主营业务与下游领域 - PCB业务下游以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域 [2] - 电子装联业务聚焦通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域 [2] - 封装基板业务产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [2] 订单与市场需求 - 当前市场整体需求较为平淡，PCB及封装基板业务部分项目需求较2023年一季度略有恢复 [2] - 国内通信市场需求保持平淡，海外通信市场5G项目进展延缓导致需求增长放缓 [3] - 数据中心领域短期内承压，部分项目需求较2023年一季度略有恢复 [3] 业务拓展情况 通信领域 - PCB业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧产品 [3] - 有线侧PCB产品广泛应用于电信网络路由器、交换机等数通设备 [3] 数据中心领域 - 数据中心已对公司营收产生较大贡献，2022年Whitley平台用PCB产品占比持续提升 [3] - 已完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力，逐步进入中小批量供应阶段 [3] 汽车电子领域 - 以新能源和ADAS为主要聚焦方向，ADAS领域产品比重较高 [3] - 汽车电子领域营收规模一季度同比继续实现增长，但占PCB整体营收比重较小 [3] 产能与项目建设 - 南通三期工厂产能利用率达到五成以上 [3] - 无锡基板二期工厂产能利用率达到两成以上 [4] - 广州封装基板项目一期预计将于2023年第四季度连线投产 [4] 研发与技术 - 已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，部分产品向客户进行送样验证 [4] - 高阶产品技术研发按期顺利推进 [4] - 部分PCB产品应用于AI服务器领域，目前占比较低 [4] - PCB业务具备HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的中高端产品 [4]

业务布局与规划 - 公司专注于电子互联领域，形成"3-In-One"业务布局（PCB+封装基板+电子装联）[2] - 业务覆盖1级到3级封装产业链环节，提供全价值链服务[2] - PCB业务下游以通信设备为核心（占比未披露），重点布局数据中心、汽车电子等领域[2] - 封装基板产品覆盖模组类/存储类/应用处理器芯片等，应用于移动智能终端、服务器/存储领域[2] 订单与市场需求 - 当前PCB及封装基板市场需求平淡，部分项目需求较2023Q1略有恢复[3] - 通信领域：国内需求保持平淡，海外5G项目延缓致增长放缓[3] - 数据中心领域：2022年Whitley平台PCB占比提升，EGS平台已进入中小批量供应阶段[3] - 汽车电子领域：2023Q1营收同比增长（未披露具体比例），占PCB整体营收比重较小[3] 产能建设进展 - 南通三期工厂：产能利用率达50%以上[4] - 无锡基板二期工厂：2022年9月投产，产能利用率达20%以上[4] - 广州封装基板项目：一期预计2023Q4投产[4] - FC-BGA封装基板：具备中阶产品样品制造能力，高阶产品研发中[4] 技术研发与新兴领域 - AI服务器领域PCB产品已有应用，当前占比较低[4]

业务布局与规划 - 公司专注于电子互联领域，形成"3-In-One"业务布局（PCB、封装基板、电子装联）[2] - 业务覆盖1级封装产业链，提供从样品到大批量的综合制造能力[2] - 下游领域以通信设备为核心，重点布局数据中心（占营收较大贡献）、汽车电子、工控及医疗[2] 订单与市场需求 - 当前PCB及封装基板需求整体平淡，部分项目较2023Q1略有恢复[3] - 国内通信市场需求保持平淡，海外5G项目延缓导致需求增长放缓[3] - 数据中心领域受EGS平台切换延期影响短期承压，部分项目需求略有恢复[3] 各业务领域拓展情况 PCB业务 - **通信领域**：国内份额稳定，海外市场拓展受5G延缓影响[3] - **数据中心领域**：2022年Whitley平台PCB占比提升，EGS平台样品已具备批量生产能力[3] - **汽车电子领域**：聚焦新能源（电池/电控）和ADAS（摄像头/雷达），2023Q1营收同比增长但占比仍小[3] 产能建设进展 - **南通三期工厂**：2021Q4投产，2022年底单月盈利，当前产能利用率超50%[4] - **无锡基板二期工厂**：2022年9月投产，产能利用率超20%，爬坡周期较长[4] - **广州封装基板项目**：一期主体封顶，预计2023Q4投产[4] 技术研发 - FC-BGA封装基板：中阶产品已送样验证，高阶产品研发顺利推进[4] （注：所有数据及进展均基于2023年6月披露信息）

