财报披露 - 公司于2025年8月13日披露《2025年半年度报告全文》及摘要[3] 业绩说明会 - 召开时间为2025年8月26日15:00 - 17:00[3][5][6] - 召开方式为网络互动[3][5] - 召开地点为价值在线（www.ir - online.cn）[3][5] - 投资者可于2025年8月26日前会前提问[3][6] - 参加人员有董事长兼CEO沈庆芳等，或调整[5] - 投资者可通过网址或小程序码参与交流[6]

关联方资金占用情况 - 2025年初所有关联方资金占用余额总计242256.27万元[13] - 截至6月30日六个月期间关联方占用累计发生金额160991.92万元[13] - 截至6月30日关联方偿还累计发生金额79760.16万元[13] - 6月30日关联方占用资金余额162977.46万元[13] 部分公司资金占用详情 - 先丰通讯2025年初占用资金余额10369.89万元，6月30日余额3860.16万元[5] - 淮安嘉维2025年初占用资金余额16000.00万元，半年利息16000.00万元[5] - 礼鼎半导体（深圳）6月30日占用资金余额117.77万元[5] - 礼鼎半导体（秦皇岛）6月30日占用资金余额37.29万元[5] - 鼎科技6月30日占用资金余额287.23万元[5] - 宏恒胜电子（淮安）6月30日占用资金余额69584.28万元[5] - 宏启胜精密（秦皇岛）6月30日占用资金余额381.20万元[5] - 庆鼎精密（淮安）6月30日占用资金余额881.27万元[5] - 盛科技（深圳）6月30日占用资金余额579.96万元[5] - 鹏鼎物业（深圳）6月30日占用资金余额82.15万元[5] - 泓科技（成都）6月30日占用资金余额5312.67万元[7] - 鸿佰科技6月30日占用资金余额6261.12万元[7] - 深圳富泰宏6月30日占用资金余额14575.81万元[7] - Development Private Hai Hon Technology India 6月30日占用资金余额349.24万元[7] - 富锦精密（武汉）6月30日占用资金余额900.97万元[9] - 鸿富成精密（成都）6月30日占用资金余额947.70万元[9] - 业泓科技6月30日占用资金余额0.72万元[9] - 富泰华工业（深圳）6月30日占用资金余额544.13万元[9] - 湾富锦精密（成都）6月30日占用资金余额866.76万元[9] - NGRASYS (SINGAPORE) PTE LTD 6月30日占用资金余额9735.36万元[9] - 富联富桂精密6月30日占用资金余额172.32万元[11] - 原富驰科技6月30日占用资金余额221.90万元[11] - 富顶精密组件（深圳）6月30日偿还完占用资金[11] - 汉科技6月30日占用资金余额13.50万元[11] - 群迈通讯6月30日占用资金余额181.49万元[11] - 扬科技（佛山）6月30日占用资金余额147.16万元[11] - 鸿富锦精密（郑州）6月30日占用资金余额245.64万元[11] - 晋城三赢精密6月30日占用资金余额0.20万元[11] - 康科技6月30日占用资金余额642.12万元[11]

关联交易额度 - 2025年原预计向鸿海集团销售不超19.5亿，向臻鼎控股采购不超2000万[2] - 2025年增加向鸿海集团销售额度7.6亿，向臻鼎控股采购额度1.2亿[3] - 增加额度后，2025年预计向鸿海集团销售27.1亿，向臻鼎控股采购1.4亿[6] 实际发生情况 - 2025年1 - 6月向鸿海集团销售11.7847亿，占比7.20%[8] - 2025年1 - 6月向臻鼎控股采购4171万，占比0.31%[8] - 向臻鼎控股采购超审批额度2170.99万，未达净资产绝对值0.5%[6] 公司决策 - 2025年8月11日召开相关会议通过增加关联交易额度议案[18] - 议案基于经营情况，属正常业务需要[18] - 同意提交第三届董事会第十八次会议审议[18] 其他信息 - 公司向先丰通讯购买设备利于扩展业务布局[17] - 鹏鼎控股2025年8月13日发布公告[21]

