请文件并参与答辩，预计12月完成土地招拍挂手续，正讨论建设方案并争取政策扶持 [2] 大硅片项目投产与营收 - 项目建设期2年，2017年达15万片/月产能目标，建成达产后可实现含税销售收入14.6亿元，营业收入12.5亿元 [2][3] 晶圆划片刀产品情况 - 划片刀国内每年需求量600 - 800万片，市场规模10 - 15亿元，市场份额集中在国外公司，公司产品正推向市场 [3] 划片刀推广优势 - 划片刀原有市场被国外对手垄断，竞争格局简单，客户多为原有客户，技术有优势，市场验证周期短，国内市场规模10 - 15亿元/年 [3] 划片刀目标客户 - 划片刀目标客户主要是封装厂、晶圆厂和专门提供划片服务的工厂 [3] IC封装基板产品信息 - IC封装基板的镀铜添加剂是公司电子电镀核心技术延伸，国内市场空间约12亿元，竞争对手主要为安美特、罗门哈斯等 [3]