业务布局 - 公司形成"3-In-One"业务布局，覆盖1级到3级封装产业链环节，具备从样品到大批量的综合制造能力 [2] - PCB业务下游以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域 [2] - 封装基板业务产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储领域 [2] 2023年一季度业绩 - 营业收入27.85亿元，同比下降16.01% [3] - 归母净利润2.06亿元，同比下降40.69% [3] - 业绩下滑主要受PCB及封装基板业务需求走弱、无锡基板二期工厂爬坡影响 [3] - 综合毛利率环比保持稳定，PCB业务毛利率平稳，PCBA业务毛利率上升 [3] - 封装基板业务毛利率环比下降，主要因新工厂爬坡及产能利用率低 [3] 各业务领域情况 PCB业务 - 通信领域：国内需求平淡，海外5G项目延缓导致增长放缓 [3] - 数据中心领域：2022年Whitley平台产品占比提升，EGS平台产品已进入中小批量供应 [4] - 汽车电子领域：聚焦新能源和ADAS方向，一季度营收同比增长但占比仍小 [4] 封装基板业务 - FC-BGA封装基板中阶产品已具备样品制造能力，部分产品送样验证 [5] - 高阶产品技术研发按期推进 [5] 工厂建设进展 - 南通三期工厂产能利用率达五成以上 [4] - 无锡基板二期工厂产能利用率达两成以上 [4] - 广州封装基板项目一期预计2023年第四季度连线投产 [4] 资本开支计划 - 2023年资本开支集中于广州封装基板项目、无锡基板二期、坪西基建工程等 [5]

财务表现 - 2023年一季度营业收入27.85亿元，同比下降16.01% [2] - 2023年一季度归母净利润2.06亿元，同比下降40.69% [2] - PCB及封装基板业务下游需求走弱导致收入下降 [2] - 综合毛利率环比保持稳定，PCB业务毛利率平稳，PCBA业务毛利率上升 [2][3] - 封装基板业务毛利率环比下降，受新工厂爬坡及产能利用率低影响 [3] 业务板块表现 PCB业务 - 通信领域：国内需求平淡，海外5G项目延缓导致需求增长放缓 [3] - 数据中心领域：2022年受益于Whitley平台切换，EGS平台已进入中小批量供应阶段 [3] - 汽车电子领域：聚焦新能源和ADAS，一季度营收同比增长但占比仍小 [3][4] - 南通三期工厂产能利用率达五成以上 [4] 封装基板业务 - 无锡基板二期工厂产能利用率达两成以上 [4] - 广州封装基板项目一期预计2023年四季度投产 [4] - 已具备FC-BGA中阶产品样品制造能力，部分产品送样验证 [4] 市场环境与订单 - 当前PCB及封装基板市场需求平淡，部分领域较一季度略有恢复 [3] - 受通信、数据中心、消费电子需求弱及客户去库存影响 [3] 资本开支 - 2023年资本开支集中于广州封装基板项目、无锡基板二期等 [4]

营业收入相关 - 2023年第一季度营业收入27.85亿元，较上年同期减少16.01%[4] - 营业总收入从33.16亿元降至27.85亿元，降幅约16.00%[18] 净利润相关 - 归属于上市公司股东的净利润2.06亿元，较上年同期减少40.69%[4] - 2023年第一季度净利润205,939,961.40元，上年同期为348,073,869.37元[19] 经营活动现金流量净额相关 - 经营活动产生的现金流量净额6.90亿元，较上年同期增加13.04%[4] - 2023年第一季度经营活动产生的现金流量净额689,574,962.52元，上年同期为610,048,806.83元[21] 基本每股收益相关 - 基本每股收益0.40元/股，较上年同期减少42.86%[4] - 2023年第一季度基本每股收益0.40元，上年同期为0.70元[19] 货币资金相关 - 2023年3月31日货币资金8.64亿元，较2022年12月31日减少54.82%[7] - 2023年第一季度末货币资金期末余额为864,419,706.18元，年初余额为1,913,469,009.39元[15] 交易性金融资产相关 - 2023年3月31日交易性金融资产5.81亿元，较2022年12月31日增加114.62%[7] - 