大硅片市场情况 - 目前300mm硅片是市场主流，占有率达70%，2013年全球全年硅片材料市场消耗约100亿平方英寸，300mm约占70%，折合12吋硅片月消耗量为516万片 [3] - 2013年国内300mm晶圆产能接近25万片，需求量约30万片，到2017年国内对300mm集成电路硅片需求量将突破60万片，到2020年将超过100万片，2020年集成电路产业规模规划达1万亿元，平均增长幅度为20%，对集成电路硅片需求增长幅度可能大于20% [3] 300毫米半导体硅片下游用户及市场规模 - 下游用户是晶圆制造厂，中国300毫米晶圆生产线国内企业有中芯国际、上海华力、武汉新芯，外资企业有无锡海力士、大连英特尔、西安三星等 [3][4] - 300毫米晶圆是集成电路主导产品，未来15 - 20年仍是市场主流，国内市场规模约22亿元人民币，目前全部依赖进口 [4] 公司项目进展 - 非公开发行项目未上报中国证监会，申报前需取得发改委、商务委、环保等主管部门备案或批复文件，各项工作按计划有序进行 [4] - 考普乐土建工程完成，进入设备安装阶段，一期扩产5000吨产能预计2014年底试生产 [4] 公司产品相关情况 - 考普乐主要产品为以氟碳涂料为代表的建筑涂料和以丙烯酸涂料为代表的重防腐涂料，应用于建筑工程行业，近年扩展到场馆、机场等领域，属特种用途功能性高端涂料 [4] - 2014年前三季度母公司化学产品毛利率下降，因新产品和新项目处于市场推广期，自主研发投入增加，募投项目运行成本上升 [4] - 划片刀目标客户主要是封装厂，也有晶圆厂和专门提供划片服务的工厂有需求 [4] - 划片刀、IC基板、汽车领域等新项目和新产品2014年刚推向市场，处于前期推广和产品验证阶段，2014年销售规模不大 [5] 公司定位与发展战略 - 公司是技术主导型企业，主营业务为半导体领域专用电子化学品及配套设备 [5] - 发展围绕两条主线，一是深挖半导体产业链潜力，二是拓展核心技术在各领域的应用，同时借助资本市场寻求并购重组、投资合作机会 [5]