公司业务情况 - 公司是化学材料供应商，也生产配套设备产品，产品均为自主研发，主要应用于半导体领域，分传统封装、晶圆制造、以TSV为代表的先进封装三块市场销售 [1] - 传统封装市场是主营业务，绝大多数主营收入来自该市场，典型客户有长电科技、华天科技、通富微电等 [1] - 晶圆制造市场容量大、供应链和供应工艺较成熟，公司采取进口替代销售策略，部分产品处于验证阶段，典型目标客户有中芯国际、海力士、台积电等 [1] - 以TSV为代表的先进封装市场属新兴技术，未来有爆发式增长机会，但目前未成熟，未实现规模化销售 [1] - 公司是技术主导型企业，今年除划片刀和划片液外，还会在IC基板镀铜等领域推出配套化学品，相关产品和技术是原有核心技术和产品的延伸 [1][2] 研发团队情况 - 研发团队约50人，人才引进分基础人才、有研发潜力可提升的核心研发人员、负责新技术和新产品的高端研发带头人三个层次 [2] 产能消化方式 - 产品在客户端验证顺利完成并产生订单后消化部分产能 [2] - 半导体行业随宏观经济好转复苏，市场需求提高带动产能消化 [2] - 销售采取进口替代方式，提高市场占有率，开发新客户并提高产品在老客户中的占比 [2] - 把握TSV先进封装市场爆发式增长机会 [2] 并购协同效应 - 与考普乐重组后，在开展股权激励计划、建立内部控制规范、完善财务核算、规划未来研发和发展方向等方面产生积极协同效应 [2] - 考普乐2013年实现扣非后归母净利润3775.76万元，完成业绩承诺目标，2013年10 - 12月实际并入上海新阳净利润1584.63万元 [2] - 考普乐2014年1 - 6月未经审计扣非后归母净利润2137.01万元，达到2014年度业绩承诺目标的52.7%，完成预期经济效益 [2] 资金需求与现金流 - 主营业务现金流好，暂无资金需求，大硅片项目总投资约18亿元，预计有资金需求，将通过非公开发行融资不超过3亿元 [3] 硅片相关情况 - 全球著名硅片制造商有日本信越、Sumco集团、德国Siltronic、美国MEMC/SunEdison、韩国LG Siltron、台湾SAS（中美矽晶）等 [3] - 公司与海外硅片企业相比，具有本土化、价格、产业政策、市场环境四大优势 [3] - 300毫米半导体硅片下游用户是晶圆制造厂，中国主要有中芯国际（上海厂、北京厂）、上海华力、武汉新芯等，外资企业有无锡海力士、大连英特尔、西安三星等，国内市场规模约22亿元，全部依赖进口 [3] 划片刀推广情况 - 划片刀推广优势包括原有市场被国外对手垄断、竞争格局简单，客户多为原有客户、市场渠道畅通，公司技术有优势，市场验证周期短、推广快，国内市场容量不少于10 - 15亿元/年 [3][4] - 因产品刚推向市场，不确定因素多，今年销售目标较小，条件成熟将全力扩产推广 [4] TSV封装技术情况 - TSV封装技术是通过在芯片和芯片、晶圆和晶圆间制作垂直导通实现芯片互连的最新技术，能使芯片三维堆叠密度最大、互连线最短、外形尺寸最小，改善芯片速度和低功耗性能，成为微电子行业热点 [4] - 公司产品在TSV中的应用主要是微孔镀铜，实现多层芯片互连 [4]