行业与公司概况 - 半导体行业存在技术、人才和市场壁垒，技术涉及多学科专业性强，人才稀缺，供方需经严格考核认证 [3] - 公司与半导体制造、封装相关化学品认证周期顺利情况下为6个月至一年左右，受产能、人员和工艺变动等因素影响 [3] 公司业务进展 - 员工持股计划未开始建仓，需完成员工出资、基金设立备案、账户开立等程序，建仓前会发布公告 [4] - TSV封装技术可实现芯片互连，公司产品在TSV IC中用于微孔镀铜实现多层芯片互连 [4] - IC封装基板镀铜添加剂是公司电子电镀核心技术延伸，国内基板电镀添加剂产值约12亿元，主要竞争对手有罗门哈斯、麦德美等，目标客户为线路板厂商 [4] - 300mm电镀铜添加剂产品获一家客户验证通过并开始少量供货 [4] - 半导体硅片项目建设启动，技术方案确定，建设及研发工作正常推进；非公开发行材料7月底被证监会受理，11月收到反馈意见并回复，仍处审核阶段 [4] 子公司与投资情况 - 考普乐主要产品为建筑涂料和重防腐涂料，应用于大型建筑和高端重防腐领域，属功能性高端涂料，技术含量高前景广阔 [5] - 新阳海斯进入汽车等特种零部件表面处理市场，推广进度慢于预期，未形成规模化销售，处于亏损状态，正努力推进产品入市 [5] - 公司投资的东莞精研粉体科技有限公司因苹果产品计划落空和销售不佳，蓝宝石市场需求放缓，第三季度销售下降，公司将应对并提醒投资者注意风险 [5] 公司未来规划 - 公司上市后借助资本市场进行产业整合和业务拓展，希望成为中国最大电子化学材料专业供应商，除半导体领域外，还关注PCB、LED、LCD、光伏等泛电子领域功能性化学材料 [5] 会议基本信息 - 参与单位有友陶资产、中国信达、国海证券等，参与人员包括陈宸、柴妍、王凌涛等 [1] - 会议时间为2015年12月3日，地点在上海新阳会议室，上市公司接待人员为董事会秘书杜冰和证券事务助理保莹 [1] - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [2]