公司项目进展 晶圆化学品 - 芯片铜互连电镀液产品在中芯国际（北京）进入中央供液系统，在中芯国际（上海）采购份额增加，在无锡海力士半导体（中国）有限公司通过验证并实现销售 [3] - 铜制程清洗液通过中芯国际（上海）生产线验证并开始供货 [3] 划片刀项目 - 产品在长电科技、通富微电等几家中大型客户进行部分型号验证，结果良好，一种型号取得通富微电正式订单 [3] - 因技术风险、技术要求和型号繁杂、需客户逐一验证及批量稳定生产需过程，放量进度存在不确定性 [3] IC 基板项目 - 电镀铜添加剂产品获一家客户验证通过，实现少量销售 [3] 子公司新阳海斯 - 2014 年第三季度实现少量销售，后续进入汽车零配件厂商，正与一些厂商接触 [4] 子公司考普乐新建产能项目 - 土建工程完成，进入设备安装阶段，一期扩产 5000 吨产能预计 2014 年底具备试生产条件 [4] 大硅片项目 - 6 月完成大硅片项目公司（上海新昇半导体科技有限公司）注册 [4] - 9 月向国家科技重大专项办公室提交项目申请文件并参与答辩 [4] - 预计 12 月完成项目建设土地招拍挂手续 [4] - 正在制定设计方案，积极争取国家和地方政府政策扶持 [4] 公司非公开发行项目 - 尚未上报中国证监会，申报前需取得发改委、商务委、环保等主管部门备案或批复文件，各项工作按计划有序进行 [4] 公司定位与战略 - 公司是技术主导型企业，主营业务为半导体领域专用电子化学品及配套设备 [4] - 巩固半导体领域市场地位，围绕电子电镀和电子清洗核心技术及配方类电子化学品定位，延伸和扩展产品应用领域，开拓新市场 [4] - 借助资本市场平台，积极寻求并购重组、投资合作机会，加速企业发展 [4] - 围绕深挖半导体产业链潜力和拓展核心技术在各领域应用两条主线发展 [4] 新项目效益预期 - 划片刀、IC 基板、汽车领域等新项目和新产品 2014 年刚推向市场，处于前期推广和产品验证阶段 [4] - 2014 年销售规模不大，预计难以产生直接经济效益，公司会努力打开市场并提醒投资者注意风险 [4][5]