2023年第一季度末交易性金融资产期末余额为581,451,440.94元，年初余额为270,924,000.00元[15] 其他收益相关 - 2023年第一季度其他收益4.04亿元，较2022年同期增加52.05%[8] 投资收益相关 - 2023年第一季度投资收益 - 0.23亿元，较2022年同期减少269.30%[8] 公允价值变动收益相关 - 2023年第一季度公允价值变动收益 - 0.49亿元，较2022年同期减少27148.51%[8] 信用减值损失相关 - 2023年第一季度信用减值损失1.87亿元，较2022年同期减少516.03%[8] 税费返还相关 - 2023年1 - 3月收到的税费返还为125,009,004.24元，较2022年同期的76,626,373.71元增长63.14%[10] - 2023年第一季度收到的税费返还125,009,004.24元，上年同期为76,626,373.71元[21] 收到其他与经营活动有关的现金相关 - 2023年1 - 3月收到其他与经营活动有关的现金为34,534,290.03元，较2022年同期的19,930,343.22元增长73.27%[10] 处置固定资产等收回的现金净额相关 - 2023年1 - 3月处置固定资产等收回的现金净额为409,000.50元，较2022年同期的1,854,517.00元减少77.95%[10] 收到其他与投资活动有关的现金相关 - 2023年1 - 3月收到其他与投资活动有关的现金为1,287,119,297.00元，较2022年同期的437,241,850.00元增长194.37%[10] 股东信息相关 - 报告期末普通股股东总数为61,225，中航国际控股有限公司持股比例63.97%，持股数量328,068,670[11] 应收账款相关 - 2023年第一季度末应收账款期末余额为2,432,029,394.87元，年初余额为2,770,152,416.64元[15] 存货相关 - 2023年第一季度末存货期末余额为2,473,015,842.51元，年初余额为2,340,891,041.46元[15] 资产总计相关 - 2023年第一季度末资产总计期末余额为19,698,804,348.01元，年初余额为12,154,446,340.35元[15] 流动负债相关 - 流动负债合计从67.08亿元降至53.50亿元，降幅约20.25%[16] 非流动负债相关 - 非流动负债合计从17.69亿元增至18.52亿元，增幅约4.78%[16] 所有者权益相关 - 所有者权益合计从122.55亿元增至124.97亿元，增幅约2.04%[16] 营业总成本相关 - 营业总成本从28.79亿元降至25.33亿元，降幅约12.03%[18] 营业成本相关 - 营业成本从24.27亿元降至21.43亿元，降幅约11.70%[18] 税金及附加相关 - 税金及附加从2.05亿元降至1.70亿元，降幅约17.17%[18] 销售费用相关 - 销售费用从0.65亿元增至0.72亿元，增幅约11.00%[18] 管理费用相关 - 管理费用从1.53亿元降至1.17亿元，降幅约23.41%[18] 研发费用相关 - 研发费用从1.93亿元降至1.66亿元，降幅约14.89%[18] 利润总额相关 - 2023年第一季度利润总额208,622,716.84元，上年同期为379,805,378.03元[19] 销售商品、提供劳务收到的现金相关 - 2023年第一季度销售商品、提供劳务收到的现金3,284,483,294.11元，上年同期为3,539,971,450.96元[20] 投资活动现金流量净额相关 - 2023年第一季度投资活动产生的现金流量净额 - 2,378,182,294.65元，上年同期为 - 2,575,036,261.49元[21] 筹资活动现金流量净额相关 - 2023年第一季度筹资活动产生的现金流量净额 - 639,922,917.71元，上年同期为2,428,734,243.54元[22] 汇率变动对现金及现金等价物的影响相关 - 2023年第一季度汇率变动对现金及现金等价物的影响 - 8,048,218.43元，上年同期为 - 363,994.65元[22] 现金及现金等价物余额相关 - 2023年第一季度末现金及现金等价物余额863,030,736.24元，上年同期末为1,522,074,254.41元[22]