会议情况 - 第三届董事会第十八次会议于2025年8月12日召开，9位董事均出席[2] 议案表决 - 《关于<公司2025年半年度报告及其摘要>的议案》等多议案表决通过[3][5][6][9][10][11] 激励计划 - 2024年限制性股票激励计划第一个解除限售期可解锁额度为93.60%[4] 资金调整 - 鹏鼎国际注销8000万美元短期额度，新增500万美元五年期额度[12]

财务表现 - 上半年实现营业收入163.75亿元 同比增长24.75% [1] - 归属于上市公司股东的净利润12.33亿元 同比增长57.22% [1] - 扣除非经常性损益的净利润11.49亿元 同比增长51.90% [1] - 基本每股收益0.53元 [1]

财务表现 - 2025年上半年营业收入163.75亿元，同比增长24.75% [1] - 2025年上半年净利润12.33亿元，同比增长57.22% [1]

主力资金净流入天数排名 - 恒尚节能连续11日主力资金净流入 排名第一 [1] - 农业银行连续10日主力资金净流入 位列第二 [1] - 博瑞医药连续8日主力资金净流入 [1] 主力资金净流入金额规模排名 - 农业银行连续10天累计净流入19.17亿元 规模最大 [1] - 博瑞医药8天累计净流入8.68亿元 位列第二 [1] - 惠城环保与鑫科材料均连续7日净流入 累计金额均为6.06亿元 [2] 主力资金净流入占成交额比例排名 - 新疆交建主力资金净流入占比24.39% 排名居首 [1] - 惠城环保净流入占比11.66% [2] - 恒尚节能净流入占比11.78% [2] 累计涨幅显著个股表现 - 华光环能近6日上涨55.15% [1] - 麦澜德近6日上涨54.34% [2] - 海泰科近6日上涨37.58% [2] - 新疆交建近6日上涨38.33% [1] - 涪陵电力近9日上涨31.03% [1]

市场规模与增长预测 - AI PCB市场规模预计2025年达56亿美元 2026年增至100亿美元 [1] - 全球算力需求系统性扩张驱动PCB行业量价齐升 单板价值量显著提升 [1] 产能与供需状况 - 国内7家上市公司合计投资约320亿元用于PCB产能扩建 [2] - 高端产品良率爬坡周期长且东南亚供应链配套不成熟 导致产能释放效率滞后于需求增速 [2] - 供需缺口在中期内将持续存在 [2] 技术演进方向 - AI算力硬件向高密度高带宽演进 降低介电常数(dk)与介质损耗(df)成为突破传输瓶颈关键 [3] - 工艺技术路径迭代包括结构融合(CoWoP/载板化) 功能升级(正交背板替代铜连接) 材料突破(M9/PTFE/石英布) [3] 受益标的 - 建议关注生益科技 深南电路 兴森科技 鹏鼎控股 东山精密 胜宏科技 沪电股份 生益电子 景旺电子 方正科技 广合科技等供应商 [4]

AI PC概念板块市场表现 - 截至8月11日收盘，AI PC概念板块整体上涨3.11%，位列概念板块涨幅第四位[1] - 板块内36只个股上涨，涨幅居前的包括云从科技（+8.82%）、思泉新材（+8.64%）和智立方（+7.01%）[1] - 跌幅较大的个股包括智微智能（-1.27%）、豪鹏科技（-0.81%）和长盈精密（-0.20%）[1] 板块资金流向 - 当日AI PC概念板块获得主力资金净流入13.86亿元[2] - 24只个股获得主力资金净流入，其中5只个股净流入超亿元[2] - 胜宏科技以6.63亿元净流入位居首位，领益智造（2.00亿元）、鹏鼎控股（1.38亿元）和通富微电（1.28亿元）紧随其后[2] 个股资金流入比率 - 博敏电子主力资金净流入率最高达11.67%，通富微电（10.52%）和领益智造（9.63%）分列二三位[3] - 胜宏科技虽然净流入金额最大，但流入比率为9.39%[3] - 资金流入比率超过9%的还包括江波龙（9.56%）和奥士康（9.56%）[4] 资金流出个股情况 - 智微智能主力资金净流出4671.08万元，流出比率达-9.75%[5] - 长盈精密净流出1.15亿元，流出比率为-3.64%[5] - 中国长城净流出6153.83万元，流出比率为-8.29%[5]