公司基本信息 - 公司股票代码为002916[7] - 公司注册地址为深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号[8] - 公司法定代表人为杨之诚[8] 公司财务数据 - 2022年度营业收入为139.92亿元，同比增长0.36%[9] - 2022年度净利润达到16.40亿元，较去年增长10.74%[9] - 2022年度经营活动产生的现金流量净额为31.80亿元，较上年增长35.79%[9] - 2022年度基本每股收益为3.22元，较上年增长6.62%[9] - 2022年度稀释每股收益为3.21元，较上年增长6.64%[9] - 2022年度加权平均净资产收益率为14.70%，较上年下降4.00%[9] - 2022年末总资产为2072.65亿元，较上年增长23.43%[9] - 2022年末归属于上市公司股东的净资产为1224.94亿元，较上年增长43.82%[9] 业务情况 - 公司主要业务包括印制电路板、电子装联、封装基板三项业务[17] - 公司印制电路板业务主营业务收入88.25亿元，同比增长1.01%，占公司营业总收入的63.06%[20] - 公司封装基板业务实现主营业务收入25.20亿元，同比增长4.35%[21] - 公司电子装联业务实现主营业务收入17.44亿元，同比降低10.08%[21] 市场展望 - 公司将持续专注于电子互联领域，围绕“3-In-One”战略，全面提升各业务技术、质量及运营能力[81] - 公司2023年将继续坚持“3-In-One”战略，以客户开发、订单获取、能力提升为关键目标，确保各项业务稳健经营[81] - 公司将重点聚焦各业务领域的新客户开发进度，同时积极争取现有成熟客户的增量订单[81]

证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2023-013 2023 年 3 月 27 日（星期一）15:00 - 17:00 深南电路股份有限公司 关于举办 2022 年年度网上业绩说明会并征集相关问题的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）2022 年年度报告已于 2023 年 3 月 15 日披露，为使广大投资者进一步了解公司 2022 年年度报告和经营情况，公司 将举办 2022 年年度网上业绩说明会。 一、会议召开日期和时间 二、会议召开方式 本次网上说明会将采用网络远程的方式召开。 三、公司出席人员 公司出席本次说明会的人员有：董事长杨之诚先生，董事、总经理周进群先 生，独立董事黄亚英先生，副总经理、董事会秘书、总法律顾问张丽君女士，副总 经理、财务负责人楼志勇先生，保荐代表人杨滔先生、银波先生。 四、投资者参与方式 投资者可通过网址 https://eseb.cn/12VZwxiOPGo 或扫描以下小程序码，进入深 南电路年度业绩说明会交流平台： 五、投资者问题征集及方式 为提升 ...

收入和利润（同比环比） - 第三季度营业收入35.14亿元人民币，同比下降9.31%[3] - 年初至报告期末营业收入104.85亿元人民币，同比增长7.48%[3] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润4.30亿元人民币，同比下降7.74%[3] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润11.82亿元人民币，同比增长15.12%[3] - 营业收入同比增长7.5%至104.85亿元，上年同期为97.55亿元[15] - 公司营业利润为12.87亿元人民币，相比上期的11.22亿元增长14.7%[16] - 公司净利润达到11.82亿元人民币，较上期的10.27亿元增长15.1%[16] - 归属于母公司股东的净利润为11.82亿元人民币，同比增长15.1%[16] 成本和费用（同比环比） - 营业成本同比增长4.8%至77.48亿元，占营业收入比例73.9%[15] - 研发费用同比增长14.8%至6.15亿元，增速高于营收增长[15] - 财务费用-0.17亿元人民币，同比下降123.84%，主要因汇兑收益增加[7] - 财务费用由正转负至-1700万元，主要因利息收入增加及汇兑收益影响[15] - 存货减值损失同比增长83.9%至1.82亿元，反映库存压力[15] 现金流量表现 - 经营活动产生的现金流量净额24.31亿元人民币，同比增长114.75%[3] - 经营活动产生的现金流量净额为24.31亿元人民币，较上期的11.32亿元大幅增长114.8%[17] - 投资活动产生的现金流量净额为-32.10亿元人民币，主要由于购建长期资产支付25.66亿元[17][18] - 筹资活动产生的现金流量净额为16.61亿元人民币，主要来自吸收投资收到的25.30亿元[18] - 销售商品、提供劳务收到的现金为106.71亿元人民币，同比增长26.1%[17] - 购买商品、接受劳务支付的现金为61.47亿元人民币，较上期的54.85亿元增长12.1%[17] - 支付给职工及为职工支付的现金为20.29亿元人民币，同比增长16.8%[17] - 收到的税费返还同比增长37.21%至3.49亿元人民币[8] - 闲置募集资金理财到期赎回收到的现金同比激增187.42%至41.40亿元人民币[8] - 闲置募集资金购买理财支付的现金同比大幅增长277.75%至47.89亿元人民币[8] - 新增借款收到的现金同比减少72.11%至4.44亿元人民币[8] - 取得关联方借款收到的现金同比骤降97.87%至640.56万元人民币[8] 资产和权益变动 - 总资产201.72亿元人民币，较上年度末增长20.13%[3] - 归属于上市公司股东的所有者权益117.89亿元人民币，较上年度末增长38.42%[3] - 货币资金15.31亿元人民币，较上年度末增长147.06%，主要因收到非公开发行股票募集资金[6] - 在建工程10.01亿元人民币，较上年度末增长57.72%，主要因广州封装基板投资项目建设[6] - 货币资金较年初增长147.12%至15.31亿元人民币[12] - 交易性金融资产新增6.66亿元人民币[12] - 在建工程较年初增长57.70%至10.01亿元人民币[12] - 无形资产较年初增长37.59%至5.61亿元人民币[12] - 公司总资产同比增长20.1%至201.72亿元，较上年末的167.92亿元增加33.84亿元[13][14] - 归属于母公司所有者权益同比增长38.4%至117.89亿元[14] - 期末现金及现金等价物余额为15.29亿元人民币，较期初的6.20亿元增长146.8%[18] 债务和负债结构 - 长期借款同比下降12.3%至12亿元，债务结构优化[13] - 合同负债同比增长122.1%至1.55亿元，显示订单储备增长[13] - 递延所得税资产同比增长78.9%至1.63亿元，主要因可抵扣亏损增加[13] 融资活动 - 非公开发行股票募集资金到账25.30亿元人民币[8]

收入和利润（同比环比） - 公司2022年上半年营业收入为人民币69.72亿元，同比增长18.55%[19] - 公司2022年上半年归属于上市公司股东的净利润为人民币7.52亿元，同比增长34.1%[19] - 公司2022年上半年基本每股收益为人民币1.49元，同比增长33.04%[19] - 营业收入为69.72亿元人民币，同比增长18.55%[25] - 归属于上市公司股东的净利润为7.52亿元人民币，同比增长34.10%[25] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为7.00亿元人民币，同比增长45.49%[25] - 基本每股收益为1.49元/股，同比增长30.70%[25] - 公司2022年上半年营业总收入69.72亿元，同比增长18.55%[44] - 归属于上市公司股东的净利润7.52亿元，同比增长34.10%[44] - 公司营业总收入6,971,616,823.46元，同比增长18.55%[56] - 营业收入同比增长18.55%至69.72亿元，上年同期为58.81亿元[59] - 公司2022年半年度营业总收入为69.72亿元，同比增长18.5%[177] - 净利润为7.52亿元，同比增长34.0%[178] - 基本每股收益为1.49元，同比增长30.7%[179] - 母公司营业收入为32.03亿元，同比增长11.7%[181] - 母公司净利润为4.41亿元，同比增长22.8%[182] 成本和费用（同比环比） - 公司2022年上半年研发投入为人民币3.88亿元，同比增长25.97%，占营业收入比例为5.56%[19] - 研发投入4.01亿元，同比增长15.00%，占营业总收入的5.75%[44] - 营业成本5,125,083,826.37元，同比增长14.65%[56] - 管理费用338,290,016.29元，同比增长40.51%，主要受新基地新工厂建设影响[56] - 财务费用5,012,904.03元，同比下降90.76%，主要受汇率波动影响[58] - 研发投入401,092,046.95元，同比增长15.00%[58] - 营业成本为51.25亿元，同比增长14.6%[178] - 研发费用为4.01亿元，同比增长15.0%[178] - 财务费用大幅下降至501万元，同比减少90.8%[178] - 资产减值损失扩大至1.57亿元，同比增长88.7%[178] - 公司2022年半年度营业总成本为60.38亿元，同比增长14.8%[177] - 