行业与公司概述 - **行业**：中国PCB（印刷电路板）行业，受益于AI需求增长，过去三个月板块上涨47%[1] - **核心驱动因素**： - **AI服务器**：H20 & MI308X恢复对华销售、云服务商（CSP）AI资本支出增加、ASIC服务器项目推动高多层板（HLC）和HDI需求[1] - **非服务器应用**：汽车、家电和工业需求稳定，但智能手机/PC需求疲软限制FPC和SLP增长[1] - **材料周期**：铜箔、玻璃布等原材料涨价推动CCL（覆铜板）价格预计H225上涨10-15%[3] 细分领域动态 1. **基板（Substrates）**： - **BT基板**：需求短暂反弹后回落，预计H225因关税前备货复苏；Shennan和FastPrint通过份额提升和10-15%涨价空间支撑增长[2] - **ABF基板**：全球需求复苏加速本土供应商认证，但量产前研发费用压制盈利（预计2026年量产）[2] 2. **覆铜板（CCL）**： - 高端CCL（如高速、超低损耗）因AI服务器需求旺盛供不应求， commodity CCL受汽车/家电需求支撑[3] - 原材料成本传导：铜价（UBS 2025E上调7%至4.24美元/磅）、环氧树脂（+10% YoY）、电子玻纤（G75纱涨价5%）推动CCL提价[83] 3. **终端应用**： - **服务器**：AI服务器GPU出货量2025/26E增长27%/32%，ASIC需求CAGR 70%（占2026E CoWoS需求的36%）[37][43] - **汽车**：NEV（BEV/PHEV）2024-30E CAGR 15%/18%，ADAS和智能座舱推动PCB含量提升；Shennan汽车收入2025E占比15%（2024:14%）[48][56] - **消费电子**：智能手机/PC需求疲软（2025E出货+1%/2%），但折叠机/AI穿戴设备长期或提升FPC价值[54][68] 公司偏好与估值调整 - **推荐标的**：Shennan（002916.SZ）和Shengyi Tech（600183.SS），因AI订单能见度高，目标价上调47-118%[4] - **下调**：FastPrint（002436.SZ）评级至中性，因ABF盈亏平衡推迟，2025-27E EPS下调55%/49%/44%[4] - **估值**：板块NTM PE约39x（接近历史周期中值30-50x），AI贡献尚未完全定价[8] 风险与机遇 - **关税影响**：PCB/CCL对美出口占比<10%，直接冲击有限，但消费电子需求或受压制；加速东南亚产能布局（如Avary泰国厂）[93][97] - **技术升级**：Nvidia Blackwell/Rubin GPU采用更大ABF基板（>8倍光罩尺寸），HLC PCB层数提升[28][32] - **竞争格局**：高端CCL（如PTFE）供应商集中（Shengyi、Rogers等），PPO树脂CR5达90%[90] 数据摘要 - **服务器出货**：2025E AI服务器增长105% YoY，占Hyperscaler总出货的13%[46] - **PCB市场增长**：2024-29E服务器/存储PCB CAGR 12%，汽车4%，手机5%[10][12] - **公司业绩**：覆盖企业2024-27E净利润CAGR 36%，Shengyi Tech 2025E ROE 22.1%[105] （注：所有数据点后标注的[序号]对应原文档段落编号，如[1][2][3]等）