利息收入增长至976万元，同比激增350.0%[178] - 其他收益下降至5,295万元，同比减少42.6%[178] - 支付的职工现金同比增长25.4%至14.46亿元[185] 各条业务线表现 - 公司印制电路板业务收入为人民币45.02亿元，同比增长11.4%[19] - 公司封装基板业务收入为人民币13.66亿元，同比增长35.5%[19] - 公司电子装联业务收入为人民币7.57亿元，同比增长31.1%[19] - 印制电路板业务主营业务收入44.32亿元，同比增长19.56%，占总收入的63.57%[45] - 印制电路板业务毛利率27.34%[45] - 封装基板业务主营业务收入13.66亿元，同比增长24.78%，占总收入的19.60%[47] - 封装基板业务毛利率30.27%[47] - 数据中心PCB业务以Whitley平台服务器产品为主，产品价值量提升[45] - 电子装联业务主营业务收入7.07亿元，同比增长4.90%，占营业总收入10.14%，毛利率17.64%[48] - 电子电路业务收入同比增长18.64%至66.92亿元，占营业收入比重95.98%[59] - 印制电路板产品收入同比增长19.56%至44.32亿元，占营业收入63.57%[59] - 封装基板产品收入同比增长24.78%至13.66亿元，毛利率30.27%[60] - 电子装联产品毛利率同比提升5.53个百分点至17.64%[60] - 公司汽车电子市场客户开发顺利，营业收入同比实现较快增长[92] 各地区表现 - 境外销售收入同比增长33.47%至24.89亿元，占营业收入35.70%[59][61] 管理层讨论和指引 - 全球PCB产业2022年产值增速预计为4.2%[33] - 2021-2026年全球PCB产值预计年复合增长率为4.6%[34] - 无锡基板二期项目预计2022年第四季度连线投产[47] - 南通三期工厂通过部分客户认证审核[46] - 无锡基板二期项目预计2022年第四季度连线投产[93] - 南通三期工厂于2021年第四季度连线投产，产能利用率持续提升[93] - 报告期内主要原材料价格出现回落，覆铜板、半固化片、铜箔等受铜、树脂、玻纤布价格走低影响[94] - 以原油为代表的能源类商品价格持续走高，相关化学品价格仍在上涨[94] - 公司出口销售主要以美元结算，人民币兑美元汇率存在一定贬值[95] - PCB行业市场竞争加剧，全球产业重心向中国转移，内资企业接连上市，新增产能逐步释放[90] 现金流量 - 公司2022年上半年经营活动产生的现金流量净额为人民币5.23亿元，同比下降39.22%[19] - 经营活动产生的现金流量净额为16.32亿元人民币，同比增长99.76%[25] - 经营活动现金流量净额1,632,272,255.99元，同比增长99.76%，主要因销售规模增长及回款增加[58] - 投资活动现金流量净额-3,060,389,912.86元，同比下降155.72%，主要因设备款和基建款投资支出增加[58] - 筹资活动现金流量净额1,462,753,078.07元，同比增长244.80%，主要因收到非公开发行股票募集资金[58] - 销售商品提供劳务收到的现金同比增长29.5%至71.97亿元[185] - 经营活动现金流量净额同比增长99.7%至16.32亿元[185] - 投资活动现金流出大幅增长至57.90亿元[185] - 筹资活动现金流入同比增长87.1%至27.32亿元[186] - 母公司经营活动现金流量净额增长353.4%至10.59亿元[187] - 母公司投资活动现金流出激增358.2%至36.50亿元[187] - 母公司筹资活动现金流入增长204.0%至25.36亿元[188] - 收到的税费返还增长36.3%至2.51亿元[185] 资产和投资活动 - 公司2022年上半年总资产为人民币191.23亿元，较年初增长6.3%[19] - 总资产为192.82亿元人民币，较上年度末增长14.83%[25] - 归属于上市公司股东的净资产为113.55亿元人民币，较上年度末增长33.33%[25] - 在建工程金额同比增长134.24%至14.86亿元，占总资产比例增加3.93个百分点[63] - 报告期投资额同比增长154.61%至17.66亿元[67] - 固定资产金额增长至82.39亿元，占总资产比例42.73%[63] - 货币资金金额为6.61亿元，占总资产比例3.43%[63] - 数通用高速高密度多层印制电路板投资二期项目累计实际投入金额为1,148,128,337.19元，项目进度达92.16%[69] - 高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目累计实际投入金额为1,174,504,186.52元，项目进度为58.25%[69] - 数通项目二期资金来源于募集资金及金融机构贷款[69] - IC载板项目资金来源于自有资金及募集资金[69] - 公司货币资金从6.196亿元增加至6.609亿元，增长6.7%[169] - 应收账款从27.316亿元增至30.012亿元，增长9.9%[169] - 存货由25.266亿元增至26.264亿元，增长3.9%[169] - 在建工程从6.344亿元大幅增长至14.862亿元，增幅134.2%[169] - 资产总计从167.923亿元增至192.818亿元，增长14.8%[169] - 交易性金融资产新增11.667亿元[169] - 应收款项融资从8.435亿元减少至2.569亿元，下降69.5%[169] - 短期借款从3.503亿元降至0元[169] - 应付职工薪酬从4.280亿元降至3.744亿元，下降12.5%[169] - 公司货币资金从期初45.59亿元降至42.83亿元，减少6.1%[173] - 应收账款从26.74亿元增至30.75亿元，增长15.0%[174] - 存货从9.75亿元增至10.26亿元，增长5.2%[174] - 长期股权投资从26.92亿元大幅增至49.43亿元，增长83.6%[174] - 短期借款从3.50亿元降至0元，减少100%[174] - 一年内到期非流动负债从3.33亿元增至10.31亿元，增长209.4%[175] - 归属于母公司所有者权益从85.17亿元增至113.55亿元，增长33.3%[171] - 负债合计从82.72亿元降至79.23亿元，减少4.2%[171] - 期末现金及现金等价物余额增长21.4%至6.59亿元[186] 募集资金使用 - 公司2019年公开发行可转换公司债券募集资金总额为15.04亿元[74] - 公司2022年非公开发行股票募集资金总额为25.30亿元[74] - 截至2022年6月30日，公司累计使用募集资金总额为28.57亿元[74] - 公司尚未使用的募集资金总额为12.02亿元，其中11.65亿元用于现金管理，3,729.43万元存放于专项账户[75] - 数通用高速高密度多层印制电路板项目（二期）累计投资进度达101.14%，投入金额10.76亿元[76] - 高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目报告期投入6.08亿元，累计投资进度为33.80%[76] - 非公开发行股票补充流动资金项目累计投入7.32亿元，投资进度为100.32%[76] - 公开发行可转换公司债券补充流动资金项目累计投入4.40亿元，投资进度为100.00%[76] - 公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目款项合计为42,092.68万元[79] - 公司使用募集资金42,092.68万元置换预先投入募投项目的自筹资金[79] - 公司批准使用不超过70,000.00万元的闲置募集资金暂时补充流动资金[79] - 非公开发行股票尚未使用的募集资金总额为120,229.43万元[79] - 非公开发行股票募集资金总额为25.5亿元（2,549,999,937.60元）[154] - 非公开发行股票扣除发行费用后募集资金净额为25.3亿元（2,529,664,782.94元）[154] - 公司使用募集资金进行银行理财委托理财发生额为人民币12.5亿元[137] - 公司未到期银行理财委托理财余额为人民币11.65亿元[137] 子公司财务表现 - 无锡深南电路有限公司总资产748,713.42万元 营业收入236,472.88万元 净利润19,850.90万元[84] - 南通深南电路有限公司总资产385,536.94万元 营业收入141,012.64万元 净利润9,099.66万元[84] - 天芯互联科技有限公司总资产28,937.53万元 营业收入19,116.31万元 净利润2,347.64万元[84] - 无锡深南电路有限公司净资产414,781.90万元[84] - 南通深南电路有限公司净资产207,727.35万元[84] - 天芯互联科技有限公司净资产14,512.99万元[84] 股东和股权结构 - 公司获得证监会核准非公开发行不超过1.47亿股新股[139] - 非公开发行新增股份23,694,480股，发行价格107.62元/股[140] - 募集资金总额2,549,999,937.60元，扣除发行费用20,335,154.66元后净额2,529,664,782.94元[140] - 非公开发行股份于2022年2月24日在深交所上市[140][145] - 股份变动后总股本增至512,880,341股（有限售条件股27,083,180股占比5.28%，无限售条件股485,797,161股占比94.72%）[143] - 限制性股票激励计划第二个解锁期137名激励对象解锁1,467,411股[144] - 回购注销离职激励对象22,411股限制性股票[144][146] - 非公开发行获证监会核准不超过146,762,481股新股[147] - 外资持股变动后占比1.18%（其中境外法人持股6,014,772股占比1.17%）[143] - 境内自然人持股减少704,502股至4,031,594股（占比0.78%）[143] - 股份回购注销于2022年3月10日完成登记结算[148] - 2022年上半年基本每股收益为1.53元（股份变动前）和1.49元（股份变动后）[150] - 2021年度基本每股收益为3.02元（股份变动前）和2.88元（股份变动后）[150] - 2022年上半年归属于普通股股东的每股净资产为18.04元（股份变动前）和22.14元（股份变动后）[150] - 非公开发行股票发行价格为107.62元/股[153] - 非公开发行股票新增股份数量为23,694,480股[153] - 限售股份期末合计数量为27,083,180股[152] - 华泰证券获配非公开发行限售股3,280,059股[150] - 华芯投资获配非公开发行限售股2,787,585股[150] - 报告期末普通股股东总数为58,091户[156] - 国有法人股东中航国际控股有限公司持股比例63.97%，持有328,068,670股普通股[156] - 香港中央结算有限公司持股比例3.42%，持股17,518,201股，报告期内减持3,735,518股[156] - 华泰证券股份有限公司持股比例0.69%，持股3,520,263股，其中有限售条件股3,280,059股[156] - 华芯投资管理有限责任公司通过非公开发行认购2,787,585股，占股0.54%[156][157] - JP MORGAN CHASE BANK认购非公开发行股票2,462,367股，持股比例0.49%[156][157] - UBS AG认购非公开发行股票1,960,602股，持股比例0.42%[156][157] - 非公开发行股票共计10,510,613股，锁定期为2022年2月24日起6个月[157] - 前10名无限售条件股东中境外机构占比超40%，包括挪威央行、阿布达比投资局等[156][157] - 股东李雪红通过信用交易担保证券账户持有2,885,000股，占股0.56%[156][157] - 董事及高管持股总数保持270.14万股不变，期内无增减持[158] - 公司为137名激励对象解锁1,467,411股限制性股票，已于2022年2月7日上市流通[101] - 2021年年度股东大会投资者参与比例为67.70%[98] - 2022年第一次临时股东大会投资者参与比例为67.63%[98] 所有者权益 - 归属于母公司所有者权益期初余额为852,006,781.36元[189] - 资本公积期初余额为3,675,019.80元[189] - 未分配利润期初余额为4,150,303.07元[189] - 综合收益总额为883,504.38元[189] - 所有者投入普通股增加资本23,672,069.00元[191] - 其他权益工具投入资本增加2,509,876.69元[191] - 股份支付计入所有者权益金额为4,451,103.90元[191] - 对所有者分配利润减少1,392,323.05元[191] - 归属于母公司所有者权益期末余额为852,181,501.45元[192] - 未分配利润期末余额为4,415,167.47元[192] - 归属于母公司所有者权益期初余额为744.19亿元，期末余额为759.05亿元，增长1.99%[193][195] - 资本公积从期初的36.60亿元增至期末的36.67亿元，增长0.19%[193][195] - 未分配利润从期初的31.35亿元增至期末的32.31亿元，增长3.06%[193][195] - 其他综合收益从期初的3.46亿元减少至期末的3.44亿元，下降0.58%[193][195] - 库存股从期初的1.22亿元减少至期末的0.78亿元，下降36.07%[193][195] - 本期综合收益总额为56.06亿元[193] - 所有者投入和减少资本导致股本减少89.64万元，资本公积增加1014.53万元[193] - 股份支付计入所有者权益的金额为1032.12万元[